【法說會備忘錄】旺矽 2025Q1【法說會備忘錄】旺矽 2025Q1

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

旺矽科技發言人秋靜美於 2025 年 5 月 22 日舉行法說會，說明公司營運狀況及展望。

• 2025 年第一季創下公司成立 30 年以來最佳單季表現。主要受惠於探針卡業務的強勁需求及產品組合優化。
• 毛利率顯著提升：2025 年第一季毛利率達到 57%，相較去年同期的 50%有所增長。
• 主要業務發展：
  • 探針卡業務持續為營收主力，佔 2025 年第一季營收近 67%。公司為全球唯一可同時提供懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 及微機電 (MEMS) 三種探針卡方案的廠商。
  • 半導體測試設備（AST、LED 測試、Thermal 熱測試機台）業務佔營收約 21%，其中 AST 以客製化服務為主要競爭優勢，LED 測試則轉向高毛利的 Vixel 及 Micro LED 市場。
  • PCB 自製廠預計 2027 年上半年開始量產，進一步強化垂直整合。
• 未來展望：
  • 看好 AI、HPC 高速運算晶片、高階網通、車用電子等應用帶動探針卡需求持續成長。
  • 公司已掌握最先進的 3 奈米製程測試技術，並積極與客戶合作開發下一代 2 奈米製程測試方案。
  • 發言人表示：「未來探針卡的需求的話，會朝向越來越大的面積...針數越來越多...電流的容忍度...也會越來越大...fine pitch...設計 pitch 就會越來越縮越小。其實門檻真的是越來越高。」

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2. 主要業務與產品組合

旺矽科技為一半導體相關產品公司，四大產品線與半導體製程息息相關。

• 核心業務：
  • 探針卡 (Probe Card)：營收佔比最大（2025Q1 約 67%），用於晶圓良率測試。旺矽是全球唯一能提供懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 及微機電 (MEMS) 三種主流測試方案的廠商。主要應用於邏輯晶片測試，包括 GPU、CPU、智慧型手機 AP、車用電子及 AI ASIC 等。
    • 懸臂式 (CPC)：主要應用於驅動 IC (Driver IC) 等。
    • 垂直式 (EVS) 及 微機電 (MEMS)：應用於高階及先進製程晶片，如 Smartphone AP、AI ASIC 等。
  • 先進半導體測試設備 (AST)：營收佔比約 21% (包含所有設備)。主要客戶為 IC 設計公司，用於研發階段的樣品晶圓檢測。旺矽提供客製化解決方案以滿足複雜晶片設計需求。
  • LED 測試設備：逐漸從傳統 LED 市場轉向高附加價值的 Vixel 及 Micro LED 測試，應用於 AR/VR 頭戴裝置、穿戴式裝置及智慧眼鏡等。
  • 溫度測試設備 (Thermal)：用於測試晶片在不同高低溫度環境下的性能變化，對車用 IC 等產品尤為重要。
  • 子公司貢獻：美國及中國等子公司約佔營收 13%。
• 近期改變與策略：
  • 垂直整合：積極建置自有 PCB 廠，預計 2027 年上半年量產，目標提升 Probecard 關鍵零組件（ProHead、Substrate 已達 100% 自製）的自製率。
  • 技術領先：持續投入研發，已支援 3 奈米製程，並朝 2 奈米邁進。發言人強調：「跟國際企業大客戶合作是非常非常重要的。因為你只有跟他們合作，你才能夠預先做準備。」
  • 市場聚焦：LED 業務避開價格競爭激烈的市場，專注於 Vixel 及 Micro LED 等高毛利產品。
• 各業務部門摘要：
  • 探針卡部門：為公司最主要營收來源。2024 年該業務營收成長 47%，表現優於同業。憑藉完整的產品線（懸臂式、垂直式、MEMS）及與超過 800 家國際大客戶的緊密合作，持續擴大市場份額。旺矽在全球非記憶體探針卡供應商中排名第三。
  • 設備部門：
    • AST：以客製化服務為核心，滿足 IC 設計客戶在研發階段對複雜晶片測試的需求。
    • LED：成功轉型，Vixel 與 Micro LED 相關營收已佔 LED 業務不到 20%，但有效提升利潤率。
    • Thermal：提供關鍵的溫度循環測試，確保晶片在極端溫度下的可靠性。

3. 財務表現

（除另行註明外，金額單位為新台幣 百萬元）

• 關鍵財務指標 (2025Q1)：
  • 整體營運：2025 年第一季為公司成立 30 年來最佳單季表現。
  • 毛利率：57%，較 2024Q1 的 50% 顯著提升。
  • 業外收益：主要為匯兌收益，貢獻 47 百萬元。
• 歷史財務數據：
  • 營收：自 2014 年以來呈現穩定成長趨勢。
  • 每股盈餘 (EPS)：穩定增長，惟 2017-2019 年因投入 MEMS 研發及新產品線（Thermal, AST）初期規模不大，為營運轉型期。
  • 股東權益報酬率 (ROE)：逐年提升，2024 年達到 27.17%。
• 資產負債表重點 (截至 2025Q1，相較前期變動)：
  • 現金及約當現金：增加近 3,500 百萬元。公司於第一季發行 335 百萬元之國內公司債 (local CD)。
  • 固定資產：增加近 2,000 百萬元，主要為購置湖口土地以供未來擴產及機器設備投資。
  • 長期借款：減少近 500 百萬元，償還部分銀行借款。
  • 股東權益：增加近 2,000 百萬元，主要來自盈餘轉增資。
• 財務表現驅動因素與挑戰：
  • 驅動因素：HPC 及 AI 應用帶動高階探針卡需求、先進製程演進、產品組合優化（如 Vixel/Micro LED）、與國際大廠的緊密合作。
  • 過往挑戰：MEMS 探針卡初期研發投入較高，但已於 2019 年後陸續解決並貢獻營收。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 高速運算 (HPC) 與 AI：AI 的興起帶動大量資訊傳輸需求，推升對高速高頻晶片及相應探針卡的需求。發言人指出：「AI 的新興帶動了非常大的大量的資訊的傳輸...一定是往高速高頻這邊走。」
  • 網通規格升級：因應資料傳輸量增加，網路設備規格持續升級。
  • 車用電子與物聯網 (IoT)：自動駕駛（如 Tesla Robotaxi）及 IoT 應用持續創造晶片需求。
  • 探針卡技術演進：朝向更大測試面積、更高針腳數 (pin count)、更高電流承載能力 (HiCC)、高速傳輸及更小間距 (fine pitch) 發展。
• 主要產品發展：
  • 探針卡：
    • 全球唯一提供懸臂式、垂直式、MEMS 三種方案。
    • 已支援 3 奈米製程，明年將跨足 2 奈米測試，與客戶緊密合作中。
    • 應用涵蓋 GPU, CPU, Smartphone AP, 車用, AI ASIC。
  • AST 設備：提供客製化服務，協助 IC 設計客戶進行研發階段的晶圓檢測。
  • LED 測試設備：重點發展 Vixel 及 Micro LED 測試，合作夥伴多為國際品牌廠，產品應用於 AR/VR 頭盔、穿戴式裝置、智慧眼鏡等。
  • Thermal 測試設備：用於晶片高低溫環境測試，確保產品可靠度，特別是車用 IC。
• 合作夥伴關係：
  • 與全球超過 800 家國際大客戶建立緊密合作關係。
  • 發言人強調：「站在巨人的肩膀上，跟著他們一起成長...你才知道未來這些廠商他們想要發展的這些晶片的方向，你才可以預先做準備。」

5. 營運策略與未來發展

• 長期計劃：
  • 技術深耕與垂直整合：持續投入研發，強化技術領先地位。自建 PCB 廠，提升關鍵零組件自製能力與供應鏈掌握度。
  • 擴產準備：已購置湖口土地，為未來產能擴充預作準備。
  • 發掘新商機：透過國際化團隊（如設備部門有來自不同領域的外籍專家），持續在半導體設備領域發掘新商機。
• 競爭優勢：
  • 全方位解決方案：唯一提供三種主流探針卡技術，滿足客戶一站式採購需求。發言人表示：「只要來找我們，其實不管他們是低階中階高階的產品都能夠得到一站式的服務。」
  • 客戶關係：與全球領導廠商長期合作，能及早掌握市場趨勢與技術方向。
  • 客製化能力：尤其在 AST 設備領域，能提供高度客製化服務，滿足客戶特殊需求。
  • 關鍵零組件自製：ProHead（探針頭）、Substrate（基板）已達 100% 自製，PCB 即將加入自製行列，有助於成本控制、交期掌握及技術開發。
• 風險與應對 (提及較少，主要為歷史經驗)：
  • LED 市場競爭：透過轉向 Vixel 及 Micro LED 等高附加價值產品，避開低價競爭。
  • 技術快速迭代：透過與客戶緊密合作，確保研發方向與市場需求一致，降低研發資源錯置風險。

6. 展望與指引

• 整體展望：公司對未來營運抱持樂觀態度，主要成長動能來自 AI、HPC、先進製程演進及車用電子等領域。
• 探針卡業務：預期在高速運算晶片、AI ASIC 及先進製程（3 奈米及未來的 2 奈米）的帶動下，需求將持續強勁。
• 設備業務：AST 客製化策略持續發酵；LED 測試受惠於 Vixel/Micro LED 新興應用；Thermal 測試則隨車用及高可靠性要求提升而穩定成長。
• 機會：
  • AI 相關晶片測試需求爆發。
  • 半導體製程向 2 奈米及更先進節點推進。
  • 車用電子及自動駕駛帶來的龐大晶片測試商機。
  • 網通設備升級潮。
• 風險 (未於本次法說會特別強調未來風險)：
  • 半導體產業的週期性波動。
  • 技術發展迅速，需持續投入高額研發。

7. Q&A 重點

Q1: 關於懸臂式探針技術，特別是 WAT (Wafer Acceptance Test) 這部分，像旺矽這樣的大廠是否較少投入？擁有此技術的小廠是否有較高的門檻或護城河？

A1: A (秋靜美 發言人)：WAT 是指晶圓廠出貨到封測廠前的一段電性測試。大部分廠商應會在 CP (Chip Probing) 階段就處理完良率測試。電性測試的部分，發言人表示不確定旺矽產品是否已包含此階段測試，但強調旺矽在懸臂式及垂直式探針卡領域是全球領導廠商，擁有超過 30 年經驗，若市場有大量需求，相信公司也會有所著墨。

Q2: 旺矽身為全球排名第三的探針卡廠，與台灣其他探針卡同業 (例如 A 公司、B 公司) 的差異化為何？包含測試領域或內容。

A2: A (秋靜美 發言人)：旺矽是 total solution provider，能同時提供懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 及微機電 (MEMS) 三種探針卡解決方案。其中，懸臂式與垂直式探針卡為全球市佔第一。台灣其他同業多半僅能提供單一種類的探針卡方案（如僅有垂直式或僅有微機電式）。因此，旺矽服務的市場較為廣泛，幾乎涵蓋所有主流應用領域。

Q3: 請進一步說明微機電 (MEMS)、懸臂式 (Cantilever)、垂直式 (Vertical) 探針卡主要測試的領域？例如 AI、HPC 等最先進的服務是用在哪一類探針卡？

A3: A (秋靜美 發言人)：

• 懸臂式 (Cantilever/CPC)：主要應用於 Driver IC（如手機、手錶、螢幕的驅動晶片），約佔旺矽懸臂式業務的 70%，偏向消費性電子導向。
• 垂直式 (Vertical/EVS) 與 微機電 (MEMS)：兩者皆為垂直探針，但針型設計不同。
  • 兩者可應用的領域有重疊，例如智慧型手機 AP，高階且採用先進製程者多用 MEMS，中低階則可能使用 Vertical。
  • 一般而言，先進製程（如神山建議客戶採用者）較常與 MEMS 連結，但並無絕對區分。
  • 實際選用何種方案，需視客戶的晶片規格 (spec)、設計以及所使用的測試機台而定，每張探針卡都是客製化的。

免責聲明

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