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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【盛群法說會重點內容備忘錄】未來展望趨趨勢 20261029【盛群法說會重點內容備忘錄】未來展望趨趨勢 20261029

發布日:2026/10/29
本文已於 2026/10/30 16:03 更新

1. 盛群營運摘要

盛群半導體 (6202) 公布 2026 年第三季及前三季營運成果。營運狀況自 2026Q1 起逐季增長,第三季營收創下 2023 年以來新高。公司庫存去化已近尾聲,庫存週轉天數顯著下降。

  • 2026Q3 營運亮點:
    • 合併營收為新台幣 10.68 億元,季增 9%,年增 42%。
    • 毛利率為 41.6%,與第二季調整後(排除一次性返還利益)的產品毛利率水準相當。
    • 稅後淨利為 1.42 億元,每股盈餘 (EPS) 為 0.61 元。
  • 2026 年前三季累計表現:
    • 累計營收達 28.76 億元,年增 21%。
    • 平均毛利率為 42.1%。
    • 累計稅後淨利為 3.58 億元,年增 156%,累計 EPS 為 1.55 元。
  • 第四季與未來展望:
    • 2026Q4 展望: 公司預期第四季營收與第三季約略持平,主要受限於產能,但訂單狀況良好,預期 MCU 出貨量將超越第三季。
    • 2027 年展望: 訂單能見度方面,安防產品已達 2027Q3,健康量測產品達 2027Q2。公司看好安防及 BLDC(直流無刷馬達)產品將持續成長,並將策略性地將產能支援轉向價格敏感度較低、附加價值較高的產品,以維持毛利率在 40% 左右的水準。
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2. 盛群主要業務與產品組合

盛群為專業的 MCU IC 供應商,產品應用廣泛,涵蓋家電、安防、健康量測、工控、PC 週邊等多個領域。

  • 2026Q3 各應用營收比重:
    • 安防產品 (Safety): 18% (與上季持平)
    • 家電產品 (Home Appliance): 18% (由上季的 17% 上升,主要受惠於觸控 MCU 出貨大幅增長)
    • 健康保健 (Health Care): 13% (與上季持平)
    • 工業控制 (Industrial Control): 11%
    • 直流無刷馬達 (BLDC): 4% (由上季的 2% 上升,因出貨量顯著增加)
    • PC 週邊: 8%
    • 電源管理: 7%
    • 顯示驅動: 7%
    • RF: 1%
    • 其他: 13%
  • 主要產品線出貨狀況 (2026Q3):
    • MCU: 出貨金額近 8 億元 (季增 8%),出貨量達 1.32 億顆 (季增 4%)。
    • 觸控 MCU: 出貨量 2,500 萬顆 (季增 21%),創 2023 年以來新高。
    • 安防產品: 出貨量近 2,000 萬顆,與上季持平。
    • 健康保健產品: 出貨量 1,570 萬顆,與上季持平。
    • BLDC 產品: 出貨量 600 萬顆 (季增 73%),創 2023 年以來新高,主要受單一客戶遞延訂單集中出貨影響。

3. 盛群財務表現

  • 關鍵財務指標 (2026Q3):
    • 營業收入: 10.68 億元,年增 42%,季增 9%。
    • 營業毛利: 4.44 億元,毛利率為 41.6%,較去年同期的 38% 增加 4 個百分點。
    • 營業淨利: 1.37 億元,較去年同期大幅增長。
    • 稅後淨利: 1.42 億元,EPS 為 0.61 元。
    • 備註: 2026Q2 毛利率 (44.9%) 較高,主因為認列聯電的一次性返還利益約 3.7%,若排除此因素,Q2 與 Q3 的產品毛利率水準相當。
  • 累計財務表現 (2026 年前三季):
    • 營業收入: 28.76 億元,年增 21%。
    • 營業毛利: 12.1 億元,平均毛利率為 42.1%。
    • 營業淨利: 3.4 億元,年增 286%。
    • 稅後淨利: 3.58 億元,EPS 為 1.55 元。
  • 財務結構與資產狀況:
    • 截至 2026 年 9 月底,總資產為 58 億元。
    • 公司於前三季償還了 4.5 億元的短期借款,使流動負債佔比下降至 20%。
    • 庫存週轉天數已降至 181 天,反映庫存去化良好及業績提升。
    • 每股淨值提升至 18.25 元。

4. 盛群市場與產品發展動態

  • BLDC 直流無刷馬達:
    • 印度市場成果顯著,2026 年出貨量已超過 200 萬顆,預期將持續成長。
    • 伺服器散熱風扇已獲客戶 2027 上半年訂單近 200 萬顆,且有多個新案導入中,預期 2027 年將對業績有明顯貢獻。
    • 積極與客戶開發水冷式散熱系統所需的水泵,佈局未來散熱趨勢。
  • 安防產品:
    • 訂單能見度已達 2027 年第三季,為能見度最高的產品線。
    • 隨著舊方案持續量產、新方案與新客戶導入,預期 2027 年將持續成長。
  • 光通訊模組:
    • 原配合 ODM 廠開發的 ELSFP 模組,因搭配的 NPO/CPO 技術尚未成熟而暫時終止。
    • 公司轉向佈局儲存陣列網路之光模組,目前已在小批量產,預計 2027 年 4 月開始量產,客戶預估 2027 年需求量約 100 萬顆。
  • 邊緣 AI (HAI) 產品:
    • 推出兩項新產品:本地端指紋辨識(應用於門禁、密碼鎖)及離線語音識別。
    • 離線語音識別方案可支援達 150 個指令,並提供完整的 AI 開發平台,大幅降低開發難度。
  • 電磁爐產品:
    • 受惠於歐美市場需求,2026 年全年出貨量預估可達 1,800 萬顆,相較 2025 年的 900 萬顆呈現翻倍成長。

5. 盛群營運策略與未來發展

  • 長期策略:
    • 面對消費性市場疲軟與中國大陸同業的價格競爭,公司將在 2027 年調整產品支援策略。
    • 將資源更集中於價格敏感度較低、附加價值較高、具備持續成長力道的產品領域,例如工業控制與 BLDC 應用。
    • 公司並非放棄消費類產品,而是進行策略性資源分配,以避開激烈的價格競爭。
  • 競爭定位:
    • 透過發展技術門檻較高的產品,如伺服器散熱風扇、絕對編碼器、高階光模組等,與中國大陸國產 MCU 廠商進行市場區隔,避免直接的價格碰撞。
  • 風險與應對:
    • 市場風險: 全球消費性電子產品(如 PC、筆電)需求疲軟,衰退幅度達 20-30%,客戶已表示難以接受新一輪的價格調漲。
    • 產能風險: 晶圓廠產能將更側重於 AI 相關產品,可能影響 MCU 產能供給。公司正積極與晶圓廠溝通,希望能確保現有產能額度,並爭取額外支持。
    • 應對措施: 透過優化產品組合,專注於高毛利、高附加價值的市場,力求維持毛利率在 40% 的目標水準。

6. 盛群展望與指引

  • 短期展望 (2026Q4):
    • 預期營收與第三季大致持平,主因是產能受限。
    • MCU 出貨量預計將超越第三季。
    • 觸控 IC、健康量測、電動三輪車產品出貨量預期與第三季持平。
  • 長期展望 (2027 年):
    • 成長動能: 安防產品、BLDC 產品(印度市場、伺服器散熱風扇)、32 位元 MCU(新安防方案、光模組導入量產)將是主要成長驅動力。
    • 穩定表現: 健康保健產品出貨預期將維持穩定。
    • 毛利率指引: 目標維持在 40% 左右,將透過調整產品支援策略來達成。
    • 市場挑戰: 消費性市場需求不佳及來自中國同業的競爭依然是主要挑戰。公司將透過聚焦利基市場來應對。

7. 盛群 Q&A 重點

Q: 請問公司對第四季及 2027 年的展望如何?

A:

  • 2026Q4: 訂單充足,但受限於產能,預估營收金額與 Q3 差異不大。
  • 2027 年:
    • 安防產品: 能見度最高,訂單已到明年 Q3,預期持續成長。
    • 健康產品: 訂單看到明年 Q2,出貨穩定,預期與今年持平。
    • BLDC 產品: 在印度市場及伺服器散熱風扇應用上皆有斬獲。伺服器散熱風扇已接獲明年上半年近 200 萬顆訂單,預期 BLDC 整體將持續成長。

Q: 請問 32 位元 MCU 佔營收的比重是多少?

A: 以全公司營收比重計算,32 位元 MCU 約佔 16%;若以 MCU 產品線的營收比重計算,則約佔 18%。

Q: 關於晶圓廠的成本壓力以及 2027 年轉嫁價格給客戶的能力?這對毛利率有何影響?

A: 晶圓廠和封裝廠因 AI 需求強勁,預期明年成本仍會上調。但消費性電子市場疲軟,客戶已表示難以再接受新一波價格調漲。因此,公司 2027 年再調漲價格的空間不大,策略將轉為支援對價格不敏感、附加價值高的產品。透過此市場策略調整,希望毛利率能維持在 40% 的水準。

Q: 中國大陸 MCU 市場的競爭狀況如何?

A: 競爭非常激烈。由於消費市場不佳,中國國產 MCU 廠商並未持續調漲價格,甚至實際漲幅遠低於公告。因此,我們的策略是避開價格競爭激烈的市場,專注於中國廠商較難進入、有技術門檻的產品。

Q: 中國大陸的家電以舊換新補貼政策效果如何?

A: 雖然今年的補貼率從 15% 提高到 20%,但根據官方數據,今年 1 到 9 月的政策成效反而比去年衰退 20%,顯示整體消費市場狀況不佳,補貼政策的刺激力道減弱。

Q: 盛群在 AI 機器人或無人機領域是否有佈局?

A: 我們沒有專門針對 AI 機器人或無人機的佈局。但公司在 2027 年的市場策略中,會加強 BLDC 和工控方面的佈局。今年已展出一款絕對編碼器產品,適用於 3D 列印機器人、CNC 車床、工廠機械手臂等需要精準定位的應用。

Q: 請更新光通訊模組業務的進度。

A: 先前配合台灣 ODM 廠開發的 ELSFP 光模組,因其搭配的 NPO/CPO 技術尚未成熟,專案已暫時終止。不過,我們在儲存陣列網路的光模組應用上有所斬獲,客戶已開始小批量產,預計明年 4 月導入量產,客戶預估明年需求約 100 萬顆。

Q: 在 AI 需求強勁的情況下,公司如何確保 2027 年的晶圓產能?

A: 我們得到的訊息是,晶圓廠明年會更側重支援 AI 相關產品。我們正積極與晶圓廠溝通,希望至少能保有目前的產能數量,並在此基礎上爭取更多額度。

Q: 盛群在邊緣 AI (HAI) 方面有何新產品或發展?

A: 今年展示了兩項 HAI 產品:一是本地端指紋辨識,用於門禁、密碼鎖;二是離線語音識別,可支援高達 150 個指令。我們引進 AI 演算法並提供完整開發平台,使用者只需輸入文字指令即可完成 AI 模型訓練,大幅降低了語音辨識的開發難度。

Q: 關於伺服器散熱風扇的訂單,可否提供更多細節?

A: 目前已接到明年上半年的訂單,數量約 180 萬顆。這僅是針對單一客戶的四款產品,該客戶還有 6 到 8 個新案子正在導入,同時也有其他客戶在洽談。AI 相關產品的毛利和單價相對較好,預期明年伺服器散熱風扇會對業績有明顯貢獻。

Q: 馬達出貨是否與 BLDC 相關?主要應用為何?

A: 是的,BLDC 就是直流無刷馬達。目前量最大的應用是在小家電,如散熱風扇、浴霸、空氣淨化器等,但這塊市場價格競爭激烈。我們重點發展的是電動工具、園林工具(此部分量也很大)、高壓吊扇及伺服器散熱風扇。此外,也正與國內客戶開發水冷散熱系統的水泵。

Q: 電磁爐產品的展望如何?

A: 我們的電磁爐主要出口到歐美市場,以避開中國市場的激烈競爭。受惠於中東戰爭等因素,需求強勁。2025 年出貨量為 900 萬顆,預計 2026 年全年可翻倍成長至 1,800 萬顆。從訂單來看,需求尚未看到減弱跡象,預期 2027 年能維持良好表現。

Q: 32 位元 MCU 出貨似乎有下滑趨勢,原因為何?明年展望?

A: 我們的 32 位元 MCU 出貨數量其實相當穩定,每季約在 1,300 萬顆左右,並無下滑。我們預期明年 32 位元產品會持續成長,主要動能來自新的安防方案導入,以及光模組產品將在明年開始量產,這些都會採用 32 位元 MCU。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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