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1. 盛群營運摘要
盛群半導體 (6202) 2026 年上半年營運顯著增長，合併營收達 18.09 億元，稅後淨利為 2.16 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.94 元。第二季表現尤為突出，單季營收 9.83 億元，季增 19%，年增 14%，為自 2023 年以來首次單季 MCU 營業額回到 7 億元以上。
- 關鍵財務數據：
- 2026 年上半年：合併營收 18.09 億元 (年增 12%)，平均毛利率 42.4%，稅後淨利 2.16 億元 (年增 92%)，EPS 0.94 元。
- 2026 年第二季：合併營收 9.83 億元，毛利率 44.9%，稅後淨利 1.48 億元，EPS 0.64 元。
- 重要發展：
- 第二季毛利率達 44.9%，部分受惠於晶圓代工廠聯電 (UMC) 提供的一次性採購達標回饋 (rebate)，該回饋對毛利率貢獻約 3.7 個百分點。若排除此因素，調整後毛利率約為 41%，仍優於前期及去年同期。
- 公司於 2025 年下半年進行組織與人力精簡，有效降低固定營運成本，提升獲利能力。
- 董事會決議配發 2025 年度現金股利每股 0.68 元。
- 未來展望：
- 公司預期 2026 年下半年營運表現將優於上半年，訂單能見度約六個月。
- 因應前端晶圓廠與後端封測成本持續上漲，公司計畫調整產品價格以維持 40% 左右的穩定毛利率。
2. 盛群主要業務與產品組合
盛群為專業微控制器 (MCU) IC 供應商，產品應用廣泛，策略上聚焦於具技術門檻的專用型 MCU (ASIC MCU)，以區隔市場並避免與中國大陸低價產品的直接競爭。
- 2026Q2 產品應用營收比重：
- 安防產品 (Safety)：佔比 18%，為最大宗。
- 小家電 (Home Appliance)：佔比 16%。
- 健康量測 (Health Care)：佔比 13%。
- 工業控制 (Industrial Control)：佔比 12%。
- 各業務部門表現：
- MCU 業務：2026Q2 營業額為 7.36 億元 (年增 12%)，出貨量達 1.27 億顆 (年增 16%)。32-bit MCU 產品在 2026Q2 佔 MCU 營收比重約 25%，但出貨量僅佔 12%，顯示其較高的平均售價與毛利貢獻。
- 觸控 MCU (Touch MCU)：受惠於中國大陸競爭對手因晶圓產能受限而產生的轉單效應，2026Q2 出貨量達 2,081 萬顆，年增 46%。此趨勢預計將持續至 2026 年底。
- 安防產品：因應美國 UL 等國際新法規強制實施，市場產生剛性替換需求，帶動出貨強勁增長。2026Q2 出貨量達 1,965 萬顆，年增 32%，創下單季歷史新高。
- 健康量測產品：市場需求穩定，屬於剛性需求。2026Q2 出貨量 1,504 萬顆，年增 14%。
- 馬達控制 (BLDC)：上半年因生產問題出貨略有衰退，但未交貨訂單將於第三季陸續出貨，預期下半年將顯著增長。在印度市場的吊扇與冰箱壓縮機應用取得重要進展，單一客戶訂單已超過 100 萬顆。
- 電動自行車：受惠於中國大陸新國標執行，下半年訂單預計將逐季增加，2026 上半年出貨量年增 43%。
3. 盛群財務表現
- 關鍵財務指標 (2026Q2)：
- 營業收入：9.83 億元，年增 14%，季增 19%。
- 營業毛利：4.4 億元，毛利率 44.9%。排除一次性回饋後約 41%，仍高於去年同期的 38.7%。
- 營業淨利：1.48 億元，年增 107%，季增 169%。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：1.48 億元，年增 563%，季增 116%。
- 每股盈餘 (EPS)：0.64 元。
- 關鍵財務指標 (2026 年前二季)：
- 營業收入：18.09 億元，年增 12%。
- 營業毛利：7.7 億元，毛利率 42.4%。
- 營業淨利：2.04 億元，年增 134%。
- 每股盈餘 (EPS)：0.94 元。
- 財務結構與現金流量：
- 截至 2026 年 6 月底，總資產 58.6 億元，其中現金部位 30.47 億元，佔總資產 52%。
- 庫存週轉天數下降至 184 天，顯示庫存去化良好。
- 應收帳款收現天數維持在 51 天，收款狀況健康。
- 業外收支：
- 2026Q2 業外收入 3,350 萬元，主要來自轉投資收益 (1,160 萬元)、匯兌利益及利息收入。
4. 盛群市場與產品發展動態
- AI 伺服器應用：公司正積極佈局 AI 相關應用，主要有兩大方向：
- AI 伺服器散熱風扇：與國內大型散熱風扇廠合作，開發 12V 風扇 MCU，目前產品在終端客戶驗證中，目標是取代國外方案，預計 2027 年有機會量產。一台 AI 伺服器可能使用 10 至 20 顆風扇 MCU。
- 光模塊 (Optical Module)：開發用於 ELSFP (外置式雷射光模塊) 的 32-bit MCU，配合 ODM 廠的產品已驗證完成，並送交終端客戶驗證。此為搭配 NPO/CPO 的未來趨勢技術。
- 轉單效應：由於晶圓廠產能優先分配給 AI 等高單價產品，擠壓了消費性產品的供給，導致部分中國大陸 MCU 廠商無法取得足夠產能。此現象為盛群帶來了觸控 MCU 及小資源 MCU 的轉單，成為上半年重要的成長動能。
- 新興市場機會：
- 歐洲電加熱應用：因中東局勢影響天然氣供應，歐洲市場對電加熱產品需求激增。公司預估相關 MCU 出貨量今年有機會翻倍成長。
- 印度 BLDC 市場：在低壓吊扇與冰箱壓縮機領域取得突破，預計明年在冰箱壓縮機應用上可達百萬顆等級的年出貨量。
5. 盛群營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 持續深化專用型 MCU (ASIC MCU) 的開發，在安防、健康量測等領域建立技術門檻，維持市場領先地位。
- 不斷推出替代性及下一代產品，例如從煙霧探測器拓展至「一氧化碳 + 煙霧」的複合型機種，創造持續性需求。
- 供應鏈管理：
- 與主要晶圓代工夥伴聯電 (UMC) 維持長期穩固的合作關係，確保在產能緊張時仍能獲得相對穩定的支持。
- 採取多晶圓廠的 second source 策略，分散供應鏈風險。若 A 廠產能受限，可引導客戶轉用 B 廠製程的相似規格產品。
- 成本與價格策略：
- 面對上游供應鏈（晶圓、封測）明確的漲價趨勢，公司已無法完全吸收增加的成本。
- 為維持公司正常營運與獲利，將對全系列產品進行價格調整，以反映成本上揚，目標是將毛利率穩定在 40% 左右。
6. 盛群展望與指引
- 短期展望 (2026 下半年)：
- 預期整體營收將優于上半年，各季度表現不亞於第二季。
- 主要成長動能來自安防產品的剛性需求、觸控 MCU 的轉單效應，以及健康量測產品的穩定需求。
- 長期機會與風險：
- 機會：AI 伺服器、光模塊等新興應用有望在 2027 年後貢獻營收；印度等新興市場的滲透持續深化。
- 風險：AI 應用排擠效應可能導致晶圓產能持續緊張，供應鏈成本上漲壓力仍是主要挑戰。終端市場需求的變化超過六個月能見度外仍有不確定性。
7. 盛群 Q&A 重點
Q：下半年的毛利率展望以及價格策略？
A：目標是盡力維持在 40% 左右。目前已收到晶圓廠和封裝廠的成本上漲通知，此趨勢可能延續至明年。因此，公司近期將會調整產品售價以反映成本，維持穩定的毛利率。
Q：32-bit MCU 的營收比重是多少？漲價是否主要針對 8-bit 產品？
A：2026Q2，32-bit MCU 出貨量佔比約 12%，但金額佔 MCU 總營收的 25%。價格調整將會是全系列的，不限於 8-bit 或 32-bit。上半年為擴大市佔率吸收了部分成本，但面對持續的成本壓力，已無法再吸收。
Q：來自中國的 Touch MCU 轉單多為低單價產品，是否會對毛利率產生負面影響？此趨勢會持續多久？
A：不會對毛利率有負面影響。這次轉單主因是供給面問題，而非價格競爭。晶圓廠產能移轉至 AI 等高價產品，導致原先殺價競爭的中國廠商無法取得產能。客戶是因爲買不到貨才轉單，並非價格因素。從目前訂單能見度（約六個月）來看，此趨勢將持續到 2026 年底。
Q：安防產品出貨大幅成長的原因是什麼？
A：主要驅動力是美國 UL 新法規的強制執行，以及韓國、義大利等國陸續跟進。這創造了法規性的強制替換需求（剛性需求），與經濟景氣關聯度較低，因此需求穩定且強勁。
Q：如何看待這次的產業循環與 2021 年 COVID-19 時期的差異？
A：兩者不同。COVID-19 時期有明顯的炒貨和投機行為，晶圓廠甚至採取競標模式拉抬價格，導致市場非理性上漲後又急遽崩盤。今年的產能緊張主要是由 AI 應用的實質需求排擠所致，投機成分較少。
Q：上半年出貨量增加，是否因客戶提前備貨？
A：部分客戶因生產週期拉長而提前下單，但更主要的原因是轉單效應，特別是在觸控 IC 和小封裝 MCU 產品上。
Q：公司在 AI 伺服器相關產品（如機器人、光模塊）的發展狀況？
A：目前有兩項主要應用在進行：
- AI 伺服器散熱風扇：與國內大廠合作，產品正在終端客戶驗證，目標是取代國外方案，預計明年有機會量產。
- 光模塊：專注於 ELSFP（外置式雷射光模塊）的 32-bit MCU，已配合 ODM 廠驗證完成，正由終端客戶驗證中。這是未來趨勢，潛力看好。
Q：對於明年晶圓產能的規劃與價格看法？
A：目前市場變數大，與晶圓廠（如聯電）的產能與價格談判是**按季度進行**，現階段僅談到 2027 年第一季。聯電已確定明年第一季將漲價，盛群也將在近期對客戶公告對應的價格調整方案。後段封測廠也可能跟進漲價。
免責聲明
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