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1. 盛群營運摘要
盛群半導體 (6202) 於 2026 年第一季法說會說明，公司營運已見復甦。2026Q1 合併營收為新台幣 8.26 億元，季增 21%，年增 8%。已實現毛利率為 39.3%，稅後淨利為 6,800 萬元，單季 EPS 為 0.3 元。
營運回溫主要受惠於訂單自 2025 年 11 月起因中美關稅緩和而回流，加上中國大陸國產 MCU 廠商因成本上升而調漲價格，部分訂單轉移回盛群。公司展望 2026Q2 業績將優於 Q1，Q3 表現預期不差，全年營收可望優於 2025 年。目前訂單能見度約 3 至 6 個月，顯示市場需求已較去年改善。
2. 盛群主要業務與產品組合
盛群為專業微控制器 (MCU) IC 供應商，產品應用廣泛。根據 2026Q1 的營收比重，主要應用領域分佈如下：
- 家電產品: 17%
- 安全防護: 17%
- 健康保健: 11%
- 顯示驅動: 8%
- 工業控制: 8%
- 電源管理: 8%
- 電腦週邊: 7%
- 直流無刷馬達 (BLDC): 2%
- 射頻 (RF): 2%
- 其他: 20%
各主要產品線表現摘要：
- MCU 整體: 2026Q1 銷售額 6.2 億元 (季增 21%，年增 5%)，出貨量 1.08 億顆 (季增 16%，年增 13%)。
- 觸控 MCU: 因中國國產 IC 漲價及供應減少，訂單回流。2026Q1 出貨量 1,700 萬顆，季增 20%，年增 38%。
- 安全防護產品: 延續 2025 下半年以來的成長趨勢，2026Q1 出貨量 1,500 萬顆，季增 7%，年增 35%。
- 健康保健產品: 2026Q1 出貨量近 1,000 萬顆，季增 16%，年增 13%。成長動能來自八電極體脂秤及因應 2026 年水銀體溫計禁售令而轉單的電子體溫計。
- BLDC 馬達: 2026Q1 出貨量 300 萬顆，季減 21%。衰退主因為交貨問題，非市場需求減弱，預期 Q2 起將逐步成長，全年可望成長。
- RF 產品: 2026Q1 出貨量近 300 萬顆，季增 42%。成長主要由連網型安防產品及藍牙體脂秤帶動。
3. 盛群財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入: 8.26 億元，年增 8%，季增 21%。
- 已實現毛利率: 39.3%，略低於前一季的 42%，但優於去年同期的 38%。
- 營業費用: 2.69 億元，因去年組織人力調整，費用較去年同期下降 3%。
- 營業淨利: 5,500 萬元，較去年同期及上一季均有大幅成長。
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 6,800 萬元，季增 105%。
- 每股盈餘 (EPS): 0.3 元。EPS 低於去年同期的 0.4 元，主因為去年同期有一次性的所得稅利益回任。
- 財務結構與指標:
- 庫存: 截至 2026Q1 季底，存貨金額為 10.2 億元，持續下降。存貨週轉天數降至 190 天。
- 現金水位: 健康，佔總資產 52%。公司於 Q1 償還短期借款 2.5 億元。
- 流動比率: 提升至 4.3 倍，財務結構穩健。
4. 盛群市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 市場競爭: 中國國產 MCU 低價競爭趨緩，部分廠商因成本考量放棄低毛利市場，使訂單回流至盛群，屬於市場餅塊的轉移而非整體市場擴大。
- 地緣政治影響: 中東戰爭導致能源供應不穩，電磁爐等電熱產品需求大增。2026 年前 4 個月電磁爐訂單金額已接近 2025 年全年總量。
- 重點產品發展:
- AI 伺服器散熱風扇: 已與國內大廠合作，方案導入其三款新產品中，目前正由終端客戶認證。因認證週期長，預計 2027 年才會放量。此應用中，MCU 的高彈性優勢正逐漸取代傳統 ASIC。
- 光通訊模塊: 配合國內 ODM 大廠開發，因應 AI 算力提升帶來的高功耗，新趨勢是將雷射發光源移出模塊，以利散熱及維修。產品預計 2026Q3 送樣認證。
- 八電極體脂秤: 在中國市場取得 50% 至 60% 的市佔率，並成功導入國際知名品牌，預計 2027 年開始批量生產。
- 儲能安防產品: 中國將於 2026 年 9 月實施儲能安防新標準，帶動相關偵測器需求。盛群方案已獲客戶採用並量產，看好後續成長潛力。
- 印度市場: 耕耘多年的 BLDC 吊扇市場開始發酵，單一客戶上半年訂單達 80 萬顆。同時，也切入當地小家電客戶的冰箱壓縮機供應鏈。
5. 盛群營運策略與未來發展
- 產品策略:
- 重心轉移: 未來將逐步拉高 32-bit MCU 的比重，目前 32-bit MCU 出貨量佔 15%，營收佔 25%，其平均單價 (ASP) 約為 8-bit MCU 的兩倍。
- 價格策略: 因應晶圓代工及封測成本上漲 5% 至 10%，公司自 3 月起已針對毛利較低的個案進行價格審視與調整。此策略目的在於維持約 40% 的合理毛利率，而非全面性漲價，以兼顧市佔率擴大。價格調整的效益預計在 2026Q3 顯現。
- 供應鏈管理:
- 晶圓代工: 主要合作夥伴為聯電，佔投片量近八成。雙方長期合作，投片額度可獲保障。目前挑戰在於滿載導致的生產週期拉長。
- 封裝測試: 封裝廠產能同樣非常滿，但透過長期合作與提供 forecast，產能可獲保障。
6. 盛群展望與指引
- 短期展望: 2026Q2 業績將優于 Q1，Q3 預期亦不差。
- 全年展望: 2026 全年營收預期將優於 2025 年。
- 毛利率目標: 維持在 40% 左右是公司長期努力的目標。
- 成長動能:
- 機會: 訂單回流、價格競爭趨緩、電磁爐需求爆發、八電極體脂秤市佔率提升，以及 AI 相關與儲能安防等新應用。
- 挑戰: 整體經濟環境並未明顯好轉，成長主要來自市佔轉移。供應鏈（晶圓廠與封測廠）生產週期拉長是潛在風險。
7. 盛群 Q&A 重點
Q: 對於 2026 年業績看法及價格策略？
A: 目前訂單能見度約 3-6 個月，Q2 業績會比 Q1 好，Q3 也不會太差，全年應會成長。成長主要來自安防、健康產品的穩定增長，電磁爐因戰爭需求大增，以及國產 MCU 漲價帶來的訂單轉移。針對上游成本上漲 5-10%，公司已從 3 月開始對低毛利專案進行價格調整，目標是維持 40% 的合理毛利並擴大市佔。
Q: 目前 8-bit 與 32-bit MCU 的比例？
A: 以出貨量計，8-bit 約佔 85%，32-bit 約佔 15%。以金額計，8-bit 約佔 75%，32-bit 約佔 25%。未來會逐步拉高 32-bit 的比重。
Q: 盛群是否為機器人或無人機概念股？在 AI 方面的發展？
A: 盛群並非機器人或無人機概念股，僅提供關節馬達控制、電調、BMS 等零組件。AI 方面主要有兩大佈局：一是 AI 伺服器散熱風扇，已獲國內大廠採用，預計明年放量；二是光通訊模塊，配合 ODM 廠開發，預計今年 Q3 送樣。
Q: 今年毛利與營收的看法？
A: 毛利目標是維持在 40%。全年業績看好會比去年成長，因為 Q1 已成長，Q2、Q3 展望也正向。
Q: 8-bit 與 32-bit MCU 的平均單價 (ASP) 大概是多少？
A: 根據 Q1 出貨量與金額反推，32-bit MCU 的平均價格大約是 8-bit MCU 的兩倍。但這僅為平均值，實際價格會因不同方案而異。
Q: 公司成本結構與今年費用展望？
A: 成本結構中，晶圓約佔六成，封測約佔四成，但會因產品不同而異。費用方面，因去年已進行人力組織優化，固定費用預期會下降；但與業績連動的變動費用（如獎金）會隨營收增長而增加，整體費用率預期會下降。
Q: 通路或客戶是否有因預期漲價而提前拉貨？
A: 提前拉貨的比例不高。目前出貨多是依據客戶去年底下的訂單需求，且 Q2 業績仍會成長，顯示沒有因 Q1 提前拉貨而影響 Q2 需求的情況。
Q: 晶圓廠的投片額度是否足夠？
A: 主要投片廠為聯電，佔比近八成，長期合作關係使額度有保障。目前主要問題不在額度，而在於晶圓廠與封裝廠滿載導致的生產週期拉長。
Q: 在哪些應用上看到 MCU 取代 ASIC 的趨勢？
A: AI 伺服器散熱風扇是明顯例子。因 AI 伺服器規格要求越來越高、變動快，ASIC 的彈性不足，而 MCU 可透過韌體調整快速滿足客戶需求，因此有很大發展空間。
Q: 售價調整的效益何時會顯現？
A: 價格調整主要針對新訂單，既有訂單不受影響。因此，效益會逐步顯現，預計在 Q3 會比較明顯。
Q: AI 伺服器轉向液態冷卻，對公司 BLDC 業務有何影響？
A: 沒有負面影響。水冷散熱系統仍需要 BLDC 馬達來驅動幫浦 (pump) 進行液體循環，因此 BLDC 仍有應用之處。
Q: 哪些產品線具有爆發性成長潛力？
A:
- 電磁爐：因戰爭因素，需求強勁，今年前四個月訂單已追平去年全年。
- 八電極體脂秤：市場從四電極轉向八電極，盛群市佔率高，並打入國際大廠。
- 體溫計：受惠水銀體溫計禁售令，電子式與紅外線體溫計需求增加。
- 儲能安防產品：中國新法規將於 9 月上路，市場潛力可期，目前國產方案競爭者少。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
