【合晶法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260806【合晶法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260806

1. 合晶營運摘要

合晶 (6182) 於 2026 年第一季實現營業收入 24.78 億元，營業毛利為 4.71 億元，歸屬於母公司淨利為 0.02 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0 元。公司指出，矽晶圓產業歷經庫存調整後已步入新階段，庫存持續去化，供需逐漸平衡，尤其在 AI、高效運算等應用帶動下，高階材料需求回升。

未來發展將聚焦於新材料平台的建立與商業化，彰化二林新廠將扮演關鍵角色，定位為技術成果的轉化中心，而非單純的產能擴張。公司強調並非放棄既有的矽晶圓本業，而是在此基礎上，向更高附加價值的半導體材料領域探索，並深化與高階封裝客戶的合作，以確保長期成長動能。

2. 合晶主要業務與產品組合

• 核心業務: 合晶主要從事半導體矽晶圓的製造與銷售，產品分為重摻矽晶圓與輕摻矽晶圓。功率半導體業務為公司提供穩定的現金流與營運基礎。
• 銷售地區分佈: 2026 年第一季銷售地區以台灣 (35.0%) 為主，其次為歐洲 (25.4%) 與中國大陸 (21.6%)。相較於 2025 全年，台灣市場佔比顯著提升，而中國大陸佔比則有所下降。
• 產品應用組合: 產品應用於重摻與輕摻的比重大致維持穩定。2025 年重摻佔比約 66%，輕摻為 34%；至 2026 年第一季，重摻佔比回到約 59%，輕摻為 41%，接近過往的 6:4 比例。
• 新業務佈局: 公司正積極建構新材料平台，涵蓋三大佈局：
  • 核心佈局: 針對客戶需求明確的先進拋光片、結構補償裸晶粒、化合物半導體載板。
  • 擴展佈局: 延伸平台能力的方形晶片、中介層、光傳輸材料 (SOI) 等。
  • 長期佈局: 著眼未來的其他先進封裝材料、LNOI 及新式高功率材料。

3. 合晶財務表現

• 2026 年第一季關鍵財務數據:
  • 營業收入: 24.78 億元
  • 營業毛利: 4.71 億元 (毛利率 19.02%)
  • 營業利益: 0.26 億元 (營業淨利率 1.06%)
  • 稅前淨利: 0.36 億元
  • 歸屬於母公司業主淨利: 0.02 億元
  • 每股盈餘 (EPS): 0 元
• 營運驅動與挑戰: 過去幾年，矽晶圓產業經歷庫存調整與需求修正的壓力。近期市場觀察顯示，產業已逐漸改善，主要驅動力來自 AI、高效運算及先進封裝帶動的新材料需求。公司認為，此波需求成長的內容已改變，市場對材料的要求持續提升，因此高附加價值材料的策略性投入成為下一階段的競爭關鍵。

4. 合晶市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • 高階封裝產能集中化: 全球高階封裝產能高度集中於少數領導廠商，這使得材料供應商必須與具備平台能力的客戶深度合作，才能參與技術演進。
  • 封裝技術演進: 隨著封裝尺寸變大，市場開始朝向 Panel-Level Packaging (方面級封裝) 發展，以提升材料利用率與生產效率。這也催生了對方形晶片 (Square Wafer) 的需求，合晶已投入相關材料技術，將其視為既有圓形晶圓之外的另一種材料形態。
• 二林新廠定位: 二林新廠是公司新材料平台商業化的核心，其價值創造模式來自兩大引擎：
  • 高附加價值產品: 透過新材料平台，提升高附加價值產品比重，改善產品組合與獲利能力。
  • 規模經濟: 快速建立出貨規模，發揮成本效益，協助工廠跨越損平點。
• 集團產能佈局:
  • 台灣二林廠: 承接核心客戶與高階應用市場，月產能目標為 2027 年達到 10 萬片。
  • 鄭州二期廠: 主要服務中國大陸市場，配合其半導體自主化需求，月產能目標為 2027 年達到 7.5 萬片。

5. 合晶營運策略與未來發展

• 長期發展策略 (雙引擎成長模式):
  • 引擎一 (功率半導體): 維持既有成熟產品的穩定現金流，作為公司投入新技術的營運基礎。
  • 引擎二 (新式材料): 透過新產品與新應用，升級產品組合，拓展新的營收來源，驅動長期獲利成長。
• 2026 年三大策略重點:
  • 建構產能平台: 完成二林廠一期建置，建立下一階段成長的製造基礎。
  • 推動技術轉化: 加速核心產品的客戶驗證與導入，將研發能量轉化為商業價值。
  • 深化策略夥伴合作: 掌握自有技術能力，擴大與 AI 生態系重點客戶的合作機會，提升市場滲透率。
• 永續經營 (ESG): 公司將 ESG 視為國際供應鏈管理的重要一環，持續推動節能減碳與產品碳足跡盤查，並結合產品開發與供應鏈管理，建立永續發展架構，提升長期競爭力。

6. 合晶展望與指引

• 產業前景: 公司認為產業已走出谷底，正進入由 AI 驅動的新成長階段。合晶的策略是提前佈局，為下一個成長週期做好準備。
• 二林新廠進度指引:
  • 預計 2026 年第四季取得使用執照。
  • 設備機台將於 2026 年底前陸續進駐。
  • 目標在 2027 年年中前開出 5 萬片月產能，其中前三個月的產能已被客戶預訂。
• 未來成長動能: 公司的長期成長將來自三大能力的整合：新產能就位 (製造能力)、新產品投入 (產品能力)，以及與客戶及 AI 生態系建立的長期合作關係，共同打造穩健的成長模式。

7. 合晶 Q&A 重點

Q: 請問二林廠擴廠的進度目前是如何？

A: 二林廠正在申請使用執照，預計在 2026 年第四季可以拿到。機台會在年底以前陸續進駐。我們的目標是希望在 2027 年年中以前能夠開出 5 萬片的月產能，且前三個月的產能已被客戶預訂。此外，二林新廠會保留一部分空間，與我們的供應商及客戶進行共同開發，投入先進封裝相關材料，例如簡報中提到的結構補償裸晶粒，這是一種利用結構性互補來達到散熱目的的技術。

Q: 目前客戶在車用與功率元件上從 8 吋轉到 12 吋的計畫為何？

A: 幾年前就有部分客戶計畫將功率元件從 8 吋轉往 12 吋，但進度沒有想像中快。國際客戶傾向使用已折舊完畢的 8 吋機台來生產功率元件，因為其製程不像邏輯晶片那樣先進。然而，在中國大陸市場，由於較少舊的 8 吋廠房，客戶直接新建 12 吋廠的意願相對較高，儘管資本投入較大。因此，整體而言，國際客戶從 8 吋轉 12 吋的速度和數量沒有明顯增加，但在中國大陸的趨勢較為顯著。

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本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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