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1. 信昌電營運摘要
- 2026 上半年營運表現強勁：信昌電 (6173) 2026 上半年營收達 23.9 億元，年增 16%；毛利率提升至 28.6%，較去年同期增加 5.6 個百分點；稅後淨利 6.42 億元，年增 208%，上半年 EPS 為 2.98 元。
- AI 伺服器需求為主要成長動能：2026Q2 受益於 AI 伺服器電源應用需求爆發性成長，單季營收 13.76 億元，季增 35%，年增 24%，單季 EPS 達 1.79 元。AI 應用佔營收比重預期將從上半年的 9% 提升至下半年的 15-16%。
- 擴充產能以應對市場需求：為滿足 AI 及高階應用需求，公司進行重大資本支出。楊梅二廠投資 15 億元，六甲粉末廠投資 12 億元，兩座新廠預計於 2027 年 7 月後陸續量產，將成為未來主要成長動能。
- 下半年展望樂觀：公司表示在手訂單能見度已達 12 個月，交期拉長至 30 週。受惠於價格上漲 (全年平均漲幅約 30%)、產能開出及高階產品 (MegaCap) 出貨放量三大動能，預期下半年營運將持續成長。8 月營收已達 5.5 億元，顯著高於上半年月均 4 億元的水準。
2. 信昌電主要業務與產品組合
- 核心業務：公司專注於大尺寸、高功率、客製化的被動元件，擁有從上游介電陶瓷粉末到下游元件的垂直整合能力。主要產品為積層陶瓷電容 (MLCC)，佔營收 68%，其次為電阻 (16%) 與粉末 (12%)。
- 產品應用組合：
- 工業應用 (53%)：為最大宗且成長最快的領域，主要由 AI 伺服器電源及工業/人形機器人帶動。
- 網通 (25%)：維持穩定。
- 車用 (13%)：先前受惠於中國電動車市場，目前持平發展，未來將持續布局無人駕駛及車用無線充電領域。
- 高階利基型產品策略：公司將大於 1206 尺寸的 MLCC 視為「被動元件中的 ASIC」，此類產品雖佔市場總量僅約 1.5%，但價值佔比可達 20-30%，且供應商稀少。公司的七大核心產品線中，支架電容 (MegaCap) 與 NPO 電容 (應用於 LLC) 為當前成長最快的兩大類產品。
3. 信昌電財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據：
- 營收：13.76 億元 (季增 35%，年增 24%)
- 毛利：3.97 億元 (季增 38%，年增 51%)
- 毛利率：28.8% (較 2025Q2 的 23.6% 增加 5.2 個百分點)
- 營業淨利：3.06 億元 (季增 48%，年增 67%)
- 稅後淨利：3.06 億元 (季增 50%，年增 671%)
- EPS：1.79 元
- 2026 上半年前兩季關鍵財務數據：
- 營收：23.9 億元 (年增 16%)
- 毛利率：28.6% (較去年同期 23% 增加 5.6 個百分點)
- 營業淨利率：21.4% (較去年同期 15.8% 增加 5.7 個百分點)
- EPS：2.98 元 (較去年同期 0.94 元增加 2.04 元)
- 財務表現驅動因素：
- 主要驅動力：高毛利的 AI 伺服器電源相關產品出貨佔比顯著提升，優化了產品組合。此外，2026Q2 客戶因預期漲價而加速拉貨。
- 業外影響：2026Q2 受惠於匯兌收益，而去年同期則有匯損，導致稅後淨利年增率大幅成長。
4. 信昌電市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 伺服器市場：公司指出，AI 機櫃單價極高 (如 Blackwell Rubin 約 780 萬美元)，但其中 MLCC 的物料清單 (BOM) 成本僅數千美元，因此客戶願意採用價格高出 7-8 倍但可靠度更高的特殊規格產品，如支架電容 (MegaCap)。
- 大尺寸 MLCC 缺貨：根據 JP Morgan 報告，本波 MLCC 缺貨潮主要集中在高容小尺寸與高壓大尺寸產品，信昌電專注於後者。由於供應商有限，公司預期大尺寸 MLCC 的缺貨狀況可能持續 3 年。
- 機器人市場：人形與協作機器人訂單持續湧入，其諧波減速機、無刷直流馬達等關節部位需要大量大尺寸高壓 MLCC，預計將在 2027-2028 年成為重要成長動能。
- 關鍵產品發展：
- 支架電容 (MegaCap)：透過支架堆疊 MLCC，可有效防止因電路板彎曲產生的應力裂紋，並提升散熱效果、減少噪音。主要應用於 AI 伺服器電源、BBU、工業機器人等高可靠度要求的場景，下半年將開始大量出貨。
- NPO 電容：應用於 AI 伺服器電源的 LLC 諧振電路，市場需求強勁，目前供不應求。此類產品已佔公司總營收約 10%。
- 日系廠商產能排擠效應：日系同業為滿足 AI 運算端對高容小尺寸 MLCC 的需求，逐步退出產能利用效率較低的 X7/X8 大尺寸高壓產品市場，訂單轉向信昌電等台系供應商。
5. 信昌電營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴張：透過新建楊梅二廠與六甲粉末廠，為未來 3-5 年的成長奠定基礎。楊梅二廠將專注於高壓、低損耗、高溫穩定性的高階 MLCC；六甲廠則開發更細緻 (200 奈米等級) 的高階粉末，提升產品可靠度。
- 技術領先：結合粉末開發技術、自動化能力、製程技術三大核心競爭力，快速響應客戶在 AI、機器人、低軌衛星等新興領域的客製化需求。
- 競爭定位：
- 公司深耕大尺寸、利基型 MLCC 市場超過 30 年，與專注於標準型、小尺寸產品的同業形成市場區隔。
- 在 AI 伺服器電源供應鏈中，主要客戶如台達電、光寶科皆為台灣廠商，信昌電憑藉地利與快速服務的優勢，成為主要供應商之一。
- 風險與應對：市場需求強勁，主要風險來自產能是否能及時跟上。公司透過租賃集團現有廠房加速建廠，楊梅一廠也持續擴產，以應對下半年強勁的拉貨潮。
6. 信昌電展望與指引
- 營收與獲利：預期下半年在漲價效益顯現、產能利用率提升、高單價產品出貨增加的帶動下，營收與毛利率將持續攀升。AI 相關應用營收佔比預計從 9.2% 提升至 15-16%。
- 產能規劃：
- 2026 年：MLCC 總產能較 2025 年增加 30%。
- 2027 年：楊梅二廠投產後，MLCC 總產能將較 2026 年接近倍增。其中 NPO 產能將增加 60-70%。粉末產能則增加 50%。
- 市場機會與風險：
- 機會：AI 伺服器、機器人、電動車、低軌衛星等應用將持續帶動大尺寸高階 MLCC 需求。供應商有限的市場結構有利於價格穩定與獲利提升。
- 風險：整體市場需求強勁，營運挑戰在於如何快速擴充產能以滿足客戶訂單。
7. 信昌電 Q&A 重點
Q：關於 2026Q2 AI 電源營收佔比 9.2% 的組成，以及 MLCC 的產能擴充計畫？
A：該 9.2% 是佔公司總營收，若以電容產品線計算則佔比更高。主要由 NPO 電容貢獻，而 MegaCap 的大量出貨將從下半年開始。
產能方面，2026 年 MLCC 產能年增 30%。2027 年楊梅二廠投產後，總產能將再接近翻倍，其中 NPO 產能將增加 60-70%。
Q：關於下半年產品漲價的幅度與對毛利率的看法？
A：2026 全年平均漲幅約 30%，主要針對大尺寸產品。漲價效應主要在下半年顯現，部分客戶為確保貨源甚至主動提出漲價。由於大尺寸產品供應商少，若缺貨持續，2027 年仍有價格調整空間。
Q：AI 伺服器的拉貨時間點，以及下半年營收成長是否會高於 Q2？
A：拉貨潮從 Q3 開始，Q4 將非常強勁 (GB300、Rubin 等專案)。預計下半年 AI 伺服器應用佔營收比重將從 9.2% 提升至 15-16%，成長動能明確。
Q：關於日系廠商退出高壓 X7/X8 產品市場的趨勢？
A：是的，我們有觀察到此情況。日系廠商因產能有限，優先將產能分配給利潤更高的 AI 運算卡所需的高容小尺寸 MLCC，因此逐步退出電源應用所需的大尺寸 X7/X8 產品，相關訂單已轉移至我們公司。
Q：為何台灣電源廠的 NPO 產品主要由信昌電等台廠供應，而非日廠？
A：雖然我們在手訂單已達 12 個月，整體交期拉長至 30 週，但我們會優先排產像 NPO 這類供給 AI 重要客戶的戰略性產品。相較於日廠，台灣供應商在地理位置與服務速度上具備優勢，且日廠已將產能重心轉移至其他應用。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
