【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260812【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260812

1. 均豪營運摘要

均豪精密 (5443) 作為 G2C 聯盟的關鍵成員，受惠於 AI 應用帶動的先進封裝及高頻高速運算需求，營運表現持續增長。公司營運重心已成功轉向半導體領域，尤其在先進封裝及電源管理 IC (PMIC) 業務取得顯著進展。

• 財務表現：2026 上半年合併營業毛利率提升至 36.6%，半導體相關營收佔比攀升至 87%，顯示產品組合優化與市場策略調整的成效。
• 主要發展：公司所屬的 G2C 聯盟持續深化與半導體龍頭客戶的合作關係，連續多年榮獲如台積電「量產支援獎」及日月光集團「永續夥伴」等肯定。聯盟透過產能協作與共同研發，強化在先進封裝產業鏈中的關鍵地位。
• 未來展望：根據 2026 下半年在手訂單結構，先進封裝業務佔比高達 68%，PMIC 業務佔 12%，顯示此兩大成長引擎將持續驅動公司未來營收。市場對 CoWoS 產能及 AI 伺服器電源管理的需求預期將維持高速增長，為公司提供穩固的長期發展動能。

2. 均豪主要業務與產品組合

均豪以「檢量 (Inspection & Metrology)」與「磨拋 (Grinding & Polishing)」兩大核心技術平台為基礎，延伸發展三大應用市場，並根據市場趨勢動態調整產品組合。

• 核心業務：
  • 雙核心技術：專注於檢測、量測、研磨與拋光等關鍵製程技術。
  • 三大應用市場：晶圓再生 (Wafer Reclaim)、先進封裝 (Advanced Packaging) 及特殊載板 (Special Substrates)。
• 業務組合轉變：公司近年積極轉型，業務重心從晶圓再生轉向附加價值更高的先進封裝與 PMIC 領域。
  • 2025 年：母公司半導體營收以晶圓再生為主 (佔 59%)，先進封裝佔 40%。
  • 2026 上半年：營收結構出現顯著變化，先進封裝躍升為主要貢獻來源 (佔 61%)，同時 PMIC 業務大幅成長至 19%，晶圓再生則佔 20%。此轉變反映公司成功掌握 AI 趨勢下的市場機遇。

3. 均豪財務表現

均豪的財務數據顯示，隨著半導體業務比重提升及產品組合優化，公司的毛利率與獲利能力呈現穩健的增長趨勢。

• 關鍵財務指標：
  • 合併營業毛利率：呈現逐年攀升的趨勢，從 2023 年的 25.2%、2025 年的 35.1%，進一步提升至 2026 上半年的 36.6%。
  • 半導體營收比重：持續穩定增長，自 2023 年的 65% 增長至 2025 年的 79%，並在 2026 上半年達到 87% 的新高，顯示公司專注於高成長半導體市場的策略奏效。
• 成長驅動因素：
  • 產品組合優化：高毛利的先進封裝與 PMIC 相關設備出貨比重增加，是推升整體毛利率的關鍵。
  • 市場需求強勁：全球 AI 晶片需求帶動 CoWoS 產能擴張，根據研調機構 DIGITIMES 預估，全球 CoWoS 月產能至 2027 年的年均複合成長率 (CAGR) 高達 90%，直接推升均豪相關設備的需求。
  • 營運規模放大：隨著營收增長，規模經濟效益逐漸顯現，有助於提升營業利益率。

4. 均豪市場與產品發展動態

AI 發展使晶片設計日趨複雜，不僅推動先進封裝技術演進，也對電源管理提出更高要求。均豪憑藉其核心技術，在此兩大市場趨勢中扮演重要角色。

• 市場趨勢與機會：
  • 先進封裝需求：因應 AI 算力需求，晶片的光罩 (Reticle Size) 面積持續放大，從 5.5 倍將逐步走向 9 倍、14 倍，導致製程難度與設備需求同步增加。
  • 電源管理決勝未來：AI GPU 功耗快速攀升，預計從 2026 年的 1,800W 增長至 2032 年的 15,360W。高效能的電源管理 IC (PMIC) 成為關鍵，其中 AI 伺服器應用的 PMIC 市場預計 2026 至 2034 年的 CAGR 將超過 20%。
  • G2C 聯盟協同效益：聯盟成員（致聖、均華、均豪、東捷）擁有超過 900 位研發人員，透過技術整合與產能支援，能為客戶提供更全面的解決方案，並共同應對更長期的技術佈局。
• 重點產品發展：
  • PMIC 相關設備：針對 GaN POWER IC 的 Strip Grinder 設備，搶攻高頻電源核心市場。
  • 先進封裝設備：
    • Carrier AOI (載具自動光學檢測)：因應 CoWoS 製程中載具使用量增加 (載具與晶圓比率約 1:2.5) 而需求提升。
    • SWLI (表面晶圓級檢測)：為確保高價值晶片的良率，抽檢比率達 20%~30%，成為品質控管的關鍵設備。

5. 均豪營運策略與未來發展

均豪透過其雙核心技術平台，並依托 G2C 聯盟的集體力量，持續深化在半導體前沿領域的佈局，以鞏固其市場競爭力。

• 長期發展計畫：
  • 深化核心技術：持續投入研發資源於「檢量」與「磨拋」技術，以應對未來晶片更薄、更大、更複雜的製程挑戰。
  • 聚焦高成長市場：將資源集中於先進封裝與 PMIC 兩大高成長領域，並視其為未來幾年主要的成長動能。
  • 聯盟協同作戰：與 G2C 聯盟夥伴緊密合作，從產能互相支援、研發專案協作，到共同開發整合多功能的複合型設備，為客戶提供一站式解決方案，加速其量產時程。
• 競爭優勢：
  • G2C 聯盟平台：作為聯盟一員，均豪不僅能共享資源，更能共同爭取國際大廠訂單，已獲得台積電、日月光、NVIDIA 等指標性客戶的認可。
  • 客戶深度合作：與客戶共同開發下一代甚至更長期的製程技術，建立難以取代的夥伴關係。
  • 在地化服務：G2C 聯盟在台灣西半部已建立完整的服務網絡，能快速響應客戶需求，這在量產時程被不斷壓縮的產業趨勢中至關重要。

6. 均豪展望與指引

公司對未來營運展望保持樂觀，主要基於在手訂單的能見度及終端市場的強勁需求。

• 訂單展望：2026 下半年的在手訂單結構清晰反映了未來的成長方向：
  • 先進封裝：佔比 68%，為最主要的營收來源。
  • PMIC：佔比 12%，為第二大成長引擎。
  • 晶圓再生：佔比 20%。
• 成長機會與驅動力：
  • AI 帶動的資本支出浪潮：不論是晶圓代工廠 (Foundry) 或封測廠 (OSAT) 皆持續擴大對先進封裝的資本支出，為設備商提供明確的成長機遇。
  • 產品線擴展：從既有製程的放量 (Scale up)、新製程站點的切入 (Scale out)，到參與客戶更長期的技術藍圖 (Scale jump)，均豪與 G2C 聯盟已具備多層次的成長潛力。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。