【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260303【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260303

1. 均豪營運摘要

均豪精密 (5443) 於 2025 年營運表現亮眼，成功實現從面板產業轉型至半導體產業的策略目標。在 G2C+ 聯盟的協同作戰下，公司營運達成「三率三升」，即毛利率、營業利益率與淨利率同步提升。

• 2025 年財務亮點：合併營收達新台幣 46.7 億元，年增 5.3%。受惠於產品組合優化，毛利率顯著提升至 35.1%，營業利益年增 44.4%。
• 策略轉型成功：半導體相關業務營收佔比從 2020 年的 34% 大幅攀升至 2025 年的 79%。若以均豪個體計算，2025 年半導體營收佔比也已超過 60%，顯示轉型成效卓著。
• 未來展望：公司未來將持續聚焦於兩大成長引擎：再生晶圓 (Reclaim Wafer) 與先進封裝 (Advanced Packaging / OSAT)。目標將半導體營收佔比穩定維持在 80% 以上，並延續階梯式穩定成長的配息政策，2025 年度配息為每股 2.2 元。

2. 均豪主要業務與產品組合

均豪的核心技術為檢測 (Inspection)、量測 (Metrology)、研磨 (Grinding) 與拋光 (Polishing)，簡稱「檢量模拋」。公司運用這些核心技術，成功從面板產業跨足高成長的半導體領域。

• 核心業務策略：採用「由外圍打入核心」的策略，憑藉在再生晶圓領域積累的技術實力，成功切入先進封裝及 OSAT 客戶供應鏈。
• 再生晶圓 (Reclaim Wafer) 業務：
  • 隨著半導體製程微縮至 7 奈米甚至 2 奈米，用於製程監控的再生晶圓需求量顯著增加。
  • 均豪提供化學機械拋光 (CMP) 及自動光學檢測 (AOI) 等關鍵設備，並與客戶深度合作，協助其解決技術痛點，成功打入國內龍頭大廠供應鏈。
• 先進封裝及 OSAT 業務：
  • AI 晶片的高效能運算需求，使得散熱成為關鍵議題。均豪的 Strip Grinder (研磨機) 產品可有效解決 SiP (系統級封裝) 與功率元件的散熱問題，創造了從 0 到 1 的市場機會。
  • 2025 年已獲得客戶的重複性訂單，顯示產品已獲市場驗證，預期將成為 2026 年後的重要成長動能。

3. 均豪財務表現

2025 年是均豪轉型效益顯現的關鍵年度，產品組合的改變直接帶動了公司整體的獲利能力。

• 2025 年主要財務數據：
  • 合併營收：新台幣 46.7 億元，年增 5.3%
  • 營業毛利：新台幣 16.39 億元，年增 38.2%
  • 營業利益：新台幣 4.81 億元，年增 44.4%
  • 合併毛利率：35.1%，創下近六年新高，遠高於過去 23% 至 29% 的區間。
  • 歸母稅後淨利：新台幣 4.17 億元，年增 40.4%
  • 2025 年度配息：每股 2.2 元，延續穩定提升的股利政策。
• 成長動能與挑戰：
  • 主要驅動力：獲利結構改善的主因是高毛利的半導體設備營收佔比大幅提升。
  • notable events：成功克服對面板產業的依賴，轉型為以半導體為營運主軸的公司，是近年來最重要的營運里程碑。

4. 均豪市場與產品發展動態

AI 浪潮是推動均豪業務成長的最主要市場趨勢，從雲端伺服器到終端應用，皆帶來對半導體製程設備的新需求。

• 市場趨勢與機會：
  • 製程微縮：先進製程節點（如 5 奈米以下）對監控晶圓的需求比例大幅提升（約 1 片正式晶圓需搭配 2.7 至 2.8 片監控晶圓），直接帶動再生晶圓客戶的資本支出，進而推升均豪相關設備的需求。
  • AI 應用升級：AI 伺服器中的 GPU 及周邊功率元件（Power Switch）因高功耗而產生嚴峻的散熱挑戰。均豪的研磨減薄技術能有效改善散熱效能，成為供應鏈中的新增關鍵製程節點。
• 合作夥伴關係：
  • 均豪不僅是設備供應商，更扮演客戶在建廠、製程優化與良率提升等方面的策略合作夥伴，尤其在再生晶圓領域，已建立深厚的合作關係。
  • 作為 G2C+ 聯盟的一員，均豪能與智勝、均華共享資源與技術，共同支持客戶，加速在半導體領域的發展。

5. 均豪營運策略與未來發展

均豪的長期發展策略明確，將持續深化在半導體領域的佈局，並鞏固其在地化供應的競爭優勢。

• 長期計畫：
  • 雙成長主軸：堅定執行以再生晶圓和先進封裝/OSAT為核心的雙引擎成長策略。
  • 技術積累：透過在再生晶圓市場的 CMP 設備實績，逐步積累技術能量，未來有機會切入晶圓代工廠中階製程需求的市場。
• 競爭定位：
  • 在地化供應：憑藉台灣的地理優勢，提供客戶快速、客製化的服務，滿足市場上對於非頂規、但性價比高的設備需求，形成差異化競爭力。
  • G2C+ 聯盟綜效：聯盟內的協作模式，讓均豪能整合集團資源，提供客戶更完整的解決方案，例如將 AOI 檢測技術（in-situ AOI）整合進製程設備中，協助客戶提升良率。

6. 均豪展望與指引

管理層對公司 2026 年及 2027 年的發展保持樂觀，預期半導體業務將持續扮演成長火車頭的角色。

• 財務與營運指引：
  • 營收結構：目標半導體營收佔比穩定超過 80%。
  • 獲利能力：隨著高毛利產品組合比重持續增加，預期整體毛利率將維持正向趨勢。
  • 成長動能：再生晶圓客戶明確的建廠與擴產計畫，以及 AI 散熱應用帶來的研磨設備需求，將是未來幾年最主要的成長驅動力。

7. 均豪 Q&A 重點

本次法說會為 G2C+ 聯盟聯合舉辦，以下為針對各公司的提問與回覆摘要。

• 針對智勝的提問

  • Q：請問公司對於 2026、2027 年 TSMC、OSAT、PCB 的展望？另外，公司的產能是否足以支應明後年先進封裝的需求？

    A：客戶的資本支出展望相對 2025 年樂觀。預期 2026 年半導體業務佔比有機會超過五成。目前的產能（智勝台中廠加上均豪中壢廠的支援）足以應對近兩年的需求。目前進行的資本支出（如金科二廠）是為了準備未來三到五年的市場機會。

• 針對均華的提問

  • Q：請問公司 die bonder 在晶圓代工廠及 OSAT 的出貨展望？Sorter 主要出貨給 TSMC CoWos，在 TSMC 擴大委外給 OSAT 廠後，Sorter 是否有機會出貨給 OSAT？

    A：2026 年對均華而言是個好年，營運展望相對樂觀。成長動能來自四個面向：

    1. 產業面：AI 趨勢明確，晶圓廠持續擴產。
    2. 客戶面：先進封裝需求外溢至 OSAT 廠，而全球前十大封裝廠均為均華客戶。
    3. 產品面：高單價的黏晶機 (Die Bonder) 營收佔比持續提升（從 2023 年的 9% 成長至 2025 年的 22%），預期 2026 年將顯著躍升，未來有機會超越 Chip Sorter。
    4. 新產品：針對 CPO（矽光子）推出的兩款新設備，有機會在 2026 或 2027 年放量貢獻營收。
• 針對均豪的提問

  • Q：請問公司 2026、2027 年的發展重心，以及再生晶圓 Grinder 在 2026、2027 年的展望？

    A：發展重心已定錨於再生晶圓與先進封裝兩大主軸。均豪個體的半導體營收佔比在 2025 年已超過 60%。

    • 再生晶圓：客戶的資本支出計畫明確，隨著先進製程對監控晶圓的需求持續放大，將直接帶動均豪 CMP 等設備的營收成長。
    • 先進封裝 (研磨設備)：AI 帶動的散熱議題，為均豪的研磨設備創造了新的應用市場，包含 SiP 封裝與功率元件等。這部分的需求正在起飛。
    • 策略：均豪的策略是扮演「在地化供應」的角色，滿足客戶在中階製程設備上的需求，這是國際大廠較少關注的市場，也是均豪的發展契機。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。