【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260612【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260612

1. 均豪營運摘要

• 2026Q1 營運亮點：均豪 2026 年第一季合併營收達 10.28 億元，營業毛利為 3.94 億元，毛利率達 38.3%。半導體業務佔營收比重已攀升至 87%，顯示公司成功從面板產業轉型至半導體領域，產品組合優化帶動毛利率顯著提升。
• 策略定位：公司憑藉在檢測、量測、研磨、拋光四大核心技術的多年積累，定位為「AI 關鍵技術的品質守門員」。隨著 AI 算力需求推升先進封裝與光通訊技術發展，均豪的關鍵設備在此趨勢中扮演不可或缺的角色。
• 未來展望：公司看好 AI 發展帶動的長期需求，尤其在先進封裝、CPO 光通訊及高頻電源管理領域。公司已掌握關鍵客戶與技術趨勢，並利用 NVIDIA Omniverse 數位孿生技術加速研發，縮短開發時程，對未來成長維持正向看法。

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2. 均豪主要業務與產品組合

• 核心業務：均豪專注於半導體設備的研發與製造，核心技術涵蓋檢測 (Inspection)、量測 (Measurement)、研磨 (Grinding) 及拋光 (Polishing)。產品主要應用於先進封裝與先進製程，確保客戶產品的品質與生產穩定性。
• 業務轉型：公司營收結構已發生重大轉變，半導體業務比重從 2022 年的 45% 大幅成長至 2026 年第一季的 87%，顯示器業務則降至 13%。此轉型成功帶動公司整體毛利率持續改善。
• 產品組合與應用：
  • 研磨設備 (Grinder)：Strip Grinder 與 Wafer Grinder 主要應用於 AI 伺服器所需的高頻電源管理 IC，解決高功率晶片的散熱問題。目前已獲國際封裝大廠認證，並掌握明確商機。
  • 檢測設備 (AOI)：Carrier AOI 用於 CoWoS 等先進封裝製程中的載具檢測，確保生產良率，已進入量產階段。3D NIR 穿透性檢查模組則針對 CPO 光通訊，用於檢測晶片內部缺陷。
  • 量測設備 (Measurement)：白光干涉儀 (SWLI) 用於 RDL 線路堆疊的精準度量測，已掌握未來 1x1 微米規格的技術先機。
  • 拋光設備 (CMP)：配合客戶的資本支出進度穩定發展，2025 年為放量元年。

3. 均豪財務表現

• 2026Q1 關鍵財務數據 (單位：新台幣仟元):
  • 營業收入：1,028,144
  • 營業毛利：394,212 (毛利率 38.3%)
  • 營業利益：106,980 (營業利益率 10.4%)
  • 稅後淨利：30,921 (歸屬於母公司)
• 驅動因素與趨勢：
  • 營收結構優化：半導體業務比重持續攀升，從 2022 年的 45% 增至 2026Q1 的 87%，高毛利產品組合是推升整體毛利率的關鍵。
  • 毛利率成長：合併毛利率從 2022 年的 29.7% 提升至 2026Q1 的 38.3%，反映公司在半導體市場的競爭力與獲利能力增強。
• 市場脈動：公司指出，目前從 OSAT 大廠收到的訊號強度，類似於 G2C 聯盟中志聖與均華在 2024 年所觀察到的明確商機，顯示市場需求強勁。

4. 均豪市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 算力需求：AI 應用推動算力需求呈指數級成長，核心動力從「電」轉向「光」，帶動 CPO (共同封裝光學) 技術發展。全球 CPO 市場規模預計從 2023 年的 800 萬美元爆發性成長至 2030 年的 93 億美元，年均複合成長率 (CAGR) 高達 172%。
  • 先進封裝擴產：全球先進封裝市場規模預計到 2030 年將達到 900 億美元，CAGR 約 9.6%。其中 CoWoS 月產能預計從 2022 年的 1 萬片擴增至 2026 年的 13 萬片，成長趨勢明確。
  • 高頻電源管理：AI 伺服器 GPU 功耗持續攀升，預計從 2026 年的 1,800W 增至 2032 年的 15,360W，對電源管理 IC 的散熱與效能要求更高。
• 關鍵產品進展：
  • Strip Grinder：已獲國內封裝大廠採用，應用於國際電源大廠 (如 Infineon、德儀) 的供應鏈，解決高功率元件的散熱需求。
  • Carrier AOI：已獲客戶認證並量產，應對 CoWoS 產能擴充帶來的載具檢測需求。
  • 3D NIR 技術：開發穿透性檢測技術，可快速全檢晶片內部缺陷，已獲國際封裝大廠認證，搶佔 CPO 市場先機。
• 研發合作：作為 G2C+ 聯盟成員，均豪利用 NVIDIA Omniverse 與數位孿生 (Digital Twin) 技術進行設備開發。此舉可大幅縮短研發時程 (例如：數位模型一個月 vs. 實體模型五個月)，並提升開發效率與成果。

5. 均豪營運策略與未來發展

• 長期計畫：持續深化在檢測、量測、研磨、拋光四大核心技術的領先地位，專注於 AI 驅動的半導體市場，鞏固「品質守門員」的策略角色。
• 競爭優勢：
  • 技術整合能力：提供從研磨、拋光到檢測、量測的完整解決方案，滿足先進封裝與 CPO 的複雜製程需求。
  • G2C+ 聯盟綜效：在 G2C+ 聯盟中扮演研發與製造的基礎角色，支援志聖與均華的前端市場開拓，共同掌握市場機會。
  • AI 技術導入研發：率先導入 NVIDIA Omniverse 平台，透過數位孿生技術優化設備設計與開發流程，建立高技術門檻，加速產品上市時間。
• 風險與應對：面對快速迭代的技術需求，公司透過與客戶及聯盟夥伴的緊密合作，以及導入 AI 輔助研發，來確保技術開發能跟上市場脈動，滿足客戶從概念到量產的時程要求。

6. 均豪展望與指引

• 成長動能：公司認為 AI 需求明確，相關資本支出持續擴大。2026 年第二季已接收到 OSAT 客戶的強烈需求訊號，主要成長動能來自先進封裝、CPO 光通訊與電源管理 IC 相關設備。
• 未來發展：預期 2026 年至 2027 年，公司的發展重心將圍繞在 Strip Grinder 等研磨設備在電源晶片領域的應用擴展，以及檢測、量測設備在先進封裝市場的持續滲透。
• 整體展望：公司對未來半導體市場的成長趨勢抱持正向樂觀的態度，並將持續投入研發，跟隨客戶腳步共同成長。

7. 均豪 Q&A 重點

Q: 公司在 2026 年、2027 年的發展重心為何？

A: 均豪在 G2C 聯盟中扮演基礎研發與製造的角色，投入大量資源進行前端技術開發。

• AI 技術應用於研發：公司已成功驗證使用 NVIDIA Omniverse 數位孿生技術開發 Strip Grinder，一個月的數位模型開發成果優於五個月的實體開發。此模式可將研發時間減半，等同於產能增加一倍，未來將應用於更多設備開發。
• 產品應用擴展：除了先進封裝相關晶片，Strip Grinder 也應用於 AI 系統周邊的 Power (電源) 相關晶片。
• 策略主軸：未來發展主軸將聚焦於先進封裝與 AI 電源管理兩大領域的晶片應用，同時持續支援聯盟夥伴的研發與製造需求。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。