【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251111【均豪法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251111

1. 均豪營運摘要

均豪 (5443) 於 2025 年前三季受惠於 AI 產業趨勢，營運表現顯著成長。公司成功從面板設備轉型，半導體業務佔合併營收比重已達 80%。2025Q3 合併營收為新台幣 34.28 億元，年增 16.8%；合併毛利率提升至 35.9%，主要受惠於高附加價值產品組合的優化。歸屬於母公司之稅後淨利為 3.17 億元，年增 20.5%，單季 EPS 達 1.97 元。

公司未來將持續聚焦於兩大成長引擎：先進封裝 (Advanced Packaging) 與再生晶圓 (Reclaim Wafer)，並運用其「檢、量、磨、拋」四大核心技術，深化與全球晶圓代工及封測大廠的合作。公司對未來營運抱持正向看法，預期 AI 驅動的資本支出將持續帶動公司成長動能。

2. 均豪主要業務與產品組合

• 核心業務: 均豪以「檢測 (Inspection)、量測 (Metrology)、研磨 (Grinding)、拋光 (Polishing)」為四大核心技術，專注於半導體製程設備。主要業務分為兩大主軸：
  1. 先進封裝與 OSAT: 針對 AI 與 HPC 晶片散熱及高速運算需求，提供關鍵製程設備，如 Strip Grinder，並透過 SWLI (掃描式白光干涉儀) 技術滿足高階封裝的檢測需求。
  2. 再生晶圓 (Reclaim Wafer): 隨著半導體製程微縮至 7 奈米以下，再生晶圓需求倍增。公司提供 CMP (化學機械拋光) 設備與 AOI (自動光學檢測) 設備，並與再生晶圓大廠建立深度合作開發的夥伴關係。
• 業務轉型: 公司業務結構已成功轉型，半導體相關營收佔比從 2022 年的 42% 逐年提升，至 2025 年前三季已達 80%，顯示器業務比重則相對降低。
• 全球佈局: 透過 G2C 聯盟，公司積極配合客戶進行全球化佈局，已在美國、日本、馬來西亞、德國等地參與客戶擴產計畫，滿足全球供應鏈需求。

3. 均豪財務表現

• 2025Q3 關鍵財務指標:
  • 合併營收: 34.28 億元，年增 16.8%，季增 59.9%。
  • 合併毛利率: 35.9%，較去年同期的 29.3% 增加 6.6 個百分點。
  • 營業利益率: 9.7%，較去年同期的 8.1% 增加 1.6 個百分點。
  • 歸母稅後淨利: 3.17 億元，年增 20.5%。
  • EPS: 1.97 元，高於去年同期的 1.61 元。
• 驅動與挑戰:
  • 成長驅動: 財務表現的提升主要來自於產品組合的優化，高毛利的半導體設備營收比重持續攀升，帶動整體毛利率顯著改善。AI 相關應用客戶，如晶圓代工龍頭與封測大廠，其強勁的資本支出成為公司主要的營運動能。
  • 營運成果: 2025Q3 的營收、毛利率、營業利益率皆呈現年增長，達成「三升」的表現。

4. 均豪市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會:
  • AI 浪潮: 全球 AI 市場預估 2022 至 2035 年的複合年均增長率 (CAGR) 高達 30.84%。AI 已從虛擬走向實體應用 (Physical AI)，帶動算力與基礎設施全面升級，成為全球資本支出的核心驅動力。
  • 客戶資本支出: 關鍵客戶如台積電 (TSMC) 2025 年資本支出預估為 400 至 420 億美元，日月光 (ASE) 亦追加 10 億美元資本支出，顯示高階封裝與測試需求持續升溫。
  • 製程微縮: 隨著製程節點推進至 3 奈米以下，再生晶圓的需求與價值同步倍增，預估 2024 至 2033 年市場 CAGR 為 6.5%。
• 關鍵產品發展:
  • Strip Grinder: 針對 GPU 等高階晶片在 3 奈米以下製程的散熱挑戰，此設備成為不可或缺的解決方案，預期需求將在 2025 至 2026 年逐步提升。
  • CMP 設備: 整合 Polishing (拋光) 與 Cleaning (清洗) 兩大核心技術，具備高產能與高靈活度的獨立運作單元，並搭載超音波清洗模組，滿足再生晶圓對奈米等級的潔淨度要求。目前已進入大量出貨階段。
  • 白光檢測系統 (SWLI): 在 Bump 和 RDL 製程階段，能精準量測高度與間距，已與封測大廠共同定義品質標準。

5. 均豪營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 雙軸成長策略: 鞏固並擴大在先進封裝與再生晶圓兩大市場的領導地位，透過與客戶共同開發下一代技術，從設備供應商轉型為關鍵技術的共同開發者。
  • 產品組合優化: 持續提升高附加價值產品比重，以穩定並提升公司整體毛利率。
  • 全球化合作: 藉由 G2C 聯盟，跟隨客戶腳步，積極拓展海外市場，強化全球服務能力。
• 競爭優勢:
  • 技術整合能力: 掌握「檢、量、磨、拋」四大核心技術，能提供客戶從前端到後端的整合性解決方案。
  • 客戶夥伴關係: 與再生晶圓大廠建立長達三、四年的緊密合作關係，已從設備買賣演變為合作生產夥伴，共同提升良率與產能。

6. 均豪展望與指引

• 財務目標:
  • 股東權益報酬率 (ROE): 維持 20% 的目標。
  • 半導體營收比重: 持續超過 70%。
  • 股利政策: 目標維持每年配息 2 元，為股東創造穩定的現金流。
• 未來展望: 公司認為 AI 產業正處於幾何級數的成長週期，均豪已成功掌握此趨勢。憑藉在先進封裝和再生晶圓領域的雙重佈局，以及與關鍵客戶的深度合作，預期 2025 年及未來的營運動能將持續提升，整體營運展望正向。

7. Q&A 重點

說明: 本次為均豪與子公司均華聯合法人說明會，問答環節提問主要針對均華公司。

Q: 請問均華明年 (2026 年) 的營收成長性、主要動能，以及目前的在手訂單？CoWoS 及先進封裝預計帶來多少營收貢獻？

A: 明年 (2026 年) 營運應該不會比今年 (2025 年) 差。主要動能仍在 AI 大架構下，包含各種先進封裝製程，以及正在開發的 CPO 和 Hybrid Bonder。在手訂單持續成長，大概已接到明年下半年的訂單。目前約 80% 的營收來自先進封裝，其中 CoWoS 應用約佔一半，另一半為其他更高端的先進製程。預期明年會持續成長。

Q: 請問均華是否考慮轉板？毛利率與均豪有差異的原因？公司目標的毛利率水準為何？

A: 目前沒有轉板規劃。毛利率差異在於核心產品不同，均華專注於 AI 晶片模組的製造設備，技術附加價值較高；均豪則以檢、量、磨、拋為核心技術。因此均華的毛利率會高一點。公司當然希望毛利率越來越高，這需要市場需求以及客戶對公司技術的認同來共同成長。

Q: 請問均華在傳統封裝的雷射與切模機業務，在 2026、2027 年的展望如何？毛利率是否有機會提升？

A: 今年 (2025 年) 下半年已對傳統封裝產品線進行調整，希望將資源聚焦在 AI 先進封裝設備上，這也是下半年營收成長較快的原因之一。未來不排除接傳統封裝的訂單，但研發與技術資源的重點會放在 AI 先進封裝。

Q: 請問均華總經理，CoWoS 貢獻佔比 50% 是指今年 (2025 年) 的狀況嗎？明年 (2026 年) 先進封裝成長下，CoWoS 的比例會是多少？

A: 簡報中的數字是去年 (2024 年) 的。以今年 (2025 年) 的營收規模估算，CoWoS 的佔比已經超過一半。明年希望更多，但公司也會努力擴張在其他先進封裝製程的應用，避免雞蛋放在同一個籃子裡，以求共同成長。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。