【法說會備忘錄】均豪 5443 20250327【法說會備忘錄】均豪 5443 20250327

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

本次法說會由均豪 (5443) 與其子公司均華 (6640) 共同舉行，重點闡述在 AI 革命趨勢下，透過 G2C 聯盟 (均豪、志聖、均華) 的整合策略，掌握先進封裝及半導體產業的龐大商機。

• 整體營運表現：2024 年合併營收達 44.35 億元，年增 43.6%；歸屬母公司稅後淨利為 2.97 億元，年增 46.5%，每股盈餘 (EPS) 為 1.82 元。成長主要由子公司均華受惠於 AI 驅動的先進封裝設備需求所貢獻。
• 子公司均華表現亮眼：均華 2024 年營收年增 106%，EPS 達到 44 元，先進封裝相關營收佔比已達 75%。公司表示目前在手訂單創歷史新高，能見度已達 2026 年第一季。
• 均豪個體營運轉型：均豪自身正處於從 FPD 產業轉向半導體領域的關鍵轉型期。2024 年個體毛利率因存貨調整而偏低，但公司預期未來將大幅提升，半導體相關業務將成為主要成長動能。
• 未來展望：G2C 聯盟將循「國際化」與「在地化」兩大主軸發展，跟隨客戶腳步佈局全球，同時深化台灣的供應鏈。兩家公司均預期 2025 年營運將優於 2024 年，均華更定義 2025 年為「擴展年」。

2. 主要業務與產品組合

公司策略核心為發揮 G2C 聯盟的 T 型策略，橫向整合三家公司的資源與技術，縱向深化客戶服務，共同打造半導體設備的生態系。

• G2C 聯盟：整合志聖的熱製程、均豪的檢測/研磨/拋光，以及均華的精密取放/貼合技術，提供客戶一站式解決方案。聯盟總員工數約 1,500 人，其中研發人員達 500 人，佔比約 33%。
• 均豪 (5443):
  • 核心業務：積極從 FPD 設備轉型至半導體設備，聚焦於「檢、量、磨、拋」四大關鍵技術，應用於先進封裝與再生晶圓領域。
  • 產品組合：2024 年個體營收中，半導體相關業務佔比已提升至 42%，年複合成長率達 38%。公司目標是成為首家從 LCD 成功轉型至半導體領域的設備商。
• 均華 (6640):
  • 核心業務：專注於先進封裝設備，為全球前十大封裝廠的合作夥伴。
  • 產品組合：主要產品為 Sorter (晶粒挑揀機) 與 Bonder (黏晶機)，是 CoWoS 等先進封裝製程的關鍵設備。2024 年 Sorter 營收佔比自 40% 成長至 64%，Bonder 佔比自 10% 成長至 15%。

3. 財務表現

• 均豪 (合併報表):
  • 2024Q4 營收：44.35 億元，年增 43.6%。
  • 2024Q4 毛利率：26.7%。
  • 2024Q4 營業利益：3.33 億元，營業利益率 7.5%。
  • 2024Q4 歸屬母公司淨利：2.97 億元，年增 46.5%。
  • 2024Q4 每股盈餘 (EPS)：1.82 元。
• 均豪 (個體報表):
  • 2024Q4 營收：18.54 億元，年增 2.4%。
  • 2024Q4 毛利率：10.6%，主因為積極處理存貨提列跌價損失，預期未來有機會回轉。
  • 2024Q4 營業淨損：-1.49 億元。
• 均華 (個體報表):
  • 2024Q4 營收：年成長 106%。
  • 2024Q4 毛利率：37% (相較 2023 年的 34% 提升 3 個百分點)。
  • 2024Q4 每股盈餘 (EPS)：44 元，稅後淨利年增超過 300%。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：公司認為 AI 並非短暫流行，而是帶來生活體驗改變的「工業革命」，將驅動半導體產業長期成長。先進封裝技術如 CoWoS、SOIC、CPO (矽光子)、PLP (面板級封裝) 是未來發展的核心。
• 關鍵產品發展:
  • 均豪:
    • 先進封裝：提供 RDL 量測、載板 (Carrier) 檢查等設備。
    • 再生晶圓：提供 Bare Wafer 檢查及研磨拋光設備，配合策略夥伴昇陽半導體擴產需求。相關營收 2024 年約 1 億元，預期 2025 年將有數倍成長。
  • 均華:
    • Sorter 與 Bonder：持續提升精度，從現有標準的 25um 往 1um 甚至 0.1um (對應 Hybrid Bonding) 的技術邁進。
    • Know-how：強調為確保高價晶片 DIE 的良率，其設備能協助客戶篩選出「Known Good Die」，是其重要價值。
    • 新技術合作：與日本廠商合作開發切割系統，並投入 CPO、PLP 等新興封裝技術佈局。

5. 營運策略與未來發展

• G2C 聯盟 2.0 策略:
  • 國際化：隨著客戶前往美國、日本、德國設廠，聯盟將尋求更多海外合作夥伴，共同服務客戶。
  • 深化合作：加強與客戶及供應鏈夥伴的合作，如與昇陽半導體的合作，共同開發新技術與產品。
• 長期目標與定位:
  • 均豪：完成轉型，成為半導體關鍵設備供應商，長期目標為 ROE 達 20%、股利穩定在 2 元以上，並期許未來能獲得重要客戶的最佳供應商獎項。
  • 均華：鞏固在先進封裝市場的領導地位，將 2025 年視為「擴展年」，積極爭取更多一線客戶的訂單，並將先進封裝營收佔比推升至 90%。

6. 展望與指引

• 均豪展望:
  • 預期 2025 年營運表現將優於 2024 年。
  • 再生晶圓業務預期將有數倍的高度成長。
  • 2024 年提列的存貨跌價損失，在未來一至兩年有很高的機會回轉。
• 均華展望:
  • 預期 2025 年營運將比 2024 年更好。
  • 目前在手訂單創歷史新高，能見度已達 2026 年第一季。
  • 先進封裝營收佔比目標從 2024 年的 75% 提升至 90%。
  • 隨著更多客戶投入先進封裝，均華將更加國際化。

7. Q&A 重點

Q1: 關於均豪 2024 年提列的存貨跌價損失，未來是否有機會回轉？

A1: 公司認為機會很高。由於客戶端的進程尚不穩定，經與會計師討論後先行提列，預期在今年或明年回轉的可能性較高。

Q2: 均華在 2024 年 (113 年度) 管理費用增加的主要原因為何？

A2: 主要原因是為因應業務成長與未來需求，大幅增加了研發資源。2024 年研發人力整體提升了 30% 以上，包含積極對外招募優秀人才，以及從母公司均豪調派支援。

Q3: 均豪在再生晶圓領域的展望？與均華的合作模式為何？

A3:

• 再生晶圓：2023 年幾乎沒有營收，2024 年成長至約 1 億元，預期 2025 年將有數倍成長。
• 合作模式：均豪提供生產量能，支援均華的訂單，使均華能專注於研發。例如均華從 9 億營收成長至 24 億的過程中，製造人力並未增加，這是一種聯盟內的夥伴合作，而非單純外包。

Q4: 均華在 CPO (矽光子) 領域是否有佈局？

A4: 有。CPO 需要非常高精度的對位貼合 (Die Attach)，這正是均華的核心技術。公司過去曾與波若威 (Broadex) 在此領域進行合作，未來會跟隨市場脈動調整產能與技術資源。

Q5: 均華 2025 年的營運展望？

A5: 2025 年將比 2024 年更好，目前在手訂單為歷史新高，訂單能見度已看到 2026 年第一季。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。