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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【信驊法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260601

發布日:2026/06/01
本文已於 2026/08/24 06:13 更新

1. 信驊營運摘要

  • 2026 年第一季營運表現: 信驊科技 2026 年第一季合併營收達新台幣 31.47 億元,年增 52.38%,季增 28.8%。毛利率為 69.18%,營業利益率為 52.72%,每股盈餘 (EPS) 為 37.41 元,年增 59.46%。
  • 主要發展:
    • 公司於 2025 年底將實境遠端管理 (RRM) 業務分拆獨立為子公司酷博樂 (Cupola360),分割後信驊員工人數約為 99 人。
    • 2025 年股利政策為每股配發現金股利 80 元,及由資本公積轉增資配股 1 元,合計 81 元。
  • 未來展望與指引:
    • 公司預估 2026 年第三季合併營收將介於新台幣 41 億至 43 億元之間,毛利率預估介於 67% 至 68%。
    • 董事長指出,第三季仍面臨供應鏈短缺問題,因此營收指引相對保守。預期供應鏈狀況將在第四季大幅改善,屆時營收將有非常明顯的成長。
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2. 信驊主要業務與產品組合

  • 核心業務: 信驊為全球遠端伺服器管理晶片 (BMC) 的市場領導者,同時在 AV over IP (影音延伸控制晶片) 及商用 360 度相機領域也位居市場第一。
  • 近期變革: 為了更專注於核心業務,公司於 2025 年完成實境遠端管理 (RRM) 業務的分拆,成立子公司酷博樂。
  • 產品組合摘要:
    • 伺服器管理晶片: 為公司主要營收來源,產品線完整,涵蓋伺服器從安全、管理到擴充的需求。
      • BMC (遠端伺服器管理晶片): AST2700 系列將於 2026 年下半年放量,下一代 AST2755 已開始 design-in。
      • SMC (輔助管理晶片/橋接晶片): 新一代 AST1040 將於 2027 年第一季準備量產,以應對 AI 伺服器多節點架構的需求。
      • PROT (安全晶片): AST1060 已在出貨,新一代 AST1080 即將推出。
      • I/O Expander (I/O 擴充晶片): AST1700 用於伺服器模組化設計。
      • SMC + eFPGA: 與 Lattice 合作的 AST1840,將 FPGA 整合進 SoC,提供客戶更精簡、更具彈性的設計,此為重要的策略性產品。
    • 酷博樂 (Cupola360):
      • AVoIP 產品: 為酷博樂提供穩定現金流的業務。
      • 360 度全景相機: 新推出支援 8K 解析度的 RX2000 全景相機,並內建遠端管理平台與 Secure Boot 功能。另有 RX1050P 相機模組,可整合至機器人、無人機等移動載具。

3. 信驊財務表現

  • 2026 年第一季關鍵財務指標:
    • 合併營收: 31.47 億元 (年增 52.38%,季增 28.8%)
    • 毛利率: 69.18% (較去年同期增加 2.95 個百分點)
    • 營業利益率: 52.72% (較去年同期增加 2.99 個百分點)
    • 營業費用: 5.18 億元
    • 稅後淨利: 14.14 億元 (淨利率 44.9%)
    • 每股盈餘 (EPS): 37.41 元 (年增 59.46%)
  • 驅動與挑戰因素:
    • 成長驅動: AI 從訓練 (training) 擴展到推論 (inference),刺激了通用型伺服器的大量需求,帶動 BMC 及相關晶片用量遠高於市場預期。
    • 挑戰: 供應鏈產能緊張是目前最主要的挑戰,影響第三季的出貨。公司預期透過新增的晶圓投片及認證第二家 OSAT 廠,產能將於第四季大幅緩解。
  • 股利政策: 2025 年度每股盈餘為 103.92 元,現金股利發放率約 77%。配發 80 元現金股利與 1 元股票股利 (資本公積轉增資)。

4. 信驊市場與產品發展動態

  • 市場趨勢:
    • 伺服器架構演進: 為應對 PCB 板成本上升及空間限制,伺服器設計趨向精簡化與模組化。此趨勢推動了對 I/O Expander (AST1700) 及整合 eFPGA 的 SoC (AST1840) 的需求。
    • 多節點架構興起: AI 伺服器普遍採用多節點設計 (如 4-node、8-node),催生了對 SMC (Bridge IC) 的需求,以實現兩層式管理架構。
  • 關鍵產品與合作:
    • 與 Lattice 合作: 信驊與 FPGA 領導廠商 Lattice 策略結盟,直接採購其 FPGA die 並整合至自家 SoC (如 AST1840)。此合作模式為客戶提供節省主機板空間 (footprint) 的完整解決方案,同時也為信驊建立了強大的競爭壁壘。
    • 產品線安全強化: 未來所有新一代晶片都將整合 Caliptra 安全技術,提升整體平台的安全性。
  • 產品時程:
    • AST2700 (BMC): 2026 年下半年開始放量。
    • AST1040 (SMC), AST1840 (SMC+eFPGA), AST1080 (PROT): 預計於 2027 年第一季進入量產準備階段。

5. 信驊營運策略與未來發展

  • 長期計畫:
    1. 極大化單板價值: 除了持續升級 BMC,透過增加 SMC、PROT、I/O Expander 等附加晶片,提升在每片伺服器主機板上的營收貢獻。未來也考慮將 eFPGA 整合進 BMC,進一步提高產品價值。
    2. 維持高毛利: 透過開發領先市場的產品及採用先進製程,維持公司高毛利率的競爭優勢。
    3. 專注核心業務: 分割非核心的 RRM 業務,將資源集中在企業及雲端伺服器市場。
    4. 擴大研發投資: 已開始規劃新一代 BMC AST2800,預計 2028 年推出樣品。同時,為支撐未來成長,將擴大招募 R&D 人才,目標將員工人數從約 100 人提升至 150 人,並首次啟動校園招募。
  • 競爭定位:
    • 憑藉高市佔率與龐大的客戶基礎,能即時掌握市場需求,規劃符合未來趨勢的產品。
    • 具備足夠的經濟規模,可負擔高昂的先進製程 NRE 費用,拉高技術門檻。
    • 與 Lattice 的策略聯盟,在整合 eFPGA 的解決方案上取得領先地位,短期內競爭對手難以複製。

6. 信驊展望與指引

  • 2026 年第三季財務預測:
    • 合併營收: 41 億元至 43 億元 (基於美元兌新台幣 31.6 的匯率假設)。
    • 毛利率: 67% 至 68%。管理層解釋,此指引是為了在維持毛利與確保市佔率之間取得平衡,相對保守。
  • 未來展望:
    • 短期 (2026Q4): 預期供應鏈問題將大幅緩解,營收相較第三季將有非常明顯的成長。
    • 中長期 (2027 年): 管理層對 2027 年展望相當樂觀。目前已收到大量 2027 年的訂單 (backlog),能見度極高。管理層認為,BMC 的營收成長率將遠高於 Nvidia 預估的伺服器市場年複合成長率 35%,因為 BMC 的應用範圍更廣,且在通用型伺服器中的價值佔比更高。

7. 信驊 Q&A 重點

Q: 關於通用型伺服器需求、明年展望及供給改善計畫?

A: BMC 應用廣泛,涵蓋訓練、推論及通用型伺服器,其成長率將遠高於 Nvidia 提及的 35%。第三季營收指引 (41-43 億) 因供應鏈緊張而偏保守,若供應充足,數字會更好。供應鏈預計在 第四季大幅緩解,原因有二:1) 上半年投片的晶圓將開始產出;2) 已認證第二家 OSAT 廠,將於第四季開始出貨。對 2027 年展望非常樂觀,訂單能見度已涵蓋全年,甚至有部分訂單延伸至 2027 年之後。

Q: I/O Expander 的市佔率目標及客戶採用模式?

A: 客戶過去使用傳統 FPGA (~20 美元),而 AST1700 是更經濟的選擇。然而,客戶非常在意主機板空間 (footprint),因此整合 eFPGA 的 AST1840 獲得客戶非常好的反饋。與 Lattice 合作是關鍵策略,能提供客戶完整的解決方案並建立競爭壁壘。未來也考慮將 eFPGA 整合進 BMC,持續提升產品價值。

Q: BIC (SMC) 的價值提升趨勢、AST1040 的新功能及競爭格局?

A: SMC (如 AST1030/1040) 的需求來自 AI 伺服器的多節點架構趨勢。相較 BMC,SMC 的競爭門檻較低。為鞏固市佔,信驊採用將 eFPGA 整合進 SMC 的策略 (即 AST1840),這對沒有整合能力的競爭對手將構成巨大挑戰。

Q: 下一代 BMC AST2800 的產品規劃?

A: AST2800 已在規劃中,預計 2028 年會有樣品。BMC 是移動的目標,需不斷演進。下一代產品重點包括:更高的運算能力、更低的功耗 (尤其在整合 FPGA 後)、支援新一代 DRAM 及更強的資安功能。公司將採用更先進的製程,雖然 NRE 費用會大幅增加,但公司營收規模足以支撐。

Q: 對於競爭格局及市佔率提升的看法?

A: 目前市佔率已高,再提升空間有限。因此,策略重點是極大化每片主機板的內含價值,透過提供 BMC、SMC、PROT、I/O Expander 等完整產品組合來增加營收。與 Lattice 的合作也有機會將信驊的解決方案推廣到非傳統的工業電腦或車用電子市場。

Q: 第三季毛利率指引 (67-68%) 略低於第一季的原因?

A: 雖然已將部分供應商的成本上漲轉嫁給客戶,但無法完全轉嫁所有壓力。公司希望在毛利率與鞏固市佔率之間取得平衡,不希望過度追求毛利率而影響客戶關係,因此指引相對保守。但從絕對金額來看,獲利仍在顯著增加。

Q: R&D 人數成長規劃,以及 CoWoS 等先進封裝對 BMC 的影響?

A: 分割酷博樂後,信驊員工約 100 人,未來目標是成長到 150 人。公司已首次啟動校園招募,培養新的人才梯隊。CoWoS 等架構與 BMC 的管理功能沒有直接關聯,但公司會密切關注所有架構變化,尋找任何可能的新商機。

Q: 酷博樂 (Cupola360) 的營運狀況與成長性?

A: 酷博樂去年營收約 2.2 億元,目前已能自給自足並實現獲利,不需信驊持續投入資金。長期看好 Physical AI 的發展,360 度環景相機將成為 AI 監控的重要裝置。目前商業化的瓶頸在於 AI token 成本過高,而非技術本身。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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