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1. 信驊營運摘要
- 2025Q3 營運表現: 2025 年第三季合併營收為新台幣 23.3 億元，季增 3.72%，年增 17.30%。毛利率因高階 BMC 產品組合優化，提升至 69.26%。稅後淨利為 12.1 億元，淨利率達 52.11%，單季 EPS 為 32.12 元。累計 2025 年前三季 EPS 為 72.23 元，已超越 2024 年全年表現。
- 主要業務發展:
- 新產品發布: 推出第八代 BMC AST2700（首顆 12 奈米製程、支援 DDR5 及 Caliptra 安全技術）與 I/O Expander AST1700，預計於 2026 年第一季末或第二季開始出貨。
- 策略性分割: 董事會決議將 Cupola360 業務分割獨立，未來信驊將持續利用 BMC 業務帶來的現金流，在內部孵化具潛力的新產品線，待其成熟後再進行分割，以作為集團的成長策略。
- 未來展望與指引:
- 2025Q4 財測: 維持先前預估，營收目標為 20 億至 21 億元，毛利率區間為 66.5% 至 67.5%。管理層表示，最終成果預計將優於此指引。
- 2026Q1 財測: 預估營收將大幅成長至 26 億至 27 億元。此指引已考量基板 (substrate) 供應鏈的不確定性，態度相對保守，但市場需求非常強勁。
2. 信驊主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司業務主要分為兩大事業群：
- 雲端與企業 (Cloud & Enterprise): 核心產品為伺服器遠端管理晶片 (BMC)，市佔率全球第一。產品線還包括橋接晶片 (BIC)、平台韌體保護晶片 (PFR) 及 I/O 擴展晶片 (I/O Expander)。
- 智慧影音 (Smart AV): 包含 Cupola360 全景攝影機晶片與 AV over IP 影音傳輸 SoC。
- 新產品組合:
- AST2700: 第八代 BMC，為公司首款 12 奈米製程產品，支援 DDR5 記憶體與最新的 Caliptra 安全技術，主要應用於 single-socket 伺服器。
- AST2750: 高階 BMC，專為 dual-node 伺服器解決方案設計。
- AST1700 / AST1800: I/O Expander 晶片，將搭配 AST2700 系列 BMC 出貨。
- 業務策略: 董事會決議將 Cupola360 業務分割出去，象徵信驊未來成長策略的轉變。公司計劃利用 BMC 業務穩定的現金流，持續在內部孵化非伺服器相關的新業務，待其成熟後再分割，形成集團化的成長模式。
3. 信驊財務表現
- 2025Q3 關鍵財務數據:
- 合併營收: 23.3 億元，季增 3.72%，年增 17.30%。
- 毛利率: 69.26%，較上季增加 1.38 個百分點，主要受惠於高階 BMC 產品組合佔比提升。
- 營業利益率: 52.85%，較上季微幅成長 0.14 個百分點。
- 稅後淨利率: 52.11%，較上季的 28.00% 大幅成長 24.11 個百分點，主要因為第二季有匯兌損失，而第三季則有部分匯兌利益回沖。
- 每股盈餘 (EPS): 32.12 元，季增 92.91%。
- 驅動因素與挑戰:
- 營收成長動能: 來自伺服器市場，特別是 AI 伺服器帶動的整體需求。
- 費用變動: 第三季研發與管理費用因部分限制型股票 (RSU) 費用沖回而季減。
- 稅率: 有效稅率維持在 20% 左右的穩定水準。
- 累計表現: 2025 年截至 10 月份，累計營收達 73.72 億元。2025 年前三季累計 EPS 為 72.23 元，已超越 2024 全年。
4. 信驊市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- BMC 市場規模 (TAM) 擴大: 管理層預估，至 2030 年，AI 伺服器所使用的 BMC 數量將會超過傳統伺服器。
- 傳統伺服器成長上修: AI 伺服器的發展將帶動傳統伺服器的需求（如儲存伺服器），因此傳統伺服器市場的年複合成長率 (CAGR) 預估從過去的 3-5% 上修至 6-8%。
- BMC 應用多元化: BMC 的應用已從傳統的運算伺服器擴展至資料中心的周邊設備，如智慧網卡 (Smart NIC)、交換器 (Switch)、電源供應器 (Power Shelf) 及冷卻分配單元 (CDU) 等，進一步擴大了市場潛力。
- 產品發展動態:
- 產品藍圖: AST2700 與 AST1700 預計在 2026 年第一季末至第二季開始出貨。下一代 I/O Expander AST1800 將於 2026 年下半年進入 Design-in 階段。
- Cupola360 與 AI 未來趨勢: 管理層指出，AI 領域的下一個重要發展方向為「世界模型 (World Model)」，其關鍵輸入資料即為 360 度影像。因此，Cupola360 的技術在未來 AI 發展中具有重要戰略地位。
5. 信驊營運策略與未來發展
- 長期成長計畫:
- 極大化單板營收貢獻: 透過提升 BMC 本身的平均售價 (ASP) 及增加周邊晶片（如 BIC, PFR, I/O Expander）的搭載率，目標將每片伺服器主機板的營收貢獻從目前的 15 美元，逐步提升至 30、40 甚至 50 美元。
- FPGA 轉 ASIC 策略: 觀察伺服器架構快速演進中產生的新晶片需求，將客戶初期使用的 FPGA 解決方案轉換為 ASIC 晶片，以此創造新的營收來源。
- 孵化與分割 (Incubate & Spin-off): 將信驊定位為一個集團，以 BMC 為核心現金牛業務，持續孵化具潛力的新事業，並在適當時機將其分割獨立，實現多元化成長。
- 競爭優勢:
- 市場領導地位: BMC 市佔率高達近 70%，擁有龐大的客戶基礎，能第一時間掌握市場趨勢與新規格需求，確保產品藍圖的領先性。
- 精簡的無晶圓廠模式: 專注於前端設計與行銷，維持不到 150 人的精簡團隊，創造極高的員工產值，且無龐大的資本支出壓力。
6. 信驊展望與指引
- 短期財務預測:
- 2025Q4: 營收預估為 20 億至 21 億元，毛利率 66.5% 至 67.5%。
- 2026Q1: 營收預估為 26 億至 27 億元。
- 未來成長驅動力:
- 量的成長: 整體 BMC 市場規模（TAM）因 AI 與傳統伺服器共同成長而擴大。
- 價的成長: BMC 晶片因功能與資安要求提升，ASP 將持續增加。
- 風險與機會:
- 機會: AI 伺服器與通用伺服器之間存在互補關係，兩者皆為信驊的成長動能。若 ASIC 伺服器變得更普及，因其資本支出較低，客戶在單位支出下能採購更多 BMC，對信驊有利。
- 風險: 2026 年第一季面臨部分基板供應鏈受限的挑戰，可能影響出貨，因此財測相對保守。此外，BIC 產品毛利較低，其佔比提升將對整體毛利率產生影響。
7. 信驊 Q&A 重點
Q: 請問公司對 2025 年第四季及 2026 年的營收與毛利展望？2026 年各產品線的成長排序？
A: 2025Q4 的營收指引是 20 億至 21 億元，但我們預期最終結果會更好。2026Q1 的需求非常強勁，訂單出貨比 (BB ratio) 遠大於 1，但考量到基板供應鏈的限制，我們給出相對保守的 26 億至 27 億元營收指引。毛利率方面，主要受 BMC（高毛利）與 BIC（相對低毛利）的產品組合影響。未來 BIC 的應用（如 multi-node 伺服器）會越來越多，佔比可能提升，進而影響整體毛利率。關於 2026 年產品線成長排序，由於預算尚未完成，目前難以提供精確排序，但預期 AST2600 與 AST2700 會是成長最高的產品線，其次是 BIC。
Q: AST2700 與 AST2750 的應用有何差異？
A: AST2700 主要用於 single-node（單一作業系統）的伺服器。AST2750 則用於 dual-node（兩個獨立作業系統）的伺服器。我們開發 AST2750 是為了滿足客戶希望用一顆晶片管理兩個節點的需求，這比使用兩顆 AST2700 更具成本效益。AST2750 的 ASP 比 AST2700 高出至少 20%，且我們觀察到 dual-node 是未來主流趨勢，因此預期 AST2750 的使用量將會是最大的。
Q: Cupola360 在 2025 年的成長性如何？
A: 在信驊整體營收快速成長的情況下，包含 Cupola360 在內的 non-server 業務營收佔比仍維持在公司整體的 6% 左右，顯示其本身也維持著基本的成長動能。
Q: B 系列 AI 伺服器進入到 R 系列，BMC 的用量如何改變？
A: 由於 R 系列加速器的架構尚未正式公布，我們目前無法評論其對 BMC 用量的具體影響。
Q: 剛才提到的 single-node、dual-node，是以作業系統數量來定義嗎？這與雲端的虛擬機 (VM) 有關嗎？
A: 是的，「node」的定義是基於獨立運作的作業系統數量。早期的 dual-socket 伺服器雖然有兩顆 CPU，但只運行一個作業系統，屬於 single-node。現在的 dual-node 趨勢是讓兩顆 CPU 各自獨立運行作業系統，效能更高 (1+1=2)，而非 dual-socket 的 1+1 約等於 1.6。至於雲端的虛擬機（如 EC2 instance）屬於 in-band 的應用，而我們的 BMC 是 out-of-band 的遠端管理晶片，兩者在不同層面運作，沒有直接關係。
免責聲明
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