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1. IET-KY 營運摘要
- 2026Q2 財務表現：英特磊 (IET-KY, 4971) 2026 年第二季合併營收為新台幣 2.56 億元，受日本基板供應商長假影響，較第一季衰退 22.9%，但較去年同期成長 7.3%。毛利率為 34.0%，營業利益率為 8.4%。稅後淨利為新台幣 1,888 萬元，每股盈餘 (EPS) 為新台幣 0.43 元。
- 主要營運發展：
- 美國聯邦晶片法案：簽約進度順利，雖有小部分細節仍在協商，但預計可在 2026 年底前完成。
- 新廠二期擴建：工程按計畫進行中，預計 2026 年底完工，2027 年第一季可遷入並開始運營，以應對未來產能需求。
- 原料價格與產品調價：由於鎵等關鍵原料價格在過去兩年內上漲近六倍，公司已針對砷化鎵 (GaAs) 及銻化鎵 (GaSb) 產品進行售價調整。
- 未來展望與指引：
- 公司維持年初設定的全年營收成長 20% 至 40% 的目標，並未下修。
- 預期下半年營運將強勁反彈，第三、四季的營收表現有望恢復至第一季水準或更高。主要動能來自砷化鎵及銻化鎵訂單恢復，以及下半年硬體構件的新業務貢獻。
2. IET-KY 主要業務與產品組合
- 核心業務：公司專注於分子束磊晶 (MBE) 技術，生產高品質的化合物半導體磊晶晶片，主要產品線包括：
- 砷化鎵 (GaAs) 磊晶晶片：應用於 pHEMT 結構、面射型雷射 (VCSEL) 等，終端應用涵蓋無線通訊、車用雷達、國防及物聯網。新興產品為用於高速光通訊的量子點 (QD) 雷射。
- 磷化銦 (InP) 磊晶晶片：為公司營收主力，應用於光纖網路、AI 資料中心內部互連、5G/6G 手機 PA 及車用 LiDAR 接收器等高頻高速領域。
- 銻化鎵 (GaSb) 磊晶晶片：主要用於紅外線探測器，應用於夜視、國土安全等國防特殊計畫。新興市場機會包括生物電子辨識與溫室氣體偵測。
- 氮化鎵 (GaN) 磊晶晶片：採二次磊晶技術，應用於 5G 基地台 PA、功率轉換器等。
- 2026Q2 產品營收比重：
- 磷化銦 (InP)：48.7%
- 銻化鎵 (GaSb) 及勞務收入：27.0%
- 砷化鎵 (GaAs)：24.0%
- 2026Q2 應用市場營收比重：
- 光纖網路：36.6%
- 高速傳輸元件：19.8%
- 紅外線偵測：16.6%
- 硬體構件：10.1%
3. IET-KY 財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據：
- 營業收入：新台幣 2.56 億元 (季減 22.9%，年增 7.3%)
- 營業毛利：新台幣 8,710 萬元，毛利率 34.0%
- 營業淨利：新台幣 2,159 萬元，營業利益率 8.4%
- 稅後淨利：新台幣 1,888 萬元
- 基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.43 元
- 驅動與挑戰因素：
- 營收下滑主因：第二季營收下滑主要受 磷化銦基板供應短缺 影響。日本主要供應商 Sumitomo 於四月因黃金週長假停工約兩週，導致基板供應中斷。由於公司對該基板採「即產即用 (hand-to-mouth)」模式，無庫存緩衝，直接衝擊當季產出與營收。
- 其他影響：部分國防訂單遞延至第三季出貨；第一季認列較多硬體構件營收，使第二季相對較低。
- 費用增加：營業費用較去年同期增加，主因為研發費用投入增加，為未來高階產品鋪路。
- 資產負債表變動：
- 由於進行了股權交換，公司資產總額從 2026Q1 的 23 億元倍增至 47 億元，股東權益也同步擴大。
- 存貨金額持續攀高，反映公司為因應原料上漲而進行的戰略性備貨。
- 整體負債比率維持在 6.3% 的低檔，財務結構穩健。
4. IET-KY 市場與產品發展動態
- 磷化銦 (InP)：
- 基板短缺持續：全球磷化銦基板短缺是目前最大的營運瓶頸，公司因無法使用中國基板，正積極與日本、德國供應商爭取更多配額。
- 德國供應商進度：新合作的德國供應商在研磨技術上有所進步，已開始小量供貨 (約佔 5%)，未來佔比有望逐步提升。
- 砷化鎵 (GaAs)：
- 量子點 (QD) 雷射：開發進度正常，已將磊晶片樣品送交客戶及研究單位進行測試，處於內部驗證階段，以確保產品品質與性能。
- 200G VCSEL：與客戶持續進行深入驗證，此產品未來可應用於 Active Optical Cable，為資料中心內部（Scale-out）提供低成本解決方案。
- 銻化鎵 (GaSb)：
- 非國防應用：正與一家大廠洽談非國防應用合作，推測與健康偵測（如血糖監測）相關，此類應用需使用 2.x 微米波長的雷射。
- 硬體構件 (MBE 機台)：
- 新商業模式：正與一家半導體設備大廠洽談新的客製化 MBE 機台銷售案，採用「由租轉買」及「買後代管」的創新合作模式。合約有望在 2026 年第三季簽訂，將貢獻下半年營收。
- AI 資料中心應用：
- 目前 AI 資料中心相關營收約佔公司總營收的 40%，主要來自光接收器 (Photodiode)。
- 未來隨著 400G 及更高速傳輸世代來臨，EAM (電吸收調製器)、Driver (驅動器) 等磷化銦產品將扮演關鍵角色，相關營收佔比有望超過 50%。公司正為 2028 年後的次世代產品進行研發。
5. IET-KY 營運策略與未來發展
- 產能擴張：新廠二期擴建是基於對未來市場需求的預判，公司必須預先佈局產能，以避免在基板供應問題緩解後，反因產能不足而錯失商機。
- 原料供應鏈管理：
- 為應對原料價格波動與地緣政治風險，公司已將鎵等關鍵磊晶源材料的安全庫存提升至 4-6 年。
- 積極回收使用過的銻化鎵等材料進行再利用，不僅降低成本，也符合 ESG 趨勢。
- 技術領先：
- 專注於 MBE 技術的優勢領域，開發 MOCVD 技術難以實現的高階產品，例如含高濃度「綠」的次世代雷射材料。
- 持續開發 Terahertz (太赫茲) 等高頻電子元件，提供客戶在光通訊之外的另一種高速傳輸解決方案。
- 與光聖的合作：雙方合作並非傳統上下游整合，而是基於技術與材料的綜效。透過跨產業的合作，探索顛覆性的光電產品應用，避免與現有客戶產生直接競爭。
6. IET-KY 展望與指引
- 短期展望 (2026 下半年)：
- 預期營運將顯著回溫，砷化鎵及銻化鎵訂單動能強勁。
- 磷化銦的表現仍取決於基板供應狀況，但預期情況會比第二季的谷底改善。
- 加上 MBE 機台新訂單的貢獻，公司對達成全年 20% 至 40% 的營收成長目標保持信心。
- 長期機會：
- AI 帶動光通訊升級：400G 以上市場將高度依賴磷化銦技術，為公司帶來龐大商機。
- 量子點雷射：競爭對手 Innolume 積極擴產，驗證了此市場方向的正確性，也顯示 MBE 為此技術的首選，對 IET-KY 而言是正面發展。
- 新應用領域：非國防的銻化鎵應用、Terahertz 電子元件等，均為未來潛在的成長動能。
7. IET-KY Q&A 重點
Q：下半年砷化鎵及銻化鎵的展望如何？
A：砷化鎵從第二季已開始恢復，銻化鎵在六、七月也明顯快速恢復。我們認為下半年表現將非常強勁，絕對會比上半年成長。
Q：公司的軍工產品是否有用在無人機和導彈上？
A：無法直接回覆。但可以提供思考方向：多數現役導彈是 2010 年前製造，而銻化鎵技術在 2007-08 年才成熟，新材料導入需要時間。至於無人機，其量大且需要多元感測，而三五族材料的紅外線元件在成本與量產上具優勢。
Q：年初設定 20-40% 的營收成長目標，目前累計營收進度落後，是否會下修目標？
A：不需要修正目標。第二季的下滑是因基板供應等短期因素，並非市場需求改變。我們在設定目標時已考量到下半年會有如 MBE 機台銷售等新業務加入。目標本來就需要努力達成，我們會繼續朝原定目標努力。
Q：與光聖的合作進度如何？
A：感謝祝福，但我們的合作並非「磊晶-封裝-銷售」的一條龍模式。雙方產業鏈層級差距較大，合作著重於技術、材料上的綜效，這種模式反而能避免與我們的既有客戶產生利益衝突，有助於探索新的機會。
Q：德國供應商的新產能供貨情形如何？佔比多少？
A：該公司在研磨技術上有明顯進步，已開始供應晶片給我們，但目前數量仍少，約佔 5%，預期會逐漸增加。
Q：德國供應商何時能完全開出產能？對我們營收能增加多少？
A：無法替對方回答產能開出時程。但如果我們能取得無限量的磷化銦基板，以現有客戶需求來看，我們可以輕易地將磷化銦的營收翻倍 (double)。
Q：日本供應商 Sumitomo 明年對我們的基板供應量是否會增加？
A：正在洽談中，我們的重要客戶也在協助溝通。普遍預期明年 (2027) 年中市場供應情況會更好，希望對我們有幫助。
Q：明年第一季新產能開出，是否代表磷化銦基板已取得穩定來源？
A：這個邏輯有問題。擴充產能是我們的既定計畫，是為了滿足未來需求，我們必須先準備好。不能因為現在拿不到基板就不擴產，否則當基板供應緩解時，我們會因產能不足而錯失機會。
Q：有同業與日本廠商簽訂長期供貨合約，我們有機會嗎？
A：我們與主要日本供應商 (Sumitomo) 有數十年的合作關係，從未簽訂長期合約，雙方是基於長期的承諾與互信。對方也曾表示，簽訂長約對我們的關係沒有實質幫助。每家公司做法不同，我們認為現行模式最適合我們。
Q：MBE 機台銷售是否有新進度？之前提及的美國國防部大型機台呢？
A：今年 (2026) 有一台客製化新材料 MBE 機台，將以「由租轉買，買後代管」的模式銷售給一家半導體設備大廠，預計本季 (2026Q3) 可簽約。美國國防部的大型機台因計畫龐大，仍在持續洽談中。
Q：來自 AI 資料中心的營收佔比及未來展望？
A：目前約佔 40%，主要來自光接收器 (PD)。未來若加上 400G 以上應用的 EAM、Driver 等產品，佔比可能超過 50%。
Q：除了 PD，AI 光通市場還有哪些產品有機會量產？
A：主要在 400G 以上市場，包括 EAM、Driver 等。此外，我們的 QD 雷射、高頻 VCSEL，以及 Terahertz (太赫茲) 高頻電子元件等，都是未來重要的發展方向。
Q：量子點雷射的開發進度？到客戶認證階段了嗎？
A：目前處於客戶認證前的內部認證階段。我們必須先確保自己生產的雷射品質穩定，並與市場標竿進行比較。以開發速度來說，我們的進展非常快。
Q：EAM 產品的研發進度與量產時程？
A：EAM 主要應用於 400G 以上的高速傳輸，是針對 2028 年以後的「後天」市場。我們甚至為此修改了機台，以將 HBT 的性能推升到更高層次，確保產品具備頂尖水準。
Q：公司是否有開發 Terahertz (太赫茲) 相關產品？
A：我們是供應磊晶片給開發 Terahertz 產品的客戶。以現有技術，我們已能滿足客戶的規格需求，若未來客戶提出更高要求，我們也有能力進行開發。這是我們非常看重的一個重點產品。
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