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1. IET-KY 營運摘要
- 2025 年全年營運回顧：IET-KY (4971) 2025 年合併營收達新台幣 10.8 億元，年增超過 50%。毛利率自 2024 年的 16% 大幅提升至 36%。稅後淨利為 6,529 萬元，每股稅後盈餘 (EPS) 為 1.65 元，成功由虧轉盈。營收與毛利率的增長主要受惠於人工智慧 (AI) 帶動的需求復甦、量產產品比重提高、產能利用率提升以及部分客戶提供基板。
- 2025Q4 營運表現：單季營收創下歷史新高，達 3.19 億元，毛利率提升至 40.5%。營業淨利 7,376 萬元亦創歷史新高，顯示公司營運效率顯著改善。財務長指出，2025Q4 的營運表現可作為評估 2026 年的參考基準。
- 主要發展與展望：
- 磷化銦 (InP) 需求強勁：受 AI 資料中心需求驅動，磷化銦產品營收佔比已回升至 50% 以上，其中 PIN 磊晶產品為主要成長動能。然而，磷化銦基板短缺仍是未來幾年的主要瓶頸。
- 產能擴張：新廠二期擴建工程已動工，預計 2026 年底完工，2027 年初進駐。2026 年計畫增加兩台大型磷化銦機台以應對客戶需求。
- 美國晶片法案：預計 2026Q2 可完成與美國商務部的簽約，屆時將獲得相關的稅務抵減與補助款。
- 2026 年財務指引：公司預估 2026 年營收將較 2025 年成長 20% 至 40%，毛利率有望優於 40%。
2. IET-KY 主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為專業的化合物半導體磊晶廠，以分子束磊晶 (MBE) 技術為核心，主要產品包括砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP)、銻化鎵 (GaSb) 及氮化鎵 (GaN) 等磊晶片。
- 產品應用組合：
- 2025 年產品應用已轉向以光電應用為主，約佔 55%，電子及高頻元件則佔約 45%。
- 磷化銦 (InP) 磊晶片：佔 2025Q4 營收 50.8%，主要應用於 AI 資料中心、高速光纖網路、5G/6G 通訊 PA 等。PIN 光接收器為目前最主要的產品，佔公司整體營收約 40%。
- 砷化鎵 (GaAs) 磊晶片：佔 2025Q4 營收 24.8%，pHEMT 產品需求穩定，應用於非行動通訊、車用雷達、國防等。新發展重點為高速 200G VCSEL 及量子點 (QD) 雷射，瞄準 AI 供應鏈商機。
- 銻化鎵 (GaSb) 及勞務收入：佔 2025Q4 營收 22.4%，銻化鎵主要應用於國防紅外線偵測器。勞務收入包含 MBE 機台出售、租用與維護，2025 年已出售一部機台予台灣研發單位，預計 2026 年中交貨。
- 氮化鎵 (GaN) 磊晶片：二次磊晶技術成熟，已有穩定接單，應用於 5G 基站 PA、低軌衛星等高頻高功率元件，並逐步建立台灣本地生產模式。
3. IET-KY 財務表現
- 2025 年全年財務概覽：
- 合併營收：新台幣 10 億 7,934 萬元，年增 50.5%。
- 營業毛利：新台幣 3 億 8,479 萬元，毛利率 35.7%，較前一年的 15.8% 大幅改善。
- 營業淨利：新台幣 1 億 7,375 萬元，營業利益率 16.1%，成功轉虧為盈。
- 稅後淨利：新台幣 6,529 萬元，EPS 1.65 元。獲利受營業外支出 1.05 億元影響，主因為可轉換公司債 (CB) 按公允價值認列的會計損失。
- 2025Q4 財務亮點：
- 單季營收：新台幣 3 億 1,852 萬元，季增 26.5%，年增 41.4%。
- 單季毛利率：40.5%，主因產能利用率提升及產品組合優化。
- 單季營業淨利：新台幣 7,376 萬元，創歷史新高。
- 單季 EPS：1.55 元。
- 財務結構：
- 截至 2025 年底，負債比率僅 6%，較前一年 13% 大幅下降，主因可轉換公司債已全數轉換。
- 公司持續進行資本支出，2025 年達 2.6 億元，用於擴充產能。
- 為因應供應鏈不確定性，公司採取策略性增加原物料庫存。
4. IET-KY 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 驅動成長：人工智慧資料中心是目前最主要的成長動能，帶動高速光通訊元件需求，特別是磷化銦磊晶片。
- 供應鏈重組：地緣政治與戰爭影響全球供應鏈，原物料價格波動劇烈，公司採取增加存貨的策略以應對風險。
- 關鍵產品發展：
- 磷化銦 (InP)：200G PIN 磊晶產品需求強勁，已有多家國際大廠量產訂單。一個新客戶的 200G PD 產品預計於 2026Q2 進入量產。
- 量子點 (QD) 雷射：為 2026 年研發重點之一，已投入專用機台，進度優於預期。目前正與大型客戶合作，開發用於矽光子 (silicon photonics) 的 CW 光源，若成功將是重要里程碑。
- 氮化鎵 (GaN)：二次磊晶技術在低軌衛星 PA 等毫米波應用中具備關鍵優勢，相較 MOCVD，MBE 技術可提供更低的製程溫度與更高的摻雜濃度 (doping level)，有助於降低接觸電阻。
- 硬體銷售與合作：
- 2025 年出售給台灣客戶的 MBE 機台，預計 2026 年 3 月底進行驗收，年中運送至客戶端安裝。
- 2026 年持續與新客戶洽談 MBE 機台的租用、購買或代管方案，硬體業務成為穩定的營收來源之一。
5. IET-KY 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充：德州新廠二期擴建工程預計 2026 年底完工，以滿足未來市場需求。2026 年將持續增加磷化銦相關機台。
- 技術深化：持續投入研發，重點包含磷化銦高效 VCSEL、量子點雷射及銻化鎵國防紅外晶片等。
- 供應鏈管理：積極與現有基板供應商爭取更多配額，同時協助新的供應商解決良率問題，以換取更多元的供貨來源。公司亦具備基板研磨再生能力。
- 競爭定位：
- 公司以 MBE 技術為核心，在需要低溫製程與高摻雜濃度的應用（如 GaN 二次磊晶）具備顯著優勢。
- 透過機台優化配置，將不同特性的機台專用於特定產品，提升生產效率與毛利率。目前產能利用率達 80% 至 90%。
- 風險與應對：
- 基板短缺：磷化銦基板短缺是當前最大挑戰，預期未來幾年仍將是產業瓶頸。公司透過客戶 consign、開發新供應商及自有再生能力等多種方式應對。
- 供應鏈不確定性：為應對地緣政治導致的原物料價格飆漲，公司策略性提高庫存水位，確保生產穩定。
6. IET-KY 展望與指引
- 2026 年財務預測：
- 公司樂觀看待 2026 年營運，預估全年營收將較 2025 年成長 20% 至 40%。
- 隨著營收規模擴大及效率提升，毛利率預計將優於 40%。
- 成長機會：
- AI 應用：AI 資料中心對磷化銦光電元件的需求將是未來幾年最主要的成長動能。
- 新產品導入：200G VCSEL、量子點雷射等新產品若成功量產，將帶來新的成長曲線。
- 硬體業務：MBE 機台銷售、租用與代管服務將成為穩定的營收貢獻。
- 潛在風險：
- 磷化銦基板供應：基板取得的難易度將直接限制營收的成長速度。
- 地緣政治：全球供應鏈的穩定性與原物料成本仍是主要的不確定因素。
7. IET-KY Q&A 重點
Q1: 2025 年營收及毛利率成長的主要原因？
A1: 主要因為營收規模 (topline) 增加，且產品組合趨向於量產產品，生產效率提高。同時，因機台數量增加，可針對不同產品進行設備優化，進一步提升效率與毛利率。
Q2: 2026 年各產品線的動能為何？
A2: 磷化銦仍是主要動能，包含用於 AI 的 200G PIN photodiode 及 HBT driver 等。砷化鎵方面，除了穩定的 pHEMT 業務，將主力推動 200G VCSEL 與量子點雷射。硬體機台的租用與銷售也將是另一個動能來源。
Q3: 2026 年的年營收及毛利率預估？
A3: 預期 2026 年會比 2025 年好。營收成長幅度預估在 20% 至 40% 之間，毛利率應會略高於 40%。
Q4: 對於 2026 年的整體業務展望？
A4: 預期光電方面的成長將持續增加。同時，部分應用於光電領域的電子產品也可能帶來正面幫助。公司對以 MBE 技術生產磷化銦產品的前景保持正向看法。
Q5: 磷化銦基板短缺問題預計何時能緩解？
A5: 短期內無法緩解。由於 AI 相關需求增長速度大於供應增加的速度，預期基板短缺在未來幾年仍將是產業的瓶頸 (bottleneck)。
Q6: 新廠擴建計畫的完工時程？
A6: 預計 2026 年底完工，2027 年初開始進駐。
Q7: 2026 年 1 月、2 月營收似乎成長趨緩，是否受雪災影響？
A7: 1 月因德州雪災，將近一週無法 100% 工作，營運確實受到影響。2 月又是工作天數較少的月份。整體來看，目前處於穩定成長的狀態，若要有階梯式的跳升，需要等待新量產客戶或新產品導入。
Q8: 美中貿易戰對公司的影響？
A8: 最大的影響是全球供應鏈，特別是原物料。部分原物料價格甚至上漲三倍。為此，公司的策略是增加存貨，確保生產穩定，而非追求零庫存。
Q9: 公司各產品線的機台配置數量，以及 2026 年的新機台規劃？
A9: 目前共有 16 台機台在運作。其中氮化鎵 2 台、銻化鎵 3 台、砷化鎵約 2 台，其餘皆為磷化銦機台。2026 年預計增加 2 台大型 (七乘六) 磷化銦機台，及 1 台為客戶外包營運的機台。
Q10: 先前提到有客戶想包下整台機台產能，目前進度如何？
A10: 目前尚未有正式簽約包下整機的狀況，但已有部分客戶的訂單量足以佔滿兩部機台的產能。預期到 2026 年下半年，可能會面臨客戶提出包產能的需求。另有一種新合作模式，客戶將機台放在我方，由我方代為生產，合約可能在 4 月簽訂。
Q11: 去年出售給台灣客戶的機台，目前進度？
A11: 預計 2026 年 3 月底客戶會前來驗收，5 月進行安裝與試車。
Q12: 自行採購的基板在第二季是否有機會增加？
A12: 有看到供應商產能小量增加，但尚未達到能緩解短缺的程度。目前狀況仍是「hand to mouth」，意即拿到的基板很快就投入生產，無法建立安全庫存。
Q13: 氮化鎵在低軌衛星 PA 的進展，以及今年是否還有機台出售機會？
A13: 客戶通常不透露最終應用，但低軌衛星確實是重要方向之一，客戶給的預測 (forecast) 相當健康。隨著第二台氮化鎵機台投入，除了生產也可進行更多研發。今年有機會再出售機台，若客戶的產品（如低軌衛星應用）驗證成功，便可能擴大採用二次磊晶製程，進而採購機台。
Q14: 氮化鎵二次磊晶的流程時間，以及潛在客戶的需求規模？
A14: 根據厚度不同，一次流程約需 1 個小時左右。客戶需求尺寸涵蓋 4 吋、6 吋到 8 吋，未來量產需要多少機台，以及採用多台小機台或少台大機台的方案，都還在評估階段。
Q15: 新客戶的 200G PD 預計第二季量產，其營收佔比是否有機會超過 15%？
A15: 應該不會達到 15%，但當該客戶開始量產時，會對營收有明顯的貢獻。
Q16: QD laser (量子點雷射) 是否有客戶在配合測試？
A16: 有，正與非常大的客戶進行討論，目前在確定元件規格。研發進度比預期快，已開始生長客戶需要的磊晶片。最終能否成功應用，還需視其元件表現是否能與現有的磷化銦 DFB 雷射相匹配。
Q17: MBE 相較 MOCVD 在氮化鎵二次磊晶的顯著優點？
A17: 除了製程溫度較低，最顯著的優點是可以達到更高的摻雜濃度 (doping level)。二次生長的目的是降低接觸電阻，而這需要高濃度的摻雜層，這是 MBE 技術的一大優勢。
Q18: 近幾個月營收增長趨緩，是否因基板短缺限制？何時能再看到跳升？
A18: 是的，若沒有基板限制，營收可以做得更多。營收要出現階梯式升高，需要等待有客戶在基板供應上取得突破，並正式進入量產。
Q19: 公司基板的主要供應商有哪些？
A19: 磷化銦基板主要供應商包括日本的 Sumitomo、在美國上市但在中國生產的 AXT、德國的 Freiburger、法國的 InPact 以及日本的 JX。
Q20: 關於辦理 2,500 張股票的私募，是否有特定對象？
A20: 沒有。董事會通過此案是預作準備，以備未來有資金需求時可及時應對，目前沒有鎖定特定的應募對象。
Q21: 目前各產品線的產能利用率？
A21: 目前利用率相當好，約在 80% 到 90% 之間。增加機台的主要目的不僅是提升利用率數字，更是為了將不同特性的機台專用於最適合的產品，以達到最佳的生產效率。
Q22: 與光聖的換股進度？
A22: 仍在等待主管機關的審核批准。因去年底未完成，需待 2025 年財報出來後繼續進行。雙方關係良好，討論項目具體且正面，希望可以早日完成換股。
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