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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2019 年前三季營運表現：合併營收為新台幣 780 億元，較去年同期微幅減少 1%。稅後淨利為 72 億元，較去年同期成長 12%。儘管主要客戶手機出貨量未增加，公司整體營運表現穩健。
- 2019 年第三季單季表現：合併營收為新台幣 356 億元，稅後淨利為 47.9 億元，與去年同期表現相當。
- 財務結構健全：截至 2019Q3 底，帳上現金達 433 億元，總借款約 200 億元，淨現金超過 200 億元。負債比率自 2018 年底的 44.25% 降至 38.9%，顯示財務狀況穩健，具備未來擴大投資的實力。
- 資本支出與折舊：因應未來成長，公司持續進行投資，預估 2019 全年折舊費用將從去年的 68 億元增加至 80 億元，此為影響短期淨利的因素之一。
- 2019 年全年展望：公司重申年初法說會的看法，預期 2019 年整體表現將不遜於去年。
- 2020 年展望：預期 2020 年將是投資最大的一年，多項產品線如 SLP、IC 載板、軟硬結合板、汽車板及伺服器板等均有顯著成長動能。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：臻鼎-KY 透過旗下子公司鵬鼎控股（主要生產各類 PCB 產品）及碁鼎科技（主要生產半導體相關產品），提供客戶一站式購足（One-Stop Shopping）的 PCB 解決方案。
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產品組合策略 (One ZDT)：公司致力於提供多元化的產品組合，以降低對單一產品的依賴性，並滿足客戶全方位需求。
- 軟板 (FPC)：為公司核心業務，佔營收比重約 80%，全球市佔率已達 25%。未來成長動能主要來自 5G 相關的天線板應用。
- 類載板 (SLP)：技術與良率在業界處於領先地位，秦皇島廠區產能持續擴充，明年將有不錯的成長。
- 高密度連接板 (HDI)：包含 Any-layer 技術及傳統 HDI，其中背光模組板預期明年將有成長。
- 硬板 (RPCB)：專注於高成長的汽車板與伺服器板市場。
- IC 載板 (ICS)：已於 2019Q4 實現獲利，預期明年將迎來大幅成長。
- 軟硬結合板 (Rigid Flex)：近年成長快速，明年預期將維持強勁的成長動力。
- 模組 (Module) 及薄膜覆晶 (CoF)：配合軟板業務發展，提供後端模組組裝服務。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2019 前三季)：
- 營業收入：780 億元 (年減 1%)
- 毛利：年減 1%
- 稅後淨利：72 億元 (年增 12%)
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關鍵財務數據 (2019Q3)：
- 營業收入：356 億元
- 稅後淨利：47.9 億元
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財務結構與資本變動：
- 股本膨脹：2019 年 4 月因 ECB 轉換為普通股，股本由 80.4 億元增加至 90.2 億元，對 EPS 產生稀釋效果。
- 現金狀況：截至 2019Q3，帳上現金 433 億元，扣除總借款後淨現金超過 200 億元。
- 負債比率：由 2018 年底的 44.25% 降至 2019Q3 的 38.9%，財務結構更趨穩健。
- 折舊費用：因近年持續投資擴產，全年折舊費用預估將從 2018 年的 68 億元增至 80 億元，對淨利造成壓力，但現金流不受影響。
- 風險管理：董事長強調公司在財務風險控管上相當嚴謹，過往十幾年經營，累計超過七千億元的生意沒有發生過呆帳。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢：公司業務佈局緊扣 5G、物聯網 (IoT)、AI、自動駕駛、VR/AR 等未來科技趨勢。根據簡報資料，全球 PCB 市場產值預計在 2018-2023 年間的年複合增長率 (CAGR) 為 3.7%。
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5G 相關產品：
- 天線板：為明年軟板業務的關鍵成長動能，目前已與 12 家客戶進行合作開發。
- 5G 手機：根據 IDC 預測，5G 手機滲透率將從 2019 年的 0.5% 快速提升至 2023 年的 24.3%，帶動高階 PCB 需求。
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智慧工廠進展：
- 公司自 2009 年成立自動化處，逐步推動單機自動化、連結化、模組化，最終邁向智慧工廠。
- 秦皇島 SLP 廠預計於 2019 年 11 月 22 日成為全球首座 PCB 產業的關燈工廠。
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研發與專利：
- 研發費用佔營收比重約 4.75%。
- 截至 2019 年 10 月底，累計專利申請已超過 2,000 件，其中 93% 為發明專利。
- 積極進行產學合作，已與兩岸 18 所大學建立合作關係。
5. 營運策略與未來發展
- 長期策略—One ZDT 一站式購足：目標成為客戶在 PCB 領域的首選夥伴，提供從軟板、硬板、SLP 到 IC 載板的完整解決方案，強化客戶黏著度並分散營運風險。
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全球佈局：公司定位為打「世界盃」，除了在中國大陸的深圳、淮安、秦皇島等地擁有主要生產基地外，也積極擴展海外據點。
- 印度模組廠預計明年開出。
- 深圳二廠預計明年三月加入生產。
- 秦皇島 SLP 廠明年將進行第二期投資。
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競爭優勢：
- 技術領先：在軟板與 SLP 領域具備領先地位，並持續投入高階技術研發。
- 企業文化與人才：強調無派系、無鬥爭、無貪污的企業文化，並透過學習型組織及與臺大 EMBA 合作等方式培養經營管理人才。
- 供應鏈管理：強調「善待供應商」，建立穩固的產業鏈合作關係，共同應對市場挑戰。
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企業社會責任 (ESG)：
- 長期貫徹「臻鼎七綠」環保政策，視環保為永續經營的基石。
- 獲得蘋果公司在供應商責任報告中譽為「環保意識跟舉措超羣的供應商」。
- 公司各廠區皆為工信部認證的綠色示範工廠。
6. 展望與指引
- 短期展望：維持 2019 年全年營運表現不遜於 2018 年的預期。
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2020 年展望：
- 投資高峰：預期 2020 年將是資本支出最大的一年，多個廠區與產線將同步擴張。
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成長動能：
- 軟板：天線板應用將是主要成長來源。
- IC 載板：將有大幅度的成長。
- SLP：持續擴充產能以滿足客戶需求。
- 軟硬結合板：維持高速成長趨勢。
- 硬板：汽車板與伺服器板業務持續推進。
- 長期目標：運用台灣的技術管理優勢、大陸的市場與產業鏈基礎，以及大陸資本市場的資金，持續壯大公司規模，鞏固全球 PCB 領導者地位。
7. Q&A 重點
Q: 第三季營收與去年同期持平，但毛利率似乎因成本提高而下滑，原因為何？第四季是否會改善？
A: 第三季營收與獲利與去年同期相比，金額差異不大。獲利略減約八千多萬元，主要影響因素之一為折舊費用增加。公司持續進行投資，預估 2019 全年折舊費用將比去年增加約 12 億元，這反映了公司為未來成長所做的準備。此數字波動在龐大的營收基礎下屬於正常範圍。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
