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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【法說會備忘錄】有成精密 2025Q1【法說會備忘錄】有成精密 2025Q1

發布日:2025/05/21
本文已於 2026/08/24 06:35 更新

本報告內容使用 LLM 技術,並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

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  • 營收與獲利:
    • 2025Q1 營業收入較去年同期及上一季(2024Q4)下降,主要受太陽能市場價格大幅下跌影響。即使銷售量持平,營收仍會因單價降低而減少。
    • 毛利率自 2024Q3 明顯好轉,2024Q4 及 2025Q1 已回到正常水位。2025Q1 毛利率為 29%。先前因歐洲市場庫存高企及價格競爭,曾出現負毛利銷售情況。
    • 每股盈餘(EPS):2024 年前三季因太陽能產品需低價甚至負毛利去化庫存,EPS 表現不佳。此狀況於 2024Q4 及 2025Q1 已逐漸收斂改善。
  • 主要業務發展:
    • 庫存管理:太陽能庫存水位有效降低,存貨週轉天數(庫齡)大幅縮短。
    • 新產品:
      • 太陽能:積極量產高效率(24.3%)「Black Contact」全黑模組,預計 6、7 月開始出貨歐洲。針對台灣高鹽霧、高濕度環境推出「Aqua」水行俠系列產品。
      • 半導體:持續配合客戶開發先進製程關鍵零組件,多項產品已獲客戶認證。
    • 財務結構:公司流動比例維持在 200% 以上,負債比例維持在 35% 以上(註:此為公司陳述,一般而言較低的負債比例被視為更穩健),財務狀況健全。
  • 未來展望:
    • 半導體業務:展望保守中帶樂觀,預期 2025 年將較 2024 年成長。
    • 太陽能業務:目標 2025 年與 2024 年表現相當。
    • 整體而言,公司對半導體業務的黏著度深厚,並積極拓展太陽能產品差異化與通路。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:
    • 公司成立於 2003 年,以半導體耗材起家,2007 年跨足歐洲成立太陽能品牌通路公司「Winico」。
    • 目前資本額為新台幣 6.7 億元,國內外員工共 403 人。
    • 兩大事業群(BU):
      1. 半導體:先進製程設備關鍵零組件。
        • 主要市場:台灣(佔半導體營收 50%)、新加坡、日本、美國。
      2. 太陽能:模組通路開發(Winico 品牌)。
        • 主要市場:歐洲、澳洲、台灣,並積極佈局東南亞。
  • 近期業務調整:
    • 太陽能策略轉型:為因應市場變化(台灣市場需求從 VCP 轉向綠電自用),已於 2024 年關閉台灣太陽能模組廠,轉向輕資產營運模式,委外生產符合自有品牌(如 Aqua 系列)規格之產品。
  • 各業務部門摘要:
    • 半導體部門:
      • 與客戶擁有超過二十年的深厚合作關係,被視為「半導體馬拉松的最佳陪跑人」。
      • 美國市場:已耕耘五年,隨主要客戶赴美設廠,資源投入增強。
      • 日本市場:隨台灣重要客戶赴日設廠而拓展,並與當地半導體製造設備商洽談合作。日本市場以成熟製程(老廠)為主。
      • 新加坡市場:已深耕約 18 年,市佔率達 九成以上。
      • 產品開發:三年前即積極投入其他製程領域,相關產品於去年至今年陸續通過客戶先進製程認證。
    • 太陽能部門(Winico 品牌):
      • 歐洲市場:
        • 2024 年裝置量約 65-70GW,受高利率影響略低於前年。預期今年將回升,明年增幅更大。
        • 德國 2025 年 2 月通過「太陽能風職法」(Solar Peak),推動負電價取消補貼、智慧電錶、儲能整合及加速再生能源整合,市場需求從財務考量轉向智慧綠電家庭應用。
        • 義大利 2025 年 5 月通過 ISEE 法規,補貼低收入戶安裝太陽能(需含全險),有成精密 Winico 為首家提供此類保險方案的廠商,已接獲約 60 個屋頂專案。
        • 預期中國大陸太陽能廠將在今年下半年至明年面臨更大規模洗牌。
        • 新產品「Black Contact」模組(效率 24.3%)將於 6-7 月銷往歐洲。
      • 澳洲市場:
        • 工黨勝選後,持續大力補貼太陽能。雖 2025 年預估裝置量可能略降,但客戶態度轉趨積極,預期未來裝置量預估將上調。
        • 「Black Contact」模組亦將銷往澳洲。
      • 台灣市場:
        • 市場艱辛,2024 年裝置量約 1.86GW(較前年 2.69GW 下滑),2025Q1 裝置量僅 230MW。若無積極政策,下半年可能更保守。
        • 台灣進入「無核家園」時代,企業綠電需求強勁。
        • 推出專為台灣高鹽霧、高濕環境設計的「Aqua」系列模組。

3. 財務表現

  • 關鍵財務指標 (2025Q1 及近期趨勢):
    • 營業收入:2025Q1 因太陽能產品平均售價(ASP)下滑而較前期減少。
    • 毛利率:2025Q1 為 29%。2024Q1-Q3 因太陽能庫存壓力導致低毛利甚至負毛利銷售,自 2024Q3 起改善,2024Q4 及 2025Q1 回到正常水準。半導體業務毛利率穩定維持在 40% 至 50% 之間。
    • 每股盈餘(EPS):隨毛利率改善,於 2024Q4 及 2025Q1 逐漸收斂先前虧損情況。
    • 存貨週轉天數:因太陽能庫存有效去化而大幅縮短。
    • 應收帳款週轉天數:維持穩定水平,對客戶帳款管理嚴謹,多數交易有保險保障。
    • 流動比例:維持在 200% 以上。
    • 負債比例:維持在 35% 以上(公司表示此為健全水準)。
    • 註:公司未於本次法說會提供 2025Q1 營收及淨利的具體數字,僅說明趨勢及毛利率。
  • 財務表現驅動因素與挑戰:
    • 驅動因素:
      • 半導體業務穩定,產品組合優化。
      • 太陽能業務庫存去化完成,毛利率回升。
      • 新太陽能產品(如 Black Contact)推出。
    • 挑戰:
      • 太陽能市場價格競爭激烈,整體 ASP 下滑。
      • 歐洲高利率環境可能影響太陽能投資意願。
      • 台灣太陽能市場需求疲軟。
  • 重大事項:
    • 2024 年前三季太陽能業務因市場價格崩跌及庫存壓力,導致需以低毛利或負毛利銷售,嚴重影響獲利。
    • 2024 年關閉台灣太陽能模組廠,轉為輕資產營運。

4. 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:
    • 半導體:
      • 全球主要晶圓廠持續投入先進製程(如 2 奈米)研發與擴產(美國、日本)。
      • 客戶對關鍵零組件本土化及供應鏈韌性要求提高。
    • 太陽能:
      • 歐洲:政策推動電力市場轉型,從過去的 FIT 補貼轉向家戶智慧綠電及儲能整合。
      • 澳洲:政府持續支持太陽能發展。
      • 台灣:企業對綠電採購需求(RE100、ESG)增加,綠電交易自由化。
      • 全球:中國大陸太陽能供應鏈可能面臨財務及政策性整合洗牌。
      • 儲能市場:價格快速下跌(類似一年前太陽能板狀況,一個月內價格可能腰斬),有望刺激需求。
  • 重點產品:
    • 半導體:
      • 先進製程設備關鍵零組件:如離子植入機(Ion Implanter)等設備的耗材,持續與客戶共同開發,滿足不同製程節點的特殊需求。
    • 太陽能(Winico 品牌):
      • Black Contact 模組:高效率(24.3%)、全黑美觀,主攻屋頂型市場,預計 2025 年 6-7 月出貨歐洲。
      • Aqua 系列模組:專為台灣高鹽霧、高濕度等嚴苛環境設計。
      • 產品差異化:透過產品設計、品質及附加服務(如義大利市場的全險方案)與陸廠區隔。
  • 合作夥伴關係:
    • 半導體:與主要晶圓廠建立長期且緊密的合作關係,共同研發並提供客製化零組件。亦有與設備原廠進行代工合作(細節保密),藉此提升內部品質系統。
    • 太陽能:在歐洲、澳洲市場與當地安裝商建立穩固的通路夥伴關係,深入了解終端客戶需求。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期規劃:
    • 半導體:
      • 持續深耕台灣、美國、日本、新加坡等市場,配合主要客戶全球擴廠腳步。
      • 加強研發投入,開發先進製程所需之關鍵零組件。
    • 太陽能:
      • 堅持輕資產策略,專注於品牌(Winico)經營、通路拓展及產品設計與差異化。
      • 強化歐洲、澳洲市場,並積極開拓東南亞等新興市場。
      • 提供整合性解決方案,如結合保險的太陽能產品。
  • 競爭優勢:
    • 半導體:
      • 技術能力:擁有二十多年與領導廠商共同開發的經驗,能滿足先進製程的嚴苛要求。
      • 客戶黏著度:自詡為「半導體馬拉松的最佳陪跑人」,與客戶關係緊密。
      • 供應鏈管理:與國際石墨等關鍵原物料大廠簽訂長期合約,確保供應穩定(有成精密具備台灣戰略性高科技貨品輸出入許可)。
    • 太陽能:
      • 品牌與通路:Winico 品牌在歐洲、澳洲擁有良好聲譽及成熟的安裝商網絡,能觸及小型分散式案場。
      • 產品差異化:提供 Black Contact、Aqua 等特殊規格產品,滿足不同市場需求。
      • 市場洞察:深入了解各地市場法規及客戶偏好,快速反應市場變化。
  • 風險與應對:
    • 太陽能市場波動:
      • 風險:政策變動、中國大陸廠商價格競爭、利率影響。
      • 應對:採輕資產模式降低營運風險,專注利基市場,強化產品差異化,分散市場。
      • 半導體景氣循環:
        • 風險:產業週期性波動。
        • 應對:與領導廠商在先進製程緊密合作,降低受景氣影響程度;高研發投入以維持技術領先。

6. 展望與指引

  • 財務預測:
    • 半導體業務:預期 2025 全年營收將較 2024 年成長。
    • 太陽能業務:預期 2025 全年營運表現與 2024 年相當。
    • 營收結構:2025Q1 半導體營收佔比約 51%,太陽能佔比約 49%。預估 2025 全年太陽能營收仍可能高於半導體,但實際情況視市場變化而定。半導體業務成長較為穩定(預估每年約 5-10%)。
  • 成長機會與潛在風險:
    • 主要成長動能:
      • 半導體客戶推進先進製程(如 2 奈米)。
      • 歐洲能源轉型政策(智慧電網、儲能)。
      • 澳洲政府對太陽能的持續支持。
      • 中國大陸太陽能同業洗牌帶來的市場機會。
      • 儲能系統價格下降刺激需求。
    • 潛在風險:
      • 太陽能市場政策不確定性及價格競爭。
      • 全球高利率環境抑制太陽能投資。
      • 台灣太陽能內需市場復甦緩慢。
      • 全球總體經濟情勢變化。

7. Q&A 重點

Q1: 請問 2025Q1 毛利率回升至 29% 的主要原因為何?

A1: 董事長 - 陳思民 & 協理: 半導體業務的毛利率一直很穩定(約 40-50%)。太陽能毛利率提升,並非每瓦獲利空間放大(仍約 1-2 美分/瓦),而是因為模組平均售價(ASP)大幅下降了約四到六成。在獲利金額不變的情況下,由於分母(售價)變小,毛利率百分比因此提高。此外,過去幾季(如 2024Q1-Q3)為了去化庫存,有許多低毛利甚至負毛利的銷售;2025Q1 則反映了較為正常的銷售狀況。

Q2: 所以是因為太陽能模組的原料變便宜了嗎?

A2: 董事長 - 陳思民 & 協理: 更準確地說,是太陽能模組的市場價格大幅下跌,這主要受到中國大陸廠商傾銷庫存的影響。類似的價格崩跌情況目前正在儲能市場發生:儲能系統的價格在過去一個多月內可能已下跌 50%(例如從單位成本 100 元跌至 50 元),這種情況與一年多前太陽能板的狀況相似,主因是供過於求。

Q3: 有成在太陽能的商業模式是否以設計為主?

A3: 董事長 - 陳思民: 有成精密是台灣資深的模組廠,非常了解模組的工藝和技術。去年關閉台灣模組廠,是因為市場需求已從過去的 VPC(自願性產品驗證)轉向企業綠電自用需求,且客戶對第三地模組的技術與價格接受度高。目前採輕資產策略,專注於產品設計(如針對台灣市場的 Aqua 系列,委外生產但使用自有規格與認證)與品牌通路經營(Winico)。我們能深入小型、分散式的屋頂型市場,這是大型陸廠難以做到的。

Q4: 既然採取輕資產模式,是否代表太陽能業務不太需要大的資本支出?

A4: 董事長 - 陳思民: 是的,太陽能業務採輕資產模式。太陽能產業受政策影響極大,大規模投資生產設備風險高,且產能難以與中國大陸競爭。有成的優勢在於全球通路佈局、與安裝商的緊密合作,以及對在地市場需求的掌握。

Q5: 關於半導體和太陽能的營收佔比,目前是否出現「黃金交叉」(半導體營收超越太陽能)?

A5: 董事長 - 陳思民 & 協理: (董事長)希望半導體營收能遠大於太陽能。(協理)過去十年,半導體營收約佔公司總營收的 20% 上下。2023 年約 20%。到了 2024 年,半導體營收佔比提升至 43%,這主要是因為太陽能產品售價下跌導致其營收規模縮減,而非半導體營收爆發性成長(半導體每年約穩定成長 5-10%)。2025Q1,半導體營收佔比約 51%,太陽能約 49%。展望 2025 全年,預期太陽能營收仍可能超過半導體,但這取決於市場波動,尤其太陽能業務受政策及供應鏈影響較大。

Q6: 半導體先進製程(如 2 奈米)的發展,對相關材料的影響為何?

A6: 董事長 - 陳思民: 不便評論單一客戶或製程。但若客戶導入新製程,對相關供應商肯定有幫助。公司的強項之一是植入機(Ion Implanter)的相關耗材。同樣的設備應用於不同製程節點(如 7 奈米、5 奈米、2 奈米),因製程參數不同,所需零組件的解決方案也不同,這會帶來更高的產品價值,但也伴隨著更高的研發投入與成本。

Q7: 請問半導體製程中,如石墨等關鍵材料的供應情況?

A7: 董事長 - 陳思民: 公司與世界級的石墨等原物料大廠均簽有長期供應合約。石墨是戰略管制物資,有成精密擁有台灣政府的輸出入許可,料源充足且已確保未來數年的供應量。

Q8: 公司除了直接供應晶圓廠外,是否也供應給設備原廠(OEM)?

A8: 董事長 - 陳思民: 主要業務是直接供應給晶圓廠(經驗廠)。有一家設備原廠的合作案,因簽有保密協定(NDA)不便透露細節,此合作主要目的是為了提升公司內部的品質系統。半導體業務的研發費用較高,正是因為投入大量資源與客戶共同開發。

Q9: 先進製程使用的耗材,其平均售價(ASP)相較於成熟製程耗材,大約增加多少?

A9: 董事長 - 陳思民: 這很難一概而論,因為品項繁多,例如單一設備的耗材就可能有高達七百種。先進製程耗材的毛利率較高,但也必須考量背後投入的龐大研發費用、實驗成本及失敗的耗損。我們在先進製程中,能提供的品項數量是否增加,取決於客戶在特定設備(如植入機)上導入我們產品的程度。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

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