【亞電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨斯 20261109【亞電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨斯 20261109

1. 亞電 (4939) 營運摘要

亞電 (4939) 2026 年前三季營運穩健，並積極推動產品與產業轉型。公司長期專注於電子材料的研發與製造，核心業務原為軟性印刷電路板 (FPC) 相關材料，近年因應電子產業高頻高速發展趨勢，正逐步擴大產品應用範疇，朝向 AI 伺服器、半導體封裝等高階電子材料領域發展。

• 2026Q3 營運表現：
  • 合併營收達 4.98 億元，季增 14.53%，年增 32.07%，顯示營運規模持續擴大。
  • 營業淨利為 3,364 萬元，稅後淨利為 2,246 萬元。
  • 單季 EPS 為 0.23 元。
  • 毛利率為 23.04%，較 2026Q2 下滑，主要受上半年原物料價格上漲的遞延影響。
• 重大發展：
  • 位於東臺的新廠六號塗佈線已於 2026 年 3 月正式投入量產，有助於產能擴充與新產品佈局。
• 未來展望：
  • 公司將從 FPC 材料業務轉向高階電子產品應用，重點發展 AI 相關的高速高頻材料 (如 PTFE) 與半導體封裝用的抗翹曲膜。
  • 透過調整產品組合，提升高附加價值、高毛利產品的比重，以改善公司獲利能力。

2. 亞電主要業務與產品組合

亞電成立於 2003 年，總部位於竹北，生產據點位於中國昆山與東臺，長期深耕高分子材料配方、精密塗佈與功能性膜材技術。

• 核心業務：
  • 核心業務為 FPC 相關材料，產品線涵蓋基材、各類覆蓋膜 (黃/黑/白)、純膠、複合膜與補強板。
  • 其他關鍵產品包括電磁波屏蔽膜 (EMI) 與導電膠 (CAF)，皆為公司自主研發並擁有專利技術。
  • 產品廣泛應用於 3C 消費性電子、車載、醫療及機器人等多元領域。
• 策略轉型：
  • 公司正積極從傳統 FPC 材料供應商轉型，鎖定兩大高階應用市場：
    1. AI 伺服器：開發適用於高頻高速傳輸的低損耗材料，從 MPI (改性聚醯亞胺) 跨足至氟素 (PTFE) 及碳氫 (Hydrocarbon) 材料，目標對應 MEGTRON 9、MEGTRON 10 等級的市場需求。
    2. 半導體封裝：利用既有技術基礎，開發抗翹曲膜 (Curl Resistance Film)，應用於晶圓級封裝與基板封裝，以降低封裝基板的形變風險。
• 營收結構：
  • 2026 年前三季的營收來源仍以 PI 相關產品 (包含覆蓋膜、補強板、複合膜等) 為主。公司策略性地調整產品結構，持續提升高毛利產品的銷售佔比。

3. 亞電財務表現

• 2026Q3 關鍵財務數據：
  • 營業收入：4.98 億元 (季增 14.53%，年增 32.07%)
  • 營業毛利：1.15 億元
  • 毛利率：23.04% (相較 2026Q2 的 26.40% 有所下滑)
  • 營業淨利：3,364 萬元
  • 稅後淨利：2,246 萬元
  • 每股盈餘 (EPS)：0.23 元
• 驅動與挑戰因素：
  • 營收成長主要來自營運規模擴大。
  • 毛利率下滑主因為 2026 上半年原物料價格上漲，成本壓力於第三季顯現，雖部分轉嫁客戶，但仍對毛利率造成影響。
• 資產負債與現金流量 (截至 2026/9/30)：
  • 總資產：31.2 億元；股東權益：15.8 億元；負債比率：49.5%。
  • 期末現金：4.48 億元。
  • 營運資金管理改善：存貨週轉天數自 105 天降至 84 天；應收帳款週轉天數自 216 天降至 203 天。
  • 2026 前三季營業活動現金流：淨流出 1.43 億元，因應收帳款及存貨隨營運規模擴大而增加。
  • 2026 前三季資本支出：約 1.04 億元，主要用於增購生產設備與產能建置。

4. 亞電市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • 公司看好 AI 帶動的高速高頻材料需求，特別是無布化 (coreless) 的趨勢。傳統高階材料需使用石英布 (Q-cloth) 以達到低損耗特性，但石英布產量受限且加工不易。Coreless PTFE 基板被視為未來 MEGTRON 10 等級材料的重要解決方案。
• 關鍵產品發展：
  • PTFE 材料：從軟板材料的 MPI 技術基礎，延伸至氟素 (PTFE) 膜的開發。目前 Df 值水準可達 0.0003，目標鎖定最高階的 AI 應用。
  • 碳氫材料 (Hydrocarbon)：已成功開發出 Df 值小於 0.0005 的碳氫純膠，可作為熱固型解決方案，與 PTFE 材料搭配形成 hybrid 產品，提供客戶更多元的選擇。
  • 半導體抗翹曲膜：憑藉多年累積的膜材技術，持續推廣用於半導體封裝的抗翹曲膜，以解決封裝製程中的基板翹曲問題。
• 專利佈局：
  • 公司強調前瞻性的研發與專利佈局，認為材料開發需提前 10 至 20 年投入。截至 2026Q3，公司合計已取得 369 項專利，另有 45 項正在申請中，涵蓋銅箔基板、覆蓋膜、EMI、PTFE 等多個領域。

5. 亞電營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 策略轉型：堅定地從 FPC 材料領域，轉向更高技術門檻的 AI 與半導體材料市場。
  • 產品升級：專注於開發高附加價值與具備特殊功能的差異化產品，而非追求單一產品的規模經濟。
  • 投資策略：資本支出採分階段投入，配合新產品開發進度與市場需求，穩健擴充產能。
• 核心競爭優勢：
  1. 專業研發團隊與技術：在高分子材料配方、精密塗佈及功能性膜材方面擁有多年經驗，可依客戶需求客製化開發。
  2. 差異化策略：憑藉來自 FPC 產業的無布化 (cloth-less) 製程與氟素膜掌握能力，與傳統使用含浸製程的銅箔基板廠做出區隔。
  3. 精密設備與製程管理：擁有連續式 Roll-to-Roll 自動化製造設備，並搭配即時線上監控系統 (如 CCD 外觀檢查、膜厚監控)，確保產品品質與製程穩定性。
• 股利政策：
  • 公司致力於維持穩定的股利政策。例如，儘管 2025 年度為虧損，公司仍配發 0.25 元的現金股利，以回饋股東。

6. 亞電展望與指引

• 成長機會：
  • AI 材料：公司看好以 Coreless PTFE 基板 (對應 MEGTRON 10 等級) 搭配石英布 PP (對應 MEGTRON 9 等級) 的混合架構，認為此方案在 2027-2028 年後具有龐大潛力。
  • Hybrid 材料：透過結合自身擅長的氟素膜技術與碳氫樹脂，開發熱固型 PP 材料，有望在 MEGTRON 10 市場創造出獨特的產品亮點與差異性。
• 風險與挑戰：
  • 高階材料市場競爭激烈，包含多家國際大廠與國內同業，客戶驗證週期長且技術門檻高。
  • 公司策略轉型的成效仍需時間發酵，短期內營運仍可能受傳統 FPC 市場景氣波動影響。

7. 亞電 Q&A 重點

Q1: PTFE Hybrid 產品的客戶驗證進度如何？預計何時能量產？

A1: 目前高階材料如 MEGTRON 9 主要使用碳氫樹脂搭配石英布 (Q-cloth) 的方案。公司長期看好（約 2027-2028 年）的方案是，使用亞電開發的 Coreless PTFE 基板（可達 MEGTRON 10 等級），搭配市場上 MEGTRON 9 等級的 PP（以石英布製成）來構建產品。此方案具備很大的機會。目前相關計畫都在進行中，因涉及保密協議，不便透露具體驗證細節，但公司對此方向深具信心。

Q2: 在高階高速材料方面，與日系及國內競爭者的主要差異化優勢是什麼？

A2: 亞電最大的差異化優勢來自於其軟板產業的背景。傳統銅箔基板廠多採用玻璃布或石英布的「含浸」製程，而亞電多年來專注於「無布 (cloth-less)」製程的技術發展，從 MPI、LCP 到現在的氟素膜。

公司的核心競爭力在於對氟素膜的掌握。利用此技術，可以與碳氫樹脂等材料進行混搭，開發出熱固型的 PP 產品。這種獨特的技術路徑，讓公司在開發 MEGTRON 10 等級的材料時，能創造出市場上其他競爭者所沒有的亮點與差異性。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。