本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 亞電營運摘要
亞洲電材 (亞電，櫃：4939) 2025 年第三季營運顯著回溫，公司策略重心明確轉向提升獲利能力而非單純追求營收成長。
- 財務表現：2025Q3 合併營收為 3.77 億元，季增 6.95%。毛利率回升至 23.1% 的正常水準，主要因第二季受火災事件影響提列存貨報廢，基期較低。稅後淨利為 2,274 萬元，單季 EPS 為 0.23 元，營運狀況明顯優於第二季。
- 策略重點：公司持續調整產品組合，降低毛利較低的黃色覆蓋膜 (Yellow Coverlay) 營收佔比，並將資源集中於高毛利、高技術門檻的產品，如 EMI、導電膠、高頻材料等。
- 產能擴充：東台廠設立的六號塗佈線預計於 2025 年底完成試產，2026 年投入量產，為未來新產品及代工訂單預作準備。
- 未來展望：公司以「材料創新」與「應用拓展」為兩大成長主軸，積極布局車載（電動車、儲能設備）、半導體、伺服器等非 FPC 應用市場，以核心的 PI 技術開發高階材料，建立技術護城河。
2. 亞電主要業務與產品組合
亞電成立於 2003 年，專注於 FPC 軟板相關材料的開發與製造，生產基地設於中國崑山與東台。
- 核心產品：產品組合涵蓋基板、覆蓋膜、高頻純膠、複合膜、補強板、電磁波屏蔽膜 (EMI) 及導電膠 (CAF)。公司的技術基礎為 PI (Polyimide) 材料，其性能位於高分子材料金字塔頂端，具備高耐熱與高尺寸安定性。
- 技術與專利：截至目前，公司已累計申請及取得 414 件專利，其中銅箔基板 (153 件) 與覆蓋膜 (95 件) 為大宗。公司在 EMI 產品具備 PI 型自主技術，遮蔽率可達 80dB；導電膠導通性小於 1 歐姆；自製 PI 覆蓋膜最薄可達 1.5 至 2 微米。
- 產品應用：產品廣泛應用於 3C 消費性電子產品，並積極拓展至車載、機器人、醫療等高階領域。
- 策略調整：為應對中國市場的激烈競爭，公司刻意降低標準化的黃色覆蓋膜比重，將資源聚焦於具差異化且毛利較高的產品線上。
3. 亞電財務表現
- 2025Q3 關鍵財務數據：
- 營業收入：3.77 億元，季增 6.95%，年減 7.98%。
- 營業毛利：8,708 萬元，毛利率為 23.1%，相較於 Q2 的 18.0% 大幅回升。
- 營業淨利：2,045 萬元，由 Q2 的虧損轉為獲利。
- 稅後淨利：2,274 萬元，季增 128.25%，年增 104.03%。
- 每股盈餘 (EPS)：0.23 元。
- 財務驅動因素：
- 毛利率回升：第三季毛利率回歸正常水準，主因是第二季有一次性的火災導致存貨報廢損失，並非第三季有額外回沖利益。公司持續優化產品結構是維持毛利率的關鍵。
- 資本支出：2025 年前三季資本支出為 7,229 萬元，主要用於東台廠塗佈線的擴增及設備優化。
- 現金流量：2025 年前三季的營運現金流已轉正。截至 Q3 底，期末現金約 3.7 億元。
- 股利政策：公司追求穩健的配息原則，即使景氣波動仍穩定回饋股東。2024 年 EPS 為 0.19 元，但每股配發 0.5 元現金股利，配息率達 263%。
4. 亞電市場與產品發展動態
- 非 FPC 市場拓展：公司正運用其核心技術，積極跨入非軟板領域。
- 半導體與顯示器：開發半導體與顯示器應用的 PI 保護膜。
- 伺服器市場：透過異業合作開發 PTFE 軟板，切入伺服器供應鏈。
- AI 相關應用：管理層表示已在 AI 應用及半導體材料領域投入大量研發資源與佈局，但因簽署保密協定 (NDA)，現階段不便透露合作夥伴與細節。
- 車載與儲能應用：除了電動車相關應用，儲能設備的軟板需求也逐漸增加，是公司未來在車載領域的佈局重點。
- 高階產品進展：
- EMI 產品：已成功應用於無人機領域，並在大陸市場取得良好銷售實績。
- 導電膠：技術持續精進，可做到厚度 1.5 微米的超薄型產品，以及厚度達 60 微米的特殊規格產品，展現技術廣度。
5. 亞電營運策略與未來發展
- 長期策略：公司的長期大戰略是建立技術護城河，不單純追求市佔率。透過自主開發 PI 材料及膠水配方，進行結構性創新，提升產品的可靠度與性能，以區隔市場競爭。
- 競爭定位：
- 產品差異化：聚焦於耐離子遷移 Coverlay、Low loss 高頻產品、多層板壓克力膠等具技術門檻的產品。
- 成本與品質控制：以 R2R 自動化塗佈設備為核心，搭配線上監測系統與 Barcode 物流管理，確保產品品質的一致性與可追溯性。
- 風險與應對：面對中國大陸軟板產業的激烈競爭與產能過剩，公司的因應策略是避開低價競爭，主動調整客戶與產品結構，將資源集中在高階、高毛利的利基市場。管理層坦言，若僅為提升稼動率而接單，將付出極大代價。
6. 亞電展望與指引
- 短期展望：傳統上第四季相較第三季為淡季，預期稼動率將持平或略為下滑。公司將持續以維持毛利率為首要經營目標。
- 中長期成長動能：
- 新產能：東台六號塗佈線將於 2026 年貢獻產能，支持新產品及代工訂單的發展。
- 新應用：車載、儲能、半導體與 AI 相關材料的佈局，是未來主要的成長引擎。公司將投入更多資源在非傳統軟板領域。
- 代工訂單：與合作夥伴的代工業務按計畫進行，預計 2026 年將有更顯著的量產貢獻。
- 籌資計畫：因東台廠主要資本支出已支付完畢，短期內無重大投資計畫，故暫無籌資規劃。
7. 亞電 Q&A 重點
Q：公司近期在新材料或代工訂單有無新的進展？
A：
- 代工訂單：因簽有保密協定 (NDA) 不便透露細節，但業務仍按照步驟進行，預計 2026 年會有更大的量實現。
- 新材料：除了持續開發高階軟板材料以替代日系產品外，公司更重要的佈局在非軟板領域，利用核心技術開發 AI 應用與半導體相關材料，但目前同樣不便透露細節。
Q：第三季毛利率進步到 23.1% (簡報為 23.1%，提問者說 24%)，是否有一次性回沖？未來還會有嗎？
A：第三季毛利率是回到正常水準，並無一次性回沖。第二季毛利率偏低，主因是台灣廠 6 月發生火災，有存貨報廢損失。公司策略是持續調整產品結構以維持獲利能力。
Q：第四季之後的稼動率是否會回升？是否有更多代工訂單？
A：第四季通常是產業淡季，稼動率預期不會明顯提升。公司經營以毛利率為優先，會刻意放棄部分低毛利、佔用產能的訂單，將精力投入到更有價值的新產品研發上。
Q：半導體材料發展什麼？與誰合作？潛在客戶與貢獻？
A：現階段不方便說明。公司會以自身累積多年的核心能力與專利平台為基礎來進行開發。因處於合作階段，無法透露太多訊息。
Q：軟板產業的 PI 是否有可能再增加市佔率？
A：公司的策略不是為了衝高稼動率或市佔率而犧牲毛利。開發自製 PI 的目的並非與現有供應商競爭，而是為了開發供應商無法提供的特殊規格材料，進行產品差異化設計，提升產品性能與可靠度，這是公司長期的核心戰略。
Q：東台六號塗佈線預計可貢獻多少營收或產能？
A：具體貢獻需視未來實際接單狀況而定。公司持續投資擴產，代表對未來展望樂觀。此產線也將用於佈局新技術與提升生產效率。
Q：目前中國消費性電子產品景氣氛圍如何？未來公司看好哪塊產業？
A：中國軟板產業競爭非常激烈，近兩年已有許多老牌大廠倒閉。公司的因應之道是產品差異化，聚焦在有技術門檻的高階產品，與同業做出區隔，對未來幾年仍有信心。
Q：公司近期是否有進一步的籌資計畫？
A：東台廠的主要設備款項已付清，短期內無重大資本支出，目前沒有籌資計畫。
Q：目前崑山廠與東台廠的產能利用率？東台新廠總產能是崑山的幾倍？
A：兩廠總產能約為每月 274 萬米平方，目前整體稼動率約在四到五成。公司會根據營運狀況動態調配兩廠產能。
Q：在高毛利產品比重提升策略下，哪些產品營收比重會提升，哪些會下降？
A：毛利率較低的黃色覆蓋膜是主要調降的品項。除了此項產品外，其他產品線都是公司努力推廣的方向。
Q：AI 及半導體新材料，2026 年何時能看到實際貢獻？
A：目前無法做出預測，因為產品開發後還需要經過認證等流程，不便透露具體時程。
Q：公司是否有佈局機器人產業？
A：公司的導電材料、屏蔽膜、高頻高速材料等都可用於機器人。若該產業有需求，自然會與公司合作。
Q：折疊機或三折機的推出對公司業績是否有幫助？
A：會有幫助。但公司目前的資源配置會更側重在非 FPC 領域，因為潛力更大。軟板領域的佈局已相當完整，會按照市場時程推進。
Q：EMI 產品線有無打入無人機國防領域？
A：無人機領域已經出貨很多，在大陸市場做得不錯。
Q：之前發布重訊提到推遲的業務何時能有轉機？
A：目前仍在持續努力中，若有進一步消息會再行公告。
Q：未來的毛利率會如何變化？
A：公司會持續以維持獲利為目標，朝向高毛利的產品組合去推廣，力求穩定毛利率表現。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
