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1. 和碩營運摘要
- 2026Q3 營運表現強勁：和碩 (4938) 2026Q3 合併營收達新台幣 3,890.73 億元，季增 41.8%，年增 50.9%。三大產品線（資訊、通訊、消費性電子）及車用產品營收均顯著成長。毛利率為 4.5%，營業利益率為 2.1%，歸屬母公司稅後淨利為 39.77 億元，單季 EPS 為 1.49 元。
- 2026 前三季穩健成長：累計 2026 前三季合併營收為 9,076.26 億元，年增 13.8%。營業利益率為 1.7%，較去年同期 0.9% 顯著提升。歸屬母公司稅後淨利為 100.27 億元，每股盈餘 (EPS) 為 3.74 元。
- 伺服器業務元年，動能強勁：公司將 2026 年定位為「伺服器元年」，相關業務出貨規模顯著提升，成為資訊產品線及整體營收成長的主要驅動力。預計 2026 全年伺服器營收將佔公司總營收 10%，並看好 2027 年將有數倍的成長。
- 未來展望與指引：
- 2026Q4 展望：預期伺服器產品將持續帶動資訊產品營收；通訊產品出貨動能可望延續，營收趨勢穩定；消費性電子產品在 Q3 旺季後需求將逐步趨緩。
- 資本支出與資金規劃：為因應伺服器業務的快速擴張，公司持續在北美與台灣進行產能投資，資本支出將會增加。董事會已通過發行海外可轉換公司債 (ECB) 等籌資工具，但目前採「備而不用」策略，公司財務狀況依然穩健。
2. 和碩主要業務與產品組合
- 核心業務：和碩主要業務涵蓋三大產品線：資訊產品、消費性電子產品及通訊產品。近年來積極拓展伺服器與車用電子業務，以期打造更多元的成長引擎。
- 各業務部門表現 (2026Q3)：
- 資訊產品：營收佔比 21%。受惠於伺服器出貨規模持續提升，營收季增 30%，年增高達 127%。PC 產品線（含筆電與桌機）出貨則相對穩定。公司預計 2026 全年 Computing 業務營收將較去年翻倍成長。
- 通訊產品：營收佔比 58%。受惠於智慧型手機新機發表及網通產品終端需求回溫，營收季增 57%，年增 45%，成長動能強勁。
- 消費性電子產品：營收佔比 5%。因遊戲機 (Game console) 及 IoT 相關產品進入傳統旺季，營收季增 13%，年增 5%。
3. 和碩財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2026Q3 單季：
- 營業收入：3,890.73 億元
- 營業毛利：175.1 億元，毛利率 4.5%
- 營業利益：80.36 億元，營業利益率 2.1%
- 歸屬母公司淨利：39.77 億元
- 每股盈餘 (EPS)：1.49 元
- 2026 前三季累計：
- 營業收入：9,076.26 億元
- 營業毛利：404.67 億元，毛利率 4.5%
- 營業利益：150.63 億元，營業利益率 1.7%
- 歸屬母公司淨利：100.27 億元
- 每股盈餘 (EPS)：3.74 元
- 2026Q3 單季：
- 財務驅動與挑戰：
- 成長動能：營收與獲利成長主要來自業務規模擴大，特別是高單價的伺服器與新手機出貨，以及合併子公司獲利提升。
- 業外收益：2026Q3 業外收益為 18.69 億元，較去年同期及上一季下滑，主因為金融資產評價利益較低（如持有的立訊股票評價損失）及利息費用支出增加。
- 營運資金：因應伺服器業務快速成長，存貨及應收帳款水位顯著提高，導致 2026 前三季營業活動現金流呈現淨流出。公司強調將透過改善資本週轉效率及與客戶協商交易條件來管理現金流壓力。
4. 和碩市場與產品發展動態
- AI 伺服器為核心動能：
- 產品佈局：產品組合追求平衡，涵蓋 GB 系列、HGS、Compute/Storage 伺服器，以及自研晶片（ASIC）解決方案。北美廠區將以 L11 機櫃整合業務為主。
- 客戶拓展：除現有的 NewoCloud 客戶外，正積極與超大規模資料中心 (Hyperscale CSP) 客戶接洽，預計 2027 年可看到實際貢獻。
- 新產品進度：已收到少量 Vera Rubin (VR) 平台樣品進行內部驗證與客戶測試，回饋正面，預計 2027 上半年可開始出貨，但最終時程與規模仍取決於關鍵供應商的供貨狀況。
- 自研晶片 (ASIC) 業務：目前與 4-5 家客戶合作的 ASIC 專案將於 2026 年底至 2027 年進入量產，終端客戶多為一線 CSP 業者，需求能見度已延伸至 2028 年。
- 策略合作：與系統電子 (Sysgration) 的合作產生綜效，不僅限於車用電子的備援電池 (BBU)，更擴展至伺服器領域。和碩可利用系統電在美國的 SMT 產線，滿足特定客戶「美國製造」的需求。
5. 和碩營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 擴大伺服器產能：因應 2027 年的強勁需求，公司正大力投資擴建台灣與北美的廠房、設備及研發人力，特別是水冷散熱相關的設施。
- 鞏固多元成長支柱：在手機與伺服器業務外，持續發展車用電子成為第三個穩固的營運支柱。
- 精實營運：目標是讓伺服器業務的利潤率追上甚至超越同業標竿，並透過精實管理來控制因擴張而增加的費用。
- 風險與應對：
- 資金壓力：管理層坦言，伺服器業務的高速成長帶來龐大的營運資金壓力。公司將透過提升資金週轉效率、與客戶協商更佳的付款條件（如 Free Consign），並備妥多元籌資工具來應對。
- 出口管制：對於美國持續擴大的 AI 晶片出口管制，公司表示相關規範並非新議題，從首批伺服器出貨起即遵循嚴格的合規審核機制，目前評估影響有限。
6. 和碩展望與指引
- 2027 年展望正向：
- 伺服器：預期營收將有數倍的跳躍式成長，為最主要的成長動能。
- 網通產品：市場需求已自 2026 下半年回溫，加上新專案斬獲，2027 年將是收穫頗豐的一年。
- 資訊與消費性電子：整體展望正向。
- 智慧型手機：將依循產業發展與客戶需求進行相應調整。
- 營運目標：公司目標在 2026 年達成伺服器營收佔比達 10% 的里程碑。長期而言，希望透過產品組合優化與營運效率提升，使伺服器業務的獲利能力達到業界領先水準。
7. 和碩 Q&A 重點
Q1: 2026Q3 的 GB300 等高單價伺服器出貨，對毛利的稀釋狀況如何？AI 伺服器業務是否已出現規模經濟效益？
A1: 伺服器代工是辛苦錢，公司正透過客戶組合（NewoCloud、白牌客戶）與產品組合（除了 GB 系列，Compute 和 Storage 伺服器亦有大量出貨）來尋求利潤平衡點。目前因處於擴產初期，新廠的資本支出與營運成本仍在攤提，短期內會影響毛利表現，但對 2027 年的業績有信心，屆時出貨規模應可平衡前期投資。
Q2: 伺服器業務帶來營運資金壓力，目前的庫存和應收帳款是否已到高峰？資本支出規劃與發行 ECB 的影響？
A2: 公司財務狀況仍屬穩健。董事會已核准 ECB 等籌資管道，但目前是「備而不用」。2026 年是伺服器元年，成長伴隨的資金壓力在所難免，團隊正努力提高資金週轉次數。
Q3: 2026 年伺服器業務佔整體營收比重約多少？2027 年的成長性與產品動能如何？
A3: 預計 2026 全年伺服器營收佔合併營收約 10%。2027 年展望審慎樂觀，有把握實現數倍的成長。成長動能來自均衡的產品組合，包括 VR (Vera Rubin)、GB、HGS 平台，以及 Compute、Storage 和 ASIC 產品。客戶方面，除了 NewoCloud，明年也期待 Hyperscale CSP 客戶開始貢獻營收。
Q4: 伺服器業務的營業利益率 (OP margin) 現況如何？預計何時能轉正或達到穩定水準？
A4: 目前仍在持續大力投資階段（2026Q4 至 2027Q1），擴建廠房、設備與研發人力，尤其是水冷相關設施的投資金額龐大。這些投資是基於對明年需求的把握。團隊會時刻努力在爭取毛利與控制支出之間取得平衡，目標是追上業界的高標準。
Q5: 與 NewoCloud 客戶的合作模式中，關鍵零組件（如記憶體）由誰負責採購？是否存在缺料風險？
A5: 商業模式多元，依客戶而定，包含 Free Consign（客供料）、AVAP 或 Turnkey（全包）。團隊會努力與客戶協商，爭取對公司資金運作最有利的模式。關鍵零組件短缺一直存在，公司採積極備料模式，有時也因手上有料源而順勢接到生意，但具體情況需視個案而定。
Q6: 公司如何平衡 AI 伺服器業務所需的大量現金流與股東權益？
A6: 和碩過去的負債比偏低，擁有良好的舉債空間與信用額度。業務團隊在報價時已將資金成本納入考量，並會與客戶持續溝通新的商業模式。董事會已授權多種籌資工具，有信心能支持業務擴展。
Q7: 公司提及的 ASIC 產品是指 CPU 還是 GPU？出貨的整合層級是 L6 到 L11 的哪一部分？
A7: ASIC 產品百花齊放，應用涵蓋 LLM 訓練、推論 (Inference) 甚至 Agent AI，並非單指 CPU 或 GPU。這些 ASIC 客戶的終端客戶為一線 CSP。在系統整合層級方面，和碩主要專注於 L10 與 L11 的機櫃整合。
Q8: 美國若擴大對馬來西亞等國的 AI 晶片出口管制，對公司營運有何影響？
A8: 這類限制並非新的要求。公司從第一批伺服器出貨開始，就已遵循供應商與客戶的嚴格規範，內部亦有法務審核機制。這本來就是業務考量的一環，且全球對 AI 的需求依然正面，因此對前景維持審慎樂觀。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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