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1. 和碩營運摘要
和碩聯合科技 (4938) 於 2026 年 8 月 12 日舉行線上法人說明會，公布 2026 年第二季及上半年財務數據，並提供未來營運展望。
- 2026Q2 營運亮點：
- 合併營收 2744 億 4800 萬元，季增 12.4%，年增 2.7%，主要由資訊、消費性電子及車用產品拉貨需求帶動。
- 毛利率為 4.4%，與前一季持平，但顯著優於去年同期的 3.1%，主因是產品組合優化、生產效率提升及匯率波動較小。
- 營業利益率為 1.5%。
- 歸屬母公司稅後淨利為 44 億 8800 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 1.68 元。
- 2026 上半年營運回顧：
- 合併營收 5185 億 5300 萬元，較去年同期微幅下滑 3.9%。
- 毛利率 4.4%，優於去年同期的 3.4%。
- 歸屬母公司稅後淨利為 60 億 4900 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 2.26 元。
- 未來展望與指引：
- AI 伺服器為主要成長動能：公司預期 2026 全年伺服器業務營收成長將優於原先預估的十倍年增目標，並有信心成為集團前三大業務之一。
- 第三季展望：預期伺服器業務將持續成長，但筆電業務可能受 CPU、記憶體漲價及缺料影響。消費性電子因第二季基期較高，營收預計略為下降。通訊產品則進入傳統旺季。
- 資本支出與籌資計畫：為因應伺服器業務的強勁成長與營運資金需求，董事會已授權經營團隊籌資，上限為國內公司債 200 億新台幣及海外可轉換公司債 5 億美元。年度資本支出預估將高於原訂的 3 至 3.5 億美元。
2. 和碩主要業務與產品組合
和碩三大產品線在 2026 年第二季表現強勁，尤以資訊產品的伺服器業務成長最為突出。
- 資訊產品 (Computing)：
- 2026Q2 表現：營收季增 82%，年增 84%。主要受惠於伺服器出貨規模持續提升，同時筆記型電腦 (Notebook) 與桌上型電腦 (Desktop) 因平均售價 (ASP) 較高，亦對營收有正面貢獻。
- 展望：2026Q3 伺服器（包含 GB 系列、B200/B300）將隨客戶 AI 基礎設施建置而持續成長，但筆電業務將面臨零組件漲價與缺料挑戰，可能抵銷部分伺服器成長。全年來看，伺服器需求強勁，將帶動整體資訊產品營收年對年成長。
- 消費性電子產品 (Consumer Electronics)：
- 2026Q2 表現：營收季增 57%。主要動能來自遊戲機 (Game Console) 出貨增加、平板 (Tablet) 新品上市，以及物聯網 (IoT) 業務受惠於較佳的產品組合。
- 展望：2026Q3 遊戲機與 IoT 業務將進入旺季，但因第二季有平板新品拉高基期，預期整體營收將較前一季略為下降。
- 通訊產品 (Communication)：
- 2026Q2 表現：第二季為傳統淡季，營收與第一季約略持平，但因出貨疲弱，營收較去年同期下滑。
- 展望：2026Q3 寬頻 (Broadband) 產品進入旺季，需求預期成長。智慧型手機則開始為第四季的年底旺季備貨。
3. 和碩財務表現
- 2026 年第二季關鍵財務數據：
- 合併營收：2744 億 4800 萬元
- 營業毛利：121 億 5600 萬元
- 毛利率：4.4%
- 營業利益：41 億 9800 萬元
- 營業利益率：1.5%
- 業外收益：35 億 4600 萬元，因金融資產評價利益較高而大幅增加。
- 歸屬母公司稅後淨利：44 億 8800 萬元
- 每股盈餘 (EPS)：1.68 元
- 2026 年前二季關鍵財務數據：
- 合併營收：5185 億 5300 萬元
- 毛利率：4.4%
- 歸屬母公司稅後淨利：60 億 4900 萬元
- 每股盈餘 (EPS)：2.26 元
- 財務結構與現金流量：
- 存貨：截至 2026Q2，存貨水位較去年同期增加，主要為因應下半年伺服器產品出貨成長而預先備料。
- 負債比率：62%，有息負債比率為 14%。
- 現金流量：2026Q2 營業活動為淨現金流出 378 億元。期末現金約為 1088 億元。
4. 和碩市場與產品發展動態
- AI 伺服器市場趨勢：AI 伺服器是公司當前最主要的成長引擎。管理層表示，原先設定的全年十倍成長目標非常有把握達成，並積極爭取超越此目標。公司正積極擴充產能，並從 near-cloud 客戶逐步拓展至大型雲端服務供應商 (Hyperscaler)。
- 供應鏈挑戰：全球零組件供應緊張，對公司營運帶來挑戰。目前較為短缺的料件包含：
- 記憶體 (Memory)
- CPU
- 印刷電路板 (PCB)，上游的 CCL 及玻纖布亦受影響。
- 電源相關零件，如 MOSFET、PMIC 及電源模組。
- 高容高壓積層陶瓷電容 (MLCC)。公司採購團隊正積極確保料源，以滿足下半年及明年上半年的生產需求。
- 策略合作：和碩與系統電進行策略合作，涵蓋三個層面：
- 車用電子：雙方在北美及歐洲市場客戶重疊但產品互補，可發揮「打群架」的效益。
- 電池備援模組 (BBU)：結合系統電的 BBU 產品，未來可望提供客戶一站式的整合服務。
- 北美產能協同：共享雙方在德州、墨西哥的生產基地資源，提升營運效率。
5. 和碩營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 聚焦 AI 伺服器：將伺服器業務視為核心成長動能，目標是使其在未來一至兩年內成為集團營收規模前三大的業務單位，並向業界領先同業看齊。
- 全球產能佈局：持續投資並擴充台灣、北美（墨西哥、美國）的產能，以應對伺服器訂單需求。同時，公司在東南亞已佈建的資源亦可隨時投入，具備彈性配置的優勢。
- 強化研發實力：除了硬體設施，公司也持續投入軟實力，包括擴充各層級的工程研發資源及建置實驗室。
- 競爭定位：
- 和碩定位為非品牌代工廠，在伺服器領域，主要目標客戶為雲端服務供應商 (CSP)，同時也不排斥其他不衝突且具備合理利潤的企業級或 near-cloud 生意。
- 公司的服務範圍從 ODM 延伸至 Level 11 的系統整合，並已具備提供 Level 12 設計服務的能力，致力於為客戶創造更高價值。
6. 和碩展望與指引
- 2026Q3 季度展望：
- 資訊產品：伺服器業務持續成長，但筆電業務因零組件問題而面臨壓力，兩者成長動能可能部分抵銷。
- 消費性電子：遊戲機與 IoT 進入旺季，但因第二季平板新品墊高基期，預期營收將略為季減。
- 通訊產品：寬頻業務進入旺季，智慧型手機開始為第四季節慶需求備貨。
- 2026 全年展望：
- AI 伺服器：需求非常強勁，全年營收成長確定將超越原訂的十倍目標。
- PC 業務：整體出貨表現將跟隨產業趨勢，但受惠於伺服器與新桌上型電腦產品的貢獻，預期整體資訊產品線營收將實現年對年成長。
- 資本支出 (CapEx)：原預估為 3 億至 3.5 億美元，但為支持伺服器等業務的快速擴張，預期將會增加，主要投資於台灣及北美地區。
7. 和碩 Q&A 重點
Q: 伺服器業務佔資訊產品營收比重？商業模式 (consignment vs. buy-and-sell)？目前料況挑戰？以及發行公司債 (CB/ECB) 的資金用途與規模？
A: 伺服器業務營收規模龐大，未來有機會成為集團前二或前三大業務單位，因此以佔比討論較不適合。商業模式依客戶類型而異，對 Hyperscaler 客戶會尋求對公司最有利的模式。目前記憶體、CPU、PCB、電源及 MLCC 等料況較為緊張。發債主要為充實營運資金，以支應伺服器業務成長帶來的備料需求。規劃上限為國內公司債 200 億台幣及海外可轉債 5 億美元。
Q: AI 伺服器高價零件是否會改變商業模式？未來營業費用與稅率的趨勢？
A: 商業模式（如 buy-sell 或 consignment）會依專案及客戶進行個案討論，公司會以對財務最有利的方式運作。隨著伺服器業務擴張，為準備未來成長，相關的營業費用 (OpEx) 預期會增加，以投資於研發人才與基礎設施。稅率因集團營運地區複雜，難以提供精確預測，但會與各地區的獲利狀況連動。
Q: 請確認伺服器業務將成為集團前三大營收來源的說法。未來資本支出規劃？
A: 由於伺服器產品單價極高，預期在未來一兩年內，伺服器業務很可能成為集團營收規模前三大的業務。2026 年資本支出原訂 3 億至 3.5 億美元，但因應業務需求預期將會上修，主要擴產地點為台灣與北美，東南亞則視情況動用既有資源。
Q: 伺服器業務的利潤趨勢？是否會因高價 GPU 而稀釋毛利？
A: 和碩在伺服器領域是後進者，會以業界領先的友商為學習目標，在營業額、毛利及營運模式上努力追趕。公司目標是透過提升自身效率，不僅要看齊，更希望能並駕齊驅甚至超越。
Q: 和碩在 AI 伺服器市場的定位？偏向品牌廠還是 CSP/ODM direct？
A: 和碩的定位是非品牌製造商。在伺服器領域，主要目標是大型雲端服務供應商 (CSP)，但對於其他不衝突且能創造利潤的生意機會（如企業客戶），抱持開放態度。
Q: 下半年 PC 零組件缺料的影響？第三季手機新機的拉貨效應與產品組合平衡？
A: PC 下半年確實面臨挑戰，但和碩身為代工廠，客戶多已確保 CPU、Memory 等關鍵零組件。預期出貨量可能有個位數下滑，但營收影響相對有限。手機新機的發表節奏有變化（高階版 9 月，標準版延至明年 Q1），公司會與客戶密切合作，並關注記憶體等供應鏈瓶頸。
Q: 與系統電合作的綜效與進度？
A: 合作主要有三方面：(1) 車用電子：客戶重疊但產品互補，可共同拓展市場。(2) BBU：整合系統電的 BBU，提供客戶一站式服務。(3) 北美產能：共享德州、墨西哥的生產資源，發揮策略綜效。
免責聲明
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