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1. 力士營運摘要
力士 (4923) 於本次法說會揭示，公司營運正向發展。董事長指出，2026 年 7 月營收創下公司成立 19 年來的新高，客戶需求強勁，訂單能見度已達 2027 年 6 月，且毛利率持續提升。
財務方面，2026 年上半年營運已由虧轉盈，主要受惠於訴訟費用大幅下降及產品組合優化。稅後淨利達 1,670 萬元，EPS 為 0.5 元。
展望未來，公司看好下半年市場需求，包含低軌衛星、伺服器、鋰電池及遊戲機等新領域應用將於 2026 年下半年開始大量出貨。同時，在無人機、人形機器人、AI 散熱風扇等新產品開發上已有進展，正在客戶送樣階段。訴訟案件進展順利，已近尾聲，對公司財務業務已無重大影響。
2. 力士主要業務與產品組合
力士科技為一家專業的功率半導體元件設計公司，主要產品為溝槽式金氧半場效電晶體 (MOSFET) 的晶片及半成品，另有二極體、電晶體等產品。
- 核心業務：產品主力為 MOSFET，佔 2026 年上半年銷售比重超過 91%。主要應用於筆記型電腦 (NB/PC)、手機、電源供應器及電池等領域。
- 產品應用組合 (2026H1)：
- NB/PC：41.1%，為最大應用領域。
- 手機 (Mobile)：25.34%。
- 電源供應器 (Power)：17.52%，為近年成長顯著的領域。
- 電池 (Battery)：3.74%。
- 其他應用包含電視/顯示器及網通設備。
- 產品組合優化：公司近年積極推廣新產品，2026 年上半年新產品營收佔比已回升至 31.39%，有效帶動整體毛利率提升。
- 代表性客戶：
- 終端品牌：HP、Dell、Lenovo。
- 系統代工廠：廣達、緯創。
- 電源供應器：光寶、康舒。
- IC 合作：偉詮電。
- 電池模組：新普。
3. 力士財務表現
- 2026 年上半年關鍵財務指標 (與 2025 年同期比較)：
- 營業收入：5.15 億元，年增 26.24%。
- 營業毛利：1.44 億元，年增 58.37%。
- 毛利率：27.9%，較去年同期的 22.24% 提升超過 5 個百分點。
- 營業費用：1.43 億元，年減 32.25%，主因為訴訟相關費用大幅減少。
- 稅後淨利：1,670 萬元，相較去年同期虧損 1.29 億元，成功轉虧為盈。
- 每股盈餘 (EPS)：0.5 元，去年同期為 -3.93 元。
- 驅動因素與挑戰：
- 獲利驅動：2026 年獲利改善主因有二：(1) 過去幾年影響較大的美國專利訴訟費用支出已近尾聲，大幅降低營業費用。(2) 產品組合調整，高毛利的新產品比重提升。
- 過往挑戰：2024 年及 2025 年因認列較高的訴訟費用，導致公司連續兩年出現虧損。公司預期 2026 年度將不會再有虧損狀況。
4. 力士市場與產品發展動態
- 技術與專利：
- 公司擁有 116 件自有專利，其中 85 件為美國專利，專注於 MOSFET 結構與製程，形成堅實的技術壁壘。
- 核心技術包含傳統的 Normal Trench、專利水平分離式閘極 ETG、高效能 RTG，以及近期因專利到期而推出的主流 SGT 結構，可滿足不同應用的效能需求。
- 市場機會與產品拓展：
- USB PD 3.1 趨勢：該標準將充電功率上限從 100W 提升至 240W，帶動電競筆電、4K 螢幕等高功率應用的 MOSFET 需求量與規格要求提升，為公司新產品帶來重要成長動能。
- 筆記型電腦：產品線已趨完整，可提供 NB 主板上從電源管理到訊號控制的全系列 MOSFET 解決方案，目標為取代國際大廠、提升市佔率。
- 新興應用：
- 已開始出貨：遊戲主機、低軌衛星網路基地台接收器。
- 導入中：AI 伺服器所使用的 CRPS (冗餘電源供應器)。
- 客製化晶片：透過與中國大陸廠商合作，將半成品導入其車用、新能源車及自主 AI 算力中心等市場。
5. 力士營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- NB 市場：持續擴充產品線，提供優化設計方案，爭取更高市佔。
- 電源與電池市場：憑藉專利 ETG 技術及客製化封裝，擴大在高效率電源供應器市場的導入比例；同時強化電池應用產品的 ESD 防護能力，提升市場競爭力。
- 客製化晶圓 (Wafer)：結合自有專利與晶圓代工廠 (世界先進) 的製程平台，為客戶提供符合小型化、高效能需求的解決方案。
- 競爭優勢：
- 無侵權自有專利：可提供客製化設計，並與驅動 IC 廠合作開發整合型產品。
- 堅強研發團隊：團隊成員具備十至二十年以上的設計經驗。
- 穩固客戶關係：與廣達、緯創等台灣系統廠合作超過十年，能有效掌握市場脈動。
- 國際大廠認證：產品獲 HP、Dell、Lenovo 等國際品牌認可，證明品質與效能具備國際競爭力。
6. 力士展望與指引
公司對未來發展持審慎樂觀的態度。
- 短期展望：下半年市場需求熱絡，訂單能見度高，新興應用將陸續貢獻營收。
- 長期展望：隨著訴訟不確定因素消除，公司財務結構將更趨穩健。未來將持續利用專利技術與先進封裝結合，開發符合市場趨勢的高附加價值產品，推動公司長期成長。
7. 力士 Q&A 重點
Q1: 目前專利訴訟的進度為何？
A1: 目前兩項主要訴訟案皆已進入尾聲，進展對公司非常有利。
華碩案：陪審團判決已完成，法院亦已計算賠償金、利息及權利金等細項。目前等待法院駁回華碩提出的「重新再判決」動議，即可進入下一步。
ELS 案 (北加州法院)：預計於 2026 年 12 月 7 日當週舉行陪審團判決。目前案件狀態對力士非常有利，公司對結果深具信心。
Q2: 未來的專利佈局方向？
A2: (由研發處長回覆) 未來專利佈局主要分為兩大方向：
1. 晶片本體設計：針對電池、高功率電源等應用，開發可提升能源轉換效率及實現產品小型化的新型結構。
2. 先進封裝結合：將自有專利晶片設計與新型封裝技術結合，發揮「一加一大於二」的效果，進一步實現低功耗與小尺寸的產品目標。整體策略將配合客戶未來應用需求，進行中長期佈局。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
