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1. 日電貿營運摘要
日電貿 (3090) 於 2026 年第二季營運表現強勁，主要受惠於 AI 相關產品銷售金額顯著增加。公司整體獲利維持穩健，並持續執行高現金股利配發政策，展現穩固的財務體質。
- 營收與獲利：2026Q2 合併營收 51.5 億元，季增 14%，年增 26%。稅後淨利 9.1 億元，EPS 為 3.21 元。2026 上半年累計 EPS 達 4.91 元，較去年同期 2.23 元成長 1.2 倍。
- 毛利率與營益率：2026Q2 毛利率為 18%，較第一季的 19% 微幅下降，主因是產品組合變化及毛利較低的大客戶出貨比重增加。營業利益率為 11%，較第一季的 13% 下降，主要係因第二季提撥較高的獎金金額，導致營業費用增加。
- 業外收益：2026Q2 認列營業外股利收入 4.5 億元，主要來自轉投資文曄的穩定股利，此為推升單季獲利的重要因素。
- 未來展望：公司策略聚焦於 AI 與高附加價值應用，並透過全球化佈局（深化東南亞、印度，拓展至美墨市場）以應對地緣政治風險，強化供應鏈韌性。憑藉業界最齊全的被動元件代理線，提供客戶「一站式購足」的解決方案，深化競爭優勢。
2. 日電貿主要業務與產品組合
日電貿為專業的電子零組件代理商，代理全球頂尖品牌，產品線涵蓋廣泛，尤其在被動元件領域具備領先地位。
- 核心業務：主要代理銷售被動元件，其中電容器為營收主力，於 2026Q2 佔總營收比重超過 85%。
- 主要產品線與代理品牌：
- 陶瓷電容 (MLCC)：SAMSUNG、KYOCERA、KEMET
- 固態/電解電容：CHEMI-CON、Panasonic、KEMET、KYOCERA、AICtech
- 半導體 IC：創惟 (Genesys Logic)、日清紡 (Nisshinbo)、AKM
- 光電元件：億光 (Everlight)
- 其他元件：TDK、AlpsAlpine，以及自有品牌 KTS (電池) 和 LWA (零件)
- 產品組合 (2026Q2)：
- 陶瓷電容 (MLCC)：佔營收 46%，為最大宗。
- 固態電容：佔營收 31%。
- 電解電容：佔營收 9%。
- 市場應用分佈 (2026Q2)：
- 資訊運算：佔 31%，受 AI 伺服器需求帶動，年增 48%。
- 通訊：佔 21%，季增 32%。
- 電源：佔 16%，年增 39%。
- 代工：佔 13%，年增 30%。
- 銷售區域分佈 (2026Q2)：
- 台灣：佔 40%。
- 東南亞：佔 26%，展現強勁成長動能，年增率高達 186%。
- 中國：佔 22%。
3. 日電貿財務表現
公司財務狀況穩健，營收與獲利在 AI 趨勢帶動下呈現顯著成長。
- 關鍵財務指標 (2026Q2)：
- 營業收入：51.5 億元 (季增 14.7%，年增 26.7%)
- 營業毛利：9.3 億元 (毛利率 18.09%)
- 營業利益：5.7 億元 (營業利益率 11.07%)
- 稅前淨利：10.3 億元 (季增 67.9%)
- 稅後淨利：9.1 億元
- 稅後 EPS：3.21 元
- 關鍵財務指標 (2026 前二季)：
- 營業收入：96.4 億元 (年增 22.7%)
- 營業利益：11.6 億元 (年增 46.6%)
- 稅後淨利：14.1 億元 (年增 195.2%)
- 稅後 EPS：4.91 元 (年增 120.2%)
- 驅動因素與挑戰：
- 成長驅動：AI 伺服器與資料中心對高容值、高可靠度 MLCC、鋁質及鉭質電容的需求強勁。
- 挑戰：產品組合變化及大客戶出貨比重增加對毛利率造成些微壓力；因應營運成長而增加的費用（如獎金提撥）影響短期營業利益率。
- 營運資金：2026Q2 營運資金回收天期為 155 天，其中應收帳款周轉天數 119 天，存貨周轉天數 74 天，應付帳款周轉天數 38 天，各項指標均維持穩定水準。
4. 日電貿市場與產品發展動態
市場需求結構正因 AI 發展而產生根本性改變，日電貿憑藉完整的產品佈局，成功掌握此一趨勢。
- 市場趨勢與機會：
- AI 帶動結構性需求：與 2018 年由挖礦、車用等短暫需求帶動的景氣不同，本波 AI 伺服器需求是結構性的改變，要求使用更多小尺寸、高容值、高耐溫、高壓的 MLCC。
- 高階產品需求強勁：Data Center 與 AI 運算需求強勁攀升，高階 MLCC、固態電容與鋁質電容需求量最大。
- 產能排擠效應：原廠為滿足 AI 相關高階產品需求，將產能挪移，導致一般型 MLCC 的供給產生排擠效應，市場供給趨於緊張。
- 關鍵產品動態：
- 公司佈局的「高容值、高可靠度」MLCC 及鋁質、鉭質電容已成功導入多家客戶，優化的產品組合有助於提升整體毛利表現。
- 價格動態：
- 由於原物料、運費等成本上漲，加上產能排擠，製造商已開始調漲價格。日電貿會將成本即時轉嫁給客戶，僅可能因客戶系統作業而有一週左右的協商緩衝期。
5. 日電貿營運策略與未來發展
日電貿以穩健的財務政策為基礎，積極轉型並深化其在供應鏈中的核心價值。
- 長期發展計畫：
- 聚焦高附加價值市場：持續鎖定 AI、資料中心等高成長應用領域，優化產品組合以提升獲利能力。
- 全球化供應鏈佈局：深化東南亞、印度據點，並將業務拓展至美國、墨西哥，以降低地緣政治風險，提升全球營運彈性與交付效率。
- 競爭定位：
- 一站式購足解決方案：擁有業界最齊全的被動元件代理產品線，結合即時報價系統與專業技術支援，提供客戶便利且完整的服務，藉此加深客戶合作關係。
- 股東回報策略：
- 公司維持長期穩健獲利與高現金股利配發政策，已連續 20 年以上配發股利。2025 年度每股配發現金股利 4.8 元，近九年每股配息均維持在 3 元以上。
6. 日電貿展望與指引
公司對未來展望保持正向，認為 AI 驅動的需求將是長期且穩定的趨勢。
- 市場展望：
- AI 需求能見度高：目前 CSP 大客戶已開始與原廠洽談或簽訂 2027 年的供貨數量，顯示 AI 相關需求至少在未來一年內將維持正向且穩定。
- 消費性市場疲弱：消費性產品需求因記憶體漲價等因素依然疲弱，但原廠為因應 AI 需求已對消費性產品進行減產，供給緊張程度依然存在。
- 成長機會：本波由 AI 帶動的需求屬於結構性轉變，與過去短暫的應用需求不同，為公司帶來長期穩定的成長動能。
7. 日電貿 Q&A 重點
Q1: 公司目前對於非 AI 用一般規格的 MLCC 供需狀況與漲價情形的看法及展望？
A1: 由於 AI 伺服器等應用對小型化、高容值、高耐溫、高壓等高階規格 MLCC 需求大增，原廠會挪移產能去支援這些 ASP 較高的產品，因此對一般規格 MLCC 產生排擠效應。在價格方面，因原物料、運費等成本上漲，製造商確實有調漲價格的情況以反映成本。
Q2: 貴公司代理進口的產品中，電阻、電容、電感的總營收佔比是多少？其中 MLCC、固態電容與鋁電解電容又各佔多少比重？
A2: 日電貿主要業務為被動元件，其中電容器產品線最為豐富，2026Q2 佔總營收比重超過 85%。在電容器中，MLCC 佔比接近一半（約 50%），固態與鋁電解電容合計佔四成（約 40%）。預期在 AI 伺服器需求持續擴大下，這三類電容的出貨金額將逐季成長。
Q3: 請問貴公司在代理這些產品時，成本平均大概上升多少個百分比或幅度？是否都有轉嫁成功？
A3: 各原廠的漲價幅度與執行時間不同，但原則上一定會轉嫁給客戶。針對不同客戶的交易條件，轉嫁幅度會有所不同。公司收到原廠漲價通知後，都在積極與客戶洽談中。
Q4: 想請問若製造商對通路端進行漲價，可以直接反應給客戶，還是可能會有一季的落差 (gap)？
A4: 原則上收到原廠通知後會立即執行，但考量到客戶端系統作業需要時間，可能會有一週左右的協商緩衝期。
Q5: 大聯大代子公司「是有投資」公告，董事會通過以每股 90 元處分全部 1892 張日電貿普通股，請問背後的原因還有可能的影響是什麼？
A5: 根據大聯大公告，其處分目的是為了提升資金運用效益及投資獲利。此為大聯大公司內部財務操作，本公司不便代為回答。
Q6: 目前消費性產品需求仍疲弱，是否會影響漲價幅度或是可能面臨價格下跌的問題？
A6: 確實觀察到消費性產品需求因記憶體漲價而較為疲弱。但目前各原廠為因應 AI 伺服器強勁需求，已對消費性產品進行減產。若減產幅度大於需求疲弱的幅度，市場供給的緊張狀況仍然會存在。未來走勢需視整體 AI 後續發展而定。
Q7: 本次和 2018 年當時不同之處，以及應對的方式？
A7: 2018 年的需求主要由比特幣挖礦機和**新車用電子**帶動，這兩者屬於短暫性需求，且當時缺貨品項多為一般規格 MLCC。本次由 AI 伺服器和 ASIC 帶動的需求，是因應電壓電流增加而產生的**結構性改變**，需要更多小尺寸、高容值、高耐溫、高壓的高階 MLCC。目前 CSP 大客戶已在洽談 2027 年的數量，顯示此波需求更為長期且穩定。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
