【勤凱科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260528【勤凱科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260528

1. 勤凱科技營運摘要

• 營運表現強勁：勤凱科技 (4760) 2026 年營運迎來強勁成長，營收年增率 (YoY) 呈雙位數增長。2026 年 3 月營收創下歷史新高，接近 2.5 億元。2026Q1 的 EPS 達到 2.55 元，同樣創下公司成立以來單季新高。
• 獲利展望樂觀：公司預期自 2025Q4 至 2026Q1，單季 EPS 可達 2.5 元以上，並預估下半年有機會持續成長。公司設定的年度目標為 EPS 年增長 20% 至 25%。
• 產能擴張計畫：為因應持續增長的訂單需求，公司已於 2026 年購入土地，計畫興建新廠房，預計新產能將為現有的 1.5 至 2 倍。
• 股利政策穩定：公司已連續 13 年配發股利，配發率穩定維持在 65% 至 70% 之間。若未來獲利持續成長，將考慮繼續配發股票股利以適度擴大股本，提升市值。
• 資本規劃：公司近期發行了 CB2 (可轉換公司債)，若全數轉換，預計股本將增加約 4%，達到 3.3 至 3.4 億元。

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2. 勤凱科技主要業務與產品組合

• 核心業務：主要業務為先進封裝接著材料、散熱材料及陶瓷元件導電材料的設計、製造與銷售。其中，被動元件導電漿料為營收與獲利的主要來源，佔比將近九成。
• 產品應用分類：
  • 被動元件：應用於電容、電感、電阻，提供銀漿、銀鈀漿、銅漿、鎳漿等產品。
  • 觸控面板：提供網印型及雷刻型銀漿。
  • 薄膜開關：鍵盤線路等應用。
  • 太陽能：專注於背銀導電漿。
  • IC/LED 封裝：提供固晶銀膠等產品。
  • 新材料：集中研發資源於 AI 相關應用。
• 業務發展重點：
  • 被動元件：在臺灣及中國大陸市場，勤凱的銅漿產品已成為 MLCC 應用的第一品牌，出貨量與日本最大廠相當，目標成為全球第一。
  • IC 封裝：採取先進入中國大陸導線架封裝市場建立品牌的策略，已於 2026 年初獲得客戶承認與訂單，未來將回攻臺灣市場。

3. 勤凱科技財務表現

• 2026Q1 關鍵財務數據：
  • 營業收入：6.27 億元，年增 52%。
  • 營業毛利：1.24 億元，年增 29%。
  • 毛利率：20%，相較去年同期的 23% 下滑，主要受國際銀價大幅上漲影響。
  • 營業淨利：8,917 萬元，年增 33%。
  • 稅後淨利：8,068 萬元，年增 33%。
  • 每股盈餘 (EPS)：2.55 元，年增 33%。
• 驅動與挑戰因素：
  • 成長驅動：受惠於 MLCC 市場需求強勁，銅漿出貨量顯著提升。2026Q2 銅漿出貨量預計將較 Q1 成長近 50%。由於銅漿毛利率較高，其出貨量增長部分抵銷了銀價上漲對整體毛利率的衝擊。
  • 挑戰因素：國際銀價自 2025 年的每盎司 30 餘美元上漲至 100 多美元，導致以銀為主要原料的產品成本大幅增加。雖然銀價成本可轉嫁給客戶，但營收分母變大，進而稀釋了毛利率百分比。

4. 勤凱科技市場與產品發展動態

• MLCC 市場趨勢：管理層認為目前 MLCC 市場的熱度與需求非常強勁，客戶稼動率滿載且部分已在擴產，市場榮景有機會重現 2018 年的高峰。公司銅漿出貨量自 2026 年初至法說會期間已成長 30%。
• 新產品開發與進度：公司投入大量資源開發高毛利新產品，以實現產品組合多元化。
  • 半燒結膠 (TIM1)：應用於先進封裝散熱，提供高熱傳導 (>80W/m.K) 與低模量特性，可解決大尺寸晶片散熱不均的問題。目前正在國內大廠進行測試。
  • 玻璃通孔 (TGV) 填孔漿料：用於 3D 先進封裝，以印刷填充方式取代傳統電鍍銅柱，可簡化製程、降低成本，並突破電鍍在深寬比 (Aspect Ratio) 上的技術瓶頸。目前已與南部面板大廠展開合作。
  • ABF 載板連接漿料：用於 ABF 載板間的垂直堆疊連接，已通過臺灣最大載板廠的測試，產品處於 Ready 狀態，等待客戶放量。
  • 軟板 (FPC) 高速傳輸材料：產品已 Ready，預計 2027 年有機會放量。此材料也適用於 PTFE 等新一代高速傳輸材料。
  • 機器人皮膚感測材料：為下一代具備觸覺功能的機器人皮膚開發的特殊漿料，產品已 Ready，但終端應用量產預計需要 2-3 年時間。
  • 傳統 IC 封裝銀漿：已成功切入中國導線架封裝市場，並於近期獲得南部某二極體大廠在車用市場的認證。

5. 勤凱科技營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 營收多元化：目標在 2027 年將非被動元件的新應用產品營收佔比提升至 10%，降低對單一市場的依賴。
  • 產能擴張：已購地興建新廠，目標將總產能提升至現有的 1.5 至 2 倍，以因應未來訂單增長。
  • 市場拓展：在 MLCC 銅漿領域，計畫從現有的大中華市場，前進美國與日本的被動元件廠。
• 競爭優勢：
  • 技術領先：在被動元件導電漿領域市佔率遙遙領先，銅漿產品品質足以與日本大廠抗衡。
  • 研發能力：具備跨足不同應用領域的材料開發能力，能同時推進半導體封裝、AI 散熱、機器人等多項前瞻技術的材料研發。
  • 客戶服務：相較於日本競爭對手，勤凱能提供更快速的產品開發回饋與客製化修正，是贏得新應用領域合作的關鍵。

6. 勤凱科技展望與指引

• 財務指引：維持 EPS 年增長 20% 至 25% 的目標。2026 年上半年營運表現強勁，對下半年展望樂觀。
• 成長機會：
  • 短期：MLCC 市場需求持續強勁，將帶動銅漿出貨量高速增長。
  • 中期 (2027 年)：Die-Attached (IC 封裝)、FPC (軟板) 及 ABF (載板) 等新材料應用已準備就緒，預期將開始貢獻營收。
• 產能與稼動率：目前產能已達滿載，需透過加班因應客戶需求。現有月產能約 25 噸，新廠的建置時程將配合新產品的量產進度，以有效管理折舊費用。

7. 勤凱科技 Q&A 重點

Q1: 關於 ABF 載板應用的材料是什麼？進度如何？

A1: 此材料是一種用於 ABF 載板之間垂直連接的特殊漿料，兼具高導熱與高導電性。目前正與臺灣最大的載板廠合作，產品已通過測試。全球僅有另一家日本廠商開發類似產品，勤凱因能快速解決客戶技術問題並提供即時回饋而取得合作機會。

Q2: 用於 TGV 的漿料取代銅柱，是否會有支撐性不足的問題？

A2: TGV 技術目前的主要挑戰是玻璃基板在高應力下容易產生裂痕 (crack)，而非支撐性。勤凱的漿料填充製程應力較傳統電鍍低，反而有助於降低裂痕風險。目前正與南部一家面板大廠進行初步合作。

Q3: 機器人皮膚感測材料預計何時放量？主要應用為何？

A3: 此專案集結了多家不同領域的合作夥伴，技術複雜度高，預計量產還需 2-3 年。勤凱是此材料的獨家供應商 (one source)。目前開發方向主要針對人形機器人。

Q4: 以 2027 年的營收貢獻來看，哪些新材料最有機會放量？

A4: Die-Attached (IC 封裝)、FPC (軟板) 和 ABF (載板) 這三項產品都已處於 Ready 狀態，是明年最有機會貢獻營收的項目。

Q5: 2026Q1 毛利率下滑的原因？未來是否會回升？

A5: 主要原因是國際銀價大幅上漲。雖然成本可轉嫁，但售價分母變大會稀釋毛利率。此負面影響已被高毛利的銅漿出貨量顯著增加部分抵銷。公司認為評估此行業的成長性，應更關注出貨量的增長。

Q6: 目前產能稼動率如何？新廠擴產幅度多大？

A6: 目前產能幾乎滿載，月產能約 25 噸，需加班生產。新廠計畫將產能擴增為現有的 1.5 至 2 倍。

Q7: 明年非被動元件的營收佔比目標是多少？

A7: 目標是佔公司總營收的 10%。

Q8: 近期有散熱廠商提出新的 TIM1 設計方案，是否會影響勤凱的產品？

A8: 該方案旨在取消 TIM1 材料，是一個長期概念，但短期內技術上仍難以實現。目前各大封裝廠仍在積極尋找如勤凱所提供的 TIM1 材料解決方案。

Q9: 被動元件佔營收九成，其中 MLCC、電感、電阻的細分佔比如何？

A9: 若以出貨量計算，因 MLCC 市場需求旺盛，銅漿佔比約達 80%。若以營收金額計算，因銀價遠高於銅價 (1 公斤銀漿價值約等於 20 公斤銅漿)，使用銀漿的電感等產品營收佔比較高，約佔 65% 至 70%。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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