【時碩工業法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260410

1. 營運摘要 敍豐企業（興櫃：3485）為高階 IC 載板濕製程設備領導廠商，預計於 2026 年 5 月上旬於櫃買中心掛牌上櫃。公司近年成功由光電產業轉型，目前超過 90% 營收來自高階 FCBGA（ABF）載板設備。 財務表現：公司近三年（2023-2025）營運穩健，EPS 皆維持在 5.9 元以上。2025 年營收約 5.5 億元，毛利率因產品組合優化及存貨備抵回沖達 56%。公司維持穩

1. 營運摘要 財務表現：2024 年營收為新台幣 19.2 億元，毛利率 46%，營益率 13%，EPS 為 4.42 元。高毛利的半導體業務營收佔比持續提升，從 2023 年的 48% 增長至 2025 年預估的 62%，帶動集團整體毛利率由 41% 提升至 51%。 主要發展：公司（興櫃：7768）正處於快速成長期，關鍵成長動能來自中國合肥廠與台灣中科廠的產能擴充。合肥廠已進入機台移入 (m

1. 創為精密營運摘要創為精密 (6899) 2025 年全年合併營收為 11.9 億元，年增 27%；營業利益為 2.18 億元，年增 65.8%；歸屬母公司稅後淨利為 1.51 億元，年增 7.2%，全年每股盈餘 (EPS) 為 3.59 元。公司定調為人機互動 (HMI) 方案提供者，長期深耕工控與醫療等利基型市場，此兩大領域營收佔比達 90%。公司憑藉從上游材料 (固態光學膠、特殊塗層)