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本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 公司於 112 年度 (2023 年) 及 113 年度 (2024 年) 实现每股盈餘 (EPS) 成長。
- 主要業務進展：
- 持續推展鋁合金系統模板業務，2025 年在手訂單已較去年同期成長超過一倍，訂單能見度至年底。
- 成功打入半導體龍頭公司供應鏈，半導體產業擴廠帶動相關軌道產品需求持續增長。
- 於彰化北斗規劃投資擴建新廠，佔地 2,114 坪，預計樓地板面積 6,000 坪，用於生產鋁合金系統模板並導入智慧製造。
- 董事會通過發行國內第一次有擔保轉換公司債，總面額為新台幣 3 億元，主要用於償還銀行借款。
- 未來展望：
- 公司表示「鋁合金模板及半導體產業相關產品將成為未來主要成長動能」。
- 將「致力於持續新產品的開發」，拓展多元化應用。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：寶緯工業為台灣第一家上櫃的鋁擠型工業大廠，成立於 1989 年，總部位於彰化北斗，擁有北斗及田尾兩大廠區。公司提供從模具開發、擠型、鍛造、表面處理到 CNC 精密加工的一貫化生產服務。
- 主要產品包括：工業用鋁擠型材 (如半導體廠無塵室自動化運輸系統軌道、太陽能設備支架、機械零組件、工業模組建材)、鋁鍛造品 (如自行車之前叉、花鼓、曲柄、煞車碟片及重機、機車零件)、鋁門窗 (早期核心產品，現以公家建案為主，如社會住宅、軍營改建)、CNC 加工服務，以及近年新開發之鋁合金系統模板。
- 銷售市場以台灣內銷為主。
- 近期業務轉變：
- 公司從傳統家用鋁擠產品成功轉型至高附加價值的工業用鋁擠型產品。
- 2022 年成功研發鋁合金系統模板，積極搶攻建築市場 ESG 及減碳商機，此為公司近年重要的策略性產品。
- 各業務概況：
- 工業用料：為公司營收主要來源，佔整體營收比重持續超過 50%。詹副總指出，「這個產品呢主要還是要靠鋁擠型以及鋁陽極，甚至 CNC 加工來去完成它主要的一個素材的一個製造」。主要應用於半導體設備、綠能產業、自動化倉儲設備及機械設備等。受惠於半導體產業客戶持續擴廠，相關軌道產品需求穩健增長。
- 建築用料：包含傳統鋁門窗及新興的鋁合金系統模板。鋁門窗業務穩定，主要承接政府公共工程標案。新開發的鋁合金系統模板，因應建築業對環保、效率及勞動力短缺的解決方案需求，市場潛力看好，2025Q1 訂單顯著成長，公司視為未來重要成長動能。
- 鍛造產品：應用於運動休閒器材 (如自行車零件) 及重型機車、一般機車之相關零組件。
3. 財務表現
- 關鍵財務指標：
- 公司揭露 112 年度 (2023 年) 及 113 年度 (2024 年) 之每股盈餘 (EPS) 均有所成長。
- 根據公司於問答環節說明，2025Q1 (民國 114 年第一季) 負債比率約為 65%。
- 產品銷售結構 (依據 112 年、113 年及 114 年 Q1 資料)：工業用料佔比最高，均超過 50%；其次為建築用料。
- 產業別銷售結構變化：112 年因疫情期間帶動運動建材器材需求增加；113 年建材需求增加；114 年 Q1 半導體及建材業務均呈現持續成長。
- 註：本次法人說明會未提供 2025Q1 詳細的營收、毛利率、營業利益率及淨利等財務數字。
- 成長動能與挑戰：
- 主要成長動能：
- 鋁合金模板：市場需求強勁，公司表示「今年度呢鋁合金模板的產品呢在相較於去年度呢，目前的在手訂單已經有大約超過一倍以上的一個在手案件」，訂單能見度已至年底，將是驅動營運成長的主力。
- 半導體產業應用：受惠於半導體客戶持續擴廠，「相關的一個軌道產品的一個需求也是有持續的在增長當中」。
- 面臨挑戰與因應策略：
- 關稅與匯率波動：公司表示主要為內銷，直接影響不大，但會「密切觀察目前我們的客戶的一個狀態」並持續關注對客戶的間接影響，制定應對策略。
- 原物料供應穩定性：為分散風險，原料採購已擴展至中東、印度、馬來西亞、澳洲等多個國家，並結合國內代工廠，確保「原料的一個供應上面比較供應無虞」。
- 主要成長動能：
- 重大財務事件：
- 公司董事會已通過，計劃發行國內第一次有擔保轉換公司債，發行總面額為新台幣 300 百萬元，每張面額 10 萬元，發行期間三年，票面利率為 0%。主要募資用途為「償還銀行借款」，預期可改善財務結構。承銷方式將採競價拍賣。
- 於彰化北斗中俊段購地興建新廠房，土地面積約 2,114 坪，預計總樓地板面積約 6,000 坪，將導入自動化設備與智慧產線，此為重要資本支出。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 建築業 ESG 轉型：環保意識提升及減碳要求，使傳統木質板模逐漸被可回收、高效率的鋁合金系統模板取代，為公司帶來龐大市場機會。詹副總提到，鋁模板是「為了應應在建築業界的 ESG 發展以及其他的一個減碳的一個（需求）」。
- 半導體產業持續擴張：全球半導體供應鏈在地化及產能擴充趨勢，帶動相關廠房建設及高精密鋁材（如無塵室軌道）的需求。
- 智慧製造與自動化升級：公司積極導入自動化生產線、MES 倉儲管理系統與智慧機械手臂焊接技術，以提升生產效率、產品品質及降低人力成本。
- 綠色供應鏈需求：公司推動使用具國際綠色生產履歷的鋁合金原料，並已通過 ISO 14064-1 溫室氣體盤查及 UL2809 回收材料比例認證，以「滿足市場對於綠色材料的需求」。
- 重點產品發展：
- 鋁合金系統模板：
- 2022 年研發成功，提供從建案結構設計、配模、生產製造（擠型、焊接、加工、塗裝）到打包分類之一站式完整服務。
- 相較傳統木模板，具有輕量化、高強度、施工快速（縮短建造週期）、可重複使用（降低廢棄物處理費用）、提升施工品質、符合減碳環保趨勢等顯著優勢。
- 台灣製造 (MIT) 優勢：相較於主要由中國大陸、越南、韓國、馬來西亞進口的鋁模板，公司強調「在臺製造的部分，我們的回饋速度以及維修維護修繕的便捷性都來得比目前市面上的來得高」，且無長途運輸風險及關稅等問題。
- 市場反應熱烈，公司於去年底參與建材展推廣後，「受到了各個建商的一個熱烈的回饋」，2025 年在手訂單已較去年同期成長超過一倍，能見度至年底。
- 工業擠型 (半導體應用)：
- 主要供應半導體廠無塵室自動化運輸系統所需之精密軌道，為半導体龍頭廠商之供應鏈成員。
- 製程整合鋁擠型、鋁陽極表面處理、CNC 精密加工等核心技術。
- 鋁合金系統模板：
- 與學術界及產業界夥伴進行技術交流與合作，共同進行材料分析與製程優化。
- 持續參與政府公共工程，如社會住宅、軍營改建等鋁門窗標案，維持穩定業務基礎。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計劃：
- 產品創新與研發：公司將「致力於持續新產品的開發，除了現在的鋁合金系統模板之外呢，我們預計也要開發在更新的產品」，使製程更多元，產品更多面向發展。
- 產能擴充與智慧製造：已於彰化北斗購置土地（中俊段，佔地 2,114 坪，預計樓地板面積 6,000 坪）興建新廠，專用於鋁合金系統模板的生產。新廠將「導入自動化設備、機械手臂等等的這些，來提升我們的生產效率以及良率發展」，並結合政府補助計畫，整合成智慧生產線。
- 市場行銷與品牌提升：積極參與大型展覽（如台北國際建築建材暨產品展）以推廣鋁合金模板等核心產品，提升品牌知名度與市場滲透率。
- 財務結構優化與營運效率提升：透過發行轉換公司債償還銀行借款，以「有效管理以及提高資金利用率」。同時密切關注市場關稅及匯率波動，提升公司經營規模。
- 競爭優勢：
- 一貫化整合服務：從前端的模具開發、鋁錠溶解、擠壓成型，到後端的表面處理（陽極、塗裝）、鍛造、CNC 精密加工、焊接組立等，提供客戶「一貫化的一個服務」與客製化解決方案。
- 技術領先與創新能力：成功開發高附加價值的鋁合金系統模板，掌握關鍵設計與製造技術。
- 在地化供應優勢：台灣製造的鋁模板能提供客戶更快速的交期、技術支援與售後服務。
- ESG 實踐與綠色製程：積極推動環保回收鋁材的使用（獲 UL2809 認證）及節能減碳的鋁模板產品，符合永續發展趨勢。
- 風險管理與應對：
- 總體經濟不確定性：公司將密切關注國際關稅政策、匯率波動等外部因素對產業及客戶的影響，並預作準備。
- 供應鏈管理：已透過多元化國際採購來源（中東、印度、馬來西亞、澳洲等）及國內供應商合作，分散原物料供應風險。
6. 展望與指引
- 營運展望：
- 公司對 2025 年整體營運展望樂觀，主要受惠於鋁合金模板業務的強勁需求以及半導體產業應用的穩定成長。
- 詹副總表示，「鋁模產品的訂單的延續呢其實是可以延續到年底」，顯示鋁合金模板訂單能見度高。
- 註：公司未於本次法人說明會中提供具體的營收或獲利預測數字。
- 市場機會與潛在風險：
- 主要成長機會：
- 鋁合金模板市場滲透率提升：隨著建築業對 ESG、施工效率及品質要求的提高，鋁模板市場需求預期將持續擴大。
- 半導體產業建廠需求：國內外半導體大廠持續投資擴產，帶動相關高階鋁擠型材及設備零組件需求。
- 政府推動綠色建築及循環經濟政策：相關政策有助於推廣環保建材及回收材料的應用。
- 潛在營運風險：
- 全球總體經濟景氣波動，可能影響終端市場需求。
- 市場競爭態勢變化。
- 鋁錠等主要原物料價格波動。
- 主要成長機會：
7. Q&A 重點
Q1: 對等關稅對公司營運的影響以及公司的因應策略是什麼？
A1: 公司主要業務以內銷為主，因此在直接影響的部分並沒有。但客戶端可能會有間接影響，公司會持續觀察未來整體產業景氣以及客戶狀況，並做好相對應的應對策略。
Q2: 公司對於後續的營運動能有何看法？
A2: 1. 鋁合金模板產品：2025 年在手訂單已較去年成長超過一倍，訂單可延續至年底。鋁模板產品將持續投入，成為公司成長動能的主要因素之一。 2. 半導體產業：由於半導體產業目前持續擴廠，其相關軌道產品的需求也持續增長。此兩大產業將有助於提升公司未來的營運動能。
Q3: 公司 114 年度第一季 (2025Q1) 負債比為 65%，未來如何降低負債比以及強化財務結構？
A3: 公司規劃發行轉換公司債，主要用途為償還短期銀行借款，以提升流動比率。未來若公司債能順利轉換，將可有效降低公司的負債比率。
免責聲明
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