【大聯大法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260519【大聯大法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260519

1. 大聯大營運摘要

• 2026 年第一季創單季歷史新高：大聯大 (3702) 2026 年第一季營收、營業淨利、稅後純益及 EPS 全面創下公司成立以來單季歷史新高。營收達新台幣 3,165 億元，季增 23.9%，年增 27.2%；稅後純益為新台幣 55.49 億元，季增 95.2%，年增 192.3%；EPS 達 3.30 元。
• 成長動能強勁：主要成長動能來自 AI 帶動的基礎建設需求大幅擴張，提升了半導體晶片的需求。此外，公司服務的客戶層已從傳統製造業延伸至雲端服務廠商 (CSP) 等，加上倉儲 (LaaS) 與資通等水平供應鏈服務的拓展，共同推升了營收與利潤率。
• 第二季展望樂觀：公司預估 2026 年第二季營運將持續成長，有望再次挑戰單季歷史新高。預估營收區間為新台幣 3,450 億至 3,650 億元，毛利率介于 4.25% 至 4.45%，EPS 預估為 3.65 至 4.06 元。

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2. 大聯大主要業務與產品組合

• 核心業務：作為全球領先的半導體零組件通路商，大聯大提供設計導入 (Design-in)、採購及倉儲物流等附加價值服務，連結上游晶片原廠與下游電子產品製造商。
• 銷售區域變化：供應鏈持續多元化，中國大陸及香港地區的交貨佔比已降至 66%。東南亞 (17%) 與 其他地區 (主要為北美，7%) 的營收佔比顯著提升，成為未來重要的成長引擎。
• 客戶結構轉型：客戶群體持續擴大，已超越傳統的製造業客戶。陸資 (55%) 及 外商/其他 (19%) 客戶的佔比增加，反映了公司成功打入雲端服務廠商等新興客戶領域，而臺商客戶佔比則調整至 26%。
• 產品應用組合：
  • 運算 (含伺服器)：受 AI 伺服器需求強勁帶動，佔比攀升至 49%，是成長最快的應用領域。
  • 非 3C 應用：工業電子與車用電子合計佔比 14%，維持穩健增長。其中，車用電子業務經過多年耕耘，2026Q1 營收年增 26%，季增近 32%，成果逐漸顯現。
  • 通訊與消費性電子：通訊電子佔比為 15%，消費性電子則為 8%。
• 產品類別組合：
  • 被動、電磁及連接器元件：營收佔比大幅提升至 45%，反映 AI 伺服器對周邊零組件的需求增加。
  • 核心元件 (CPU/GPU 等)：佔比調整至 23%。公司策略性地將資源投入能發揮較高附加價值的產品領域。

3. 大聯大財務表現

• 2026 年第一季關鍵財務數據：
  • 營業收入：新台幣 3,165 億元，顯著優於財測上緣。
  • 毛利率：4.49%，受惠於產品組合優化與服務價值提升。
  • 營業利益率：2.68%，費用控管得宜，營運效率持續改善。
  • 稅後純益：新台幣 55.49 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.30 元。
• 營運效率指標顯著改善：
  • 營運資產報酬率 (ROWC)：提升至 15.2% (年化)。
  • 股東權益報酬率 (ROE)：提升至 25.7% (年化)。
  • 淨營運現金週期天數：由去年同期的 69 天大幅縮短至 59 天，主要貢獻來自應收帳款天期 (55 天) 及庫存天期 (47 天) 的改善。
• 財務費用降低：受惠於營運資產效率提升 (`Working Capital / Sales` 降至 0.18) 及美元借款利率下降，財務費用佔營收比重已從高峰時的 0.9-1% 降至 0.7% 以下。

4. 大聯大市場與產品發展動態

• 總體市場趨勢：根據研究機構預測，2025 年全球半導體市場規模將達到 8,050 億美元，較 2024 年成長 22.4%，整體市場前景樂觀。AI 是驅動產業成長的核心，從雲端訓練 (Training) 延伸至邊緣推論 (Inference) 及實體 AI (Physical AI)，如機器人、自駕車等。
• 關鍵零組件供需動態：
  • 記憶體 (Memory)：市場面臨嚴重缺貨。AI 伺服器對 HBM 的大量需求排擠了傳統 DRAM (如 DDR4、DDR5) 的產能，加上 DDR4 停產，導致價格飆漲三至四倍，NAND Flash 也同步缺貨。
  • CPU 與 GPU：除了 GPU 持續緊缺，邊緣 AI 應用也帶動了 CPU 的需求，供給同樣趨於緊張。
  • 電源與高壓元件：AI 伺服器為求節能散熱，電源架構走向 800V 高壓設計，帶動相關高壓離散元件需求緊俏，並產生排擠效應。
• 終端市場影響：受記憶體缺貨及漲價影響，預估 2026 全年手機與 PC 的出貨量將由原先的持平預估下修至衰退約 10%。然而，伺服器與加速卡的出貨量預計將有 19-20% 的強勁成長。

5. 大聯大營運策略與未來發展

• 長期發展策略：
  • 聚焦 AI 應用：持續尋找與 AI 相關的代理產品線，為客戶提供關鍵零組件。
  • 擴展附加價值服務：將內部成熟的服務（如倉儲物流 LaaS、資通訊服務）對外延伸，並透過策略聯盟擴大供應鏈生態圈，提升整體利潤率。
  • 提升營運效率：持續優化營運資產管理，降低營運資產佔營收比率，以提高 ROWC 並節省財務費用。
• 競爭優勢：
  • 深度的技術服務：擁有佔員工總數約 16% 的 FAE 工程師團隊，提供客戶設計導入等高附加價值服務。
  • 廣泛的客戶基礎：服務網絡從傳統製造商擴展至雲端服務巨頭，因應半導體晶片成為戰略物資的趨勢，提供更全面的供應鏈解決方案。
  • 策略性的資源分配：將資源集中在能最大化附加價值與利潤貢獻的領域，以實現永續成長。

6. 大聯大展望與指引

• 2026 年第二季財務預測：
  • 營業收入：新台幣 3,450 億至 3,650 億元
  • 毛利率：4.25% 至 4.45%
  • 營業利益率：2.51% 至 2.64%
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 3.65 至 4.06 元
• 未來成長潛力：管理層認為，未來營運表現超越財測的潛在機會來自三大因素：**(1) 終端客戶的資本支出持續創高**、**(2) 客戶層的成功延伸**，以及 **(3) 附加價值服務的推廣與導入**。目前這三項因素皆呈現正向發展。

7. 大聯大 Q&A 重點

Q: 核心元件的營收佔比為何下降？

A: 這是公司策略性的選擇。我們將資源優先投入能發揮較高附加價值（如 Design-in、採購、倉儲服務）且利潤率貢獻較大的領域。部分核心元件的業務模式中，通路商的附加價值相對較低，因此我們會做出取捨，專注於能為上下游帶來最大貢獻的業務。

Q: 營業費用絕對金額上升的原因？

A: 隨著營收與獲利規模擴大，員工薪資及獎金等費用也相應增加，目前單季營業費用約在新台幣 55 億至 60 億元之間。然而，從效率角度看，營業費用佔營收比重持續下降，目前已低於 2%，顯示營運效率仍在提升。

Q: 公司的股利政策為何？

A: 大聯大長期以來被視為高股利配發公司，董事會願意與股東分享經營成果。我們的目標是追求長期股利絕對金額的提升。股利發放率會依據景氣狀況調整，常年約在 50% 至 80% 之間。在景氣好、適合投資擴張時，發放率可能落在 50-60%，目的是為了 reinvest，拉高長期 EPS，進而保障未來股利絕對金額的持續增長。

Q: 營運資產佔營收比率 (Working capital over sales) 下降的原因及未來改善空間？

A: 這是長期努力的成果，除了內部管理效率提升，也包括策略性地選擇資產效益較高的業務。此比率已從過去的 0.2 以上降至 0.18。持續改善此指標是公司的重要任務，因為每 0.01 的改善都代表上百億的營運資金優化，對 ROWC 及利潤率有直接幫助。

Q: 毛利率的決定因素是什麼？

A: 毛利率主要取決於產品種類的產業慣例 (industry practice) 及通路商提供的附加價值，與終端產品的關聯度較低。一般而言，我們投入較多服務資源的零組件（如離散元件、邏輯元件、被動元件），毛利率會相對較高；而核心元件（如 CPU、GPU、記憶體）的毛利率則相對較低。大聯大是基於正式代理合約提供服務，而非從事市場價格波動的交易買賣。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。