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1. 3680 家登營運摘要
- 營運概況: 家登 (3680) 自 2025Q4 起，已連續三季營收維持高檔。2026 年前 7 個月累計營收年增率 (YoY) 達 30%。2026Q2 單季營收已超越 2025Q4 的高峯，上半年 EPS 達到 8.09 元，獲利表現強勁。
- 成長動能: 主要成長動能來自 EUV Pod 在海內外市場的出貨持續暢旺、大中華地區 DUV Pod 與 FOUP 需求回溫。客戶擴廠帶動曝光機出貨量增加，同步提升家登的訂單能見度，目前產能持續滿載。
- 未來展望: 公司對 2026 下半年展望樂觀，傳統上下半年營運優於上半年。EUV Pod 全年營收年增率有望挑戰 50% 以上。隨著新產品在客戶端的驗證進入最後階段及放量，預期 2027 年先進封裝業務將有顯著貢獻。
- 全球佈局: 為支應持續增長的訂單，公司積極擴充產能，包括台灣台南樹谷廠、中國兩座工廠，以及規劃中的日本廠。美國亞利桑那州新廠預計於 2026Q4 投產，將就近支援航太與半導體客戶。
2. 家登主要業務與產品組合
- 核心業務: 家登專注於半導體前段製程的傳載解決方案，主要產品包含光罩傳載 (EUV Pod)、晶圓傳載 (FOUP)，並積極拓展先進封裝載具與航太零組件業務。
- 光罩載具 (EUV Pod):
- 2026 年前 7 個月營收已達 2025 年同期的 120%。海外市場表現尤其突出，營收已達 2025 全年度的 1.5 倍，反映 EUV 製程在國際大廠的應用日趨成熟。
- 隨著客戶端良率提升，搭載光罩護膜 (Pellicle) 的 EUV Pod 版本需求強勁，出貨量快速增長，幾乎追平 2025 全年水準。
- 晶圓載具 (FOUP):
- 大中華市場顯著復甦，在解決客訴問題後，2026 年前 7 個月銷售量已超越 2025 全年。公司客戶基礎更趨多元，降低對單一客戶的依賴，有助於提升營運穩定性。
- 在日韓市場的 FOUP 驗證已進入最後階段，預計 2026 年內將開始小量出貨。
- 先進封裝載具:
- 此業務成長最為迅猛，2026 年前 7 個月營收已達 2025 全年度的 2.5 倍。
- 隨著客戶技術路線收斂，載具尺寸趨於統一，家登已於 2026 下半年開始對亞洲、美洲及台灣等地區客戶進行小量出貨，預期 2027 年將進入明確的量產階段，成為重要成長引擎。
- 航太事業:
- 自 2020 年佈局以來，產品線已從液壓系統管件擴展至飛控、引擎、燃油系統的金屬加工件及飛機內裝塑膠件。
- 過去兩年營收年增長率約 60%。美國亞利桑那州的零件加工廠即將完工，預計 9 月開始產地驗證，2026Q4 進行試產 (pilot run)，將深化與美國客戶的合作。
3. 家登財務表現
- 關鍵指標 (2026Q2):
- 營收: 41.8 億元，年增 22%。
- 毛利率: 43%，因高毛利產品 (如 EUV Pod) 出貨佔比提高，毛利率維持在穩定水準之上。
- 營業利益率: 17%。
- 稅後純益: 8.92 億元。
- 每股盈餘 (EPS): 8.09 元 (2025Q2 為 2.64 元)。
- 費用分析: 費用率維持穩定，但金額隨營運擴張而增加。主要項目包括：
- 研發與送樣費用: FOUP 及先進封裝產品擴大驗證與適量產，樣品費用增加。
- 折舊攤提: 海外新廠房及辦公室啟用，攤提費用增加。
- 人事成本: 全球佈局下，家登、家碩、碩頂等子公司人力擴編，薪資費用同步增長。
- 業外收支: 2026Q2 業外收入顯著轉正，主要受惠於金融資產評價利益及匯兌收益，與 2025 年同期的匯損情況形成強烈對比。
- 資本支出: 2026 年度資本支出預估約 20 至 25 億元，主要用於日本、美國等地建廠及產線投入。
4. 家登市場與產品發展動態
- 市場趨勢: 先進製程與先進封裝為市場主要驅動力。EUV 技術在全球晶圓廠的滲透率持續提升，帶動 EUV Pod 需求。先進封裝市場載具尺寸逐漸標準化，為供應商進入量產提供有利條件。
- 大中華市場策略: 經過兩年調整，客戶結構已成功分散，不再依賴單一大客戶。訂單來源更為廣泛，有助於應對市場波動，公司目標是挑戰 2024 年的營收水準。
- 日韓市場佈局: FOUP 產品在韓國的驗證已到最後衝刺階段，預計 2026Q4 可望小量出貨。公司採取謹慎策略，在適量產階段充分排除問題，以確保後續放量的穩定性。
- 美國製造基地: 亞利桑那州新廠的設立，不僅是為了滿足航太客戶的需求，也將同時支援半導體客戶在美國的產能擴張，降低地緣政治風險，並強化供應鏈韌性。
5. 家登營運策略與未來發展
- 長期計畫: 透過全球化生產佈局，貼近客戶並分散風險。持續投入研發，鞏固在 EUV Pod 的領導地位，並加速在 FOUP、先進封裝等高成長領域的市場滲透。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 在 EUV Pod 領域擁有市場主導地位。
- 快速反應: 將半導體產業高效的樣品開發與送樣能力複製到航太領域，送樣時間僅為同業一半，縮短產品認證週期。
- 客戶關係: 與全球頂尖半導體及航太客戶建立長期穩固的合作關係，產品一經驗證通過，不易被更換。
- 永續經營 (ESG): 公司積極推動永續發展，2025 年報告書將於 8 月底發布。在碳排、用水、用電量方面持續改善，並加入 TIE100 聯盟，推動供應鏈夥伴共同響應再生能源使用，朝低碳營運目標邁進。
6. 家登展望與指引
- 整體營收: 公司對 2026 下半年營運保持樂觀，預期營收與獲利將持續增長。
- 產品線展望:
- EUV Pod: 預期全年營收年增率可達 50% 以上，動能將延續至 2027 年。
- FOUP: 大中華區力求重返 2024 年高峯；台灣市場預計在 2026Q4 看到先進製程載具的成長。
- 先進封裝: 2027 年將是量產元年，預期對營收貢獻將顯著提升。
- 毛利率: 公司不針對單季毛利率做預測，因其受產品組合與出貨時程影響而波動。長期目標是透過規模經濟與製程優化，提升整體營業利益與長期獲利能力。
7. 家登 Q&A 重點
Q: 先進封裝載具 2026 年前 7 個月的實際營收金額與佔比？
A: 公司不便揭露實際金額，目前佔比仍小，但在財報圖表上尚不明顯。然而，其營收增長幅度已達 2025 全年的 2.5 倍，是成長最快的產品線。待營收佔比達到一定規模後，將會獨立揭露。
Q: 面板級封裝載具的出貨狀況與明年展望？
A: 目前此類載具出貨順利，客戶端回饋良好。公司一直配合客戶時程，預期 2027 年的表現會比 2026 年好很多，成長幅度值得期待。
Q: 日韓市場的 FOUP 預計何時通過測試並小量出貨？
A: FOUP 驗證流程非常漫長，需通過上千種機台的相容性測試。目前在日韓市場的驗證已進入擴大測試 (burn-in) 的最後階段，預計 2026 年內會發生小量出貨，很有可能就在 2026Q4。
Q: FOUP 與 EUV Pod 的毛利率差異？
A: 兩者毛利率差異很大。光罩載具 (EUV Pod) 的毛利率顯著高於集團平均水準 (約 43%)，而晶圓載具 (FOUP) 因量大，毛利率則低於平均水準。兩者組合構成了目前集團約 40% 出頭的毛利率。
Q: 關於 2026 上半年配息 10 元的股利政策？
A: 上半年 EPS 約 8 元，依過去約七成的配發率約為 6 元。額外配發的部分是使用資本公積，主要來自上半年業外投資獲利實現的部位，藉此回饋股東。
Q: 台灣的 FOUP 何時能看到較明顯的成長？
A: 目前在客戶端的測試驗證結果甚至超出客戶預期，因此對於 2026Q4 台灣 FOUP 的出貨表現非常值得期待。
Q: 2026 年的資本支出預估及未來籌資計畫？
A: 2026 年資本支出預估為 20 億至 25 億元。短期一兩年內，因先前已發行 25 億元的公司債，目前沒有新的籌資規劃。
Q: 航太產品的認證時間、產能與毛利率狀況？
A: 因事關人身安全，認證時間較長，約需半年至一年以上。但家登自 2020 年開始佈局，已有許多品項完成認證並進入量產。公司的送樣效率高，可縮短開發時程。產能可由樹谷廠及未來的美國亞利桑那州廠支應。毛利率水準與集團平均相當。
免責聲明
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