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1. 家登營運摘要
- 2025 年營運回顧：家登 2025 年全年合併營收達 新台幣 73.4 億元，年增 12%。儘管前三季營運相對穩定，但第四季在光罩載具（EUV Pod）與晶圓載具（FOUP）出貨達到歷史高峰的帶動下，有效挹注全年營收與獲利。全年 EPS 為 9.43 元。
- 主要成長動能：受惠於大客戶積極推動 2 奈米先進製程量產，投片量持續增加，帶動家登的 EUV Pod 與 FOUP 出貨量顯著攀升。其中，FOUP 在 2025 年全年呈現供不應求的狀況。
- 全球佈局進展：為分散風險並服務在地客戶，家登持續深化全球佈局。日本久留米廠將作為全球第三座備援基地；美國亞利桑那州將在現有倉辦基礎上，籌設初期零件加工產線，以服務當地半導體與航太客戶。
- 2026 年展望：公司預期 2025 年第四季的強勁成長趨勢將延續至 2026 年，全年營收目標維持雙位數成長。EUV Pod 和先進製程 FOUP 仍是主要成長引擎，同時將加速先進封裝載具的驗證與量產。
2. 家登主要業務與產品組合
- 半導體事業：
- 光罩傳載解決方案：核心產品為 EUV Pod（極紫外光光罩盒）。隨著 2 奈米製程發展，客戶對跨國運送保護力更強的 Phase2 版本 EUV Pod 需求大增，已獲大量採用。此外，因護膜（Pellicle）穿透率技術提升至 96-97% 以上，客戶採用有護膜版本（GP 版）的比例持續增加，有助於提升良率。
- 晶圓傳載解決方案：主力產品為 12 吋 FOUP（晶圓傳送盒）。針對先進製程，家登的 FOUP 在關鍵指標上具備優勢，包括低釋氣 (AMC) 材料、優化的流場設計以維持低濕度，以及改良的支撐件設計以避免晶圓產生印痕。公司強調其生產線是市場上自動化程度最高的供應商。
- 先進封裝傳載解決方案：市場規格逐漸收斂至 510mm 相關尺寸。家登透過子公司碩頂精密合作開發，目標成為唯一能提供全系列先進封裝載具的供應商。目前產品處於試量產階段，預期量產後將顯著貢獻營收，且毛利率優於公司平均水準。
- 航太事業：
- 核心業務：家登將半導體領域的精密加工核心能力延伸至航太市場，專注於引擎系統、液壓系統等高毛利、高進入門檻的零組件。
- 主要客戶：客戶均為美系 Tier 1 大廠，包括 GE Aerospace、Honeywell、BOEING SPIRIT 與 Parker。
- 營運表現：2025 年航太事業營收年增 60%，成長趨勢預計將延續。透過併購家宇航太，公司取得特殊製程能力，提供客戶一站式服務。美國亞利桑那的產線將有助於爭取必須在美國當地生產的訂單。
3. 家登財務表現
- 2025 全年關鍵財務數據：
- 營業收入：73.4 億元（年增 12%）
- 毛利率：42%
- 營業利益率：15%
- 全年 EPS：9.43 元
- 驅動與挑戰因素：2025 年第四季營收與獲利顯著成長，主要由先進製程帶動的 EUV Pod 與 FOUP 強勁出貨所驅動。然而，2025 年第二季曾面臨關稅議題與匯率損失，影響當季獲利表現。
- 費用與業外：為配合全球擴張，人事與研發費用增加，但費用率控制在穩定水準。2025 年第四季業外收入主要來自子公司家崎科技的不動產處分利益，以及轉投資的金融評價利益。
- 籌資計畫：董事會已通過 25 億元的籌資案，主要用於償還銀行借款及支應日本久留米廠與美國亞利桑那州等地的資本支出。
4. 家登市場與產品發展動態
- 市場趨勢：
- 先進製程：2 奈米製程的推進是 EUV Pod 與高階 FOUP 需求的核心驅動力。
- EUV 護膜（Pellicle）：隨著技術成熟與穿透率提升，Pellicle 的採用率增加，帶動相關光罩盒需求。
- HBM 需求：韓系 DRAM 大廠為擴充 HBM 產能，開始評估導入家登的高階 FOUP，家登已成為主要認證候選者之一。
- 中國市場：中國晶圓廠產能利用率提升，對高階 FOUP 的需求增加，為家登提供成長機會。
- 新產品開發：
- 大尺寸光罩盒：因應面板光罩 blank 生產轉移至中國的趨勢，家登開發出一體式射出的光罩盒，重量減輕 35%，且設計有利於潔淨度，預期未來需求強勁。
- High-NA EUV Pod：出貨進展順利，已供應給擁有 High-NA 設備的客戶。
5. 家登營運策略與未來發展
- 全球產能佈局：
- 台灣樹谷 P2 廠：人力與機台已到位，將配合客戶需求陸續開出產能。
- 日本久留米廠：定位為全球第三備援基地，預計 2026 年底前啟用。
- 美國亞利桑那廠：建立初期零件加工產線，深化在地服務並降低地緣政治風險。
- 子公司分工與擴廠：
- 家碩科技：設備訂單能見度高，並投入 AI 自動化檢測設備開發，預計 2026 年有營收挹注；規劃於南科三期擴廠。
- 碩頂精密：專注於先進封裝載具開發，為集團此領域發展的重要子公司。
- 長期目標：成為唯一能夠提供全系列先進封裝載具的供應商，並透過垂直整合與全球佈局，持續提升在半導體及航太領域的市佔率與產品位階。
6. 家登展望與指引
- 2026 年財務預測：
- 營收：預期延續 2025 年第四季的強勢表現，目標實現雙位數百分比的年成長。
- 毛利率：預期將維持在 40% 至 45% 的區間。
- 費用率：雖然費用總額會因擴張而增加，但將努力控制費用率維持在現有水準。
- 各產品線展望：
- 光罩載具：受惠於 2 奈米需求，EUV Pod 將持續成長。
- 晶圓載具：FOUP 市佔率仍有很大的提升空間，將是 2026 年的重點成長產品之一，尤其在台灣與大中華區。
- 航太與先進封裝：此兩項業務目前營收佔比較小，但成長快速，為未來重要的成長動能。
7. 家登 Q&A 重點
Q：關於 2026 年的營運展望，包括營收成長、各產品線成長率及毛利率看法？
A：2026 年將延續 2025 年 Q4 的強勁趨勢，營收目標為雙位數成長。光罩載具（EUV Pod）因應 2 奈米需求會穩定成長；晶圓載具（FOUP）因市佔率仍有很大成長空間，成長幅度會很大。毛利率預計維持在 40% 到 45% 之間，費用率會控制在現有水準。
Q：韓系 DRAM 廠投入 HBM，家登在晶圓載具方面是否有機會？
A：HBM 需要高階晶圓盒。家登是其中一家客戶的認證候選者之一，且近期競爭對手減少，機會增加。
Q：中國晶圓廠產能利用率高，FOUP 是否考慮漲價？
A：不評論價格。但中國客戶對過去較少使用的高階製程晶圓盒需求正在增加，而高階產品的價格本來就比較高。
Q：High-NA EUV Pod 的出貨狀況？
A：目前出貨非常順利，有 High-NA 機台的客戶基本上都有家登的 Pod。
Q：大客戶調整成熟製程產線對家登的影響？
A：這可能與客戶導入 EUV 光罩護膜（Pellicle）有關，這會帶動對價格較高的護膜版本光罩盒的需求。
Q：航太與先進封裝的營收佔比與毛利率水準？
A：目前佔比仍小。航太 2025 年成長 60%，趨勢會延續。先進封裝待量產後營收會顯著增加。先進封裝作為新產品，毛利率會優於公司平均水準。
Q：2025 年第四季業外收入的組成？
A：主要來自兩部分：子公司家崎科技處分不動產的獲利，以及公司的轉投資金融評價利益。這兩項約佔業外獲利的四到五成。
Q：關於 25 億元的籌資計畫？
A：主要目的是償還銀行借款，以及支應日本久留米廠和美國亞利桑那州廠的資本支出。
Q：2025 年 FOUP 與 EUV Pod 的營收比重？
A：EUV Pod 佔光罩載具大類營收的一半以上。FOUP 則佔晶圓載具大類的絕大部分。
Q：2026 年哪個區域的獲利成長最大？
A：在台灣與大中華區，FOUP 有很大的市佔成長空間，成長幅度會很強。在韓國，光罩與晶圓載具的驗證進度也相當順利。
Q：未來三年的擴廠計畫與資本支出？
A：
- 日本久留米廠：約 10 億元。
- 家碩科技（南科三期）：約 10 至 15 億元。
- 家登本身（彰化花壇）：約 15 至 20 億元。
免責聲明
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