【法說會備忘錄】家登 20250326【法說會備忘錄】家登 20250326

本報告內容使用 AI 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

家登精密於 2025 年法說會中揭露 2024 全年財務表現，並說明公司未來成長策略。公司自 2019 年轉型以來，持續維持雙位數成長動能，此趨勢預計將延續至 2025 年。

• 財務表現：2024 全年 EPS 為 NT$12.32。全年毛利率約 44%，符合公司預期的 44% 至 47% 區間。公司強調，單月營收波動主要受客戶拉貨時程影響，重點應關注市場份額的穩定性，而非短期營收變化。
• 市場擴張：公司營收來源已全球化，大中華區及美國市場佔比顯著提升。2024 年營收佔比分別為台灣 46%、大中華區 37%、美國 13%。預計 2025 年，大中華區佔比將提升至 39%，美國提升至 15%。
• 策略發展：
  • 全球佈局：秉持「客人在哪裡，家登就在哪裡」的策略，積極擴廠。日本久留米廠預計 2027 年完工，並已成立韓國家登以服務當地客戶。
  • 在地聯盟 (德鑫艦隊)：成立德鑫一、二期聯盟，整合台灣在地供應鏈，協助主要客戶於美國及日本市場的擴張與落地。
• 未來展望：
  • 2025 年指引：維持雙位數營收成長，毛利率預計落在 44% 至 46% 之間。
  • 成長動能：主要來自晶圓載具 (FOUP) 的市佔擴張、先進製程需求，以及下半年起 CoWoS 相關產品的放量。

2. 主要業務與產品組合

家登定位為全球關鍵性材料創新技術的整合服務集團，提供從前端到後端的一站式半導體傳載解決方案及航太精密零件。

• 半導體事業：
  • 核心產品：
    • 光罩傳載解決方案：為公司傳統強項，包含 EUV 光罩盒 (EUV Pod)。在先進製程領域，家登為全球 85% 客戶的獨家供應商。公司持續開發適用於 High-NA 機台的 Face 2 版本及 6x12 大尺寸 EUV 光罩盒，皆為全球唯一供應商。
    • 晶圓傳載解決方案：晶圓載具 (FOUP/FOSB) 在台灣新廠及大中華區的市佔率正快速提升，成為 2025 年主要營收成長動能之一。
    • 先進封裝載具：針對 CoWoS 需求，提供完整的載具解決方案，包括 510x515、600x600 等大尺寸 Panel FOUP 及玻璃基板傳送盒。
  • 新業務：因應客戶在地化需求，切入化學品儲存桶 (Chemical Tank) 市場，已規劃於彰化花壇設廠，預計 2028 年投產。
• 航太事業：
  • 市場定位：屬高進入門檻、高毛利且訂單穩定的市場。主要客戶涵蓋 GE Aviation、Honeywell、波音等全球航太巨頭。
  • 營運表現：2023 年營收約 NT$1.6 億，預計今年將有 2 至 2.5 倍的成長，未來將維持雙位數增長。訂單多為三至十年長單，具備疊加效應。

3. 財務表現

公司營運受惠於全球半導體市場擴張，特別是大中華區及美國市場的強勁需求，財務結構持續優化。

• 關鍵財務數據 (2024 全年)：
  • 每股盈餘 (EPS)：NT$12.32
  • 毛利率：全年約 44%。公司指出，毛利率會因產品組合（如 EUV 出貨佔比）及出貨區域（如大中華區佔比）而波動。
  • 費用率：2024 年費用率約 26%，與 2023 年的 27% 相當，預期未來將維持相近水準。
• 季度表現分析 (2024Q4)：
  • 第四季毛利率由前一季的 48% 下滑至 38%。
  • 主要原因：
    1. 產品組合改變：高毛利的 EUV 產品因客戶端 Stocker 裝機延遲，出貨遞延。
    2. 一次性費用：提列研發獎金。
• 營收波動性：
  • 管理層強調，公司營收波動主要來自客戶拉貨時間點的集中或遞延，而非訂單取消。由於在先進製程領域的高市佔率，客戶需求最終會轉換為營收，只是認列時間點的問題。
• 區域營收分佈變化 (2022 vs. 2024)：
  • 台灣：從 64% 下降至 46%
  • 大中華區：從 25% 上升至 37%
  • 美國：從 9% 上升至 13%
  • 日韓：從 1% 上升至 3%
  • 此數據反映公司在維持台灣市場絕對成長的同時，海外市場的擴張更為迅速。

4. 市場與產品發展動態

AI 應用是驅動半導體市場需求的核心動能，家登的產品線與此趨勢緊密結合。

• 市場趨勢與機會：
  • AI 驅動需求：AI 世代來臨，無論是美國或中國，對晶片的需求持續增加，直接帶動對家登載具產品的需求。
  • CoWoS 需求不減反增：儘管 2024 下半年曾出現動能趨緩的疑慮，但目前台灣及美國兩大主力客戶對 CoWoS 的需求不減反增，相關專案已重啟，需求將延續至 2026 年。
  • 中國在地化加速：中國半導體市場在地化發展迅速，透過重複曝光等技術追趕先進製程，對成熟製程載具需求強勁。家登的重慶協力廠預計自 5 月起每月出貨 2,000 顆 FOSB 予中國客戶。
• 關鍵產品發展：
  • EUV 載具：High-NA EUV 預計 2026 年進入量產，將帶動新一代 EUV Pod 需求。客戶群已從三大主要客戶擴散至其他晶圓廠。
  • 先進封裝載具：針對 CoWoS 及 Panel-Level Packaging，開發出 600x600、甚至未來 620x620 的超大尺寸載具，並提供玻璃基板等高價值耗材的傳送方案。
  • 浸沒式冷卻 (Immersion Cooling)：預計 2026 年下半年開始貢獻營收。

5. 營運策略與未來發展

家登以「深耕重點客戶、開發新客戶、拓展新市場」為三大策略主軸，透過全球擴廠及在地聯盟模式，鞏固其市場領導地位。

• 長期發展藍圖：
  • 2025 年：聚焦晶圓載具市佔擴張、先進製程客戶，以及 CoWoS 相關產品穩定出貨。
  • 2026 年：航太業務成為重要營收貢獻來源，同時 High-NA EUV 和浸沒式冷卻產品開始量產貢獻。
  • 2027 年：化學品耗材 (Chemical Tank/Filter) 市場將成為新的成長動能，並在先進封裝載具領域持續領先。
• 產能擴充計畫：
  • 台灣：樹谷廠二期無塵室已啟用，土城家崎大樓將於 5 月落成。
  • 中國：崑山廠已技轉完成，並有重慶協力廠支援滿載訂單。
  • 日本：久留米廠將於 4 月動工，預計 2027 年完工。
  • 美國：隨客戶加重投資，家登將同步加重在美國的組織佈局與投資。
• 競爭優勢：
  • 市場獨佔性：在 EUV Pod 等先進製程載具市場擁有超過 85% 的市佔率，形成強大的客戶依賴。
  • 在地供應鏈整合：透過「德鑫艦隊」模式，提供客戶一站式的解決方案，有效協助客戶在海外建廠，強化夥伴關係。

6. 展望與指引

公司對未來營運抱持樂觀看法，預期將維持穩健的成長步伐。

• 2025 年財務指引：
  • 營收：維持雙位數成長。此目標基於 CoWoS、先進製程及中國市場需求皆未停歇。
  • 毛利率：預估將落在 44% 至 46% 的區間，要高於 47% 的難度非常高。
  • 每股盈餘 (EPS)：維持每年持續成長的趨勢。
• 未來成長動能與時程：
  • 短期 (2025)：晶圓載具 (FOUP) 在台灣與中國市場的滲透。
  • 中期 (2026)：CoWoS 全面放量、航太業務倍數成長、High-NA EUV 導入。
  • 長期 (2027)：化學品耗材市場切入，鞏固半導體耗材領導地位。

7. Q&A 重點

Q: 2024 年 Q4 毛利率從 48% 下滑至 38% 的主要原因為何？是否有一次性費用？

A: 主要原因有二：
1. 產品組合影響：原應出貨的高毛利 EUV 產品，因客戶端 Stocker 裝機延遲而遞延出貨。
2. 一次性費用：年底提列了研發獎金。但最主要的影響仍來自於產品組合。

Q: 今年 FOSB (晶圓傳送盒) 的展望如何？

A: 預計從 5 月開始，位於中國重慶的協力工廠每月將生產 2,000 顆 FOSB 交貨給中國客戶，並以此為基礎向上拉升。

Q: 韓國客戶 FOP (晶圓載具) 的驗證進度？

A: FOP 的驗證時間很長，至少需要近一年。因為 FOP 需在客戶端上百種機台上驗證，且韓國客戶有許多在地化的設備，未必遵循 SEMI 標準，因此認證時間較長。2025 年預期會有小量出貨，但不會有爆發性成長。不過，家登的產品對客戶在 Particle 控制上有很大幫助，因此即使在市況不佳時，客戶仍願意進行認證。

Q: EUV 相關零組件的未來展望？

A: 目前日本客戶已開始出貨。未來隨 High-NA EUV 技術成熟，EUV 機台會像過去的浸潤式機台一樣，成為半導體廠的標準配備。屆時需求將不再僅限於目前的三大主要客戶，會有越來越多的客戶導入，帶動相關零組件需求。

Q: 對於 2025 年的營運目標看法？

A: 2025 年營收維持雙位數成長的目標不變，因為 CoWoS、先進製程及中國市場的需求都沒有停下來。毛利率方面，要超過 47% 的難度很高，預期會維持在 44% 到 46% 的區間。

免責聲明

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