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文章內容僅供參考,不構成任何投資建議,投資前請務必獨立判斷,並自行承擔投資風險及盈虧。

法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【瑞鼎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260226

發布日:2026/02/26
本文已於 2026/08/23 17:55 更新

1. 瑞鼎營運摘要

  • 2025 年第四季營運表現:合併營收為新台幣 52.94 億元,季減 2.5%,年減 6.9%。主要受淡季效應影響,終端需求動能趨緩。毛利率為 29.0%,營業淨利率為 5.2%。稅後淨利為 3.15 億元,每股盈餘 (EPS) 為 4.15 元。
  • 2025 全年度營運表現:全年合併營收為新台幣 224.0 億元,年減 8.1%。毛利率為 28.5%,營業淨利率為 6.8%。稅後淨利為 13.83 億元,全年 EPS 為 18.24 元。
  • 股利政策:董事會決議 2025 年度盈餘每股配發現金股利 14.6 元,現金股利發放率維持在 80%。
  • 近期重要事件:
    • 公司延攬溫志堅博士擔任新任總經理,其成功帶領 AMOLED 驅動 IC 產品線自零起步至規模化成長。
    • 「穿戴式 Micro LED 顯示驅動 IC」榮獲 2025 年新竹科學園區優良廠商創新產品獎。
    • 榮獲多項永續獎項,包含 TCSA 台灣企業永續獎及職安署企業永續報告評比績優企業。
  • 未來展望:展望 2026 年第一季,大尺寸驅動 IC 因部分客戶提前備貨,動能持平至微幅成長;中小尺寸 AMOLED 驅動 IC 仍處淡季,需求偏弱;車載工控驅動 IC 需求維持穩健。全年來看,預期三大產品線出貨量皆會成長,市佔率將有所提升。
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2. 瑞鼎主要業務與產品組合

  • 核心業務:瑞鼎科技專注於顯示器驅動 IC 的設計與開發,產品涵蓋大尺寸、中小尺寸及車載工控三大領域。
  • 產品組合 (2025 全年營收佔比):
    • 大尺寸驅動 IC、時序控制 IC (TCON)、電源管理 IC (PMIC):佔營收 35%。應用於電視、桌上型顯示器及筆記型電腦。
    • 中小尺寸驅動 IC (AMOLED):佔營收 48%。應用於智慧型手機、平板、筆電及穿戴式裝置。
    • 車載工控驅動 IC:佔營收 17%。應用於車載顯示及工業控制設備。
  • 各產品線季度表現 (2025Q4):
    • 大尺寸驅動 IC:營收佔比自前一季的 34% 提升至 37%。客戶庫存調節完畢,加上新產品出貨,帶動 IT 與 TV 應用雙雙成長。
    • 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC:營收佔比自前一季的 48% 下降至 45%。受客戶年終庫存調整影響,智慧型手機與穿戴裝置的拉貨動能轉弱。
    • 車載工控驅動 IC:營收佔比維持在 18%。客戶前期備貨告一段落後,需求大致持平。

3. 瑞鼎財務表現

  • 關鍵財務指標 (2025Q4):
    • 營業收入:52.94 億元,季減 2.5%,年減 6.9%。
    • 營業毛利:15.37 億元,毛利率為 29.0%,較上季增加 0.4 個百分點。
    • 營業費用:12.63 億元,季增 4.8%,主要因光罩費用及例行性費用增加。
    • 營業淨利:2.74 億元,營業淨利率為 5.2%。
    • 本期淨利:3.15 億元,本期淨利率為 5.9%。
    • 基本每股盈餘 (EPS):4.15 元。
  • 關鍵財務指標 (2025 全年):
    • 營業收入:223.97 億元,年減 8.1%。
    • 營業毛利:63.87 億元,毛利率為 28.5%。
    • 營業淨利:15.24 億元,營業淨利率為 6.8%。
    • 本期淨利:13.83 億元,本期淨利率為 6.2%。
    • 基本每股盈餘 (EPS):18.24 元。
  • 資產負債表重點 (截至 2025/12/31):
    • 存貨:22.84 億元,存貨週轉天數為 53.9 天,維持在健康水位。
    • 現金及約當現金:37.71 億元。

4. 瑞鼎市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:
    • 記憶體價格上漲:對中低階消費性產品(尤其手機)需求造成負面影響,但促使 IT 品牌客戶為規避晶圓產能排擠風險而提前備貨。
    • OLED IT 應用:8.6 代線產能預計於 2026 年下半年陸續開出,將帶動 OLED 在 IT 產品的應用,公司已在此領域佈局多年並具備市場地位。
    • RAM-less 趨勢:中低階 OLED 手機產品轉向 RAM-less 設計是必然趨勢,預期 2026 年市場採用率將超過五成。公司已推出 1:1 及 1:2 產品並進入量產。
  • 關鍵產品開發進度:
    • OLED IT TCON:已於 2025 年第四季送樣給客戶驗證,預計 2026 年下半年進入量產。
    • 觸控解決方案 (Touch):
      • 穿戴式 TDDI:已量產超過五年,具市場規模。
      • OLED 筆電:分離式 Touch IC 已於 2025 年量產。
      • OLED 手機:分離式 Touch IC 已送樣驗證,為未來 TDDI 產品做準備。
    • 新產品線:
      • Micro LED:穿戴式 Micro LED 驅動 IC 已獲國際大廠採用。
      • 膽固醇液晶:第二代 Total Solution (Driver + TCON) 已開始送樣。
      • 車用 TDDI:已整合 Local Dimming 技術向客戶展示,反應正面。

5. 瑞鼎營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    • 提供整體解決方案 (Total Solution):持續整合驅動 IC、TCON、PMIC 及 Touch IC,鞏固競爭力,尤其在 OLED IT 領域目標提供 Driver + TCON + Touch 的完整方案。
    • 拓展高階與新興應用:
      • 專注於高階產品,如手機折疊屏、高刷新率/低功耗 IT 產品,以應對記憶體漲價對中低階市場的衝擊。
      • 佈局 OLED 車用 IC 及全客製/半客製化 IC,以增加高毛利產品比重。
    • 擴大客戶基礎:繼 2025 年新增韓系客戶後,預計 2026 年將再加入新客戶,持續增加營收貢獻。
  • 供應鏈策略:
    • 晶圓代工:目前觀察到 8 吋成熟製程產能較為緊張,兩岸晶圓廠皆有醞釀漲價的趨勢;12 吋產能則相對正常。
    • 成本控管:面對上游原物料(如黃金)及晶圓代工成本上漲的壓力,公司正與客戶協商,尋求共同分攤成本的可能性。
    • 產能分配:將優先考量供應鏈的短鏈、客戶在地化需求及成本競爭力等三大原則,來決定在兩岸的投片與封測產能分配。

6. 瑞鼎展望與指引

  • 2026 年第一季展望:
    • 大尺寸驅動 IC:受部分客戶因應記憶體漲價而提前備貨帶動,IT 產品需求強勁,整體動能預期較上季持平至約略成長。
    • 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC:整體仍處淡季。智慧型手機受記憶體漲價影響,拉貨動能偏弱;穿戴式產品因客戶滲透率提高,出貨動能可望延續。
    • 車載工控驅動 IC:整體需求動能將維持穩健,預期出貨有微幅成長。
  • 2026 全年度展望:
    • 市場預期:消費性產品市場全年需求可能衰退,車載工控市場則預期微幅成長。
    • 公司目標:儘管市場挑戰仍在,公司預期三大產品線的出貨數量都將有所成長,進而帶動市場份額的提升。
  • 財務指引:
    • 費用率與稅率:預期 2026 年全年的費用率與稅率將維持與 2025 年相當的水準。

7. 瑞鼎 Q&A 重點

Q: 2026 年第一季及全年的營運展望為何?各產品線的能見度與成長動能如何?

A:

  • 第一季:大尺寸持平或微幅成長(IT 需求強勁);中小尺寸 AMOLED 偏弱(手機需求受記憶體漲價影響,但穿戴式動能延續);車載工控穩健成長。三月份已觀察到提貨動能回溫。
  • 全年:預期三大產品線出貨量皆會成長,市佔率將提高。

Q: 記憶體價格上漲的負面影響及公司的因應對策?

A: 記憶體漲價主要影響中低階消費性產品(手機、IT)。公司對策為:1) 提高中高階產品出貨比例(如折疊手機、高刷新率 IT);2) 拓展新客戶(2025 年新增韓系客戶,2026 年預計再增新客戶);3) 切入新應用領域(如 OLED IT)。

Q: 面板報價走勢與對 DDIC 報價的影響?

A: TV 面板報價上揚,但其他消費性產品因成本壓力,中小尺寸面板價格上漲困難。面板廠持續對上游零組件要求降價,但考量晶圓代工及原物料成本上漲,公司正與客戶協商分攤成本。

Q: OLED RAM-less DDIC 的進展與出貨比重?

A: 中低階 OLED 轉向 RAM-less 是必然趨勢,預期 2026 年市場採用率將超過五成。公司 1:1 及 1:2 產品均已量產,其中 1:1 產品量產較早。

Q: OLED IT TCON 的量產時程?

A: 2025 年第四季已送樣,驗證順利,預計 2026 年下半年進入量產。

Q: 公司新產品規劃為何?

A: 大尺寸:提供 Driver + TCON + Power IC 的 Total Solution,並開發高刷新率產品。OLED:持續迭代手機/穿戴 IC,佈局車用 OLED IC,並與客戶合作開發客製化 IC。車載工控:整合 TDDI 與 Local Dimming 技術。新產品線:Micro LED 穿戴 IC、膽固醇液晶。

Q: OLED DDIC、TCON、Touch 三合一整合方案的時程?

A: 穿戴式 TDDI (二合一加 Touch) 已量產多年。手機 TDDI 的導入時間點,需視製程節點的成本效益及客戶需求而定,公司已透過分離式 Touch IC 做好準備。

Q: 第四季營業費用較高的原因?

A: 主要來自光罩費用增加以及部分年底的例行性費用。

Q: 2026 年的費用率、稅率及股利政策展望?

A: 費用率與稅率預期將維持 2025 年的水準。2025 年盈餘配發率為 80%,每股配息 14.6 元。

Q: 晶圓代工產能與價格狀況?

A: 8 吋成熟製程產能較緊,兩岸晶圓廠有漲價跡象。12 吋產能正常。此外,金價上漲也對成本造成壓力。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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