1. 瑞鼎營運摘要
- 2025 年第四季營運表現:合併營收為新台幣 52.94 億元,季減 2.5%,年減 6.9%。主要受淡季效應影響,終端需求動能趨緩。毛利率為 29.0%,營業淨利率為 5.2%。稅後淨利為 3.15 億元,每股盈餘 (EPS) 為 4.15 元。
- 2025 全年度營運表現:全年合併營收為新台幣 224.0 億元,年減 8.1%。毛利率為 28.5%,營業淨利率為 6.8%。稅後淨利為 13.83 億元,全年 EPS 為 18.24 元。
- 股利政策:董事會決議 2025 年度盈餘每股配發現金股利 14.6 元,現金股利發放率維持在 80%。
- 近期重要事件:
- 公司延攬溫志堅博士擔任新任總經理,其成功帶領 AMOLED 驅動 IC 產品線自零起步至規模化成長。
- 「穿戴式 Micro LED 顯示驅動 IC」榮獲 2025 年新竹科學園區優良廠商創新產品獎。
- 榮獲多項永續獎項,包含 TCSA 台灣企業永續獎及職安署企業永續報告評比績優企業。
- 未來展望:展望 2026 年第一季,大尺寸驅動 IC 因部分客戶提前備貨,動能持平至微幅成長;中小尺寸 AMOLED 驅動 IC 仍處淡季,需求偏弱;車載工控驅動 IC 需求維持穩健。全年來看,預期三大產品線出貨量皆會成長,市佔率將有所提升。
2. 瑞鼎主要業務與產品組合
- 核心業務:瑞鼎科技專注於顯示器驅動 IC 的設計與開發,產品涵蓋大尺寸、中小尺寸及車載工控三大領域。
- 產品組合 (2025 全年營收佔比):
- 大尺寸驅動 IC、時序控制 IC (TCON)、電源管理 IC (PMIC):佔營收 35%。應用於電視、桌上型顯示器及筆記型電腦。
- 中小尺寸驅動 IC (AMOLED):佔營收 48%。應用於智慧型手機、平板、筆電及穿戴式裝置。
- 車載工控驅動 IC:佔營收 17%。應用於車載顯示及工業控制設備。
- 各產品線季度表現 (2025Q4):
- 大尺寸驅動 IC:營收佔比自前一季的 34% 提升至 37%。客戶庫存調節完畢,加上新產品出貨,帶動 IT 與 TV 應用雙雙成長。
- 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC:營收佔比自前一季的 48% 下降至 45%。受客戶年終庫存調整影響,智慧型手機與穿戴裝置的拉貨動能轉弱。
- 車載工控驅動 IC:營收佔比維持在 18%。客戶前期備貨告一段落後,需求大致持平。
3. 瑞鼎財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q4):
- 營業收入:52.94 億元,季減 2.5%,年減 6.9%。
- 營業毛利:15.37 億元,毛利率為 29.0%,較上季增加 0.4 個百分點。
- 營業費用:12.63 億元,季增 4.8%,主要因光罩費用及例行性費用增加。
- 營業淨利:2.74 億元,營業淨利率為 5.2%。
- 本期淨利:3.15 億元,本期淨利率為 5.9%。
- 基本每股盈餘 (EPS):4.15 元。
- 關鍵財務指標 (2025 全年):
- 營業收入:223.97 億元,年減 8.1%。
- 營業毛利:63.87 億元,毛利率為 28.5%。
- 營業淨利:15.24 億元,營業淨利率為 6.8%。
- 本期淨利:13.83 億元,本期淨利率為 6.2%。
- 基本每股盈餘 (EPS):18.24 元。
- 資產負債表重點 (截至 2025/12/31):
- 存貨:22.84 億元,存貨週轉天數為 53.9 天,維持在健康水位。
- 現金及約當現金:37.71 億元。
4. 瑞鼎市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 記憶體價格上漲:對中低階消費性產品(尤其手機)需求造成負面影響,但促使 IT 品牌客戶為規避晶圓產能排擠風險而提前備貨。
- OLED IT 應用:8.6 代線產能預計於 2026 年下半年陸續開出,將帶動 OLED 在 IT 產品的應用,公司已在此領域佈局多年並具備市場地位。
- RAM-less 趨勢:中低階 OLED 手機產品轉向 RAM-less 設計是必然趨勢,預期 2026 年市場採用率將超過五成。公司已推出 1:1 及 1:2 產品並進入量產。
- 關鍵產品開發進度:
- OLED IT TCON:已於 2025 年第四季送樣給客戶驗證,預計 2026 年下半年進入量產。
- 觸控解決方案 (Touch):
- 穿戴式 TDDI:已量產超過五年,具市場規模。
- OLED 筆電:分離式 Touch IC 已於 2025 年量產。
- OLED 手機:分離式 Touch IC 已送樣驗證,為未來 TDDI 產品做準備。
- 新產品線:
- Micro LED:穿戴式 Micro LED 驅動 IC 已獲國際大廠採用。
- 膽固醇液晶:第二代 Total Solution (Driver + TCON) 已開始送樣。
- 車用 TDDI:已整合 Local Dimming 技術向客戶展示,反應正面。
5. 瑞鼎營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 提供整體解決方案 (Total Solution):持續整合驅動 IC、TCON、PMIC 及 Touch IC,鞏固競爭力,尤其在 OLED IT 領域目標提供 Driver + TCON + Touch 的完整方案。
- 拓展高階與新興應用:
- 專注於高階產品,如手機折疊屏、高刷新率/低功耗 IT 產品,以應對記憶體漲價對中低階市場的衝擊。
- 佈局 OLED 車用 IC 及全客製/半客製化 IC,以增加高毛利產品比重。
- 擴大客戶基礎:繼 2025 年新增韓系客戶後,預計 2026 年將再加入新客戶,持續增加營收貢獻。
- 供應鏈策略:
- 晶圓代工:目前觀察到 8 吋成熟製程產能較為緊張,兩岸晶圓廠皆有醞釀漲價的趨勢;12 吋產能則相對正常。
- 成本控管:面對上游原物料(如黃金)及晶圓代工成本上漲的壓力,公司正與客戶協商,尋求共同分攤成本的可能性。
- 產能分配:將優先考量供應鏈的短鏈、客戶在地化需求及成本競爭力等三大原則,來決定在兩岸的投片與封測產能分配。
6. 瑞鼎展望與指引
- 2026 年第一季展望:
- 大尺寸驅動 IC:受部分客戶因應記憶體漲價而提前備貨帶動,IT 產品需求強勁,整體動能預期較上季持平至約略成長。
- 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC:整體仍處淡季。智慧型手機受記憶體漲價影響,拉貨動能偏弱;穿戴式產品因客戶滲透率提高,出貨動能可望延續。
- 車載工控驅動 IC:整體需求動能將維持穩健,預期出貨有微幅成長。
- 2026 全年度展望:
- 市場預期:消費性產品市場全年需求可能衰退,車載工控市場則預期微幅成長。
- 公司目標:儘管市場挑戰仍在,公司預期三大產品線的出貨數量都將有所成長,進而帶動市場份額的提升。
- 財務指引:
- 費用率與稅率:預期 2026 年全年的費用率與稅率將維持與 2025 年相當的水準。
7. 瑞鼎 Q&A 重點
Q: 2026 年第一季及全年的營運展望為何?各產品線的能見度與成長動能如何?
A:
- 第一季:大尺寸持平或微幅成長(IT 需求強勁);中小尺寸 AMOLED 偏弱(手機需求受記憶體漲價影響,但穿戴式動能延續);車載工控穩健成長。三月份已觀察到提貨動能回溫。
- 全年:預期三大產品線出貨量皆會成長,市佔率將提高。
Q: 記憶體價格上漲的負面影響及公司的因應對策?
A: 記憶體漲價主要影響中低階消費性產品(手機、IT)。公司對策為:1) 提高中高階產品出貨比例(如折疊手機、高刷新率 IT);2) 拓展新客戶(2025 年新增韓系客戶,2026 年預計再增新客戶);3) 切入新應用領域(如 OLED IT)。
Q: 面板報價走勢與對 DDIC 報價的影響?
A: TV 面板報價上揚,但其他消費性產品因成本壓力,中小尺寸面板價格上漲困難。面板廠持續對上游零組件要求降價,但考量晶圓代工及原物料成本上漲,公司正與客戶協商分攤成本。
Q: OLED RAM-less DDIC 的進展與出貨比重?
A: 中低階 OLED 轉向 RAM-less 是必然趨勢,預期 2026 年市場採用率將超過五成。公司 1:1 及 1:2 產品均已量產,其中 1:1 產品量產較早。
Q: OLED IT TCON 的量產時程?
A: 2025 年第四季已送樣,驗證順利,預計 2026 年下半年進入量產。
Q: 公司新產品規劃為何?
A: 大尺寸:提供 Driver + TCON + Power IC 的 Total Solution,並開發高刷新率產品。OLED:持續迭代手機/穿戴 IC,佈局車用 OLED IC,並與客戶合作開發客製化 IC。車載工控:整合 TDDI 與 Local Dimming 技術。新產品線:Micro LED 穿戴 IC、膽固醇液晶。
Q: OLED DDIC、TCON、Touch 三合一整合方案的時程?
A: 穿戴式 TDDI (二合一加 Touch) 已量產多年。手機 TDDI 的導入時間點,需視製程節點的成本效益及客戶需求而定,公司已透過分離式 Touch IC 做好準備。
Q: 第四季營業費用較高的原因?
A: 主要來自光罩費用增加以及部分年底的例行性費用。
Q: 2026 年的費用率、稅率及股利政策展望?
A: 費用率與稅率預期將維持 2025 年的水準。2025 年盈餘配發率為 80%,每股配息 14.6 元。
Q: 晶圓代工產能與價格狀況?
A: 8 吋成熟製程產能較緊,兩岸晶圓廠有漲價跡象。12 吋產能正常。此外,金價上漲也對成本造成壓力。
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