【瑞鼎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260226

1. 營運摘要

2025Q4 營運表現：合併營收為新台幣 52.9 億元，季減 2.5%，年減 6.9%。由於季節性因素及客戶年終庫存調整，終端需求動能趨緩。毛利率為 29.0%，營業利益率為 5.2%，稅後淨利為新台幣 3.15 億元，單季 EPS 為新台幣 4.15 元。
2025 全年度財務回顧：全年合併營收為新台幣 224.0 億元，年減 8.1%。全年毛利率為 28.5%，營業利益率為 6.8%，稅後淨利為新台幣 13.8 億元，全年 EPS 為新台幣 18.24 元。
股利政策：董事會決議 2025 年度盈餘分配，每股配發現金股利新台幣 14.6 元，盈餘配發率維持在 80% 的水準。
2026Q1 展望：
- 大尺寸驅動 IC：受惠於部分 IT 客戶因擔憂記憶體漲價排擠產能而提前備貨，需求較為強勁，整體動能預期持平至微幅成長。
- 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC：整體仍處淡季，智慧型手機受記憶體漲價影響，拉貨動能偏弱；但穿戴式產品因客戶滲透率提高，出貨動能可望延續。
- 車載工控驅動 IC：整體需求動能將維持穩健。
2026 全年度展望：公司預期，雖然整體消費性電子市場需求可能衰退，但三大產品線（大尺寸、中小尺寸、車載工控）出貨量皆可望成長，帶動公司整體市佔率提升。車載工控市場預期將微幅成長。

2. 主要業務與產品組合

核心業務：瑞鼎科技（市：3592）為顯示器驅動 IC 設計公司，主要產品包含大尺寸驅動 IC、時序控制器 (TCON) 與電源管理 IC (PMIC)；中小尺寸 AMOLED 驅動 IC；以及車載與工控驅動 IC。
2025 全年度產品組合：
- 大尺寸驅動 IC：佔營收 35%，應用於電視、桌上型顯示器、筆記型電腦。
- 中小尺寸驅動 IC (AMOLED)：佔營收 48%，應用於智慧型手機、穿戴裝置、平板與筆電。
- 車載工控驅動 IC：佔營收 17%。
2025Q4 各產品線表現：
- 大尺寸驅動 IC (佔比 37%)：客戶庫存調節完畢，拉貨動能回歸正常，加上新產品出貨，帶動 IT 與 TV 應用雙雙成長。
- 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC (佔比 45%)：受客戶年終庫存調整影響，智慧型手機與穿戴裝置的提貨動能同步轉弱。
- 車載工控驅動 IC (佔比 18%)：客戶前期備貨告一段落，需求大致持平。

3. 財務表現

2025Q4 關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 52.94 億元 (季減 2.5%, 年減 6.9%)
- 營業毛利：新台幣 15.37 億元 (季減 1.1%, 年減 8.6%)
- 毛利率：29.0% (季增 0.4 個百分點, 年減 0.6 個百分點)
- 營業淨利：新台幣 2.74 億元 (季減 21.5%, 年減 27.4%)
- 營業利益率：5.2% (季減 1.2 個百分點, 年減 1.4 個百分點)
- 本期淨利：新台幣 3.15 億元 (季減 8.4%, 年減 24.7%)
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 4.15 元
2025 全年度關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 223.97 億元 (年減 8.1%)
- 營業毛利：新台幣 63.87 億元 (年減 12.7%)
- 毛利率：28.5% (年減 1.5 個百分點)
- 營業淨利：新台幣 15.24 億元 (年減 28.4%)
- 營業利益率：6.8% (年減 1.9 個百分點)
- 本期淨利：新台幣 13.83 億元 (年減 34.1%)
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 18.24 元

財務狀況：
- 庫存天數：2025Q4 存貨週轉天數為 53.9 天，與前一季的 52.0 天相近，維持在健康水位。
- 營業費用：2025Q4 營業費用較 Q3 增加，主要來自於光罩費用增加及年底例行性費用。

4. 市場與產品發展動態

市場趨勢與機會：
- 記憶體漲價影響：主要衝擊中低階消費性產品，特別是手機與 IT 類產品。公司將透過提高中高階產品出貨比例來應對。
- OLED 應用於 IT：看好 OLED 在筆電、顯示器等 IT 產品的應用潛力，預計 2026 下半年 8.6 代線產能開出後將帶來新的成長機會。公司已在此領域佈局許久並具備市場地位。
- RAM-less DDIC 趨勢：中低階 OLED 手機產品轉向 RAM-less (不帶 RAM) 設計是必然趨勢，預期 2026 年市場採用率將超過五成。
新產品與技術發展：
- OLED TCON：已於 2025Q4 送樣給客戶驗證，預計 2026 下半年可進入量產。
- Total Solution：持續推動驅動 IC、TCON、PMIC 的整合方案，並在 OLED NB 領域導入 Touch IC，提供客戶完整的解決方案以鞏固競爭力。
- 新技術佈局：
  - 車用 TDDI：已量產多年，並正進行整合 Local Dimming 技術的下一代產品開發。
  - Micro LED：應用於穿戴式裝置的驅動 IC 已獲獎，並與國際大廠合作。
  - 其他：開發與電子紙競爭的單晶片液晶 (Single-crystal liquid) 產品，第二代 Total Solution 已送樣。

5. 營運策略與未來發展

長期計畫：
- 提升高階產品佔比：專注於折疊手機、高刷新率 IT 面板等高階應用，以應對市場成本壓力。
- 拓展新客戶與新應用：持續深化與韓系客戶的合作，並預計在 2026 年加入新客戶。同時，積極搶佔 OLED 在 IT 應用的新興市場。
- 產品線迭代：各產品線持續進行技術迭代，包含手機、穿戴、IT 用的 OLED 驅動 IC，以及車用 TDDI 等，以維持市場競爭力。
供應鏈管理：
- 面臨來自上游 8 吋成熟製程晶圓代工與黃金價格上漲的成本壓力。
- 目前正與客戶協商，尋求共同分攤成本的可能性。
- 在產能分配上，將以供應鏈在地化 (短鏈)、客戶需求與成本效益為主要考量原則。

6. 展望與指引

短期展望 (2026Q1)：整體營運受惠於 IT 產品提前備貨，動能預期較上季持平至微幅成長。TV 面板需求持平，穿戴裝置需求延續，智慧型手機需求偏弱，車用需求穩健。
全年展望 (2026)：
- 市場面：預期消費性產品全年需求將衰退，車載工控則微幅成長。
- 公司面：目標在三大產品線的出貨量均實現成長，進而提升整體市場份額。
- 財務面：預期 2026 全年的費用率與稅率將維持與 2025 年相當的水準。
價格趨勢：面板廠持續要求降價，但上游晶圓代工及原物料成本上漲，公司將與客戶協商分攤成本，價格走勢需持續觀察。

7. Q&A 重點

營運與產業展望

Q1: 2026 年第一季的展望為何？各產品線（LDDI, TCON, PMIC, SMDDI, Automotive DDIC）的季對季趨勢？第一、二季各產品的能見度？IT 需求延續性如何？
- A: 公司不對未來營收做預測，但可從三條產品線分析：
  - 大尺寸驅動 IC：部分品牌客戶因擔憂記憶體漲價排擠成熟製程產能，要求提前備貨。TV 需求回溫，預期 Q1 動能持平；IT 類產品因提前備貨需求，出貨量預期將成長。
  - 中小尺寸 AMOLED：本季為消費性產品淡季。智慧型手機受記憶體漲價影響，需求偏弱。穿戴裝置因客戶滲透率提高及新應用帶動，出貨動能有望延續。
  - 車載工控驅動 IC：整體維持穩健，出貨預期有微幅成長。
Q2: 第二季及 2026 全年的展望？各產品線年增減趨勢？各終端市場應用成長幅度看法？
- A: 2026 全年來看：
  - 市場面：消費類產品整體市場需求可能衰退；車載工控則預期微幅成長。
  - 公司面：預期三大產品線（大尺寸、中小尺寸、車載工控）在出貨數量上都會有所成長，帶動公司在 2026 年的市佔率提高。
Q3: 記憶體價格上漲的負面影響及公司的應對策略為何？
- A: 記憶體漲價主要影響中低階消費性產品，手機受影響最大，其次是 IT，而 TV、穿戴、車載工控影響較小。
  - 應對策略：
    1. 提高中高階產品出貨比例：例如手機折疊屏、高刷新率/低功耗 IT 產品。
    2. 拓展新客戶：去年新增的韓系客戶貢獻會持續增加，今年預計還會有新客戶加入。
    3. 掌握新應用機會：特別是 OLED 在 IT 領域的應用，隨著下半年 8.6 代線新產能開出，將帶來新的成長動能。
Q4: 面板報價持續上揚，目前供需結構轉變為何？中小面板報價是否有機會在第二季止跌？
- A: 除了 TV 外，其他消費性產品因成本上漲可能影響總體需求，因此中小尺寸面板價格要止跌回升比較困難。不過，IT 應用面板供應商希望透過提升規格（如高刷新率）來維持價格，避免下跌壓力。

價格與產品細節

Q5: 各產品線價格壓力排序？未來市場報價走勢？DDIC 報價影響為何？
- A: 面板廠持續要求上游零組件供應商在價格上配合。但實際上，上游 Foundry 及原物料（如黃金）成本也在上漲。公司正與客戶協商，希望雙方能共同分攤上漲的成本。
Q6: 聽聞 OLED RAM-less DDIC 產品在中系品牌有市佔率提升，預期在其他品牌也會有斬獲嗎？目前 RAM-less 手機出貨比重為何？
- A: 中低階 OLED 產品往 RAM-less 轉換是必然趨勢。預期 2026 年，整個市場中低階產品採用 RAM-less 的比例可能會超過五成。
Q7: 目前 RAM-less MUX 1:1 與 1:2 的出貨比重為何？
- A: 公司以往以帶 RAM 的產品為主，近期已推出 RAM-less 產品線。目前 1:1 和 1:2 的產品都已進入量產，其中 1:1 的產品量產時間較早。

財務相關

Q8: 公司目前的庫存水位與天數為何？
- A: 2025Q4 的存貨天數是 53.9 天，與上一季的 52.0 天相近。預期今年第一季存貨天數也將維持在健康水位。
Q9: 公司對 2026 年稅率與營業費用率的展望？營業費用率是否有機會低於 2025 年？
- A: 預期 2026 年全年的費用率和稅率都會維持在與 2025 年相當的水準。
Q10: 對於公司配息的展望為何？
- A: 董事會已決議，今年每股配發 14.6 元現金股利，盈餘配發率為 80%。

產品研發

Q11: OLED 大尺寸 TCON 在去年 Q4 送樣後，量產時程為何？
- A: 客戶驗證過程順利，預期可在 2026 年下半年進入量產。
Q12: 公司是否有即將推出的新產品或正在開發的產品規劃？
- A:
  - 大尺寸 IC：持續提供 Total Solution (Driver + TCON + Power IC)，並開發高刷新率及下一代 Notebook/Monitor 所需 TCON。
  - OLED 驅動 IC：持續迭代手機 IC，維持穿戴市場領導地位，佈局車用 OLED IC，並與客戶合作開發客製化 IC。
  - 車載工控：將 Local Dimming 技術與量產的 TDDI 整合。
  - 新產品線：已獲獎的 Micro LED 穿戴 IC，以及第二代單晶片液晶 Total Solution 已在送樣。
Q13: 公司在 Touch 產品方面的佈局及未來營收貢獻？
- A:
  - LCD：已有 On-cell 產品量產多年，LTDI 產品正在驗證。
  - OLED：穿戴式 TDDI 已量產多年；分離式 Touch IC (手機/NB) 已送樣或量產，為未來 TDDI 做準備。目標是提供 Drive + TCOM + Touch 的 Total Solution。
  - 車載：車用 TDDI 已量產多年。
Q14: 在 IC 架構上是否有辦法再進一步降低成本？
- A: 效能與成本是取捨。公司會根據客戶需求，區分高效能導向與成本導向的產品線，以滿足不同市場區隔。
Q15: OLED DDIC 何時能看到 DDIC、TCON 與 Touch 三合一的整合方案？
- A: OLED 手機/穿戴 IC 本身已是 DDI + TCOM 二合一。穿戴 TDDI 已量產五年以上。手機部分，目前整合 TDDI 的製程節點成本效益非最佳，公司會等待合適的製程時機，並配合客戶需求及時推出。

供應鏈相關

Q16: 晶圓代工價格近期狀況？公司如何應應？對公司影響？2026 上半年 Foundry/OSAT 成本趨勢？產能是否緊張？在兩岸的產能分配是否有變化？
- A:
  - 價格與產能：各產品線仍承受客戶降價壓力。但上游供應確實開始緊張，特別是 8 吋成熟製程，兩岸 8 吋廠已預料漲價。12 吋廠目前正常。此外，黃金價格上漲也造成成本壓力。
  - 應對：正與客戶協商分攤成本的可能性。
  - 產能分配：會優先考量短鏈供應、客戶需求（如在地化）及成本效益三大原則來決定 Foundry 和封測廠的選擇。

現場提問

Q17: 第四季營業費用較高的主要原因為何？
- A: 主要有兩個原因：第一是光罩費用增加，第二是第四季例行性費用的發生。
Q18: 中小尺寸客戶端的拉貨狀況為何？
- A: 第一季是淡季，特別是 1、2 月受農曆過年影響，提貨狀況相對較低。但觀察到 3 月份開始，提貨動能已有所回溫。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

2025Q4 營運表現：合併營收為新台幣 52.9 億元，季減 2.5%，年減 6.9%。由於季節性因素及客戶年終庫存調整，終端需求動能趨緩。毛利率為 29.0%，營業利益率為 5.2%，稅後淨利為新台幣 3.15 億元，單季 EPS 為新台幣 4.15 元。
2025 全年度財務回顧：全年合併營收為新台幣 224.0 億元，年減 8.1%。全年毛利率為 28.5%，營業利益率為 6.8%，稅後淨利為新台幣 13.8 億元，全年 EPS 為新台幣 18.24 元。
股利政策：董事會決議 2025 年度盈餘分配，每股配發現金股利新台幣 14.6 元，盈餘配發率維持在 80% 的水準。
2026Q1 展望：
- 大尺寸驅動 IC：受惠於部分 IT 客戶因擔憂記憶體漲價排擠產能而提前備貨，需求較為強勁，整體動能預期持平至微幅成長。
- 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC：整體仍處淡季，智慧型手機受記憶體漲價影響，拉貨動能偏弱；但穿戴式產品因客戶滲透率提高，出貨動能可望延續。
- 車載工控驅動 IC：整體需求動能將維持穩健。
2026 全年度展望：公司預期，雖然整體消費性電子市場需求可能衰退，但三大產品線（大尺寸、中小尺寸、車載工控）出貨量皆可望成長，帶動公司整體市佔率提升。車載工控市場預期將微幅成長。

2. 主要業務與產品組合

核心業務：瑞鼎科技（市：3592）為顯示器驅動 IC 設計公司，主要產品包含大尺寸驅動 IC、時序控制器 (TCON) 與電源管理 IC (PMIC)；中小尺寸 AMOLED 驅動 IC；以及車載與工控驅動 IC。
2025 全年度產品組合：
- 大尺寸驅動 IC：佔營收 35%，應用於電視、桌上型顯示器、筆記型電腦。
- 中小尺寸驅動 IC (AMOLED)：佔營收 48%，應用於智慧型手機、穿戴裝置、平板與筆電。
- 車載工控驅動 IC：佔營收 17%。
2025Q4 各產品線表現：
- 大尺寸驅動 IC (佔比 37%)：客戶庫存調節完畢，拉貨動能回歸正常，加上新產品出貨，帶動 IT 與 TV 應用雙雙成長。
- 中小尺寸 AMOLED 驅動 IC (佔比 45%)：受客戶年終庫存調整影響，智慧型手機與穿戴裝置的提貨動能同步轉弱。
- 車載工控驅動 IC (佔比 18%)：客戶前期備貨告一段落，需求大致持平。

3. 財務表現

2025Q4 關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 52.94 億元 (季減 2.5%, 年減 6.9%)
- 營業毛利：新台幣 15.37 億元 (季減 1.1%, 年減 8.6%)
- 毛利率：29.0% (季增 0.4 個百分點, 年減 0.6 個百分點)
- 營業淨利：新台幣 2.74 億元 (季減 21.5%, 年減 27.4%)
- 營業利益率：5.2% (季減 1.2 個百分點, 年減 1.4 個百分點)
- 本期淨利：新台幣 3.15 億元 (季減 8.4%, 年減 24.7%)
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 4.15 元
2025 全年度關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 223.97 億元 (年減 8.1%)
- 營業毛利：新台幣 63.87 億元 (年減 12.7%)
- 毛利率：28.5% (年減 1.5 個百分點)
- 營業淨利：新台幣 15.24 億元 (年減 28.4%)
- 營業利益率：6.8% (年減 1.9 個百分點)
- 本期淨利：新台幣 13.83 億元 (年減 34.1%)
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 18.24 元

財務狀況：
- 庫存天數：2025Q4 存貨週轉天數為 53.9 天，與前一季的 52.0 天相近，維持在健康水位。
- 營業費用：2025Q4 營業費用較 Q3 增加，主要來自於光罩費用增加及年底例行性費用。

4. 市場與產品發展動態

市場趨勢與機會：
- 記憶體漲價影響：主要衝擊中低階消費性產品，特別是手機與 IT 類產品。公司將透過提高中高階產品出貨比例來應對。
- OLED 應用於 IT：看好 OLED 在筆電、顯示器等 IT 產品的應用潛力，預計 2026 下半年 8.6 代線產能開出後將帶來新的成長機會。公司已在此領域佈局許久並具備市場地位。
- RAM-less DDIC 趨勢：中低階 OLED 手機產品轉向 RAM-less (不帶 RAM) 設計是必然趨勢，預期 2026 年市場採用率將超過五成。
新產品與技術發展：
- OLED TCON：已於 2025Q4 送樣給客戶驗證，預計 2026 下半年可進入量產。
- Total Solution：持續推動驅動 IC、TCON、PMIC 的整合方案，並在 OLED NB 領域導入 Touch IC，提供客戶完整的解決方案以鞏固競爭力。
- 新技術佈局：
  - 車用 TDDI：已量產多年，並正進行整合 Local Dimming 技術的下一代產品開發。
  - Micro LED：應用於穿戴式裝置的驅動 IC 已獲獎，並與國際大廠合作。
  - 其他：開發與電子紙競爭的單晶片液晶 (Single-crystal liquid) 產品，第二代 Total Solution 已送樣。

5. 營運策略與未來發展

長期計畫：
- 提升高階產品佔比：專注於折疊手機、高刷新率 IT 面板等高階應用，以應對市場成本壓力。
- 拓展新客戶與新應用：持續深化與韓系客戶的合作，並預計在 2026 年加入新客戶。同時，積極搶佔 OLED 在 IT 應用的新興市場。
- 產品線迭代：各產品線持續進行技術迭代，包含手機、穿戴、IT 用的 OLED 驅動 IC，以及車用 TDDI 等，以維持市場競爭力。
供應鏈管理：
- 面臨來自上游 8 吋成熟製程晶圓代工與黃金價格上漲的成本壓力。
- 目前正與客戶協商，尋求共同分攤成本的可能性。
- 在產能分配上，將以供應鏈在地化 (短鏈)、客戶需求與成本效益為主要考量原則。

6. 展望與指引

短期展望 (2026Q1)：整體營運受惠於 IT 產品提前備貨，動能預期較上季持平至微幅成長。TV 面板需求持平，穿戴裝置需求延續，智慧型手機需求偏弱，車用需求穩健。
全年展望 (2026)：
- 市場面：預期消費性產品全年需求將衰退，車載工控則微幅成長。
- 公司面：目標在三大產品線的出貨量均實現成長，進而提升整體市場份額。
- 財務面：預期 2026 全年的費用率與稅率將維持與 2025 年相當的水準。
價格趨勢：面板廠持續要求降價，但上游晶圓代工及原物料成本上漲，公司將與客戶協商分攤成本，價格走勢需持續觀察。

7. Q&A 重點

營運與產業展望

Q1: 2026 年第一季的展望為何？各產品線（LDDI, TCON, PMIC, SMDDI, Automotive DDIC）的季對季趨勢？第一、二季各產品的能見度？IT 需求延續性如何？
- A: 公司不對未來營收做預測，但可從三條產品線分析：
  - 大尺寸驅動 IC：部分品牌客戶因擔憂記憶體漲價排擠成熟製程產能，要求提前備貨。TV 需求回溫，預期 Q1 動能持平；IT 類產品因提前備貨需求，出貨量預期將成長。
  - 中小尺寸 AMOLED：本季為消費性產品淡季。智慧型手機受記憶體漲價影響，需求偏弱。穿戴裝置因客戶滲透率提高及新應用帶動，出貨動能有望延續。
  - 車載工控驅動 IC：整體維持穩健，出貨預期有微幅成長。
Q2: 第二季及 2026 全年的展望？各產品線年增減趨勢？各終端市場應用成長幅度看法？
- A: 2026 全年來看：
  - 市場面：消費類產品整體市場需求可能衰退；車載工控則預期微幅成長。
  - 公司面：預期三大產品線（大尺寸、中小尺寸、車載工控）在出貨數量上都會有所成長，帶動公司在 2026 年的市佔率提高。
Q3: 記憶體價格上漲的負面影響及公司的應對策略為何？
- A: 記憶體漲價主要影響中低階消費性產品，手機受影響最大，其次是 IT，而 TV、穿戴、車載工控影響較小。
  - 應對策略：
    1. 提高中高階產品出貨比例：例如手機折疊屏、高刷新率/低功耗 IT 產品。
    2. 拓展新客戶：去年新增的韓系客戶貢獻會持續增加，今年預計還會有新客戶加入。
    3. 掌握新應用機會：特別是 OLED 在 IT 領域的應用，隨著下半年 8.6 代線新產能開出，將帶來新的成長動能。
Q4: 面板報價持續上揚，目前供需結構轉變為何？中小面板報價是否有機會在第二季止跌？
- A: 除了 TV 外，其他消費性產品因成本上漲可能影響總體需求，因此中小尺寸面板價格要止跌回升比較困難。不過，IT 應用面板供應商希望透過提升規格（如高刷新率）來維持價格，避免下跌壓力。

價格與產品細節

Q5: 各產品線價格壓力排序？未來市場報價走勢？DDIC 報價影響為何？
- A: 面板廠持續要求上游零組件供應商在價格上配合。但實際上，上游 Foundry 及原物料（如黃金）成本也在上漲。公司正與客戶協商，希望雙方能共同分攤上漲的成本。
Q6: 聽聞 OLED RAM-less DDIC 產品在中系品牌有市佔率提升，預期在其他品牌也會有斬獲嗎？目前 RAM-less 手機出貨比重為何？
- A: 中低階 OLED 產品往 RAM-less 轉換是必然趨勢。預期 2026 年，整個市場中低階產品採用 RAM-less 的比例可能會超過五成。
Q7: 目前 RAM-less MUX 1:1 與 1:2 的出貨比重為何？
- A: 公司以往以帶 RAM 的產品為主，近期已推出 RAM-less 產品線。目前 1:1 和 1:2 的產品都已進入量產，其中 1:1 的產品量產時間較早。

財務相關

Q8: 公司目前的庫存水位與天數為何？
- A: 2025Q4 的存貨天數是 53.9 天，與上一季的 52.0 天相近。預期今年第一季存貨天數也將維持在健康水位。
Q9: 公司對 2026 年稅率與營業費用率的展望？營業費用率是否有機會低於 2025 年？
- A: 預期 2026 年全年的費用率和稅率都會維持在與 2025 年相當的水準。
Q10: 對於公司配息的展望為何？
- A: 董事會已決議，今年每股配發 14.6 元現金股利，盈餘配發率為 80%。

產品研發

Q11: OLED 大尺寸 TCON 在去年 Q4 送樣後，量產時程為何？
- A: 客戶驗證過程順利，預期可在 2026 年下半年進入量產。
Q12: 公司是否有即將推出的新產品或正在開發的產品規劃？
- A:
  - 大尺寸 IC：持續提供 Total Solution (Driver + TCON + Power IC)，並開發高刷新率及下一代 Notebook/Monitor 所需 TCON。
  - OLED 驅動 IC：持續迭代手機 IC，維持穿戴市場領導地位，佈局車用 OLED IC，並與客戶合作開發客製化 IC。
  - 車載工控：將 Local Dimming 技術與量產的 TDDI 整合。
  - 新產品線：已獲獎的 Micro LED 穿戴 IC，以及第二代單晶片液晶 Total Solution 已在送樣。
Q13: 公司在 Touch 產品方面的佈局及未來營收貢獻？
- A:
  - LCD：已有 On-cell 產品量產多年，LTDI 產品正在驗證。
  - OLED：穿戴式 TDDI 已量產多年；分離式 Touch IC (手機/NB) 已送樣或量產，為未來 TDDI 做準備。目標是提供 Drive + TCOM + Touch 的 Total Solution。
  - 車載：車用 TDDI 已量產多年。
Q14: 在 IC 架構上是否有辦法再進一步降低成本？
- A: 效能與成本是取捨。公司會根據客戶需求，區分高效能導向與成本導向的產品線，以滿足不同市場區隔。
Q15: OLED DDIC 何時能看到 DDIC、TCON 與 Touch 三合一的整合方案？
- A: OLED 手機/穿戴 IC 本身已是 DDI + TCOM 二合一。穿戴 TDDI 已量產五年以上。手機部分，目前整合 TDDI 的製程節點成本效益非最佳，公司會等待合適的製程時機，並配合客戶需求及時推出。

供應鏈相關

Q16: 晶圓代工價格近期狀況？公司如何應應？對公司影響？2026 上半年 Foundry/OSAT 成本趨勢？產能是否緊張？在兩岸的產能分配是否有變化？
- A:
  - 價格與產能：各產品線仍承受客戶降價壓力。但上游供應確實開始緊張，特別是 8 吋成熟製程，兩岸 8 吋廠已預料漲價。12 吋廠目前正常。此外，黃金價格上漲也造成成本壓力。
  - 應對：正與客戶協商分攤成本的可能性。
  - 產能分配：會優先考量短鏈供應、客戶需求（如在地化）及成本效益三大原則來決定 Foundry 和封測廠的選擇。

現場提問

Q17: 第四季營業費用較高的主要原因為何？
- A: 主要有兩個原因：第一是光罩費用增加，第二是第四季例行性費用的發生。
Q18: 中小尺寸客戶端的拉貨狀況為何？
- A: 第一季是淡季，特別是 1、2 月受農曆過年影響，提貨狀況相對較低。但觀察到 3 月份開始，提貨動能已有所回溫。

【瑞鼎法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260226

1. 營運摘要

2. 主要業務與產品組合

3. 財務表現

4. 市場與產品發展動態

5. 營運策略與未來發展

6. 展望與指引

7. Q&A 重點

免責聲明

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