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1. 牧德營運摘要
- 2026Q1 營運表現穩健：牧德 (3563) 2026 年第一季合併營收為 8.63 億元，季增 30%，年增 9%。毛利率為 60.6%，受產品組合及料件成本影響，較去年同期 64.3% 略為下滑。稅後淨利為 2.95 億元，每股盈餘 (EPS) 為 4.61 元。
- 上半年營收持續成長：2026 年前五個月累計營收達 15.56 億元，相較去年同期 14.55 億元穩定增長，顯示市場需求強勁。
- 未來展望極度樂觀：執行長表示，自 2026 年第三季起，營收成長將更為顯著。目前訂單能見度已看到 2027 年上半年，公司面臨的主要挑戰已非接單，而是供應鏈的應變能力與產能擴充。
- 成長動能來自高階應用：AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 帶動高階 PCB、IC 載板及先進封裝的檢測設備需求，成為公司主要成長引擎。
2. 牧德主要業務與產品組合
- 核心業務：公司為專業光學檢測 (AOI) 設備製造商，產品應用於三大領域：PCB (印刷電路板)、IC 載板、及半導體封裝測試。
- 三大產品主軸：
- AI 相關 PCB 設備：包含 M-SAP、光模塊等相關檢測設備，公司在此領域掌握約 86% 的市場份額，需求非常強勁。
- IC 載板設備：已接獲主要 IC 載板領導廠商的 2027 年正式訂單。
- 封裝測試設備：Wafer (晶圓) 相關外觀檢查機在手訂單狀況優於去年。
- 新產品發展進度：
- Wafer AVI：已通過大廠認證並取得訂單，持續出貨。
- Package AVI (六面檢測)：小尺寸已通過認證，大尺寸產品預計 2026 年第四季送交客戶端進行認證。
- Auto OM (全自動巨觀微觀檢查機)：已在客戶端進行認證，預計 2026 年第四季開始接單。
- 高階 IC 載板：配合客戶需求，持續進行新功能開發。
3. 牧德財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2026Q1：營收 8.63 億元 (年增 9%)，毛利率 60.6%，營業淨利率 38.7%，EPS 4.61 元。
- 2025 全年度：營收 31.91 億元 (年增 108%)，毛利率 61.3%，EPS 15.80 元。
- 財務表現驅動因素：
- 營收成長：主要來自 AI 算力相關應用的貢獻。
- 毛利率變動：2026Q1 毛利率較去年同期下滑，主因是產品組合變化 (PCB 設備佔比較高) 及供應鏈料件成本上漲。公司為反映成本，已規劃將設備報價整體調漲 8% 至 15%，預期成交價將提升 5% 至 8%。
- 費用控管得宜：2026Q1 的銷售、管理及研發費用均較去年同期減少。
- 合約負債：2026Q1 的合約負債 (預收訂金) 約 2.5 億元，預期將隨營收成長而持續增加，顯示訂單狀況良好。
4. 牧德市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 與 HPC：持續帶動高階 PCB (如光模塊) 與 IC 載板需求，推升相關檢測設備市場擴大。
- 先進封裝：CoWoS 等技術發展，增加對 Wafer AVI、Package AVI 等設備的需求。
- Panel Level Package (PLP)：此新生產製程將帶動晶圓級 AVI 與六面檢測設備的需求量增加。
- 關鍵產品與客戶合作：
- 光模塊檢測：與世界級 PCB 大廠 (如臻鼎集團) 深度合作，僅硬板部分，2027 年光模塊檢測設備的訂單能見度已超過 20 億元，預計從 2026 年第四季開始出貨。
- 半導體設備：Wafer 外觀檢查機在手訂單已超過 20 台，顯著高於 2024 年的接單量，客戶群不僅限於日月光集團。
- 技術優勢：公司能維持高毛利的主因在於技術領先，能滿足高階市場的嚴苛需求。例如，光模塊檢測需處理 12 micron 的超細線路，遠高於消費性電子產品的 50 micron，技術門檻極高。
5. 牧德營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 產能擴充：崑山二期、新竹三廠陸續到位後，年產值可達 60 億元。
- 目標產品組合：長期目標為 PCB 佔 60%、IC 載板 20%、半導體封裝 20%。
- 策略併購與結盟：持續尋找上、下游或具競爭力產品的投資與併購機會，強化策略聯盟。
- 競爭定位：
- 憑藉技術領先，在高階 PCB 檢測市場佔有 80-90% 的主導地位。
- 專注於高毛利、高技術門檻的產品，經營策略以 EPS (每股盈餘) 為核心，而非單純追求營收規模。
- 風險與應對：
- 主要風險：當前最大的挑戰是供應鏈的應變能力，而非訂單獲取。部分特殊零組件備料時間拉長。
- 應對措施：內部正強化組織營運、優化設計，並透過數位轉型提升效率。外部則積極擴大供應鏈，以應對滿載的訂單需求。目前訂單交期已從過去的 10-12 週延長至約 6 個月。
6. 牧德展望與指引
- 營運預測：公司對 2026 年下半年至 2027 年上半年的營運非常樂觀。預期第三季、第四季的年增長將更為顯著，且產品組合改善將有助於毛利率回升。
- 成長機會：AI 相關應用是主要驅動力，尤其在光模塊及先進封裝領域，訂單需求強勁。
- 風險提示：雖然訂單能見度高，但出貨進度與營收認列將取決於供應鏈的順暢度與產能擴充的進度。
7. 牧德 Q&A 重點
Q：公司對 2026 年下半年、2027 年及未來三年的展望？
A：從 2026 年第三季開始，營收年增長會更顯著，動能穩健。目前訂單能見度已達 2027 年 6 月，狀況非常樂觀。現在最大的問題不是訂單，而是供應鏈的應變能力。公司與所有 Tier 1 客戶緊密合作，會跟隨其產品發展藍圖前進。
Q：2026 年各產品線的營收成長幅度與毛利率展望？
A：下半年成長會比上半年更樂觀。為反映料件成本，設備報價已規劃調漲 8-15% (成交價約漲 5-8%)。下半年隨著半導體產品出貨增加，產品組合優化，毛利率與獲利狀況將會更好。
Q：產能利用率及新廠擴充效益？
A：目前台灣廠產能利用率約八到九成，中國大陸約五成。待崑山二期、新竹三廠到位後，年產值可達 60 億元。
Q：半導體檢測設備的出貨佔比與貢獻？
A：以總金額來看，半導體訂單是成長的。目前 Wafer 外觀檢查機在手訂單超過 20 台，遠多於 2024 年。客戶不僅有日月光集團，也持續拓展其他封測廠客戶。
Q：各產品線的毛利率區間？
A：PCB 設備約在 55-65% 之間，目標維持在 60% 以上；半導體設備則在 60-70% 之間。
Q：日月光集團擴廠對牧德的商機與支持？
A：與集團的設備開發案皆按計畫執行。公司同時也與其他先進封裝廠保持合作關係，集團方面是支持的。
Q：關於光模塊領域超過 20 億元的訂單細節？
A：此 20 億元訂單來自 4 到 5 家客戶，且僅是第一期的訂單，未來還有更大潛力。預計從 2026 年第四季開始出貨。
Q：目前訂單交期多久？營收認列方式？
A：因訂單滿載，交期已從 10-12 週延長至約 6 個月。營收在設備出貨至客戶端後即可認列，因出貨前均已完成認證與測試。
Q：主要營收是否來自中國市場？是否有 overbooking 風險？
A：客戶是全球性的，如世界第一的臻鼎集團即為客戶。公司在高階 PCB 市場幾乎覆蓋所有主要廠商。公司對預收訂金的管理非常嚴格 (需付 2-3 成)，因此 overbooking 的風險很低。公司經營重點是 EPS，而非盲目衝高營收。
Q：牧德能維持高毛利的原因？
A：核心在於技術領先。例如光模塊檢測設備需處理 12 micron 的細線路，技術門檻遠高於同業，因此在高階市場幾乎無競爭對手，掌握了定價權。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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