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1. 牧德營運摘要
- 核心策略與產品原則：牧德科技 (3563) 持續深化其雙軌四線的營運策略，專注於 PCB 與半導體封裝兩大領域。公司重申其產品開發兩大原則：不開發 Me Too 設備，確保產品規格超越市場領導者；不做毛利率 60% 以下的設備，以維持獲利能力。
- 2025 年營運回顧：公司營運顯著成長，尤其在半導體領域。半導體相關營收自 2024 年的 0.47 億元大幅成長 8 倍至 2025 年的 3.91 億元，營收佔比從 3% 提升至 12%。PCB 業務營收亦成長 1.88 倍。
- 近期營運表現：2026 年 1 月與 2 月營收雖未突破歷史同期新高，但公司對未來展望保持樂觀。董事長提供歷史數據供參考：3 月份歷史同期營收高點約 3 億元，而歷史全月份營收最高紀錄為 3.31 億元。
- 未來展望：管理層對 2026 年展望穩健且樂觀。成長動能主要來自 AI 產業鏈帶動高階 PCB 及先進封裝的需求，以及多款新產品的陸續推出，包括籌備六年的四線電測機與兩款新的 Wafer AOI 設備，預期將為營運注入新動能。
2. 牧德主要業務與產品組合
- 雙軌四線策略詳解：
- 雙軌：
- PCB 軌道：包含軟板 (FPCB)、硬板 (RPCB) 及載板 (Substrate) 的檢測設備。
- 半導體封裝 (Packaging) 軌道：包含晶圓 (Wafer) 及封裝後 IC (Packaged IC) 的檢測設備。
- 四線 (四大產品線)：
- PCB AOI：PCB 光學自動檢測設備。
- PCB 4W ATE：PCB 四線式電性測試機。
- Packaged IC AOI：封裝後 IC 光學自動檢測設備。
- Wafer AOI：晶圓光學自動檢測設備。
- 雙軌：
- 策略佈局：牧德從深耕多年的 PCB 產業向上游延伸至半導體封裝領域，旨在整合上下游資訊鏈，提前掌握市場發展趨勢。此由下而上的發展路徑，與部分國際大廠由上而下的策略形成對比。
- AI 產業鏈定位：牧德的設備主要應用於 AI 產業鏈中的兩大關鍵環節：
- 先進封裝：提供 Wafer AOI 與 Packaged IC AOI 設備給 台積電 (TSMC)、日月光 (ASE) 等封裝大廠。
- 載板/高階電路板/伺服器板：提供 PCB AOI 與電測設備給 欣興 (Unimicron)、南電 (Nanya PCB)、金像 (Gold Circuit)、滬電 (Wus Printed Circuit) 等指標性客戶。
3. 牧德財務表現
- 關鍵財務數據：
- 2025 vs. 2024 營收比較：
- 半導體營收：從 0.47 億元成長至 3.91 億元，年增 8 倍。
- PCB 營收：年增 1.88 倍，2025 年營收約 28 億元。
- 營收結構：半導體業務佔比由 2024 年的 3% 提升至 2025 年的 12%。
- 2026Q1 營收：
- 1 月營收約 0.25 億元。
- 2 月營收約 0.15 億元。
- 2025 vs. 2024 營收比較：
- 成長動能：2025 年的成長主要來自於 AI 趨勢帶動的 PCB 需求，以及一款 Wafer AOI 設備成功切入市場，貢獻 3.91 億元營收。
- 挑戰與應對：公司曾因匯率波動影響獲利 (約影響 EPS 2 元)，為此策略性地將部分量產型 PCB 設備移至中國昆山生產。此舉主要有兩大效益：1. 製造成本預計可降低 25%。2. 以人民幣進行採購與生產，可有效規避匯率風險。
4. 牧德市場與產品發展動態
- 市場趨勢：AI 應用驅動伺服器、高階載板等產品的規格升級，對檢測設備的精度與功能提出更高要求，為牧德高階設備帶來市場機會。
- 產品開發進程：
- 2025 年：營收主要由 12 款 PCB AOI 及 1 款 Wafer AOI 設備貢獻。四線電測機與 Packaged IC AOI 尚無營收貢獻。
- 2026 年：產品線全面擴展。
- PCB AOI：已有 14 款設備，另有 3 款針對伺服器板與載板的新機型正在開發中。
- PCB 4W ATE (四線電測機)：歷時六年開發，首款針對硬板的設備將於 2026 年 4 月正式發表。另有 3 款針對載板與伺服器板的機型在開發中。此為董事長認為公司成立 28 年來做得最好的設備。
- Wafer AOI：已有 3 款設備可供銷售，其中 2 款為 2026 年第二季將推出的新產品。另有 1 款針對 Fan-out PLP 的設備在開發中。
- Packaged IC AOI：正在開發 2 款針對 CoWoS 等大尺寸 IC 的第二代六面檢測設備，預計於 2026 年完成。
5. 牧德營運策略與未來發展
- 長期規劃與競爭定位：
- 策略：堅守雙軌四線發展藍圖，以高規格、高毛利的產品策略，挑戰國際一線大廠。
- 競爭對手：在 Wafer AOI 領域，公司的對標對象為 KLA、Camtek、Onto 等全球市場領導者，而非國內同業。
- 產能擴充計畫：為應對未來成長需求，公司已規劃三大生產基地擴充案，預計將增加現有一倍的樓地板面積，總產能可支持年營收達 60 億元。
- 昆山總部 (2026 年 8 月啟用)：主要生產 PCB 量產設備，以服務佔比達六成的中國客戶、降低成本並規避匯率風險。
- 竹科三廠 (2026 年 9 月啟用)：新增辦公空間。
- 曼谷一廠 (2026 年 10 月啟用)：服務東協市場，並享有當地政府提供的 9 年免稅優惠。
6. 牧德展望與指引
- 2026 年展望：公司展望穩健、樂觀。
- 成長機會：
- AI 相關應用需求持續強勁。
- 多款具競爭力的新產品將於 2026 年陸續上市，包含四線電測機與新款 Wafer AOI，有望成為新的營收成長引擎。
- 財務指引：公司未提供公開財務預測，但重申新產品開發將維持毛利率 60% 以上的目標。
7. 牧德 Q&A 重點
Q: 競爭對手在市場上提到牧德技術能力較差，公司對此有何看法？
A: 董事長回應，牧德在 Wafer AOI 領域的對標對手是市佔率合計超過 95% 的國際前三大廠 (KLA, Camtek, Onto)。目前牧德在該市場市佔率仍低 (約第七、八名)，將牧德視為主要競爭對手是「很無聊的一件事」。公司的目標是挑戰世界第一，而非僅在國內競爭。
Q: 日月光高雄廠 (ASEH) 驗證半導體 AOI 的狀況為何？
A: 執行長表示，目前有一款產品已在正常出貨 (貢獻 2025 年 3.91 億元營收)。另外兩款新產品按計畫將於 2026 年 4 月至 6 月間在客戶端進行 beta site 驗證。董事長補充，進入日月光集團沒有障礙，真正的門檻是牧德自身的標準，必須確保產品規格能超越現有方案才會推出。
Q: 六面檢測設備的認證進度與出貨時間？
A: 第一代產品雖於 2025 年通過認證，但因市場趨勢轉向 CoWoS 等更大尺寸的 IC (達 10-12 公分)，原設計已不符需求。因此公司決定不推出第一代產品，直接開發專為大尺寸 IC 設計的第二代設備，預計 2026 年完成。
Q: 公司對 2026 年產業發展及公司展望的看法？
A: 2026 年的發展主軸是 AI。在 PCB 領域，公司有針對 AI 硬板與載板的「3+1+3」產品佈局；在半導體領域，針對 Bumping、Flip Chip、CoWoS 等先進封裝製程的產品皆按計畫進行中。牧德的產品線分散，佈局穩健紮實。
Q: 擴廠計畫能增加多少產能？新品從驗證到貢獻營收需時多久？
A: 三個新廠區合計將使產能翻倍，樓地板面積增加一倍，可支持年營收達 50-60 億元。產品驗證時間不一，例如電測機在指標性大客戶端驗證，從少量到大批量測試，約需 3-4 個月。
Q: 是否有針對 CPO (共同封裝光學) 相關設備的研發？
A: 對此方向的發展樂觀看待。
Q: 未來產品是否會切入晶圓代工 (Foundry) 廠？
A: 雖然有在關注，但目前開發中產品項目眾多，已讓團隊非常忙碌。2026 年的目標是優先將現有產品開發完成，因此今年內不會投入 Foundry 領域。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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