0%
本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
神準科技（櫃：3558）董事長蔡文河表示，自上次法說會後，產業面臨關稅與匯率的重大挑戰。儘管外部環境變動劇烈，公司營運仍維持成長趨勢。
- 近期營收表現：2025Q1 合併營收年增 39.8%。2025 年 4 月營收年增約 60%，5 月年增約 55%。然而，5 月份因台幣大幅升值約 8%，對以美元計價的營收產生顯著影響。
- 核心業務轉型：公司已從傳統的網通設備商，擴展至四大業務領域，包括網路設備、伺服器、AIoT 監控、高效能電源供應器，並專注於企業級與邊緣運算市場。
- 全球佈局進展：為應對地緣政治風險與成本考量，公司正積極進行全球化佈局。越南新廠預計於 2025Q4 開始量產，墨西哥廠預計於 2025Q4 試產，並已在印度透過代工模式生產。
- 未來展望與挑戰：短期內，匯率波動是對獲利最大的挑戰，公司已啟動避險措施與成本控制計畫。長期來看，公司將持續投入 AI 邊緣運算，並積極拓展印度與日本市場，目標每年將美洲市場佔比降低 10-15%，以分散風險。
2. 主要業務與產品組合
神準已不再是單純的無線網路與交換機製造商，而是轉型為提供整合解決方案的科技公司，其產品組合已顯著多元化。
- 網路設備 (Networking)：此為公司本業，持續從 SMB 市場轉向高階的 Enterprise (企業級) 應用，包括 WiFi 7 相關產品。
- 伺服器與邊緣運算 (Servers & Edge Computing)：
- 與 Intel 合作開發 Enterprise Server，並共同發表搭載 Intel 首款 GPU 晶片（197 TOPS）的產品，預計 2025 年底開始出貨。
- 公司策略性地專注於 AI 邊緣運算 (Edge AI Computing)，為無法負擔大型雲端服務成本的企業提供本地化的 AI 運算解決方案。
- AIoT 智慧物聯網：
- 主要產品為 AI 監控攝影機。其採用 LLM (大型語言模型) 進行控制與偵測的產品，已於日本 Interop 展會上獲得最佳產品獎。
- 高效能電源供應器 (Power Supply)：
- 開發達鈦金牌等級（效率 96%）、功率 3200W 至 5000W 的高效能電源供應器，主要搭配自家伺服器產品出貨。
- 雲端網路管理軟體 (Cloud Management Software)：
- 公司提供自有雲端管理平台，此為神準的核心價值之一。目前全球已有約 25 萬台設備上線，其中 25% 為付費用戶。
- 高階專業版 (Pro license) 授權費用為每台設備每年 49 美元，創造了穩定的軟體服務循環性收入。
3. 財務表現
由於 2025Q2 財報尚未結算，本次說明主要基於 2025Q1 的數據。
- 關鍵財務指標 (2025Q1)：
- 合併營收：年增 39.8%。
- 稅後每股盈餘 (EPS)：2.58 元。
- 驅動因素與挑戰：
- 成長動能：主要來自企業級網路設備的需求，以及新產品線的初步貢獻。
- 主要挑戰：匯率是當前影響獲利的最大因素。公司表示，若排除匯率影響，營收成長符合內部預期。匯率波動將直接侵蝕毛利率，公司正透過積極避險與成本控制來應對。
- 資本支出：2025Q1 資本支出相對較低，但預期自 Q2、Q3 起將顯著增加，主要用於越南廠的設備建置與廠房完工。此模式與 2022-2023 年為建置華亞二廠而增加資本支出的情況相似。
- 研發投入：為支持新產品線發展，研發人員在近兩年快速增長，至 2025Q1 已達 522 人，人力年增約 30%。
4. 市場與產品發展動態
公司正積極調整市場策略並深化技術合作，以應對全球市場變化。
- 市場多元化策略：
- 銷售區域：目前美洲市場佔比超過 80%，但公司目標是逐年降低此比例，並積極拓展印度與日本市場。
- 新市場進展：已在日本與印度設立辦公室，團隊開始運作並取得不錯的初步成效，尤其在日本已成功進入當地前兩大的網通通路。
- 產品與技術合作：
- Intel 合作：除了 GPU 伺服器，神準也於 Computex 與 Intel、Red Hat、Ubuntu 等軟體公司共同展示整合解決方案，提供中小企業更具彈性的選擇。此解決方案預計 2025Q4 於台灣和美國率先開賣。
- 資料中心策略：在資料中心領域，神準專注於系統整合服務，提供自家研發的伺服器與 400G/800G 交換機，並整合第三方散熱方案，為客戶提供整機櫃出貨服務。此業務目前與美國廠商合作開發中。
5. 營運策略與未來發展
神準的長期策略圍繞著全球化生產、技術深耕與風險管理。
- 全球生產基地佈局：
- 台灣：作為研發總部與主要生產基地。
- 越南：河南省新廠將於 2025Q4 量產，以應對成本與缺工問題。
- 印度：透過代工模式生產，並設有研發與銷售團隊。
- 墨西哥/美國：墨西哥廠預計 2025Q4 試產，美國則以組裝為主，此佈局主要為因應關稅問題。
- 競爭定位：公司的核心競爭力在於軟硬體整合與開放式架構。AI 運算平台可彈性搭載不同軟體，應用於工廠自動化、智慧零售等多樣化場景，並專注於更具潛力的邊緣運算市場。
- 風險與應對措施：
- 關稅風險：公司認為關稅可部分轉嫁給客戶，其影響小於匯率。策略上，透過越南、墨西哥的海外產能來規避風險，並期望台灣的關稅稅率不應高於鄰近競爭國家。
- 匯率風險：此為短期最大挑戰。公司已迅速啟動遠期外匯避險，並與供應鏈夥伴（尤其是台幣付款廠商）展開中期成本降低 (cost down) 計畫，目標在半年內完成，以穩定未來毛利率。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025Q2)：公司未提供具體財務預測，但強調匯率將對獲利造成顯著影響。儘管面臨挑戰，公司仍以維持年對年 (YoY) 成長為目標。
- 中長期展望：
- 新產品動能：多項新產品預計於 2025 年底開始貢獻營收，包括搭載 Intel GPU 的伺服器、AIoT 攝影機等。
- 市場擴張：印度與日本市場的佈局預計在未來半年至一年內開始發酵，有助於優化營收結構。
- 核心趨勢：WiFi 7 升級需求持續，而 AI 邊緣運算將是公司未來 2-3 年最重要的成長引擎。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
