1. 營運摘要
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2026Q2 財務表現: 2026 年第二季合併營收為新台幣 95.69 億元,毛利率為 45.47%,稅後 EPS 為 17.68 元。毛利率相較第一季的 49.55% 下滑約 4 個百分點,主因為 2025 年採購的低價原物料庫存已於第一季消化完畢,第二季成本完全反映當前較高的市場價格。
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主要業務發展:
- 伺服器業務強勁: 第二季伺服器營收佔比已達 55.36%,年增長 71%,為主要成長動能。
- PC 業務疲軟: 桌上型與筆記型電腦業務因市場需求及缺料影響,營收持續下滑。
- 新業務突破: SOCAMM 已正式量產,且 QD (水冷快接頭) 業務取得突破,自 7 月起訂單持續增加,將為下半年營收提供支撐。
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短期挑戰與展望:
- 短期挑戰: 市場普遍性缺料 (記憶體、PCB、被動元件等) 影響客戶端生產排程,壓抑短期出貨量。原物料價格 (尤其油價) 波動持續對毛利率造成壓力。
- 下半年展望: 雖受缺料影響,但受惠於 SOCAMM 及 QD 新業務放量,預期下半年營收仍有支撐。預估第三季毛利率與第二季持平,改善時點需視油價回穩及新平台產品放量而定。
- 長期展望: 對於新平台 (Intel Oak Stream / AMD Venice) 在 2026Q4 至 2027 年初開始放量,以及其他潛在新產品的貢獻,公司仍樂觀看待未來成長趨勢。
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籌資計畫: 為因應新產品放量、業務擴張及產能擴增需求,公司計畫辦理現金增資 (上限 1,300 仟股) 及發行國內第三次無擔保可轉換公司債 (上限 3 萬張)。
2. 主要業務與產品組合
資料來源:法說會簡報
資料來源:法說會簡報
3. 財務表現
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2026Q2 關鍵財務數據:
- 合併營收: 95.69 億元
- 毛利率: 45.47% (QoQ -4.08 p.p.)
- 營業費用 (OPEX): 22.48 億元 (相較 2026Q1 的 19.13 億元增加),主因為第二季發放剩餘庫藏股,認列 2.79 億元員工獎酬費用。若排除此一次性因素,常態費用約落在 19-20 億元區間。
- 稅後每股盈餘 (EPS): 17.68 元
- 業外損失: 產生 1.67 億元匯兌損失,主因第二季人民幣對美元快速貶值。
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毛利率變動分析:
- 負面因素:
- 原物料成本上升: 2025 年採購的低價原物料 (銅、金、塑膠) 庫存已用罄,第二季完全反映當前高漲的成本。原物料佔銷貨成本 (COGS) 比重從 2025Q1 的 45-50% 上升至 2026Q2 的 65%。
- 新產品初期成本: 部分新產品尚處於學習曲線前端,良率與效率仍在優化中。
- 未來改善契機:
- 油價回穩: 有助於穩定塑膠粒價格與運輸成本。
- 新產品放量: 新平台產品的定價將反映當前原物料成本,有助於改善利潤結構。
- 生產效率提升: 隨著學習曲線推進,新產品的成本結構將得到改善。
4. 市場與產品發展動態
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伺服器市場:
- 平台轉換進度:
- Intel: 目前主力為 Eagle Stream (佔比近 50%),Birch Stream 快速拉升至 40%。新平台 Oak Stream 尚未開始放量,預計 2027Q1 末或 Q2 開始。
- AMD: 目前主力為 Turin (SP5),新平台 Venice (SP7) 滲透率仍低於 3%。預期新平台將在 2026Q4 至 2027 年初加速放量。
- 市場挑戰: 普遍性缺料問題 (尤其記憶體) 導致客戶端生產受阻,7-8 月主機板產量已見下滑。
- AI 相關產品:
- SOCAMM: 已進入量產,產能利用率達九成以上。
- QD: 主要因應水冷散熱設計趨勢,業務取得突破性進展,7 月已開始量產,佔營收約 1%,產能正快速擴充中。
- ARM 架構 Socket: 已與一家 CSP 客戶合作開發 ARM Base 的 CPU Socket。
- GPU/ASIC Socket: 相關專案正在進行中,但客戶是否採用及導入時間仍未定。
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PC 市場:
- Laptop: 客戶端產量持穩於每月 900 萬台左右。
- Desktop: 客戶端產量持續下滑,主因 DIY 市場需求轉向舊平台,導致公司新平台產品營收下滑幅度大於終端市場。
5. 營運策略與未來發展
- 垂直整合: 公司堅持從產品設計、模具開發、自動化設備到沖壓、射出、電鍍、組裝等製程的高度垂直整合,以提供客戶彈性且快速的回應。
- 產能擴充: 為滿足新平台、QD 線材及其他潛在產品的需求,公司持續擴充產能,並透過現金增資與發行可轉債籌備資金。產能擴充節奏會提前市場需求一季進行準備。
- 產品升級:
- CPU Socket: Pin 數持續增加,目前平均約 6,000 多 Pin,明年新平台將朝 7,000-8,000 Pin 發展,公司已在開發 10,000 Pin 以上的產品。
- 高速連接器: 因應高速訊號傳輸需求,產品結構日趨複雜,預期產品單價 (ASP) 將隨之提升。
- 價格策略: 新產品定價會充分考量當前原物料成本。公司會與供應商議定在特定價格區間鎖定採購量,而非完全跟隨市場價格波動,以穩定成本結構。
6. 展望與指引
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短期 (2026 下半年):
- 營收: 預期在 SOCAMM 與 QD 業務的貢獻下,伺服器業務將持續成長,為營收提供支撐。PC 業務持續疲軟,策略客戶持平,車用及工控醫療則穩定增長。
- 毛利率: 預估 2026Q3 毛利率將與 Q2 的 45.5% 水準相近。
- 營業費用: 排除一次性費用後,預估下半年單季費用將落在 19-20 億元。
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中長期 (2027 年):
- 成長動能:
- 新伺服器平台轉換: 預期 Intel Oak Stream 及 AMD Venice 將在 2026Q4-2027 年初顯著放量,帶動高價值 Socket 需求。
- AI 相關產品: QD 業務佔比預期在下半年提升至 2-3%,明年持續成長。其他潛在新品亦有望於 2027 年進入量產。
- 毛利率: 隨著高單價新產品比重提升及生產效率優化,毛利率有望改善。然而,QD 等線材產品毛利率低於公司平均,其營收佔比提升將對整體毛利率結構產生稀釋效應 (Margin Dilution),但對營收與 EPS 絕對值為正向貢獻。
- 整體看法: 公司對 2027 年的成長維持樂觀看法。
7. Q&A 重點
Q1: 第二季營業費用因員工認股增加,未來常態費用水準為何?
- A: 第二季費用若扣除 2.79 億元的員工認股相關費用,約為 19.1 億元。預估下半年單季的常態營業費用 (OPEX) 將落在 19 億至 20 億元之間。
Q2: 第二季毛利率下滑 4 個百分點,原物料影響多大?銅、塑膠價格影響如何緩解?毛利率何時能改善?
- A: 2025 年毛利率較佳是因提前採購了低價的銅、金、塑膠等原物料,這些庫存在 2026Q1 消化完畢,導致 Q2 成本大幅上升。三大原物料佔銷貨成本 (COGS) 的比重從去年約 45-50% 上升到今年的 65%。毛利率改善需等待三個條件:1. 油價回穩 (影響塑膠粒與運費);2. 新平台產品放量 (定價可反映當前成本);3. 2027 年其他潛在新產品量產。
Q3: 運費是由公司負擔嗎?
- A: 供應商的報價會反映運費,且我們將產品運送至客戶倉庫前的運費也由嘉澤承擔。
Q4: 除了等待外部因素改善,公司內部有何提升毛利率的策略?
- A: 持續進行效率與良率的改善以降低成本。但因原物料成本佔比過高,顯著的毛利率改善仍需仰賴新產品放量。
Q5: 伺服器展望正向,是否已考慮缺料因素?CPU 缺口多大?Intel 與 AMD 的市佔率變化?
- A: 簡報中的展望已將缺料因素納入考量,看法較為保守。目前市場缺料不僅是 CPU,還包含記憶體 (最嚴重)、PCB 及主被動元件。在伺服器 CPU 市場,Intel 與 AMD 的市佔率已接近各佔一半 (50:50)。
Q6: QD 業務突破是切入了哪家 AI 伺服器客戶?
- A: 我們一直在努力的客戶中,一家是 CSP (雲端服務供應商),另一家是品牌客戶。基於保密協議,無法透露客戶名稱。
Q7: 新平台 Socket 是否已將原物料上漲成本轉嫁給客戶?
- A: 是的,未來新產品的定價會考量當前的實際原物料成本。
Q8: 公司在全球 CPU Socket 的競爭地位如何?
- A: 我們是全球前三大 CPU Socket 製造商。以出貨量來說,嘉澤與鴻騰精密 (FIT) 在爭奪第一、二名。
Q9: 瑞銀預估 ARM 架構 CPU 在 2030 年市佔率將達 40-45%,對以 X86 架構為主的嘉澤有何長期影響?公司是否切入 ARM 架構產品?
- A: 即使 ARM 架構佔比提升,X86 的市場規模預期仍會比現在倍增,市場仍在持續增長。我們目前已在與一家 CSP 客戶合作開發其 ARM Base 的 CPU Socket。
Q10: AI 晶片 (GPU/ASIC) Socket 的供應商與公司切入進度?
- A: 目前 GPU 或 ASIC 尚未採用 Socket 設計。我們確實有相關專案在進行中,但無法確定客戶何時會正式導入。
Q11: 2027 年潛在新產品的進度及 QD 業務最新狀況?
- A: 潛在新產品預計在 2026Q4 會有更明確的進展。QD 業務已於 7 月量產,當月營收佔比約 1%,目前正在快速擴充產能。
Q12: Intel 和 AMD 各平台的最新滲透率?
- A:
- Intel: Eagle Stream 佔比約 50%,Birch Stream 快速增加至 40%。
- AMD: 主力仍是 Turin (SP5),新平台 Venice 滲透率仍低於 3%。
Q13: 公司在 Intel/AMD 新平台 Socket 的供應份額 (Share) 為何?
- A:
- Intel (伺服器): 約 35-40%,主要有三家供應商。
- AMD (伺服器): 約 45-50%,主要有兩家供應商 (嘉澤與鴻騰)。
- 價格競爭一直都存在。
Q14: CPO/NPO Socket 的專案進度與營收貢獻預估?
- A: NPO Socket 產品已開發完成並備妥量產,正等待客戶通知放量。預計最快 2027 年才會量產,但因尚未收到明確預測 (Forecast) 及議定價格,無法評估營收貢獻。
Q15: 未來 CPU Socket 的 Pin 數與價值量提升趨勢?
- A: Pin 數持續增加,明年新平台將從目前平均 6,000 多 Pin 提升至 7,000-8,000 Pin,我們已在開發 1 萬 Pin 以上的產品。高速連接器因結構複雜化,成本與單價預期會明顯提升,但具體幅度無法預估。
Q16: 各產品線的毛利率水平?
- A: 伺服器高於公司平均;Laptop、Desktop、策略客戶低於公司平均;車用為目前最低;工控醫療略高於平均;嘉基約在 31% 左右。
Q17: QD 業務在 2026 下半年和 2027 年的營收貢獻預估?
- A: 若擴產進度順利,預期 2026 下半年 QD 營收佔比有機會達到 2-3%。2027 年的貢獻因涉及新機種與產能擴張,尚無法提供具體預估。
Q18: Desktop 業務營收下滑幅度大於終端市場的原因?
- A: 主要因為 DIY 市場客戶將需求轉回舊平台,導致我們的新平台產品出貨量大幅下滑,因此營收下滑幅度大於終端總出貨量的下滑。
Q19: SOCAMM 的量產進度與市佔率?
- A: 目前產能利用率已達九成以上。剛進入量產,市佔率尚不準確,無法評論。目前市場上除我們外,還有 Amphenol 和 FIT 兩家供應商。
Q20: QD 線材的毛利率及其對公司整體的影響?
- A: QD 的平均售價 (ASP) 很高 (一個 Set 約 20-30 美元),遠高於一般連接器,但其毛利率低於公司平均值。因此,QD 對營收 (Top Line) 和 EPS (Bottom Line) 是正向貢獻,但對整體毛利率百分比是負向影響 (稀釋效果)。
Q21: Intel 新平台 Oak Stream 何時放量?
- A: 根據目前資訊,預計在 2027Q1 末或 Q2。
Q22: 2027 年新平台的滲透率預估?
- A: 根據客戶提供的 Forecast:
- Intel: Oak Stream 佔比有機會達 20-30%;Birch Stream 滲透率將超過 50-60%。
- AMD: Venice 滲透率有機會突破 30%,甚至達到 40%。
- 實際情況仍受零組件供應狀況影響。
Q23: 第三季毛利率展望?2026Q2 是否為谷底?
- A: 預期第三季毛利率與第二季差不多。這是我目前的預估,如果沒有其他重大變化,情況會是如此。
Q24: 年初提到 AI 相關營收貢獻在 2-3 年內達到 20% 的目標是否有變?
- A: 不便對絕對數字提供指引。但目前 AI 相關產品,如 SOCAMM、QD 等,都按照原先規劃進入量產,進展順利。
Q25: 請問公司未來會開發板對板連接器嗎?其開發、製造難度為何?
- A: 目前已經開發出板對板連接器,在 OCP 展出。
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