【由田法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251230

1. 由田營運摘要

由田新技 (3455) 於 2025 年法說會說明，公司營運重心成功轉向半導體領域，帶動整體毛利率顯著提升。儘管傳統主力業務 Display 及 ICS (載板) 處於產業低谷，但在半導體業務超過 100% 的年成長帶動下，公司整體營運及獲利結構趨向健康。

• 2025Q3 財務表現亮眼：單季營收 5.05 億元，毛利率達 60%，為近十年同期次高。淨利 1.61 億元，年增 330%，單季 EPS 達 2.69 元，為近十年單季第二高。
• 2025 前三季穩健成長：累計營收 12.45 億元，毛利率 54%，較去年同期增加 3 個百分點。
• 業務結構轉型成功：截至 2025 年 11 月，半導體營收佔比已達 45% 至 55%，成為最主要的營收來源。
• 未來展望樂觀：公司預期 2026 年整體表現將優於 2025 年，主要成長動能持續來自半導體業務，預估成長幅度可能延續今年的倍增趨勢。同時，載板市場亦浮現復甦跡象，有望挹注額外動能。

2. 由田主要業務與產品組合

由田為專業光學檢測 (AOI) 設備商，核心業務橫跨半導體、載板 (ICS) 與顯示器 (Display) 三大領域。近年來，公司策略性地將資源集中於高成長的半導體市場，並取得顯著成果。

• 半導體事業：已成為公司最主要的成長引擎，營收佔比約 45%-55%。產品涵蓋先進封裝製程，包括 WAFER FORM (晶圓級)、PANEL FORM (面板級) 及未來將佈局的 UNIT FORM (單顆級) 檢測。由田為台灣首家打入 RDL 及大尺寸 FOPLP 量產線的 AOI 設備商，技術具領先地位。
• 載板 (ICS) 事業：營收佔比約 20%。儘管過去一至二年產業處於下行週期，但由田仍維持市場龍頭地位。近期已觀察到客戶資本支出回溫，並陸續接獲新訂單，預期 2026 年需求將復甦。
• 顯示器 (Display) 事業：營收佔比約 20%。與載板同樣面臨產業週期性低谷，但公司仍保持市場領導者地位。

3. 由田財務表現

• 2025Q3 關鍵指標：
  • 營收：5.05 億元
  • 毛利率：60%
  • 營業淨利：0.84 億元 (年增 164%)
  • 稅後淨利：1.61 億元 (年增 330%)
  • 每股盈餘 (EPS)：2.69 元
• 2025 前三季關鍵指標：
  • 累計營收：12.45 億元
  • 毛利率：54% (年增 3%)
  • 營業費用：5.69 億元 (與去年同期持平)
  • 營業淨利：較去年同期增加 1.08 億元
• 2025 年 1 至 11 月累計營收：15.62 億元
• 財務驅動與挑戰：
  • 主要驅動力：高毛利的半導體業務佔比大幅提升，有效彌補並拉高了公司整體的毛利率表現，即使在載板與顯示器業務衰退的背景下，獲利結構依然優化。
  • 挑戰與事件：2025Q2 因匯率波動造成較大匯損，影響當季 EPS 表現。未來隨著業務重心轉向以台灣客戶為主的半導體市場，預期匯率風險的衝擊將自然降低。此外，公司處分精彩科持股係為一般性財務操作，實現部分獲利。

4. 由田市場與產品發展動態

由田緊跟半導體先進封裝趨勢，積極擴大客戶群與產品應用，目標從「進口替代」邁向「超越進口」。

• 客戶拓展：
  • OSAT：已成功打入全球前十大 OSAT 廠中的 50% (5 家)，以及台灣前十大 OSAT 廠中的 3 家。客戶涵蓋台灣、中國大陸及東南亞。
  • Fab：計畫於 2026 年成功打入 3 家晶圓代工廠 (Fab)，客戶包含國內外廠商，此為公司重大的技術里程碑。
• 重點產品線：
  • CoWoS RDL AOI Series：公司切入先進封裝市場的早期主力產品。
  • FOPLP/TGV AOI Series：為全台第一家打入大尺寸 FOPLP 量產線的 AOI 廠商，可涵蓋 300mm 至 600mm 的尺寸。
  • Multi-Spectrum OM Series：公司推出的光學顯微鏡 (OM) 產品，在多家客戶的實測評比中，技術能力已達全球領先水準。
  • Package 2D/3D AOI Series：針對 UNIT FORM 的檢測方案，預計於 2026 年取得良好進展。

5. 由田營運策略與未來發展

公司未來三至五年的發展將圍繞五大成長驅動力，核心目標是深化在半導體領域的技術與市場領導地位。

• 擴大半導體客群：從現有的 OSAT 客戶基礎，進一步拓展至技術門檻更高的 Fab 廠。
• 擴大半導體產品線：依序佈局 WAFER FORM、PANEL FORM (2024 年起) 及 UNIT FORM (2026 年起)，形成完整的產品組合。
• 擴大半導體製程涵蓋率：在各產品線中，深入佈局超過 10 至 15 個不同製程的檢測應用，例如 RDL、Bumping、Grinding、CMP 等，提升產品滲透率。
• 擴大半導體服務區域：將產品與服務從台灣、中國大陸、東南亞，進一步拓展至日本等市場。
• 擴大設備領先差距：持續投入研發，目標從現階段的「進口替代」角色，發展為技術「超越進口」，特別是在 Fab 領域，期望在 2027 年開始超越國外大廠，並共同進行前瞻性技術開發。

6. 由田展望與指引

• 營收與獲利：預期 2026 年整體表現將優於 2025 年。半導體營收有望維持 100% 以上的年成長；載板業務預期將迎來復甦。
• 毛利率：半導體產品的毛利率顯著優於公司平均水準，隨著其營收佔比持續提高，將對整體毛利率帶來正面貢獻。
• 訂單與交期：設備交期約需 5 至 6 個月，預期營收認列高峰將落在 2026Q2 之後。目前在手訂單能見度樂觀，優於 2025 年同期。
• 成長動能：2026 年半導體業務的成長主要來自 WAFER FORM (從 RDL 橫向擴展至前後段製程) 與 PANEL FORM (複製 WAFER FORM 成功模式，從 RDL 切入) 兩大產品線。

7. 由田 Q&A 重點

Q1: 矽品可能將 RDL 檢測的 PI、PR 段整合成單一供應商，公司如何與 Onto Innovation 競爭？

A1: 由田在技術難度最高的 PR 段檢測處於領先地位，能力也涵蓋 PI 段。無論客戶是分開採購或整合，公司都有豐富且成功的經驗應對。

Q2: 台積電擴大 C4 bumping 產能，公司是否有受惠產品線？

A2: 有。公司的 3D bumping 檢測設備將因此受惠。OSAT 客戶採購時傾向尋求 2D、3D 整合方案，由田可提供相應產品。

Q3: backside metal 站點是否有受惠產品線？

A3: 有，公司早已投入 backside metal 檢測，並已與相關廠商合作一段時間。

Q4: 未來二至三年間，半導體營收佔比預估為何？毛利率是否優於平均？

A4: 預期 2026 年半導體營收成長幅度將與 2025 年的倍增趨勢相似。半導體的毛利率確實高於公司平均值，是 2025 年整體毛利率提升的主因。

Q5: 2026、2027 年的半導體訂單是驗證性質還是已有實質營收貢獻？

A5: 兩者皆有。過去一兩年測試驗證的設備將在 2026 年轉為實質的營收貢獻，因此營收成長是指「營收」倍增，而非僅「交貨量」倍增。同時，新產品的測試驗證也會持續進行。

Q6: 2026 年半導體營收成長的主要動能來自哪類客戶與產品？

A6: 主要來自 WAFER FORM 與 PANEL FORM。WAFER FORM 會從 RDL 橫向擴展到 bumping、切割等製程；PANEL FORM 則會複製此模式，從最關鍵的 RDL 製程切入。

Q7: 2025Q2 EPS 為負數是否因匯差造成？2026 年有何對策？

A7: 主要是匯差影響。隨著業務重心轉向台灣的半導體客戶，收付款多以台幣計價，未來受美元波動的影響將會自然降低。

Q8: 半導體設備是否已打入台積電或日月光供應鏈？

A8: 是，都有。但不便透露具體是哪一家。

Q9: 載板客戶擴大投資，何時能看到訂單需求？

A9: 已經陸續看到新的詢問與訂單。雖然客戶採購是循序漸進的，但去庫存化已結束，公司對 2026 年載板市場的訂單掌握度非常樂觀。

Q10: 2026 年的 EPS 預估會比 2025 年好嗎？

A10: 判斷 2026 年的整體表現會比 2025 年好，主要基於半導體的強勁成長及載板市場的復甦。

Q11: 關於成功打入三間 Fab 廠，能否多做說明？

A11: 此為公司重大技術突破。這三家客戶涵蓋國內外。初期採購量不大，2026 年對營收不會有爆炸性增長，但這是一個很好的開始，且相關產品具備未來放量的潛力。

Q12: 目前設備交期與訂單能見度？

A12: 交期約 5 到 6 個月，營收認列高峰預期在 2026Q2 之後。在手與即將到手的訂單狀況優於 2025 年，支持 2026 年樂觀的看法。

Q13: 處分精彩科普通股的原因？

A13: 精彩科近期股價表現不錯，公司進行小規模的獲利了結，屬於一般財務操作。

Q14: PTI (力成) 擴大 FOPLP 資本支出 10 億，對公司是否有貢獻？

A14: PTI 是國內投入大尺寸 Panel 的主要客戶之一，雙方有非常良好的合作關係，預期 PTI 的擴廠將對由田帶來不小的幫助。

Q15: 打入 Foundry (晶圓代工廠) 的產品是否與 CoWoS RDL 相關？

A15: 不相關。打入 Fab 的是 Foundry 內部製程，其技術要求與 CoWoS RDL 差異較大，對公司而言是技術上的跳躍，而非現有技術的延伸。

Q16: 2025 年下半年營收未如預期變好的原因？

A16: 有一筆數量較大的半導體訂單，原預計在 Q3 底至 Q4 認列，但因客戶認證時程延至 12 月中才完成，導致交貨遞延至 2026 年 Q1 或 Q2。

Q17: 打入 Fab 的產品與國外大廠的技術差距？

A17: 若對手是 100 分，由田目前約 80 到 85 分。差距主要在於需要與客戶共同開發測試的經驗。目標在 2026 年達到「進口替代」水準，2027 年開始超越，並於 2028 年能與大廠同步進行前瞻性開發。

Q18: 後端封裝 (Unit form) 的檢測認證狀況？

A18: 進展順利，但此領域對手為長期佔據市場的世界級大廠，除了功能驗證，還需要長時間的穩定度驗證。預計 2026 年會是此產品線的起點。

Q19: 高雄中壢 RDL 是否有機會打進群創？

A19: 全台灣有做 RDL 的 OSAT 廠，公司應該都已經打進去了。

Q20: 如何看待與正美的競爭關係？

A20: 正美是不錯的競爭對手，但由田的競爭者也包括 KLA、Camtek、Onto 等國際大廠。公司專注於自身產品與訂單表現。

Q21: 2026 年 auto OM 的展望？

A21: 非常好。由田的 auto OM 在許多功能上處於全球領先地位，無論是內部或客戶評價都相當高。

Q22: 相較於同業倍利，由田軟韌體自主開發是否為優勢？

A22: 由田成立 35 年來專注於檢測，在光學、控制、軟韌體、AI 等方面積累了深厚的底蘊，是一家發展均衡的公司。公司在載板、LCD 領域都曾有全球第一的經驗，證明了累積的實力。

Q23: 2026 年 auto OM 出貨台數是否倍數成長？包括台灣及馬來西亞？

A23: 是的，預期是倍數成長，且涵蓋台灣與馬來西亞市場。

Q24: 2026 年 FOPLP 各尺寸出貨台數大約幾台？

A24: 公司具備從 300mm 到 600mm 的全尺寸設備能力，且已有產品在客戶端量產。2026 年展望很好，但因客戶擴廠計畫仍在變動，具體台數尚無法提供，但成長幅度會很大。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。