0%
文章內容僅供參考，不構成任何投資建議，投資前請務必獨立判斷，並自行承擔投資風險及盈虧。
本文已於 更新
本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
利機企業於 2025 年 3 月 19 日舉辦法人說明會，由總經理王道靖報告公司 2024 年度營運成果及 2025 年展望。
- 2024 年度營運成果優於預期：總經理表示，2024 年公司營收年增 18%，營業毛利年增 11%，稅後淨利年增 15%，每股稅後盈餘 (EPS) 年增 13%，達 2.39 元。此表現優於公司預期。
- 主要成長動能：營收成長主要受惠於 AI 晶片與高階封裝需求強勁、大尺寸面板需求增加，以及電子標籤和車用面板應用發酵。
- 產品線表現：封測相關產品營收年增 28%，創歷年新高；驅動 IC 產品營收年增 13%；半導體載板營收年增 8%。
- 價值型轉投資效益顯現：透過策略調整及中國市場回溫，加值型轉投資效益增加 67%。特別是針對 STNC 的策略成功，從成本中心轉為利益中心，並將持股比例從 35% 提升至 49%，效益已於 2024 年顯現。
- 2025 年展望樂觀：展望 2025 年，總經理預期在全球 AI 及高速運算 (HPC) 需求持續攀升下，半導體產業將迎來新的榮景，刺激高階封裝及散熱材料需求。這將帶動公司各主力產品成長，尤其是封測相關市場需求旺盛，全年營收有望再創歷史新高。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：利機成立於 1993 年，資本額 4.5 億元，2008 年掛牌上市。公司營運據點分佈於台中 (總公司)、新竹、高雄及中國蘇州。主要業務分為兩大塊：
- 通路代理：半導體、平面顯示器、LED 相關材料、元件與設備。
- 自有研發與製造：燒結銀漿 (低溫燒結銀、高導熱銀膠、防焊銀漿、客製化銀漿)。
- 轉型策略：公司策略是從單純的代理商轉型為整合型材料供應商，涵蓋市場行銷、售後服務、自有研發及製造。
- 產品領域涵蓋：
- 封測：均熱片、導線架、打線焊針、工裝零組件。
- 驅動 IC：Emboss Reel、Emboss Tape、ABS Reel、抗靜電 Chip Tray。
- 載板：記憶體 IC 用載板、邏輯 IC 用載板。
- 銀漿：防焊銀漿、客製化銀漿、燒結銀漿、導熱銀漿。
- 其他：Bar、滑門、切割刀工具、O-ring 等。
- 2024 年產品營收佔比：封測相關產品佔比約 50% (較 2023 年的 40% 提升)，驅動 IC 佔比約 35%，半導體載板佔比約 9%，其他佔比約 6%。自有銀漿產品營收年增 17%，複合年成長率約 20%。
3. 財務表現
以下為利機企業 2024 年度與 2023 年度之主要財務數據比較：
- 營業收入：2024 年營收達 1,153 百萬，較 2023 年的 980 百萬年增 18%。
- 營業毛利：2024 年毛利較 2023 年年增 11%。毛利率略有下滑，主要受載板佣金率降低影響。
- 稅後淨利：2024 年淨利較 2023 年年增 15%。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：2024 年 EPS 達 2.39 元，較 2023 年年增 13%。
- 每股淨值：截至 2024 年底，每股淨值約 23.87 元。較 2023 年略為下滑，主因 2024 年度有盈餘轉增資，股本增加所致。
- 接單金額：2024 年接單金額約 61 億元，較 2023 年的 54.34 億元成長 12%。
- 股利政策：2024 年度預計配發現金股利 2 元，配息率約 84%，高於公司過往 60% 至 75% 的區間。
- 價值型轉投資獲利貢獻：2024 年價值型轉投資獲利貢獻顯著成長，特別是 STNC 受惠於策略調整及持股增加。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢：受惠於 AI、HPC 帶動高階封裝及散熱需求、大尺寸面板、電子標籤、車用面板等應用市場成長。同時，消費性電子及部分車用 IC 需求較為趨緩。
- 自有產品 - 銀漿：
- 研發聚焦於燒結銀及客製化銀漿、高導熱銀漿，應用於物聯網 (低功耗、導電性佳)、車用電子 (高附著強度、可靠性、IGBT 適用大尺寸晶片達 10x10mm、超高散熱性 >200W/mK)、工業 LED (散熱性、低溫燒結可耐 175 度)、功率電晶體 (導熱性、韌性、信賴度)。
- 燒結銀策略：聚焦重點客戶、建立全球知名度、集中資源於 70% 市場加速成長、聚焦固化技術開發下一個價值型產品。
- 代理產品 - 散熱材料：
- 應對 AI/高階封裝帶動的散熱需求，提供材料解決方案。產品線涵蓋從晶片到封裝、封裝到散熱片的介面材料。
- 提供銀漿 (TIM1) 及均熱片 (TIM2)。
- 代理產品 - 均熱片：
- 成長策略採垂直整合，除市場行銷與客戶服務外，透過併購與聯盟掌握三大製造技術：銅中壓、金屬加工、電鍍。目標成為 CoWoS 供應鏈成員。
- 均熱片營收持續成長，預估 2025 年營收較 2024 年將有 50% 以上成長。
- 代理產品 - 載板：
- 成長策略亦採垂直整合，透過台灣團隊整合銷售與技術服務能力，強化與原廠 Simtech 關係，擴大邏輯 IC 載板市場佔有率。
- 新產品開發：持續鎖定先進封裝技術 (如 5D、3D 封裝)，開發新的代理產品線。
5. 營運策略與未來發展
- 核心策略轉型：從純代理商轉型為整合型材料供應商，強化自有研發與製造能力，提升附加價值。
- 研發投資：持續投入自有銀漿產品研發，聚焦高散熱、高導熱、快速固化等技術，開發具價值性產品。
- 垂直整合：透過策略聯盟或併購方式，掌握均熱片、載板等關鍵產品的製造或技術服務能力，延伸產品線至高階市場。
- 市場聚焦：自有銀漿產品將選擇重點客戶集中資源，深耕具有成長潛力的市場。
- 價值型轉投資：持續優化轉投資策略，提升獲利貢獻。
6. 展望與指引
- 2025 年度展望：總經理預期 2025 年受惠於 AI 及 HPC 需求帶動的高階封裝與散熱材料市場，公司營運將有新的成長動能。
- 營收成長預期：主力產品需求看增，特別是封測相關產品市場需求旺盛，預期 2025 年全年營收有望再創歷史新高。
- 產品成長動能：均熱片預計 2025 年營收年增 50% 以上。自有銀漿產品對應 IC 散熱市場具信心，將透過聚焦重點客戶及技術優勢推升成長。
- 潛在機會：AI、HPC、大尺寸面板、電子標籤、車用面板、先進封裝技術等新應用帶來商機。
- 潛在風險：消費性電子及部分車用 IC 市場需求仍需觀察。全球總體經濟環境變化可能影響需求。
7. Q&A 重點
Q1: 請問提到的均熱片產品有機會成為 CoWoS 供應鏈成員，能否再進一步說明，例如時間點或是今年有機會嗎？
A1: CoWoS 是先進封裝技術，對均熱片要求非常嚴謹。公司曾送樣，測試過程發現需修正之處，目前正在送樣新一批產品。由於需經過嚴謹測試，預估較明確的結果會在 2025 年第四季才會出來。
Q2: 請問 2025 年各產品線的成長表現，對於 2025 年的營收想法，目前各產品線的 GM 排序？
A2: 2025 年需求力道預期持續增強。各產品線毛利率 (GM) 排序：封測相關 會排在第一位，再來是載板 (會有相當幅度成長)，驅動 IC 過去幾年市佔率已高，也會成長但幅度可能不如封測相關。整體 2025 年營收預期會再往上推升。
Q3: 請問剛剛提到的均熱片及載板，是自製還是代理產品？自製銀漿目前佔營收比重？產能多大？工廠在哪？未來產能規劃？稼動率？
A3: 載板是代理產品。均熱片是公司下一個要走策略聯盟的重點產品，可能透過轉投資或併購方式前進。自製銀漿目前佔營收比重相對較小，但逐年成長幅度最大。銀漿產線目前在新竹分公司，規劃月產能約 400 公斤。若需求量達到程度會考慮擴產，目前產能足以應付短期需求。目前稼動率不高，因大部分產品 (先進燒結銀、導熱銀漿) 仍在重點客戶端進行送樣及小批量測試階段。
Q4: 請問均熱片 50% 的成長，指的是 2026 年對比 2025 年嗎？
A4: 不是，指的是 2025 年對比 2024 年。
Q5: 請問 2024 年第四季營運表現相對於其他季較低的原因是？
A5: 第四季客戶通常是庫存及拉貨的調節階段，一般在第三季就會完成備貨。第四季拉貨動能較弱。此外，載板需求，尤其是在中國大陸，力道較薄弱，導致第四季營運沒有第三季亮眼。
Q6: 封測相關產品營收佔比高 (五成)，主要營收貢獻來源是哪幾項產品？
A6: 封測相關產品主要有三個較大的貢獻區塊：均熱片、打線用的焊針、以及導線架。此外 Bias cell 也有相關貢獻。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
