【法說會備忘錄】優群 2024Q4【法說會備忘錄】優群 2024Q4

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

優群在 2024 年第四季及全年展現穩健的營運表現。公司全年營收 34.7 億元，較 2023 年的 30.01 億元成長 15.6%，創下近年新高。稅後純益超過 10 億元，EPS 達 11.25 元，達成「雙十」目標（EPS 超過 10 元，稅後純益超過 10 億元）。毛利率全年突破 50%，較 2023 年提升 3.3 個百分點，顯示產品組合優化及生產效率提升的成果。

主要營運發展包括：

• 越南廠建設進度順利，預計 2025 年 7 月完成，並於第三季末、第四季初開始試產及投產，初期規劃生產 SODIMM 和 M.2 連接器，後續規劃 DDR DIMM。
• 新世代高頻高速產品逐步放量，如 LPCAM 已開始在高階筆電機種出貨，並在客戶供應商中佔有最高份額。
• 微型沖壓鍵因美系手機客戶新舊機種持續採用，成為去年成長幅度最高的產品線，並確認切入今年新機種。
• DDR5 轉換效益顯著，DDR5 ASP 高於 DDR4，即便有年度降價，仍推升 SODIMM 及 Long DIMM 營收增長。

展望 2025 年，公司預期整體營收將有 雙位數增長，增長幅度可能接近 2024 年的 15.6%。毛利率預計與 2024 年高檔水準相近。淨利預期不低於 2024 年。公司對今年營運持正向看法。

2. 主要業務與產品組合

優群的主要業務為連接器製造，產品廣泛應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、手機及其他領域。公司營收約 90% 來自五大產品系列：SODIMM、M.2、Long DIMM (DDR DIMM)、Type-C 及微型沖壓鍵。

• SODIMM： 2024 年出貨數量及營收微幅增長，營收增長幅度高於數量，主要受益於 DDR5 ASP 較高。市佔率微幅增長，約佔市場一半。
• M.2： 2024 年出貨數量增長，市佔率微幅下滑，約維持在 45-50%。Gen5 及 1 安培等新規格產品單價較高，預期今年貢獻將逐漸發酵。
• Long DIMM (DDR DIMM)： 2024 年營收較前年衰退，主因策略性減少毛利率較差的 DDR4 出貨，以及伺服器 RDIMM 客戶訂單年中流失。不過，該客戶於年底回籠，帶動第四季營收季增。預期 2025 年受惠於既有重要客戶回歸及新增重要客戶量產，此產品線將有較高成長。
• Type-C： 2024 年營收及數量增長超過 30%。受惠於高階客戶 (如 Thunderbolt 5) 採用及 HP 開放所有機種導入優群 Type-C，對未來銷售是正面訊息。
• 微型沖壓鍵： 2024 年成長幅度最高，主要來自美系手機客戶新舊機種的持續採用。已確認切入該客戶 2025 年新機種。應用範圍擴大至筆電及車用模組等，新開發案預計於 2025 下半年或 2026 年陸續量產，貢獻顯著營收增長。

其他產品線包括 RF 連接器、LVDS 連接器、IC 測試用 Burn-in Socket 及浮動式板對板連接器等，在客戶端獲得一定認可。

產品銷售佔比（2024 全年 vs Q4）：

• 第四季相較第三季，Long DIMM 營收增長，反映 RDIMM 客戶回籠。
• 發言人未提供詳細產品佔比圖表，但強調 SODIMM 及 M.2 佔比高，且五大產品線合計佔營收 90%。

3. 財務表現

指標 (百萬)	2024Q4	2023Q4	YoY %	2024Q3	QoQ %	2024 全年	2023 全年	YoY %
營收	958	802*	19.5%	1040	-7.9%	3,470	3,001*	15.6%
毛利額	-	-	18%	-	-11%	-	-	-
淨利額	-	-	46.1%	-	-12.2%	>1,000	-	-
毛利率 (%)	50.6	~50.9*	-	~51.6*	-	>50	46.66	+3.3 ppt
費用率 (%)	>20	<20*	-	<20*	-	<20	-	-
EPS (元)	-	-	-	-	-	11.25	-	-

*註：2023Q4 營收 802 百萬及 2023 全年營收 3,001 百萬為公開資訊，與法說會中提及的 88 億（應為口誤）及突破 30 億相符；毛利率、費用率等季度數字為約略推估或法說會提及的相對變化。

財務表現驅動因素與挑戰：

• 驅動因素： DDR5 ASP 高於 DDR4 帶動營收及毛利率提升；新世代高頻高速產品（LPCAM, Gen5 M.2）單價高；美系手機客戶微型沖壓鍵需求強勁；新客戶及回籠客戶增加 Long DIMM 出貨。
• 挑戰： DDR4 產品毛利率較差策略性減少出貨；部分產品線年度降價壓力；伺服器客戶訂單不確定性（年中流失又年底回籠）。2024 Q4 費用率上升主因研發費用及管理費用增加。

股利政策：

• 考量資本支出及營運需求後進行分配。
• 2024 年 (113 年度) 董事會決議配發股利 8.8 元。
• 配息率超過 75%，今年約 78.28%。公司營運狀況良好，自由資金充裕，配息率維持穩定水準。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • DDR 世代轉換： 從 DDR4 轉向 DDR5，DDR5 ASP 較高，帶動營收及獲利。
  • AI PC/筆電： 高階 AI 筆電對低功耗、高速傳輸要求提高，可能採用 LPCAM 等新世代連接器取代部分 SODIMM。
  • AI Server： 對記憶體密度及傳輸速度要求極高。Nvidia GB200/GB300 採用 SOCAM 連接器，適用於高頻高速應用。DDR6 (Hubwis) 規格將記憶體插槽長度減半，提升空間利用率，且 Pin 數增加、Pitch 縮小，符合優群技術強項。Narrow Type Long DIMM 也是因應伺服器空間需求的方案。
  • Type-C 應用擴大： 高階筆電採用 Thunderbolt 5 等規格，對 Type-C 連接器需求增加。
  • 微型沖壓鍵應用多元化： 從手機擴展到筆電、車用等領域。
• 關鍵產品更新：
  • LPCAM： 已在高階筆電出貨，並在特定客戶中佔有領先份額。單價高，未來營收貢獻可觀。
  • Gen5 M.2： 新規格產品單價較高，預期今年貢獻增加。
  • DDR6 (DIMM 及 SODIMM)： 已配合協會及 Intel 開發，設計獲得認可並納入協會推薦規格。DIMM 樣品預計 4 月完成，SODIMM (LPCAM 下世代) 也已開始運作 DDR5 LPCAM。
  • SOCAM： 針對 AI Server 應用，已根據協會規格開發樣品，預計 4 月中完成，將拜訪 Nvidia 及潛在客戶。
  • Narrow Type Long DIMM： 已開發完成，用於解決伺服器空間限制問題。
  • 微型沖壓鍵： 確認切入美系手機 2025 年新機種，並有多個筆電、車用等新開發案進行中。
• 合作夥伴： 與客戶緊密合作開發新產品，如配合 Intel 開發 DDR6，與 Dell, Lenovo, HP, 美系手機客戶等在高階產品上合作。與 EMS 廠（如廣達、緯創、華碩、技嘉等）合作，透過其進入伺服器及桌機市場，但終端 CSP 客戶的 ABL 是進入高階伺服器市場的挑戰。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 生產據點分散： 建設越南廠以滿足客戶非中國製造的需求，並分散生產風險。
  • 產品線擴展： 從筆電市場擴展至伺服器、桌機、手機、車用等，利用現有客戶基礎及產品技術實力。
  • 技術研發投入： 持續投入高頻高速連接器技術研發，建立博士級團隊進行設計、模擬、測試，以應對新世代產品需求（如 DDR6, SOCAM, Gen5/6 PCIe）。
• 競爭定位：
  • 技術強項： 專注於 HiPin count (高 Pin 數)、SMT (表面黏著技術)、FiPch (細間距) 連接器，這是優群的製造強項。
  • 垂直整合： 具備模具自主設計、沖壓、射出、部分電鍍及自動化組裝能力，確保產品品質領先同業。
  • 客戶信賴： 在既有客戶（如筆電 EMS 廠）中建立信賴性，有助於將產品線延伸至其他應用。
• 風險與應對：
  • 市場價格下滑： 產品（尤其 DDR5）面臨年度降價壓力，但透過提升 DDR5 轉換率、增加高單價新產品比重、優化生產效率（稼動率提升、自動化），可抵減對毛利率的衝擊。
  • 客戶 ABL 限制： 進入伺服器終端 CSP 客戶的 ABL 仍是挑戰，需透過與既有 ODM/EMS 客戶合作逐步爭取。
  • 非開放標準產品權利金： 部分伺服器連接器（如 MCIO）需繳納權利金，公司對此類產品進入市場態度較保守，會謹慎評估選擇。
  • 地緣政治風險： 透過越南廠建設，分散生產風險，應對客戶非中國製造需求及潛在關稅變化。

6. 展望與指引

• 2025 年營收預測： 整體營收預計較 2024 年有 雙位數增長，增長幅度可能接近 2024 年的 15.6%。
  • SODIMM 及 M.2 預計為 各位數增長。
  • Type-C、Long DIMM 及微型沖壓鍵預計有 20%以上的高成長。
• 2025 年毛利率預測： 預計與 2024 年高檔水準（>50%）相近。
• 2025 年淨利預測： 預計不低於 2024 年。
• 季度展望： 2025 年季度營收曲線預計與 2024 年相似，呈現 逐季增長，第三季為高峰，第四季略有修正。第一季營收預計較去年同期顯著增長。第二季預計較第一季為佳。
• 資本支出： 2025 年預計資本支出約 1.5 億至 2 億元，主要用於越南廠建設及設備採購。
• 機會： DDR5/Gen5 轉換持續，新世代高頻高速產品（LPCAM, SOCAM, DDR6）導入量產，微型沖壓鍵應用擴展，新客戶及回籠客戶貢獻增加。
• 風險： 市場價格競爭，部分產品線年度降價壓力，全球經濟及市場需求波動，客戶拉貨動能變化，地緣政治及關稅政策不確定性。

7. Q&A 重點

Q1: 請更詳細說明各產品線今年的成長幅度。

A1: SODIMM 跟 M.2 今年的成長幅度大概是各位數增長。Type-C、Long DIMM 跟微型沖壓鍵大概會有 20%以上的增長。Overall 的成長會有一個雙位數的增長，幅度可能會接近去年 (15.6%)。

Q2: 今年各季營收狀況？

A2: 我們各季營收狀況大概曲線圖會跟去年蠻接近的，逐季增長，第三季是高峰，第四季會再做部分修正。第一季營收會比去年的第一季增長蠻多的，增長百分比比年度預測增長百分比來得高。目前看到客戶的第二季預測大概也會比第一季好一點。

Q3: 去年 Long DIMM 中第一家重量級客戶用戶整體營收比重。新的重量級客戶預估的量體機會跟既有客戶相當嗎？預估 Long DIMM 今年的降價幅度？

A3: 我們不太方便揭露個別客戶營收比重。去年 SuperMicro 佔全年營收約 2%多，今年預計佔比類似。其他客戶比重不便陳述。Long DIMM 今年會有成長。去年的 DDR5 SODIMM 跟 Long DIMM 大概都降了兩成多。今年的降價幅度會比較收斂，大概在一層多。雖然降價，但原價格相對高，且數量放大、成本降低，對毛利率衝擊可接受，整體毛利率預計跟去年相當。

Q4: 目前往 AI 伺服器發展，傳輸速度跟電熱提升，目前有看到連接器市場有什麼變化或者是趨勢嗎？

A4: AI Server 指標如 Nvidia GB300 採用 SOCAM 連接器 (694pin)，適合高頻高速。傳統 Long DIMM 尺寸大，不利空間利用。協會有 Narrow Type Long DIMM。根本解決之道是 DDR6 (Intel Hubwis)，長度減半，可增插槽數；Pin 數增加、Pitch 縮小是優群強項。公司已開發 SOCAM 樣品 (4 月中完成)，將拜訪 Nvidia 等客戶。

Q5: 有什麼是潛在發展中的產品？特別針對會針對記憶體相關的產品做開發嗎？還是不限於記憶體？

A5: 優群從筆電客戶擴展到伺服器、桌機客戶，是靠產品客戶認可及與熟悉客戶的往來。我們並非特別針對記憶體產品開發，而是針對高 Pin 數、SMT、細間距連接器等優群強項的產品族群。

Q6: PCIE Gen6，multitrack，MCIO 的難度高嗎？有沒有機會在明年看到這些的貢獻？

A6: PCIe Gen5 已量產，Gen6 開發中。Server 上的 MCIO 等規格，製造難度對優群不是問題，相信做得比別人好。但客戶 ABL 是進入的限制。這些產品非開放標準，需繳權利金，公司對進入此市場較保守，但仍在選擇考量中。

Q7: 高頻高速跟結構設計在製作工藝的難易度是不是正相關？

A7: 基本上是。高頻高速連接器是電子加機構組成，需博士團隊設計、模擬、測試。製作工藝難度因結構複雜而高，但克服初期設計後，對優群不是太困難，反而是與同業拉開品質差距的關鍵，因公司具備模具自主設計到自動化組裝的垂直整合能力。

Q8: Metal Bar (微型沖壓鍵) 現在的客戶拓展狀況？

A8: 手邊有很多案子進行中，量產才會揭露。目前有用到汽車產業模組、新的筆電需求等案子，但尚未量產，不方便透露更多。

Q9: Long DIMM 的客戶比重？

A9: 市場比重方面，UDIMM (DDR5) 約接近兩成，RDIMM 目前可能不到 10%。個別客戶比重不便揭露。

Q10: 怎麼看下半年重量級客戶的貢獻，是不是每年逐步增加供貨的份額呢？

A10: 原則上若客戶認可優群產品，逐年供貨增加會發生，除非產業變化。今年下半年新重量級客戶貢獻並未設定很高，因其放量是逐季、逐機種增加，第一年放量不見得很高，較大比重估計在明年。

Q11: 請問越南廠，因為越南廠的成本可能比較高，主要看同業還有現在川普關稅有沒有改變？

A11: 越南廠初期生產成本較高，估計比大陸增加約 20%。主因製程尚未完整（組裝、射出優先，沖壓電鍍較晚），且部分零件初期需從大陸供應。考量從大陸運送至越南/泰國客戶的運費 (約 10%) 可部分抵銷。主要驅動是客戶要求非中國製造。客戶希望 9 月審廠，第四季供貨。川普關稅難預測，越南廠是分散風險措施。

Q12: 美系手機客戶產品應用在哪裡？是不是有進入障礙？是跟 Market Share 嗎？

A12: 應用在 UWB 跟 WiFi module，優群是獨家供貨。有進入障礙，因其他供應商品質與優群有差距，被客戶拒絕。這與 Market Share 無關，而是因上一世代手機未採用此設計，導致前年營收較低，去年增長幅度顯著。

Q13: 請問微型沖壓鍵有 18 個開發案，如果開始量產的話會佔其中多少的百分比？是指非美系手機的出貨的佔比會到多少？

A13: 18 個案子是約略數字，代表案子很多。多少百分比會量產不確定。營收貢獻依應用、數量、產品結構複雜度、單價而異。美系手機案量大、單價相對高，總金額高。其他開發案應用多元，貢獻不同。舉例，某新筆電案單價可能是美系手機的兩倍，用量 10 顆/模組，數量較少但營收貢獻可達美系手機的 10-20%。有些案子數量可能遠高於美系手機案。這些是播種，未來成果待觀察。

Q14: 公司預期今年的資本支出會是多少，那主要的運用在什麼地方？

A14: 今年資本支出預估在 1.5 億到 2 億元 之間，主要用於越南廠的建築物增設及機器設備採購。

Q15: 請問公司目前訂單能見度是幾個月？稼動率是多少？相較於去年同期如何？

A15: 美系手機客戶給半年預測，其他客戶一般給約八週預測。依預測備貨放 Hub，客戶每週提貨。庫存控制較嚴謹。稼動率相較前一年好一些。第一季稼動率難看出全年情況，但整體看比之前好。部分常用產品線稼動率可能達 100%或更高，其他則不一定很高，稼動率數字僅供參考。

Q16: 請問 AI PC 的連接器和一般 PC 連接器是否有差異？

A16: AI 筆電對低功耗、速度有要求。SODIMM 在高速有瓶頸，可能選擇 Unboard 或高階機種用 CAM 連接器。Lenovo 去年首次量產 CAM，認為是高階筆電標準設計，正討論新機種大量採用。

Q17: 2023 年 2024 年 Long DIMM 的銷售當中，U 跟 R 的佔比。

A17: 2024 年 U vs R 佔比約 7 比 3。2025 年預計約 6 比 4。整體數量都是增加的。

Q18: 第一季優於預期是否跟客戶提早拉貨有關？那目前供應鏈的庫存狀況以及訂單的能見度相較於往年的狀況。

A18: 第一季優於預期，最初擔心是提早拉貨，但 2、3 月持續拉貨，認為是常態需求增加。反映換機潮及 Win10 停止支援。全年筆電有汰換需求，近兩年恢復增長。供應鏈庫存看起來不高，客戶提早加單的庫存去化順利。訂單能見度與往年狀況接近 (約八週)。

Q19: 今年費用率的預測？

A19: 一般控制在 20%以內 的水準，與營收聯動。

Q20: 請問 server 產品的營收佔比，今年今明年這個部分營收會有顯著的增加嗎？

A20: 去年 Server 營收佔比約 7% 左右。今年大概可到接近 10%。明年預計也會有一定增長，但現在預測太早。

Q21: 請問 2025 年的 Q1 SODIMM、M.2、TypeC 的季減雙位數到 20%左右嗎？整體季減較少的主要原因是 Long DIMM 的成長嗎？

A21: 第一季營收預計季減，可能約 10% 左右，不會到 20%。詳細產品線季減情況 Q1 尚未結束無法分析。Long DIMM 成長有助於減緩整體季減幅度 (推測)。

Q22: 剛剛說明裡面總經理對於 2025 年的展望是正向的，那麼公司的股價如果受到大環境影響而持續不理性的下跌時，比如股價低於本益比的 10 到 12 倍，或者在某個價位是公司的形態為何？可能會執行庫藏股嗎？還是就讓市場決定股價？

A22: 公司對股價沒有特定期許，認為市場決定股價。股價偏低時，若公司有資金需求（如發放股利），可能考慮執行庫藏股，之前也做過一次。目前 PER 大約超過 12 倍。至於合理 PER，留給市場決定。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。