【優群法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260812【優群法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260812

1. 優群營運摘要

優群 (3217) 於 2026 年 8 月 12 日舉行法人說明會，說明 2026 年第二季營運成果與未來展望。公司管理層坦言，第二季的表現未達先前預期，主因是記憶體等關鍵零組件短缺，嚴重影響筆電與桌上型電腦客戶的生產排程，導致訂單出現動態修正。

• 2026Q2 營運表現：營收為 9.47 億元，季減 0.1%，年減 10%。稅後淨利年增 3.3%，但季減 15.8%。毛利率為 47.53%，較上季下滑 1.4 個百分點，主因為消化先前高價原料庫存。
• 2026 上半年累計表現：營收為 19 億元，年減約 4%。稅後淨利為 4.68 億元。毛利率為 48.23%，較去年同期微幅下滑 0.9 個百分點。
• 下半年展望修正：由於市場不確定性增加，特別是記憶體缺貨對 PC/NB 市場的排擠效應，公司將 2026 下半年的營運目標從原先追求的雙位數成長，修正為力求與 2025 年同期持平。
• 股利政策：2026 年 8 月 7 日完成 2025 年度現金股利發放，每股配發 10 元，以除息前股價 173.5 元計算，殖利率達 5.8%。公司強調財務結構穩健，維持穩定且高配息率的政策。

2. 優群主要業務與產品組合

優群的產品主要應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器及手機等領域。2026 上半年，受終端市場需求變化與供應鏈瓶頸影響，各產品線的營收比重出現明顯消長。

• 核心產品：SO-DIMM、M.2、Long-DIMM、Type-C、微型沖壓件 (Metal Bar/Fence) 及 CAMM 等。
• 產品組合變化 (2026 上半年 vs. 2025 上半年)：
  • 營收下滑產品線：SO-DIMM 營收年減 21%，M.2 年減 13%，Long-DIMM 年減 14%。其中 SO-DIMM 衰退最為顯著，主因客戶因記憶體顆粒短缺，轉而採用板載 (On-board) 設計，減少了對連接器的需求。
  • 營收成長產品線：Type-C 營收年增 26%，Metal Bar 年增 45%，其他 (含 CAMM) 年增 38%。Type-C 與 Metal Bar 的銷售額增幅高於銷量增幅，顯示其平均銷售單價 (ASP) 有所提升。
• 終端應用領域分析：
  • 筆記型電腦：為 SO-DIMM、M.2 及 Type-C 的主要應用市場。
  • 桌上型電腦與伺服器：為 Long-DIMM 的主要應用市場。今年 Server 應用的 R-DIMM 需求符合預期，但 Desktop 市場因記憶體短缺，客戶預估出貨量恐衰退 40-50%，嚴重衝擊 U-DIMM 需求。
  • 手機與筆電：微型沖壓件主要應用於手機 (約 85%) 及筆電 (約 15%)。

3. 優群財務表現

• 關鍵財務數據 (2026Q2)：
  • 營收：9.47 億元 (季減 0.1%，年減 10%)
  • 營業毛利：4.5 億元 (季減 2.9%，年減 11.3%)
  • 毛利率：47.53% (較 2026Q1 的 48.93% 下滑 1.4 個百分點)
  • 營業費用率：19.4% (較上季及去年同期增加，主因營收分母下降)
  • 稅後淨利：年增 3.3%，季減 15.8%
• 關鍵財務數據 (2026 上半年)：
  • 營收：19 億元 (年減 4%)
  • 毛利率：48.23% (較 2025 上半年的 49.13% 下滑 0.9 個百分點)
  • 營業費用率：18.6% (較去年同期上升 1.2 個百分點)
  • 稅後淨利：4.68 億元
• 財務驅動與挑戰：
  • 毛利率壓力：上半年毛利率下滑主因是原物料 (如黃金) 成本上漲的壓力。公司表示，2026Q2 仍在消化先前較高價的庫存，預計 2026Q3 可消化完畢。公司目標 2026 下半年毛利率能與上半年持平。
  • 庫存狀況：2026Q2 季底存貨略高，主因是客戶需求在第二季突然放緩。公司已開始調節，且庫存多為共用料，呆滯風險較低。

4. 優群市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • CAMM (LPCAMM2)：被視為取代 SO-DIMM 的重要趨勢。主要客戶 Lenovo 已於 2026 年 5 月開始導入高階機種，而 HP 預計在 2027Q2 大量導入。CAMM 的單價約為 SO-DIMM 的 10 倍，將成為未來重要的成長動能。
  • 高階 Type-C：為解決客戶維修痛點，公司推出可維修/替換式 (Repairable/Replaceable) 的 Type-C 產品，單價較傳統產品高出約 50%，優群為主要供應商，預期將帶動 Type-C 業務持續成長。
  • 微型沖壓件：客戶應用正從手機、筆電擴展至其他裝置。下一代產品因應模組微縮化，單一模組所需顆粒數將增為三倍，且製程難度提升，有助於產品單價與用量同步增長。
  • DDR6：預計 2027 年進入導入期，優群處於早期參與階段。DDR6 連接器結構更複雜，將對營收及單價帶來正面貢獻。
• 伺服器市場進展：
  • 與 Meta、Google 及 Supermicro 等客戶的合作案依計畫進行中。
  • 預期 2026 年 R-DIMM (伺服器用) 的出貨量將較 2025 年成長一倍。
• NVIDIA SO-CAMM2 認證：目前尚未直接對 NVIDIA 進行認證，策略是先透過台灣的 EMS 廠進行送測與採用，待取得實績後再提供給 NVIDIA 進行評估。

5. 優群營運策略與未來發展

• 越南廠 (China+1) 策略：
  • 儘管短期因美國取消對中國製筆電的關稅，導致部分客戶產能移回中國，但公司仍視越南廠為長期的必要風險分散佈局。
  • 短期越南廠可能面臨訂單不確定性及成本壓力，但長期來看，越南的勞動力成本具優勢，不會成為營運包袱。
  • 規劃於 2026 年 9 月將部分台灣的微型沖壓件產線移至越南，建立第二生產基地，以滿足單一供應來源客戶的風險管理要求。
• 庫藏股計畫：
  • 董事會於 2026 年 7 月 29 日決議買回庫藏股 1,000 張。
  • 公司強調，依據主管機關新規，此次庫藏股執行率至少需達 50%，意即至少會買回 500 張，展現維護股東權益的決心。
• 半導體微型精密元件：
  • 此業務為公司獨立研發，非與客戶合作開發。
  • 優群在特定客戶的 Metal Bar 專案中為獨家供應商 (Single Source)，並持續推進製程以應對客戶模組微縮化的需求。

6. 優群展望與指引

公司強調，所提供的展望是基於客戶反饋和市場狀況的管理目標，並非正式的財務預測。

• 2026 下半年展望：目標是營收與 2025 年同期持平。毛利率則期望維持與 2026 上半年相當的平穩水準。
• 2027 年展望：雖然尚未提供具體數字，但公司對 2027 年持正面樂觀的看法。主要成長動能來自 CAMM 的大量導入、高階 Type-C 的滲透率提升、微型沖壓件的用量增加，以及 DDR6 新產品的推出。這些高單價產品的組合預期將帶動公司重返成長軌道。

7. 優群 Q&A 重點

Q：高價原料庫存預計何時消化完畢？如何看待 2026 下半年的毛利率？

A：公司備料週期約三個月，金價於 2026 年 5 月中旬後才轉弱，預計第三季可將高價庫存消化完畢。下半年毛利率的目標是希望與上半年維持平穩。

Q：微型沖壓件在傳統旺季的出貨是否有機會持平去年？第二季財報存貨偏高是否會產生壓力？

A：微型沖壓件因筆電應用是從去年第四季才開始量產，今年則是全年貢獻，因此下半年整體出貨量會超過去年同期。第二季庫存偏高是因應第一季強勁需求所備，第二季客戶需求急踩煞車，公司已在調節，且多為共用料，風險可控。

Q：SO-CAMM2 在 NVIDIA 的認證狀況如何？

A：NVIDIA 目前供應商已足夠，但表示若優群在台灣 EMS 廠有被採用的實績，可提供給他們作為評估。目前我們正在台灣的 EMS 廠進行送測，尚未直接對 NVIDIA 認證。

Q：公司產品在終端的應用領域分佈佔比為何？

A：

• SO-DIMM：幾乎 100% 用於筆電。
• M.2：超過 80% 用於筆電，其餘為伺服器、網通。
• Long-DIMM：應用於桌機 (Desktop) 與伺服器 (Server)。今年 Server 佔 Long-DIMM 營收約 6-7%，佔整體營收比重更高。
• Type-C：主要用於筆電。
• 微型沖壓件：約 85% 用於手機，10-15% 用於筆電。

Q：越南新產能開出，但訂單能見度不明，China+1 策略短期是否會侵蝕獲利？

A：短期來看，由於美國取消對中國筆電的關稅，部分客戶產能移回中國，越南廠訂單確有不確定性，可能在學習期會對獲利造成些許侵蝕。但這是公司長期的必要佈局，用於分散風險。我們將在 9 月把部分微型沖壓件產線移至越南，建立第二生產地。長期來看，越南廠不會是包袱。

Q：Long-DIMM 中 Server 佔比多少？各產品線毛利率區間？

A：在 Long-DIMM 營收中，Server (R-DIMM) 產品佔比約 6-7%。各產品線的毛利率不便透露，但微型沖壓件 (MC 系列) 的毛利率相對較高，其他產品線則接近公司平均毛利率水準。

Q：半導體微型精密元件是否持續研發推進？

A：是的，目前有新案子在進行，製程也在推進。因應客戶模組微縮化，下一代產品的顆粒數將是現在的三倍，尺寸更小、製程更難，但報價也會相應提升，對營收有很大幫助。

Q：與 Google、Meta 的合作產品量產時程與規模？

A：不便揭露具體細節。但今年的目標是 R-DIMM 的數量要比去年增長一倍。

Q：半導體微型沖壓件是與日月光集團合作開發，還是獨立研發？

A：不便揭露客戶名稱。但此元件是我們獨立開發的，客戶開出規格，我們依據自身工藝去實現。在我們供貨的特定案子中，我們是獨家供應商。

Q：公司產品在 Server 應用的佔比，2026 年與 2027 年的預估？

A：今年 Server 佔比增長不明顯。要有較大突破可能要等 DDR6 或 SO-CAMM2 被伺服器大量採用。目前尚無 2027 年的具體業務預測數字。

Q：公司是否注意到市場上借券賣出的張數很多？

A：公司內部人近半年幾乎沒有買賣股票，股價由市場決定。我們不清楚也無法評論市場的借券賣出行為，但可以確定這絕非公司內部大股東的作為。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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