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1. 優群營運摘要
優群 (3217) 於 2025 年營運表現創下歷史新高，全年合併營收首次突破 新台幣 40 億元，達到 41.4 億元，年增 19.4%。稅後純益為 11.43 億元，年增 12.8%，每股盈餘 (EPS) 為 12.69 元。公司董事會決議配發 10 元 現金股利，配息率達 78.8%。
重要發展方面，優群越南廠已於 2026 年 1 月正式啟用，並於 2025Q4 開始量產 SO-DIMM 與 M.2 連接器，實現客戶 China+1 的供應鏈佈局。此外，公司獲《TIME》雜誌評選為 2026 年全球最佳永續成長 Top 500 企業，顯示其在 ESG 方面的努力獲得國際肯定。
展望 2026 年，公司預期營收將維持雙位數百分比增長，但增長幅度可能低於 2025 年。主要成長動能來自 Long DIMM、Type-C 及微型沖壓件等產品線。然而，受金價、銅價等原物料成本上漲及筆電市場預期下滑 5-10% 的影響，預估全年毛利率可能微幅下滑，稅後純益則預期有個位數百分比的增長。
2. 優群主要業務與產品組合
優群科技為專業連接器製造商，核心產品涵蓋 DDR SO-DIMM、M.2、Long DIMM、Type-C 及微型沖壓件等五大系列，並持續開發次世代高頻高速產品。
- DDR SO-DIMM：為公司最大營收來源，2025 年佔比 36%。2025 年出貨量從 1 億顆成長至超過 1.2 億顆，全球筆電市佔率推估超過 50%。DDR5 轉換率持續提升，預計 2026 年將達 80-85%。
- M.2 連接器：為第二大產品線，2025 年營收佔比 27%。出貨量突破 2.2 億顆，全球市佔率亦超過 50%。其中 Gen 5 與 1A (for WiFi 7) 版本因單價較高，預期 2026 年將佔該產品線營收的 10%，成為主要成長動能。
- Long DIMM：為 2026 年主要成長動能之一，預估營收將有超過 30% 的增長。其中，應用於伺服器的 R-DIMM 產品因獲得更多 CSP 客戶（如 Google）採用，預期 2026 年出貨量將增長一倍。
- 微型沖壓件 (Metal Bar)：受惠於美系大客戶除了手機之外，新導入筆電 Wi-Fi 模組應用，該新應用單價倍增且需求量優於預期，預估 2026 年此產品線營收將有接近 30% 的增長。
- CAMM/CABB (壓縮式連接器)：為下一世代記憶體解決方案，具備低功耗、高頻寬優勢。2025Q4 出貨量已躍升至 500K。隨著主要客戶 Lenovo 將於 2026Q2 導入高階筆電，預估 2026 年此產品線營收佔比將從約 1% 提升至 5%，並有望導入更多伺服器應用。
3. 優群財務表現
- 2025 全年度關鍵財務數據：
- 營業收入：41.48 億元，年增 19.4%
- 營業毛利：20.69 億元，年增 19.1%
- 毛利率：49.88%，較 2024 年的 50.03% 微幅下滑 0.15 個百分點
- 營業費用率：18.4%，較 2024 年的 19.6% 下降 1.2 個百分點
- 稅後純益：11.43 億元，年增 12.8%
- 每股盈餘 (EPS)：12.69 元
- 2025Q4 關鍵財務數據：
- 營業收入：10.4 億元，年增 8.6%，季減 8.0%
- 毛利率：49.95%，較 2025Q3 的 51.14% 下滑 1.19 個百分點，主因為金屬等原物料成本上升。
- 營業費用率：21.3%，因營收季節性下滑而上升。
- 每股盈餘 (EPS)：3.22 元
- 財務驅動與挑戰：
- 驅動因素：產品市佔率提升、高單價產品（如 M.2 Gen 5、R-DIMM、新應用微型沖壓件）出貨比重增加。
- 挑戰：黃金、銅等主要原物料價格上漲對毛利率造成壓力。公司透過製程優化、提升材料使用率及對客戶微幅調漲價格以減緩衝擊。
4. 優群市場與產品發展動態
- 次世代記憶體 LPCAM/SOCAM：此為市場重要趨勢，LPCAM 為 HBM 之外的另一種低功耗伺服器解決方案。優群在此領域佈局積極，除了筆電應用外，已開始對伺服器客戶送樣。公司預期，部分伺服器廠家明年可能會有接近 40% 的產品導入此架構。
- WiFi 7 應用：WiFi 7 將帶動 M.2-1A 規格連接器的需求，成為 M.2 產品線的成長動能之一。
- 客戶認可：公司連續 8 年獲 HP 評鑑為「第一名策略供應商」，並於 2026 年獲技嘉頒發「永續獎」，顯示其品質與永續經營能力深獲客戶肯定。
- 越南廠佈局：越南廠已正式啟用，初期生產 SO-DIMM 與 M.2，並規劃於 2026Q3 導入沖壓、2026Q4 導入電鍍製程。此舉不僅滿足客戶分散風險的需求，也為拓展東協市場奠定基礎。針對微型沖壓件，也規劃在越南廠建立第二生產地，以確保對單一重要客戶的供貨穩定性。
5. 優群營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術領先：持續參與 JEDEC 及 Intel 等產業標準制定，開發 DDR6、M.2 Gen 6 等次世代產品，維持技術優勢。
- 產能擴張與分散：透過越南廠的建設，建立中國大陸以外的完整生產基地，降低地緣政治風險，並就近服務客戶。
- 產品組合優化：積極推廣高毛利、高成長性的產品，如 Long DIMM (R-DIMM)、CAMM/CABB、高階 M.2 及微型沖壓件新應用，以帶動整體營收及獲利成長。
- 競爭優勢：
- 垂直整合：從產品設計、模具開發到自動化組裝與電鍍，具備全製程的垂直整合能力。
- 品質穩定：長期獲 Wistron、HP 等大廠 A 級供應商評鑑，品質深受信賴。
- 獨家供應地位：在微型沖壓件領域，憑藉優異的品質與製造工藝，多年來維持對美系大客戶的獨家供應地位。
6. 優群展望與指引
- 2026 年財務預測：
- 營收：預期達成雙位數百分比的增長，約 10% 以上。
- 毛利率：因原物料成本壓力，預期將比 2025 年的 49.88% 微幅下滑。
- 稅後純益：預估為個位數百分比增長。
- 成長機會與潛在風險：
- 機會：伺服器市場帶動的 R-DIMM 需求、LPCAM/SOCAM 新架構的導入、WiFi 7 升級趨勢，以及微型沖壓件在新應用領域的拓展。
- 風險：全球筆記型電腦市場預估將有 5-10% 的下滑，可能影響 SO-DIMM 及 M.2 的整體出貨量。此外，黃金、銅價及原油價格波動將持續對成本結構帶來挑戰。
7. 優群 Q&A 重點
Q1: 公司是否有產品切入 AI PC 或 AI Server？
A1: 是的，AI PC/Server 若使用 Long DIMM (如 U-DIMM 或 R-DIMM)，即對公司營收有貢獻。針對 NVIDIA 的 Server，其 NVLink 會用到 SOCAM，優群正在積極接觸 (approach) 中，但因客戶端原先產品尚有問題待解決，目前尚未導入。
Q2: 可否深入介紹 CAM/CAP 產品及客戶 Dell 的拉貨進度？
A2: CAMM 主要用於記憶體連接，CABB 主要用於 GPU 板卡的連接。目前主要量產出貨客戶為 Lenovo 及中國大陸的電競客戶，並非 Dell。Lenovo 將於今年在其高階筆電中全面採用 CAMM，是放量的主要動能。Dell 的部分目前仍在送樣測試階段，其規格尚未定案，預期今年不會有太大貢獻。
Q3: R-DIMM 和 U-DIMM 的出貨比重為何？
A3: 以優群自身而言，R-DIMM 成長性較高。隨著在 Meta、Google 等 CSP 客戶的滲透率提升，Google 正在增加優群的供貨配額 (allocation)，預估今年 R-DIMM 出貨量將增長一倍。U-DIMM 則因桌機市場 DDR4/DDR5 轉換的不確定性，增長幅度相對較低。
Q4: 美系龍頭手機品牌預計推出新機，是否對公司出貨有正面助益？該產品領域是否有其他競爭者？
A4: 公司已收到該客戶涵蓋到今年 8 月的預測，包含新舊機種。目前看到的數量與去年相當。今年營收成長主要來自筆電 Wi-Fi 模組的新應用，其單價與數量佔比皆有提升。過去幾年客戶曾試圖導入第二供應商但皆不順利，優群品質穩定。為確保供貨穩定，優群規劃在越南廠建立第二生產據點，以分散製造風險，鞏固獨家供應地位。
Q5: 目前 SOCAM 是否只有跟 NVIDIA 合作？公司是否有看到其他 CSP/ASIC 伺服器導入？
A5: 是的，其他 ASIC 伺服器廠商也規劃在其新產品中導入 LPCAM 或 SOCAM 架構。優群目前已在對這些客戶進行送樣，但因案件尚未量產且具敏感性，不便揭露客戶名稱。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
