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1. 大量營運摘要
- 大量科技 (3167) 公布 2026 年第三季財報，營運表現強勁。單季合併營收 36.7 億元，毛利率因高階產品組合優化而顯著提升至 50%，稅後淨利達 9 億元，單季 EPS 為 9.94 元。累計 2026 前三季 EPS 為 19.24 元。
- 高階產品為主要成長動能：營收及毛利率的增長主要來自於高階 CCD 機種與 TM 系列量測設備的出貨比重增加，而非產品漲價。
- 半導體業務分割獨立：為專注於半導體市場，公司已於 2026 年 8 月 1 日將半導體事業單位分割獨立，成立大量先進智能股份有限公司 (TLSmart)。
- 展望樂觀：PCB 業務訂單能見度已達 2027 年底，而半導體業務的接單出貨比 (BB Ratio) 大於 2，顯示接單需求非常強勁。公司預期 2026Q4 半導體業務將迎來出貨與營收的爆發期。
2. 大量主要業務與產品組合
- 核心業務：公司主要業務分為兩大板塊：印刷電路板 (PCB) 的鑽孔與成型設備，以及半導體先進封裝的量測、檢測與自動化設備。
- 集團架構：集團以大量科技為母公司，旗下主要子公司包括負責 PCB 設備製造的南京大量，以及專注於半導體設備的大量先進智能。生產基地遍布台灣八德、中國南京與漣水。
- PCB 產品線:
- 鑽孔機與成型機：分為一般標準機種與高階 CCD 機種。高階機種應用於背鑽及光模塊等精密加工，為目前主要的營收來源，佔 2026 前三季營收比重近 七成。
- 量測設備 (TM 系列)：主要用於背鑽深度量測，其中 TM4 為多軸量產機種，正逐漸取代用於打樣的 TM2/TM3，市場需求強勁。
- 塗膠設備：應用於 AR 眼鏡及玻璃載板的邊緣塗佈保護。
- 半導體產品線 (大量先進智能 TLSmart):
- 三大產品系列：量測設備 (Metrology)、光學檢測設備 (AOI) 及自動化設備 (Automation)。
- 應用領域：專注於先進封裝製程，產品線涵蓋 CoWoS (2.5D)、SolC (3D IC)、面板級封裝 (FOPLP/CoPoS) 及共同封裝光學 (CPO) 等前沿技術。
- 客戶組成：2026 年主要成長動能來自 OSAT 廠，佔客戶比重達 91%。
3. 大量財務表現
- 2026Q3 關鍵財務數據:
- 營業收入：36.71 億元
- 毛利率：50.17%
- 營業利益：13.15 億元
- 稅後淨利：9.05 億元
- 每股盈餘 (EPS)：9.94 元
- 2026 前三季累計關鍵財務數據:
- 營業收入：84.77 億元
- 毛利率：46.36%
- 營業利益：24.91 億元
- 稅後淨利：17.3 億元
- 每股盈餘 (EPS)：19.24 元
- 成長動能與挑戰:
- 驅動因素：第三季毛利率顯著提升，主要受惠於高毛利的高階 CCD 機種及 TM3 量測設備出貨比重增加。公司強調市場價格並無波動，毛利提升純粹來自於產品組合的優化。
- 毛利結構：一般機種毛利率約 20-30%，高階機種約 50% 上下，而 TM 系列的毛利率更高。
4. 大量市場與產品發展動態
- PCB 市場與產品:
- 高階 CCD 機種：出貨量成長迅速，從 2025 年的 501 台，至 2026 年已出貨 1189 台，另有近 300 台已確認訂單。其中，應用於 1.6T 光模塊的 CCD 成型機需求急速增長，佔比從約一成提升至三到四成。
- TM4 量測設備：隨著客戶從打樣階段進入批量生產，TM4 已成為市場主流。終端客戶開始指定板廠採用 TM4 技術，帶動需求。公司預期 2027 年 TM4 將有超過雙位數的成長。
- 市場份額：在高階背鑽領域，公司技術領先中國及德國的競爭對手；在 CCD 成型機市場也具備高市佔率與品質優勢。但在一般標準鑽孔機市場則面臨中國同業的激烈競爭。
- 半導體市場與產品 (TLSmart):
- 先進封裝佈局：公司成功切入 CoWoS、SolC 等先進封裝供應鏈，並已將設備導入 Foundry 及 OSAT 大廠。
- CPO 共同封裝光學：與國際一線美國大廠共同開發 CPO 前/後處理與光學檢查的一體化整合設備。該設備售價約為一般晶圓設備的 3 到 4 倍。預計 2026 年建置第一條產線，2027Q3 開始量產。
5. 大量營運策略與未來發展
- 長期規劃與定位:
- PCB 業務：透過委外代工生產部分一般機種，將自有產能集中於高階機種的生產，以優化產品組合與毛利率。
- 半導體業務：策略目標是從「檢測設備供應商」升級為「先進封裝製程量測與診斷夥伴」，掌握先進封裝與矽光子的技術話語權。
- 大量先進智能 (TLSmart) 上櫃規劃：目標於 2027Q3 提出上櫃申請。
- 產能規劃:
- PCB 設備目前月產能為 400 台。
- 2027 年規劃將月產能提升至 500 台以上，若加上委外產能，總產能可達 600 台。
- 2027 年產品組合規劃高階機種與一般機種比例約為 6:4。
- 風險與應對:
- 部分料件（TM4 的特殊相機）因供應商晶片受日本地震影響而交期較長，但公司已備妥替代方案，確保 TM4 出貨不受影響。
6. 大量展望與指引
- 整體展望：公司對 PCB 與半導體兩大業務板塊的未來發展均抱持樂觀態度。
- PCB 業務指引:
- 在手訂單能見度已涵蓋 2027 年全年，新訂單前置期約需 5 至 6 個月。
- 預期 2027 年 CCD 高階機種將有雙位數成長，TM4 量測設備的成長幅度將超過雙位數。
- 半導體業務指引 (TLSmart):
- 展望非常樂觀，目前接單出貨比 (BB Ratio) 大於 2，顯示訂單需求極為強勁。
- 預期 2026Q4 將是出貨與營收的主要爆發期。
7. 大量 Q&A 重點
Q1: 2026Q3 毛利率顯著提升，是否因為 TM4 的貢獻？認列了多少台？
A1: 第三季毛利率提升主要來自高階 CCD 機種與 TM3 的貢獻。TM4 的貢獻非常少，因出貨到認列需約三個月時間，第三季僅認列了 5 台。
Q2: 毛利率大幅跳升是否因為漲價？
A2: 公司產品在市場上的價格沒有大的波動。毛利率提升是因產品組合改變，高毛利的高階機種（毛利約 50%）與 TM 系列（毛利更高）佔比提高所致。
Q3: 中系板廠是否因採用 TM4 而首次採購我們家的背鑽機？TM4 是否幫助公司取得額外市佔？
A3: 目前 TM4 的主要買家是中資廠商。確實有終端客戶指定板廠需使用我們的 TM4 技術才會給予訂單，此趨勢正逐漸增加。
Q4: 目前訂單能見度如何？
A4: PCB 業務方面，2027 年每個月都已有排單，訂單能見度達一整年，前置期約 5-6 個月。半導體 (TLSmart) 業務方面，BB Ratio 大於 2，訂單能見度非常樂觀。
Q5: CPO 檢測設備與美系客戶的合作進度？2026 年及 2027 年預期訂單台數？
A5: 目前與 Tier 1 廠商配合，2026 年將建置第一條產線，預計 2027Q3 開始量產。2027 年預估量將有倍數以上的成長。此設備為整合型機台，售價約為一般晶圓檢測設備的 3 到 4 倍。
Q6: 客戶從 TM2/TM3 轉換至 TM4 的驅動因素是什麼？
A6: TM2 和 TM3 是單軸設備，主要用於打樣。當產品獲得終端客戶承認並進入批量生產時，就必須使用產能更高的 TM4。
Q7: 目前自有月產能 400 台是已達成還是未來目標？
A7: 目前月產能已可達 400 台。2027 年規劃將自有產能提升至 500 台以上。
Q8: 大量先進智能 (TLSmart) 的上櫃時間點？
A8: 目標是在 2027Q3 申請上櫃。對合併報表的影響將會發生在第三季之後。
Q9: 在標準機外包比例提高的情況下，2027 年毛利率能否持續提升？
A9: 目前已有部分外包，成本控制得當，對低階機種毛利率影響不大。整體毛利率能否提升，仍取決於高階產品的出貨佔比。
Q10: 在大陸高階 AI PCB 背鑽設備市場，公司市佔率是提高還是下降？
A10: 在勝宏、深南、景旺等頭部廠商中，我們的市佔率是在提升當中。尤其在更高精度（如 TM 4）的規格上，我們的方案是最佳選擇，部分規格甚至只有我們能做。
Q11: BB Ratio 大於 2 是什麼概念？
A11: BB Ratio 指「接單出貨比」(Book-to-Bill Ratio)。大於 1 代表接單金額大於出貨金額，大於 2 代表訂單需求非常強勁。這是半導體設備產業常用的營運指標。
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本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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