【法說會備忘錄】晶技 2025Q1【法說會備忘錄】晶技 2025Q1

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

晶技在法說會中回顧了 2024 年的營運表現並提供了 2025 年的展望。公司是台灣第一、全球第一大的頻率元件廠商，持續投入大量研發資源（約佔營收費用的 8-10%）及資本支出於先進技術開發。

2024 年全年營收達 126.72 億元，較前一年成長約 16-17%。然而，下半年毛利率受到產品組合、部分料號競爭及新廠區成本上升的壓力，表現不如上半年。

公司聚焦於三大面向：AI (AI powered)、5G Advance 及 Automotive (車用)，簡稱「三大 A」。這些趨勢帶動高速運算、同步與資料傳輸的需求，對頻率元件的要求朝向更精準、小型化及高頻發展。

展望 2025 年第一季，公司預期營收將較 2024 年第四季季減約 5%，但因去年基期較低，年對年仍有十幾個百分點的成長。全年營收預期將持續增長，毛利率目標維持在 35% 區間，並希望透過下半年產能放量改善。費用率目標為全年降至 18% 以下。

2025 年度資本支出預算為 10.75 億元，主要用於平鎮廠、寧波廠、車用新廠 (TTC)、重慶廠及印尼泗水廠的產能擴充與技術升級，特別是前段晶片製程 (Photolithography) 的放量與車用產能建置。

公司維持穩定的股利政策，2024 年擬配發現金股利 5.2 元，派發率約 八成。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 主要業務與產品組合

晶技是台灣及全球第一大的頻率元件供應商，提供石英晶體 (Crystal)、振盪器 (Oscillator)、溫控石英振盪器 (TCXO)、恆溫槽式石英振盪器 (OCXO) 等產品。

產品應用領域廣泛，主要分為：AI、Automotive (車用)、Mobile (手機相關)、Networking (網通設備)、Computing (NB 相關)、Consumer (互聯裝置) 及 Others。

2024 年營收應用佔比 (相較 2023 年)：

• 車用 (Automotive)：從 2023 年的 16% 增加至 22%，絕對金額成長近五成，是成長最顯著的領域。
• 手機相關 (Mobile)：從 41% 下降至 37%，成長性低於公司平均。
• AI 及 互聯裝置 (Connectivity)：佔比持平，但因總營收成長，產值年對年有增加。
• 網通設備 (Networking) 及 NB 相關 (Computing)：佔比持平。
• Others：佔比持平。

2025 年營收應用佔比展望 (初步評估)：

• 車用 與 AI 佔比預計持續增加。
• 網通 與 Computing 佔比預計相對持平。
• Connectivity 與 Mobile 佔比預計可能較 2024 年略低。

公司產品發展聚焦於小型化、高頻及高精準度，以滿足 AI、高速運算、5G Advance 及車用等應用對訊號穩定性與傳輸速度的要求。

3. 財務表現

以下為晶技 2024 年及 2025 年第一季的財務數據摘要 (單位：百萬)：

科目	2024 全年	2023 全年	YoY %	2024Q4	2024Q3	QoQ %	2023Q4	YoY %	2025Q1 Guidance	QoQ %	YoY %
營收 (Revenue)	12,672	10,860	+16.7%	~3,025	~3,325	~-9%	~2,775	~+9%	~2,874	~-5%	~+10%+
毛利率 (Gross Margin)	35.41%	~35%	-	-	-	-	-	-	與 2024Q4 水準接近	-	-
費用率 (OpEx Ratio)	~18.5-18.6%	-	-	偏高	-	-	-	-	-	-	-
淨利率 (Net Margin)	16.8%	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
業外收入 (Non-Op Income)	438	-	-	223	-	-	-	-	-	-	-
稅後淨利 (Net Profit)	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
稅後 EPS (元)	6.55	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

• 毛利率驅動因素與挑戰：2024 年上半年毛利率表現較佳 (30%+)，下半年因產品組合變化、部分 Crystal 料號面臨市場競爭導致價格壓力，以及新廠建置相關成本增加，使毛利率承壓。
• 業外收入：2024 年第四季受惠於台幣貶值及其他補貼收入，貢獻業外收入 2.23 億元；全年業外收入合計 4.38 億元，其中匯兌收益貢獻約兩億多元。
• 股本變化：2024 年第三季因辦理私募普通股，流通在外股數增加，股本從 30.9 億元增至 34.3 億元，約增加 10%。下半年 EPS 計算受此影響。
• 資產負債：截至 2024 年底，帳上現金約 39 億元。負債比約 25-26%，較去年同期低，主因私募資金部分用於償還借款。存貨約 28.25 億元。
• 營運效率：2024 年總資產報酬率 (ROA) 與股東權益報酬率 (ROE) 均較 2023 年提升，ROE 回到約 15%。應收帳款及存貨周轉天數均下降，回到過往三年平均水準。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：AI 及高速運算趨勢帶動智能生態網發展，對通訊要求更快速、高速、同步與低延遲。這需要更乾淨、穩定的訊號，頻率元件作為關鍵功能，需求精準、小型化及高頻。邊緣運算興起，終端裝置處理數據增加，強調資料同步，遵循 IEEE 1588、Synchronized E 等協定，帶動 OCXO、TCXO 等高階產品需求。數據傳輸量增加，光模塊需求成長，特別是 800G、1.6T 產品。
• AI 相關產品：AI Server 包含 Compute tray 和 Switch tray，都需要頻率元件。Smart card 使用 Oscillator，Switch 使用 Differential O，Compute tray/加速網卡使用高頻 Crystal。公司產品已導入客戶產品並量產。高階 Oscillator 朝高頻 (如 156.25MHz, 312.5MHz, 625MHz)、小型化 (2520 -> 2016 -> 1612)、低抖動發展。用於 Data center、高階 server、5G 基站的 OCXO/TCXO 需求精準度 (如 50/10 PPB stability)，單價是 Oscillator/Crystal 的數十倍。
• AI 負能 OCXO：公司自行開發的 AI 負能 OCXO 強調精準度與手時 (Holdover)，在訊號中斷時能維持精準度，已看到客戶要求從 6-12 小時提升到 24 小時。此產品有專利，尺寸較小 (14x9, 9.7x7.5)，是台灣少數能做到此規格的廠商，競爭者主要為國外廠商 (Recon, SiTime, 部分日系)。
• 車用產品：車輛電子化程度提高，應用於智能駕駛 (Camera, Radar, Ethernet IC)、智能座艙、安控、車身控制。智能駕駛與智能座艙是公司重點發展領域。產品包含 CMOS Oscillator 及高頻 Differential O。EV Car 使用頻率元件數量較多 (傳統燃油車約 30-50 顆，高階燃油/混合動力約 60-80 顆，EV Car 約 100-180 顆)，因模組化設計及 ADAS、HPC 需求增加。公司已供貨給美國第一大電動車廠及中國電動車廠，訂單持續追量。車用產品需通過 AEC-Q 認證，要求高可靠度與穩定性，通常是客製化設計，單價及毛利優於消費性/PC 產品。
• WiFi 7：滲透率雖不高，但公司已通過 Broadcom, Qualcomm, MTK, Realtek, Intel 等主要 IC 設計公司的參考設計驗證。WiFi 7 使用頻率點可能較高，若規格提升，單價通常較好，但也受限於競爭者數量。
• 先進製程：區分為 Photolithography (光刻) 製程與更創新的「先進製程」。Photolithography 指的是將前端晶片處理製程從單顆轉為晶圓 (Wafer) 方式生產，可提高高頻小型化晶片的一致性與穩定性，良率優於傳統 IM (黃光蝕刻) 製程，今年將持續放量，應用於手機、光模塊等高頻產品。更創新的「先進製程」是指將後段組裝也以晶圓方式進行，目前仍在研發階段，尚未量產，已開始提列折舊，公司正檢討加速其突破。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：聚焦於「三大 A」領域 (AI, 5G Advance, Automotive)，並為各產品線設定成長目標，如高階產品雙位數成長，車用佔比達 25%。
• 研發投資：持續投入營業費用的 8-10% 於技術發展與專案開發，特別是先進技術。
• 製程轉型：推動 Photolithography (晶圓光刻) 製程，提升高頻小型化產品的性能與良率，取代部分傳統 IM 製程。
• 全球製造佈局：
  • 平鎮廠 (PCF)：母公司據點，負責研發基礎開發及高階產品的首批量產，重點投資於 Photolithography 技術。
  • 寧波廠 (NGB)：承接平鎮廠的高階產品，生產 Oscillator 及高頻 Crystal，並增加前段晶片自製產能，以應對中美貿易下中國本地客戶的高階需求。
  • 寧波晶創 (TTC)：專屬車用新廠，前兩年主要建廠，今年資本支出專用於建置產能，以支應車用市場成長。
  • 重慶廠 (CKG)：承接寧波廠較成熟料號 (如 3225, 2520 Crystal)，定位為與中國本地同業競爭，透過規模優勢供貨，並計畫往 2016, 1612 等小型化產品生產。
  • 印尼泗水廠 (SUB)：2023 年底決議、2024 年建廠，部分設備從寧波移轉。2025 年目標 3 月中開始正式量產 (第一階段)，希望下半年能達到單月損益兩平。
• 成本控制：2025 年訂定降本降費目標，希望全年費用率降至 18% 以下。
• 股東回饋：維持穩定股利政策，過往十年平均配發率約八成，2024 年亦維持此水準。
• ESG 推動：持續提高綠能使用比率，2024 年集團再生能源使用率達約 10%，目標 2030 年達到 RE30。

6. 展望與指引

• 2025Q1 營收指引：季減約 5%，年成長十幾個百分點。
• 2025 全年毛利率目標：約 35% 區間，希望透過下半年營收規模放大來改善。
• 2025 全年費用率目標：低於 18%。
• 2025 全年資本支出預算：10.75 億元，主要用於各廠區產能及技術升級。
• 遞延資本支出：2024 年度未執行完畢的資本支出約 10.13 億元，將視今年需求審視其必要性並執行。
• 印尼廠展望：目標 2025 年下半年實現單月損益兩平。
• 高階產品目標：雙位數成長。
• 車用產品目標：營收佔比達 25%。

7. Q&A 重點

Q1: 去年已小量出貨的半導體製程 (指 Photolithography)，今年放量是否會應用在手機，或只是持續試產？

A1: 公司有兩種製程：一種是傳統的黃光蝕刻 (IM Process)，另一種是將前端晶片處理改為晶圓方式生產的 Photolithography 製程。去年已小量出貨並證實性能優於傳統製程的是 Photolithography 製程。這部分今年會放量，應用範圍廣泛，包括手機、光模塊等需要高頻小型化的產品。至於更創新的「先進製程」是指將後段組裝也晶圓化，目前仍在研發階段，尚未量產，但已開始提列折舊，公司正檢討加速其突破。

Q2: 手機 WiFi 7 滲透率不高，未來增加對公司產品單價或毛利是否有幫助？5G 和 WiFi 7 對公司都有利還是持平？車聯網部分，一台車用到的頻率元件數量大概多少？規格或價格與手機/PC 相比有何不同？

A2: WiFi 7 滲透率不高，但公司已通過主流 IC 設計公司 (Broadcom, Qualcomm, MTK, Realtek, Intel) 的參考設計驗證，可掌握市場機會。WiFi 7 產品單價若與 WiFi 6 規格差異不大則價格相似；若規格有提升且競爭者少，單價會較好，價格策略會考量競爭優勢。5G 和 WiFi 7 都是資料傳輸技術，對公司相關產品都有需求。車用元件數量：傳統燃油車約 30-50 顆；高階燃油/混合動力車約 60-80 顆；純電動車 (EV Car) 約 100-180 顆，數量更多因模組化及 ADAS、HPC 需求。車用產品需通過 AEC-Q 認證，要求高可靠度、穩定性，常需客製化設計，因此單價和毛利通常優於手機或 PC 等消費性產品。美系及陸系電動車廠自研晶片也對車用 Crystal 產生需求，公司確定將提供產品。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。