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法說會備忘錄
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法說會助理法說會助理

【法說會備忘錄】聯詠 20190214

初次發布:2019.02.14
最後更新:2025.10.05 01:02

本報告內容使用 AI 技術,並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

聯詠科技 2018 年第四季及全年營運表現穩健。2018 全年營收達 新台幣 548.3 億元,年增 16.49%,創下公司成立以來新高;全年稅後 EPS 為 新台幣 10.5 元。

2018 年第四季營收雖因季節性因素季減 2.6% 至 新台幣 153.5 億元,但優于公司預期。受惠於產品組合優化及一筆約 8,000 多萬 的 NRE 收入,單季毛利率提升至 32.69%,稅後 EPS 達 新台幣 3.37 元。

展望 2019 年第一季,公司預期因傳統淡季及面板廠歲修影響,營收將略為下滑,但幅度相對溫和。預估第一季合併營收將介于 新台幣 146 億至 150 億元 之間,毛利率預計介于 30.5% 至 32.5%,營業利益率則預計在 14% 至 16% 之間。

2. 主要業務與產品組合

聯詠科技主要業務分為兩大產品線:系統單晶片 (SoC) 與平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC)。

  • 系統單晶片 (SoC): 2018Q4 營收為 新台幣 47.4 億元,佔總營收 31%。受季節性需求影響,營收較前一季下滑 18.9%。主要產品為 TV SoC,公司預期 2019 年在 4K 電視滲透率提升的帶動下,此業務將持續成長。
  • 平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC): 2018Q4 營收為 新台幣 105.5 億元,佔總營收 69%。營收較前一季成長 7.1%,主要由大尺寸產品需求帶動。2019Q1 預期大尺寸產品將略為下滑,但小尺寸產品因 OLED 驅動晶片開始量產,營收將有所增加。

3. 財務表現

  • 2018 年第四季關鍵財務數據:

    • 營業收入: 新台幣 153.5 億元,季減 2.6%,年增 28.4%。
    • 毛利率: 32.69%,較上季增加 1.52 個百分點,較去年同期增加 3.32 個百分點。
    • 營業利益: 新台幣 24.3 億元,季增 7.1%,年增 55.1%。
    • 稅後淨利: 新台幣 20.5 億元,季增 11.6%,年增 56.1%。
    • 每股稅後盈餘 (EPS): 新台幣 3.37 元。
  • 2018 年全年關鍵財務數據:

    • 營業收入: 新台幣 548.3 億元,年增 16.5%。
    • 毛利率: 31.03%,較去年 28.80% 增加 2.23 個百分點。
    • 營業利益: 新台幣 76.2 億元,年增 32.3%。
    • 稅後淨利: 新台幣 63.9 億元,年增 27.2%。
    • 每股稅後盈餘 (EPS): 新台幣 10.50 元。
  • 財務驅動與挑戰:

    • 驅動因素: 第四季毛利率優於預期,主要來自產品組合優化及一筆 NRE 收入。全年營收成長創歷史新高,顯示市場需求強勁。
    • 挑戰因素: 2019Q1 毛利率將受到 COF (Chip-on-Film) 原材料漲價影響而略有壓力。
    • 費用增加: 2018 年營業費用年增 20.5%,主要來自於研發費用投入(先進製程光罩費用增加)、營收成長帶動的相關費用,以及員工酬勞與績效獎金的提撥。
  • 資產負債表重點:

    • 庫存: 2018Q4 季末庫存為 新台幣 69.5 億元,季增 10.2%,主要為因應 2019Q1 出貨及新產品備貨。
    • 淨現金: 截至 2018Q4,公司帳上淨現金為 新台幣 183.2 億元。

4. 市場與產品發展動態

  • TDDI (觸控暨驅動整合單晶片):

    • 2018 年全球智慧型手機 TDDI 滲透率約 20% 以上,市場規模近 4 億顆。聯詠去年出貨量超過 1.5 億顆。
    • 預估 2019 年市場規模將成長至超過 5 億顆,滲透率達 30% 以上。
    • 公司預計 2019Q2 將有新產能開出以應對市場需求。
  • OLED 驅動晶片:

    • 手機應用: 預計 2019Q1 進入量產,初期目標為單月出貨超過 100 萬顆。產品主要應用於 Flexible OLED,單價高於 TDDI。目前已在中國及韓國面板廠取得 design-win。
    • 電視應用: AMOLED 電視驅動 IC 預計 2019Q2 開始少量出貨。
  • COF (Chip-on-Film):

    • 目前市場供應持續緊張,特別是大尺寸 COF。原材料漲價已對成本造成影響。
    • 預期新的 COF 原材料及成品產能將於 2019Q3 陸續開出,屆時供應狀況可望緩解。
    • 聯詠在大尺寸 COF 領域擁有豐富經驗,在產能取得上具相對優勢。
  • 屏下指紋辨識:

    • 公司專注於光學式屏下指紋辨識技術,主要著眼於未來與 TDDI 或其他晶片整合的可能性。此技術發展需與面板技術進展密切配合。
  • IP Cam (網路攝影機):

    • 透過併購子公司(原資原科技,現為智原多媒體)取得相關技術,產品進展順利,預計 2019 年下半年開始出貨。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期計畫: 持續投入研發,開發新產品以提升產品組合價值與毛利率。公司在新產品開發上採用更先進的製程(如 80nm、55nm、40nm),導致研發費用增加,但有助於維持技術領先。
  • 競爭定位:

    • 技術優勢: 在 TDDI 領域,除了晶片設計,公司在生產 know-how(如 ESD、觸控體驗)及 COF 量產經驗上具備優勢,有助於應對市場競爭。
    • 供應鏈管理: 憑藉在大尺寸驅動晶片的市場地位,公司在 확보 COF 等關鍵材料方面較具優勢。
  • 產品策略:

    • TCON (時序控制器): 專注於高附加價值產品,如電競 (Gaming)、DP、HDR 及 8K 應用,並優先考慮與驅動晶片的搭售 (bundle sale)。

6. 展望與指引

  • 2019 年第一季財務預測:

    • 合併營收: 介於 新台幣 146 億元至 150 億元 (季減 2.3% 至 4.9%)。
    • 毛利率: 介於 30.5% 至 32.5%。
    • 營業利益率: 介於 14% 至 16%。
  • 機會與風險:

    • 成長機會:

      • OLED 驅動晶片開始貢獻營收。
      • TDDI 市場滲透率持續提升。
      • 4K TV SoC 需求成長。
    • 潛在風險:

      • COF 材料成本上漲對毛利率造成壓力。
      • 2019 年全球總體經濟環境的不確定性。
      • TDDI 市場因產能開出,競爭可能加劇。

7. Q&A 重點

  • 主要問題與管理層回覆:

    • Q: 2018Q4 毛利率優於預期的原因?若排除 NRE 收入,2019Q1 毛利率仍能維持高檔,且有 COF 漲價壓力,背後原因為何?

      A: 第四季毛利率提升主要有兩個因素:產品組合優化及一筆約 8,000 多萬的 NRE 收入。第一季的毛利率指引已考量 COF 材料成本上升的影響,售價方面尚未立即反應成本漲價,將視市場情況決定。第一季預期仍有部分 NRE 收入,但金額會比第四季少。

    • Q: COF 漲價主要影響哪類產品?供應狀況如何?

      A: 此次材料漲價主要來自大尺寸 COF,非小尺寸。目前整體 COF 供應仍然緊張,因部分產能轉去做價格較好的小尺寸 COF,導致大尺寸供應減少。預期下半年 (Q3) 將有新產能開出,屆時供應會較為緩解。

    • Q: 今年 TDDI 與指紋辨識的展望?

      A: TDDI: 預估今年全球市場規模將從去年的近 4 億顆成長至超過 5 億顆。聯詠去年出貨量超過 1.5 億顆,今年目標持續成長,並預計在 Q2 增加新產能。

      指紋辨識: 我們專注於光學式屏下指紋辨識,目前尚在初期階段,主要著眼於未來與驅動晶片整合的機會,需視面板技術發展而定。

    • Q: AMOLED 驅動晶片的進展與出貨預估?

      A: 手機用 OLED 驅動晶片預計 2019Q1 進入量產,目標是單月出貨超過 100 萬顆。單價會比 TDDI 高。雖然目前面板廠良率仍有改善空間,但已達可量產水準。電視用 AMOLED 驅動 IC 預計 2019Q2 開始少量出貨。

    • Q: TV SoC 今年的看法?記憶體價格下滑對毛利率的影響?

      A: 預期今年 TV SoC 業務將持續成長,尤其在 4K 產品的滲透率會增加。我們主要依靠推出新產品來維持或提升毛利率,而非僅依賴舊產品的成本下降。

    • Q: Foundry 及後段封測今年的成本趨勢?

      A: Driver IC 相關的晶圓代工價格目前平穩,8 吋晶圓供應相對 12 吋較緊,但價格穩定。後段封測在第一季看來也將維持持平。目前供應鏈最緊張的環節仍是 COF。

    • Q: 屏下指紋辨識未來的整合方向?是三合一(Driver + Touch + Sensor)嗎?

      A: 整合的可能性完全取決於面板技術的進展,可能是兩兩整合或三合一。整合確實能帶來成本效益,但同時也可能增加面板的製造成本與技術挑戰(如透光率下降)。這需要時間研發突破。

    • Q: 2018 年費用率提升的原因?

      A: 主要有三點:1. 研發費用增加,因產品導入更先進製程(如 80nm/55nm/40nm),光罩等費用上升;2. 營收增加,相關營業費用也隨之增加;3. 稅前淨利增加,提撥的員工酬勞與績效獎金也增加。與同業相比,我們的費用率管控仍屬嚴謹。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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