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1. 聯詠營運摘要
聯詠 (3034) 2026 年第二季因客戶拉貨需求增加，三大產品線業績同步向上，營收及獲利均顯著成長，表現超出財測上緣。單季合併營收為新台幣 286.6 億元，季增 23.83%，年增 9.59%。毛利率達 42.42%，營業利益率為 22.56%，稅後淨利為新台幣 63.3 億元，季增 67.97%，年增 69.22%，每股稅後盈餘 (EPS) 為 10.40 元。
展望 2026 年第三季，公司預期在手機客戶備貨需求及 HAI 影像視覺晶片出貨穩健成長的帶動下，營收將持續成長。公司預估第三季營收將介於新台幣 300 億元至 312 億元 之間，毛利率預計介於 38.5% 至 41.5%，營業利益率則預計介於 19% 至 22% 之間。
公司持續在 ESG 方面取得進展，連續四年獲《天下雜誌》頒發「1.5°C 溫控目標」氣候行動證書，並取得 ISO 26262 車用功能安全產品認證，為車用領域立下新的里程碑。
2. 聯詠主要業務與產品組合
聯詠科技是全球領先的顯示相關晶片供應商，提供智慧影像和智慧顯示技術的整體解決方案。主要業務分為兩大類：系統單晶片 (SoC) 和面板驅動晶片 (Driver IC)。
- 產品組合概況 (2026Q2)：
- 系統單晶片 (SoC)：營收佔比大幅提升至 51%，相較於 2026Q1 的 44% 及去年同期的 37%，成為營收佔比最高的業務，主要受惠於 HAI 影像視覺晶片出貨暢旺及記憶體價格上漲的成本反應。
- 面板驅動晶片 (Driver IC)：
- 中小尺寸驅動晶片：營收佔比為 28%。
- 大尺寸驅動晶片：營收佔比為 20%。
- 各產品線展望 (2026Q3)：
- 中小尺寸驅動晶片：受惠於手機客戶進入備貨旺季，預期營收將有強勁成長。
- 系統單晶片 (SoC)：預期營收大致持平。HAI 影像視覺晶片將持續成長，但會被大尺寸面板相關應用的出貨減少所抵銷。
- 大尺寸驅動晶片：因大尺寸面板需求衰退，面板廠減產應對，預期營收將會下滑。
3. 聯詠財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 286.6 億元，季增 23.83%，年增 9.59%。
- 毛利率：42.42%，較上季增加 3.36 個百分點，較去年同期增加 6.12 個百分點，表現優於財測。
- 營業利益率：22.56%，較上季增加 5.16 個百分點，較去年同期增加 4.12 個百分點，亦優於財測。
- 稅後淨利：新台幣 63.3 億元，季增 67.97%，年增 69.22%。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：新台幣 10.40 元。
- 2026 前兩季累計財務數據：
- 合併營收：新台幣 518 億元，年減 2.75%。
- 稅後淨利：新台幣 101 億元，年增 12.13%。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：新台幣 16.59 元。
- 財務表現驅動因素與挑戰：
- 第二季毛利率優於預期：主要受益於三項因素：(1) 公司為反應材料與 OSAT 成本上揚而調整售價；(2) SoC 產品營收佔比提升，產品組合較為有利；(3) 較低的庫存成本貢獻。
- 第三季毛利率展望：預期毛利率將較第二季下滑，主要因部分材料與 OSAT 成本持續上漲、低成本庫存效益減少，以及產品組合變化。
- 庫存與現金：截至 2026Q2，存貨金額為新台幣 133.1 億元，季增 22.66%；現金及約當現金為新台幣 539.9 億元，季增 10.37%。
4. 聯詠市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 消費性電子：由於上半年品牌客戶因應零件供應緊缺與成本上揚而提前拉貨，觀察到下半年消費性電子產品需求有減緩趨勢。
- 供應鏈：AI 需求暢旺產生資源排擠效應，導致下半年部分晶圓、材料及封測成本持續上漲。
- 各應用市場需求 (2026Q3)：TV 需求略減，Monitor 進入淡季衰退，Notebook 因上半年提前拉貨而需求減少，平板則略為增加。手機方面，非中國品牌客戶需求增加，但中國品牌客戶需求疲軟。車用需求則預期持平。
- 關鍵產品發展：
- HAI 影像視覺晶片：為上半年 SoC 產品線中成長最大的類別，不僅出貨量大幅增加，也受惠於記憶體漲價。
- 車用產品：2026 上半年營收實現不錯的年成長，主要來自市佔率提升，特別是車用 TDDI 出貨量大幅增加。預期 2026 全年車用產品線營收將優於 2025 年。
- ASIC 業務：公司積極與客戶在 DDIC 與 SoC 領域進行 ASIC 專案合作，應用範圍廣泛，涵蓋手機、穿戴、遊戲、車用、IT、智能家居、安防等，預期未來對營收有正面貢獻。
- 手機 OLED DDIC：與國際一線品牌客戶的產品開發與出貨進展順利，目前採用 22 奈米高壓製程量產，預期未來幾年將成為重要的營收貢獻來源。FinFET 製程的導入將依客戶規格要求適時進行。
5. 聯詠營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司將持續投資於先進製程的產品設計，同時佈局 HAI (Human-AI Interaction)、代理式 AI 及機器視覺等應用領域，並積極開拓 ASIC 相關業務。
- 成本與定價策略：面對記憶體、晶圓及封測等供應鏈成本上漲的壓力，公司採取多項應對策略：
- 動態協商：持續與供應鏈夥伴及客戶溝通，在考量產業長期健康發展的前提下，動態調整售價。
- 新方案開發：推出新的解決方案，以降低記憶體漲價對產品成本的衝擊。
- 供應商選擇：只要具有競爭力，公司會評估並採用不同來源的產品，以維持供應鏈彈性。
- 競爭定位：聯詠在顯示驅動晶片領域保持全球領先地位，並透過 SoC 產品線的快速成長（尤其是 HAI 與車用領域）實現產品組合多元化，提升整體毛利率與獲利能力。公司強調將持續評估並採用具競爭力的製程技術，以維持技術領先。
6. 聯詠展望與指引
- 2026Q3 財務預測：
- 合併營收：預計介於新台幣 300 億元至 312 億元之間 (以美元兌台幣 1:32 匯率計算)。
- 毛利率：預計介於 38.5% 至 41.5% 之間。
- 營業利益率：預計介於 19% 至 22% 之間。
- 全年展望：
- 所得稅率：維持全年 16% 至 17% 的指引不變。
- 車用產品：預期 2026 全年車用產品線營收將較 2025 年有不錯的成長。
- 機會與風險：
- 主要成長動能：來自手機客戶的季節性備貨需求，以及 HAI 影像視覺晶片業務的穩健擴張。
- 潛在風險：大尺寸面板需求疲軟導致相關驅動晶片出貨下滑，消費性電子產品需求放緩，以及供應鏈成本持續上漲對毛利率構成壓力。
7. 聯詠 Q&A 重點
Q1: 請分享第三季各主要應用的需求趨勢看法？
A1: 以面板生產基礎來看：
- TV：需求季對季 (QoQ) 略減。
- Monitor：進入生產淡季，預期衰退。
- Notebook：因上半年品牌客戶提前拉貨，第三季需求減少。
- 平板：需求略為增加。
- 手機：非中國品牌客戶需求增加，中國品牌客戶需求較疲軟。
- 車用：需求季對季大致持平。
Q2: 第三季三大產品線的營收季對季表現預期如何？
A2:
- 中小尺寸驅動 IC：因手機客戶進入備貨旺季，預期營收將有強勁成長。
- SoC：預期營收大致持平。HAI 影像視覺晶片持續成長，但會被大尺寸面板相關應用的出貨減少所抵銷。
- 大尺寸驅動 IC：因大尺寸面板需求衰退，面板廠減產，預期營收將下滑。
Q3: 第二季 SoC 營收大幅成長，上半年 SoC 產品的營收佔比與成長順序為何？除了記憶體漲價外，還有其他動能嗎？整合 AI 功能的產品佔 SoC 比重為何？
A3: 上半年 SoC 產品線中，HAI 相關產品成長最大。除了反應記憶體漲價外，出貨量也大幅增加。HAI 相關產品佔 SoC 產品線的營收百分比持續往上增加。
Q4: 上半年車用相關產品的年成長如何？主要成長因素？TDDI 出貨及佔比情況？
A4: 車用產品線上半年有不錯的成長，主要來自市場份額提升，尤其是車用 TDDI 出貨大幅增加。預期 2026 全年車用產品線營收會較去年有不錯的成長。
Q5: 公司在 DDIC 產品中的 ASIC 進展如何？
A5: 聯詠與客戶在 DDIC 的 ASIC 合作涵蓋各種應用，包括手機、穿戴裝置、遊戲、車用及 IT 等，範圍廣泛，對未來營收貢獻值得期待。
Q6: 公司在 SoC 產品的 ASIC 或先進製程產品進展如何？
A6: 公司持續投資先進製程，同時佈局 HAI、代理式 AI、機器視覺等領域，並開拓 ASIC 業務，目前進展順利。應用包含智能家居、AI NVR、Vlog Cam、智慧眼鏡、無人機、安防等。
Q7: 手機 OLED DDIC 產品線切入國際一線品牌，能見度是否到 2028 年？除了手機外，還有其他產品機會嗎？
A7: 與客戶在手機 OLED DDIC 的產品開發與出貨進展順利，對未來幾年營收貢獻可正面期待。除了手機，其他應用的專案也在順利開發中。
Q8: 手機 OLED DDIC 的 FinFET 製程是否確定？有量產時間表嗎？
A8: 目前手機 OLED DDIC 已採用 22 奈米高壓製程量產。FinFET 製程會配合客戶規格要求適時導入。只要具有競爭力的製程，公司都會評估採用。
Q9: 第二季毛利率超過財測上緣且大幅季增，主要原因為何？
A9: 主要有三點：(1) 為反應部分材料與 OSAT 成本上揚而調整售價；(2) 產品組合有利 (SoC 營收佔比提升)；(3) 較低的庫存成本。
Q10: 第三季毛利率指引與第二季相比，影響因素為何？
A10: 主要有三點：(1) 第三季部分材料與 OSAT 成本仍有上漲情形；(2) 低成本庫存的效益將比第二季減少；(3) 產品銷售組合可能與第二季不同。
Q11: 下半年晶圓與封測漲價幅度與上半年相比如何？供應商對 2027 年的漲價計畫？
A11: 因 AI 需求暢旺的資源排擠效應，下半年部分晶圓、材料與封測價格仍在上漲。目前正與供應商就 2027 年的價格進行討論協商。
Q12: 記憶體成本上漲，公司的 SoC 產品是否已陸續轉嫁給客戶？其他產品在第三季的價格反應情況？
A12: 部分帶有 KGD 的 SoC 產品，會與客戶溝通售價調整，並考慮推出新方案。部分 DDIC 在第二季已反應成本，第三季會依產業供應鏈狀態與客戶動態協商。
Q13: 三大產品線的毛利率排序為何？第三季是否會改變？
A13: 基本上 SoC 相關產品的毛利率相對較好，這個順序在第三季預計不會改變。
Q14: 第二季所得稅率較高，原因為何？全年所得稅率指引是否維持不變？
A14: 2026 上半年所得稅率約 17%。全年所得稅率維持在 16% 至 17% 的指引不變。
Q15: 記憶體漲價，公司有何應對策略？是否考慮採用中國長鑫等價格較低的記憶體？
A15: 除了與客戶及供應商動態協商外，也會推出新 solution 來降低衝擊。只要是具有競爭力的產品，公司都會考慮採用。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
