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1. 聯詠營運摘要
聯詠 (3034) 2026 年第一季在系統單晶片 (SoC) 與大尺寸驅動晶片業務成長的帶動下，營收達 新台幣 231.45 億元，季增 1.44%，年減 14.66%，表現符合財測高標。受惠於有利的產品組合，毛利率達 39.06%，季增 87 個基點，優於財測預期。稅後淨利為 新台幣 37.67 億元，每股稅後盈餘 (EPS) 為 新台幣 6.19 元。
公司董事會決議通過民國 114 年度盈餘分配案，擬配發現金股利每股新台幣 23 元，現金股利總額約新台幣 139.96 億元，配發率達 85.61%。此外，公司已連續四年在公司治理評鑑中名列前 5%。
展望 2026 年第二季，因記憶體價格上漲預期帶動系統客戶提前拉貨，需求增強。公司預估第二季合併營收將介於 新台幣 275 億至 285 億元 之間，季增約 19% 至 23%；毛利率預計介於 38% 至 41%；營業利益率則預計介於 16% 至 19% 之間。公司預期 2026 全年營收將較去年成長。
2. 聯詠主要業務與產品組合
聯詠科技主要業務為智慧影像與智慧顯示技術的晶片設計，產品線涵蓋系統單晶片 (SoC) 與面板驅動晶片 (Driver IC)。
- 2026Q1 產品營收比重：
- 系統單晶片 (SoC)：營收佔比達 44%，較前一季的 35% 大幅提升，創下歷史新高水平。
- 中小尺寸面板驅動晶片：營收佔比為 33%，較前一季的 43% 下滑。
- 大尺寸面板驅動晶片：營收佔比為 23%，較前一季的 22% 微幅增加。
- 2026 年 4 月營收亮點：
- SoC 業務營收佔比持續攀升，達到創紀錄的 53.7%。
- 各產品線第二季展望：
- 預期三大產品線（SoC、大尺寸 DDI、中小尺寸 DDI）皆將實現顯著的季度成長。
- SoC 產品線：預期成長幅度最大，主要動能來自邊緣 AI 視覺晶片 (HII) 的強勁需求，以及部分產品因應 DRAM 漲價而調整售價。
- 大尺寸與中小尺寸驅動晶片：預期兩者成長幅度相近。大尺寸受惠於筆電面板客戶提前拉貨；中小尺寸則由平板 LCD TDDI 出貨增加所帶動。
3. 聯詠財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標：
- 合併營收：新台幣 231.45 億元 (季增 1.44%，年減 14.66%)
- 營業毛利：新台幣 90.40 億元 (季增 3.75%，年減 16.16%)
- 毛利率：39.06% (季增 0.87 個百分點，年減 0.7 個百分點)，優於 36% 至 39% 的財測區間。
- 營業利益：新台幣 40.28 億元 (季增 4.30%，年減 29.29%)
- 營業利益率：17.40% (季增 0.48 個百分點，年減 3.6 個百分點)，符合 15% 至 18% 的財測區間。
- 稅後淨利：新台幣 37.67 億元 (季增 2.10%，年減 28.43%)
- 每股稅後盈餘 (EPS)：新台幣 6.19 元
- 財務表現驅動因素與挑戰：
- 正面因素：第一季毛利率優於預期，主要歸因於 SoC 產品佔比提升的有利產品組合，以及部分產品因應 KGD (良品裸晶粒) 漲價而調整售價。
- 挑戰：記憶體供應緊缺與價格上漲，部分材料與封測成本因 AI 需求排擠效應而上揚。
- 資產負債表重點：
- 存貨：第一季存貨金額為新台幣 108.51 億元，存貨天數由前一季的 59 天增加至 74 天。公司表示，天數增加主要反映部分原材料漲價，整體庫存水位仍屬健康。預期第二季存貨天數將因材料成本持續上漲而微幅增加。
4. 聯詠市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 記憶體市場：第二季記憶體供應持續緊缺且價格上揚，導致部分終端產品 (手機、PC) 售價調漲。此預期心理促使系統客戶提前拉貨，帶動第二季需求轉強。
- 邊緣 AI (Edge AI)：管理層認為具備 AI 功能的邊緣裝置是明確的結構性成長趨勢。聯詠的 HII (Human-Interface for Intelligence) 影像視覺晶片需求強勁，尤其在中國以外市場，可能受地緣政治因素影響，加上無人機、機器人等新興應用崛起，長期成長潛力看好。
- 關鍵產品與客戶合作：
- 下半年新產品：計畫推出多款高階應用產品，包括 HII 影像視覺產品、用於折疊手機的 OLED TDDI、筆電用 OLED 驅動晶片及電競螢幕相關產品。
- 一線品牌客戶：過去兩年成功切入國際一線手機品牌供應鏈，新產品開發與出貨進展順利。此突破歸功於聯詠的技術實力 (設計能力、先進製程採用)、產品品質與客戶服務，被客戶視為可信賴的長期合作夥伴。預期未來一至兩年，這些合作案將對驅動 IC 產品線帶來顯著的營收貢獻。
- 先進製程 ASIC：4 奈米 HPC POC 專案仍在開發中，短期內尚無營收貢獻。
5. 聯詠營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 研發投入：持續增加研發費用，特別是在先進製程技術的投入與關鍵人才的招募。
- 擴展客群：持續拓展客戶群及應用組合是公司的核心長期策略。
- 基礎設施投資：因應營收規模擴大及先進製程產品增加，對運算與儲存需求提升，公司計畫於銅鑼科學園區投資建置資料中心。
- 風險與應對：
- 供應鏈風險：AI 需求強勁產生資源排擠效應，導致部分成熟製程、封測產能及原材料成本可能上漲。下半年消費性電子產品需求仍不明朗，增加不確定性。
- 應對策略：公司憑藉與供應商的長期合作夥伴關係，努力確保產能穩定，以滿足客戶需求為優先。同時，將與客戶及供應商保持密切溝通，根據市場狀況適時調整售價，共同應對挑戰。
6. 聯詠展望與指引
- 2026Q2 財務預測 (以美元兌台幣 1:31.3 匯率假設)：
- 合併營收：新台幣 275 億元至 285 億元 (季成長 19% 至 23%)
- 毛利率：38% 至 41%
- 營業利益率：16% 至 19%
- 全年展望：
- 公司預期在多款高階新產品推出的帶動下，2026 年全年營收可望較 2025 年實現成長。
- 機會與風險：
- 主要成長動能：SoC 產品線 (特別是 HII 影像視覺晶片) 的強勁需求、系統客戶因預期漲價而提前拉貨。
- 潛在風險：下半年消費性電子產品終端需求的不確定性、地緣政治影響、以及原材料與封測成本持續上漲的壓力。
7. 聯詠 Q&A 重點
Q: 請說明第二季各主要應用的需求趨勢？
A:
- TV：季對季略為增加。
- Monitor (顯示器)：生產大致持平。
- Notebook (筆電)：需求增加，因品牌客戶預期記憶體將持續緊缺而提前拉貨。
- Tablet (平板)：需求持平。
- Mobile Phone (手機)：整體持平，但 LCD TDDI 需求優於預期。
- Automotive (車用)：中國市場需求略增，其他地區持平。
Q: 第二季三大產品線的營收季增長情況如何？
A: 預期三大產品線皆有顯著的季度成長。
- SoC：成長幅度最大，受 HII 影像視覺產品需求及部分產品售價調整帶動。
- 大尺寸與中小尺寸 DDI：成長幅度相近。大尺寸主要受惠於筆電面板拉貨；中小尺寸則由平板 LCD TDDI 出貨增加、手機 OLED 持平及車用需求微增所驅動。
Q: 對下半年的看法以及是否有重要新產品？
A: 上半年因預期漲價心理，消費電子產品有提前拉貨現象，加上地緣政治因素，增加了下半年的不確定性，需密切觀察消費者需求。下半年將持續推出多款高階新產品，如 HII 影像視覺產品、折疊手機用 OLED TDDI、筆電用 OLED 驅動晶片、電競螢幕高階產品等，預期這些產品將對今年業績有不錯貢獻，並帶動全年營收成長。
Q: 先進製程 ASIC 專案的進度如何？
A: 4 奈米 HPC POC 系統仍在開發中，短期內不會有營收貢獻。公司目前更專注於能帶來短期貢獻的 HII 應用產品。
Q: 影像 SOC 產品線的成長動能為何？
A: 隨著 AI 代理人時代來臨，具備 AI 功能的邊緣裝置是明確趨勢。聯詠的 HII 影像視覺晶片需求強勁，特別是中國以外市場，加上新興應用崛起，公司對此業務的長期成長潛力保持信心。
Q: 聯詠的驅動 IC 成功打入國際一線手機品牌的原因？未來營收貢獻能否持續增加？
A: 目前與國際一線品牌客戶的新產品開發與出貨進展順利，預期未來一到兩年將對驅動 IC 產品線帶來顯著的營收貢獻。客戶認可的主要原因包括：技術實力 (設計能力、先進製程採用)、產品品質 (產品與設計品質) 及優質服務，視聯詠為可信賴的長期合作夥伴。
Q: 第一季毛利率優於財測的原因？
A: 主要有兩點：(1) 有利的產品組合，SoC 產品佔比提升；(2) 部分產品因應 KGD 漲價而調整售價。
Q: 第二季毛利率指引的影響因素為何？
A: 有兩個主要因素：(1) 成本上揚，部分材料 (KGD、晶圓、基板) 及封測成本預期將上漲，公司會持續與客戶溝通反應成本；(2) 有利的產品組合，預期 SoC 產品出貨佔比將進一步提升，有助於支撐毛利率。
Q: SoC 產品在反映記憶體漲價後，毛利率如何變化？
A: 公司部分 SoC 產品內含 KGD。由於記憶體供應緊張且價格上漲，公司會與客戶溝通調整售價，但售價調整可能無法完全抵銷對產品毛利率的影響。
Q: 下半年還有哪些原物料會繼續漲價？幅度如何？
A: 受 AI 需求強勁的資源排擠效應影響，下半年部分材料和封測成本可能持續上漲。但考量消費性產品需求仍不明朗，公司正持續與供應商協商。
Q: 客戶對漲價的接受情況？下半年毛利率能否維持？
A: 考量成本上漲與材料供應緊缺，公司將優先確保供應穩定。至於售價調整，會依市場需求與客戶、供應商密切溝通，適時反應，期望共體時艱。
Q: 第一季業外收入的組成？
A: 第一季業外收入 3.62 億元，主要來自利息收入 2.28 億元及匯兌利益 0.84 億元。
Q: 存貨天數的趨勢？
A: 第一季底存貨天數為 74 天，較前一季的 59 天增加 15 天，主因是部分原材料漲價，但庫存水位健康。預期第二季底存貨天數會因材料成本持續上漲而略為增加。
Q: 2026 年營業費用的展望？
A: 預期 2026 年營業費用將溫和增長，主要來自研發投入增加，特別是先進製程及關鍵人才的招募。
Q: 第一季所得稅率偏低的原因？全年指引是否改變？
A: 第一季稅率為 14.2%，低於預期，主因是 2024 年產業創新條例核定的研發抵減金額較預期為高。2026 年全年所得稅率 16% 至 17% 的指引維持不變。
Q: 公司在邊緣 AI 晶片的規劃佈局？
A: 邊緣 AI 產品應用廣泛，除了熟知的安防監控，公司也在佈局無人機、機器人、算力盒等與機器視覺相關的應用領域。
Q: 投資資料中心的目的是什麼？
A: 隨著公司營收規模擴大及採用更多先進製程，對運算能力與儲存空間的需求將會增加。因此計畫在銅鑼投資設置資料中心以支持未來的成長需求。
Q: 面對 AI 與記憶體排擠成熟製程產能，公司能否確保足夠產能？
A: 確實觀察到後段產能受到 AI 需求排擠。但聯詠與供應商維持長期合作夥伴關係，將努力確保所需產能，盡力滿足客戶需求。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
