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聯詠科技 (市:3034) 於 2026 年 2 月 6 日舉行 2025 年第四季法人說明會。
7. 聯詠 Q&A 重點
A: 以面板生產端觀察,TV 與 Monitor 需求季對季呈現減少趨勢。Notebook 因品牌廠提前備貨,需求增加。平板需求持平。手機因記憶體供應緊缺及漲價,需求減少。車用需求持平。
A: SoC 產品線預期成長最多,主要來自影像與機器視覺產品的強勁需求。大尺寸驅動 IC 其次,受惠於 NB 需求。中小尺寸驅動 IC 則因手機需求下降而下滑。
A: 需密切觀察記憶體供需對終端市場的影響。但公司對 2026 年營收成長仍具信心,動能來自多項新產品推出,如折疊機用 OLED TDDI、整合 AI 功能的影像與機器視覺產品、高階電競 Monitor 晶片等。
A: 4 奈米 HPC POC demo system 仍在開發中,短期內沒有營收貢獻。目標是利用 Arm CSS 生態系,整合先進製程與封裝,提供客戶彈性的 ASIC 設計服務。
A: 雖然需求起飛速度不如預期,但相信 AI 應用落地仍是趨勢。未來新機種預期都會加入 AI 功能,尤其在人機互動方面。
A: 整合 AI 功能的影像與機器視覺產品,應用於智慧居家、無人機、隨身相機等多種邊緣 AI 裝置。客戶反應良好,預期 AI 相關產品佔 SoC 營收比重將逐年提高。
A: 來自多款新產品,包括折疊機用 OLED TDDI、高階手機 OLED 驅動 IC、IT 應用 OLED 驅動 IC 及車用 TDDI 等。
A: 拓展客群是長期方針。目前與新客戶在 OLED 相關的開發案與出貨進展順利,預期未來 1-2 年能貢獻營收。
A: 2025 年出貨量超過 1,000 萬顆,優於預期。2026 年因有新客戶與新機種導入,預期出貨量將較去年成長。
A: 主要來自有利的匯率因素和有利的產品組合。
A: 公司透過多種方式改善毛利率,包括減少用金量、採用替代合金、與客戶協商反應成本、調整產品組合及推出新產品。
A: 各產品成本結構不同,難以一概而論。基本做法是動態地與客戶協商以反應成本。
A: 除了已知的 KGD 外,基板 (substrate)、邏輯測試機台、ABF 載板目前供應較緊,交期較長。但公司與供應鏈有長期合作關係。
A: 會依據市場供需情況,動態與客戶協商反應成本,並持續採取內部措施降低成本。
A: 總金額 5.54 億元,主要來自匯兌利益 1.76 億元、股利收入 0.93 億元及利息收入 2.19 億元。
A: Q4 庫存天數為 59 天,與 Q3 相當。因部分材料漲價,預計 Q1 庫存金額會略增,但仍在健康水位。
A: 預期會微幅增長,主要來自研發投入增加及關鍵人才的補強。
A: 預估約為 16% 到 17% 之間,與 2025 年差異不大。
A: KGD 為外購,會與客戶協商反應成本。同時,也會從 TV 系統架構著手進行改進,以減少 DRAM 的使用密度 (density)。
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。