【禾伸堂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261110【禾伸堂法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261110

1. 禾伸堂營運摘要

禾伸堂 (3026) 2026 年第三季受惠於 高階 MLCC 產出與銷售增加，帶動公司毛利率與獲利顯著成長。合併營收為 45.38 億元，季增 11%，年增 32%。毛利率達 29.8%，較上季增加 3.6 個百分點，較去年同期增加 11.6 個百分點。歸屬母公司淨利為 7.23 億元，每股盈餘 (EPS) 為 4.36 元。

公司指出，營收成長 11% 的同時，營業淨利大幅季增 43%，主要動能來自於 AI 應用領域的高階 MLCC 銷售成長。展望第四季，公司預期 AI 應用需求依然強勁，將持續調整產能以增加銷售，並樂觀預期 MLCC 營收將進一步提升。

2. 禾伸堂主要業務與產品組合

禾伸堂的產品線主要分為四大類：被動元件、主動元件、系統模組及其他。其中，被動元件是營收佔比最大且獲利最好的產品線。

• 產品組合表現: 2026 年第三季，被動元件營收佔比已提升至 49%，主要由高階 MLCC 銷售成長所貢獻。主動元件佔比 22%，系統模組佔比 12%，其他佔比 17%。公司設定的目標是希望第四季被動元件佔比能達到 50%。
• 區域營收分佈: 2025 年，中國 (含香港) 市場佔營收 63%，為最主要的營運地區。值得注意的是，其他區域 (包含東南亞國家) 的營收佔比有顯著增加，反映了客戶生產基地的移動趨勢。

3. 禾伸堂財務表現

• 2026 年第三季關鍵財務數據:
  • 合併營收: 45.38 億元 (季增 11%，年增 32%)
  • 毛利率: 29.8% (季增 3.6 個百分點，年增 11.6 個百分點)
  • 營業淨利: 8.93 億元 (季增 43%，年增 233%)
  • 營益率: 19.7%
  • 歸屬母公司淨利: 7.23 億元 (季增 13%，年增 158%)
  • 每股盈餘 (EPS): 4.36 元
• 資產負債表摘要 (截至 2026/09/30):
  • 現金及約當現金: 37.13 億元
  • 存貨: 26.87 億元
  • 資產總計: 177.36 億元
  • 負債總計: 64.72 億元 (負債比約 36%)
• 現金流量表摘要 (2026 前三季):
  • 營業活動淨現金流入: 14.56 億元
  • 投資活動淨現金流出: 11.49 億元，其中主要為購置不動產、廠房及設備的資本支出 11.79 億元。

成長動能與挑戰: 第三季獲利成長幅度遠高於營收成長，主因是產品組合優化，高毛利的高階 MLCC 產品銷售比重提升，特別是在 AI 應用領域。

4. 禾伸堂市場與產品發展動態

AI 應用趨勢: AI 伺服器功率持續提升 (從 10kW 到未來可能超過 1000kW)，帶動電源架構升級 (如 Sidecar Rack、800V HVDC)，對 MLCC 的規格要求與用量均大幅增加。

• 關鍵產品與技術門檻:
  • EDPP (極限動態功率曲線測試): 終端 GPU/ASIC 客戶要求電源供應器廠商提供 EDPP 測試報告，以確保在高速運算下供電穩定。此要求大幅提高了 MLCC 的技術門檻，從過去的直流 (DC) 環境設計，轉變為需能適應高頻、高電流交流 (AC) 環境的全新設計。
  • NPO 諧振電容: 隨著 AI 伺服器電源瓦數提升，峰值電流變大，需要更多諧振電容並聯分攤電流與溫升。禾伸堂的客製化、低損耗 NPO 電容，能符合高頻高電流環境下低溫升與高可靠度的要求。
  • 高容值輸出電容: 為滿足 EDPP 對輸出儲能與電壓穩定的要求，且因應有限的 PCB 空間，客戶傾向採用更高容量密度的產品，例如 1210 尺寸 10μF 100V X7* 規格，以取代多顆低容值產品。
• 競爭優勢:
  • 禾伸堂能與客戶共同開發，並提供符合其要求的 EDPP 相關測試數據。由於測試儀器多為客製化開發，非市售品，新進品牌難以提供可信的測試報告，形成高競爭壁壘。
  • 導入新供應商需耗費大量時間與成本進行反覆測試與安規認證，因此客戶一旦導入後，黏著度高，有利於維持穩定的合作關係與定價。
• 市場機會: 除了 GPU，TPU 與 ASIC 的快速增長也帶來新機會。公司已開始與客戶討論 2028 年的設計需求，對 2027 年及 2028 年的市場持續看好。

5. 禾伸堂營運策略與未來發展

• 產能擴充計畫: 為因應強勁的市場需求，禾伸堂正積極擴充 MLCC 產能，目前進度皆符合預期 (on schedule)。
  • 2026 年: 整體產能預計較 2025 年 增加 30%。
  • 2027 年: 整體產能預計較 2026 年 再增加 40%。
  • 設備已於 2026 年第三季進場，第四季開始調整產出。2027 年第一、二季將有更多設備到位，預計於第二、三季陸續開出產能。
• 產品佈局: 持續專注於高階 MLCC 產品，特別是針對 AI 伺服器電源、BBU 等應用的 NPO 諧振電容 與 高壓高容高溫 X7*/X8* 系列 MLCC。這些產品是公司在 AI 應用領域維持成長動能的關鍵。
• 市場定位: 憑藉客製化設計能力與關鍵測試數據的提供，禾伸堂將自身定位為 AI 高階電源供應鏈中，具備高度技術門檻與客戶信賴的關鍵零組件供應商。

6. 禾伸堂展望與指引

• 第四季展望: 公司樂觀預期，在高階 MLCC 的 AI 應用需求持續強勁下，MLCC 第四季的營收將進一步提升。
• AI 應用佔比目標:
  • 被動元件營收中，來自 AI 應用的佔比從 2025 年全年的 19% 逐季提升，至 2026 年第一季的 27%、第二季的 32%，第三季已達 35%。
  • 公司目標在 2026 年第四季，單季 AI 應用佔比能達到 38%，實現相較 2025 年全年佔比倍增的目標。
• 未來成長動能:
  1. AI 電源功率提升與架構升級，將持續帶動高階 NPO 產品的需求。
  2. AI 電源系統對高壓、高容、高溫特性的 MLCC (如 X7、X8 系列) 需求持續增加。

7. 禾伸堂 Q&A 重點

Q1: 目前 MLCC 的產能擴充計畫與進度如何？

A: 目前進度一切按計畫進行 (on schedule)。2026 年第三季設備已進場，第四季調整產出。2027 年第一、二季還會有設備進駐，預計在第二、三季調整產出。目標是 2026 年產能較 2025 年增加 30%，2027 年產能較 2026 年再成長 40%。

Q2: MLCC 在 AI 應用的佔比趨勢以及預估目標為何？

A: AI 應用佔被動元件營收比重從 2025 年的 19%，逐季提升至 2026 年第三季的 35%。我們的目標是希望在 2026 年第四季單季佔比能達到 38%，達成相較 2025 全年佔比倍增的目標。

Q3: 公司 MLCC 在 AI 相關產品營收佔比持續提升的主要動能是什麼？

A: 主要有兩大動能：

• AI 電源功率提升與架構升級：帶動應用於諧振電路的高階 NPO 產品需求持續增加。
• AI 電源系統要求提升：對高壓、高容、高溫特性的 MLCC 需求變多，而公司持續佈局的 X7 與 X8 系列 MLCC 正好能滿足此類需求，成為另一項營運成長動能。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。