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1. 禾伸堂營運摘要
禾伸堂 (3026) 2026 年第二季營運表現良好，主要受惠於高階積層陶瓷電容 (MLCC) 的產出與銷售增加，帶動整體毛利率成長。第二季合併營收為 40.97 億元，毛利率提升至 26.2%，較第一季增加近 2 個百分點，稅後每股盈餘 (EPS) 為 3.87 元。
展望未來，公司看好 AI 應用市場的強勁需求。MLCC 在 GPU 平台的電源及 BBU 機櫃的銷售依然強勁，同時 TPU 與 ASIC 平台的快速成長也將帶動 MLCC 在 AI 領域的銷售顯著提升。公司樂觀預期，第三季 MLCC 的營收與毛利率將進一步提升。為因應市場需求，公司擴產計畫正按進度進行，預計 2026 年 MLCC 產能將年增三成，2027 年再年增四成。
2. 禾伸堂主要業務與產品組合
禾伸堂的產品線主要分為被動元件、主動元件、系統模組及其他四大類。其中，被動元件為公司營收佔比最高且獲利最好的業務。
- 2026 年第二季產品組合佔比：
- 被動元件：佔比 45%。雖然佔比相較第一季的 47% 略微下降，但此為代理線業務成長稀釋所致，其絕對營收金額仍較第一季成長。
- 被動元件終端應用分析：
- AI 產業的興起帶動了規格提升與用量增加，推升了禾伸堂在 AI 應用的佔比。
- AI 應用佔比自 2026 年第一季的 27% 提升至第二季的 32%。
- 公司觀察到 AI 客戶需求持續強勁，預期 AI 應用的佔比將可逐季提升。
- 營收區域分佈 (2025 年)：
- 中國區：佔比 63%。
- 臺灣區：佔比 16%。
- 其他區域：因應客戶生產基地轉移，東協等地區的營收佔比呈現增加趨勢。
3. 禾伸堂財務表現
- 2026 年第二季關鍵財務數據：
- 營業收入：40.97 億元
- 毛利率：26.2%
- 營業淨利：6.27 億元
- 營業利益率：15.3%
- 歸屬母公司淨利：6.42 億元
- 每股盈餘 (EPS)：3.87 元
- 資產負債表摘要 (截至 2026 年 6 月 30 日)：
- 現金及約當現金：45.25 億元
- 存貨：26.46 億元
- 資產總計：177.2 億元
- 負債總計：71.85 億元
- 現金流量表 (2026 年前二季)：
- 營業活動淨現金流入：8.29 億元
- 投資活動淨現金流出：4.61 億元，其中主要為購置不動產、廠房及設備的資本支出約 4.74 億元。
- 籌資活動淨現金流出：4.88 億元
- 儘管當期現金及約當現金減少約 9,400 萬元，但自由現金流仍為正數。
4. 禾伸堂市場與產品發展動態
AI 伺服器電源功率持續提升是禾伸堂高階 MLCC 業務成長的核心驅動力。隨著 GPU、TPU 及 ASIC 平台對電力需求的增加，MLCC 的規格、用量與價值也隨之提升。
- AI 伺服器電源架構趨勢：
- Sidecar Rack 架構：為滿足更高瓦數需求，電源供應器從傳統的 IT 機櫃移至外部的 Sidecar Rack。此架構從單相電源轉為三相 AC-to-DC PSU，使諧振電容用量增加為原來的三倍。
- 多級電源轉換：在 Sidecar Rack 進行 AC-to-DC 轉換後，IT 機櫃內仍需 DC-to-DC PSU 進行降壓 (如 800V 轉 48V)，此環節同樣需要諧振電容。
- 高壓 BBU：電池備援單元 (BBU) 也升級為高壓架構，其充放電過程中的升降壓線路同樣採用 LLC 諧振設計，增加了諧振電容的需求。
- 高階 MLCC 產品發展：
- 諧振電容：
- 針對 Blackwell 平台之後的 5.5kW 以上高功率電源，33nF/1kV 規格將成為 2026 年下半年至 2027 年的出貨主力。
- 為因應 800V HVDC 平台及更高瓦數需求，公司已開發 47nF 及耐壓提升至 1.25kV 的產品。
- 輸出電容：
- 受惠於 TPU 與 ASIC 平台用量激增，尤其在 BBU 應用中，100V 耐壓的 X7R 輸出電容需求也同步增加。
- 新世代 X8R 材料：
- 為應對高功率 PSU 產生的高溫環境，公司已推出耐溫達 150°C 的 X8R 規格產品 (X7R 為 125°C)，並已在客戶明年之後的新機種中送樣成功。
- 諧振電容：
5. 禾伸堂營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 公司策略核心為專注於 AI 伺服器電源等高階應用，透過技術升級與產能擴充，滿足市場對高規格、高可靠度 MLCC 的需求。
- 產能擴充計畫：為把握 AI 市場的成長機會，公司正積極擴產。
- 2026 年：MLCC 產能預計較 2025 年增加三成。
- 2027 年：MLCC 產能預計較 2026 年再增加四成。
- 擴產時程：設備將於 2026 年第三季開始移入，並於第四季貢獻部分產能。更大規模的產能擴充將落在 2027 年，新設備將於第一、二季陸續到位，並於第二、三季實現產能的顯著增加。
- 競爭定位：
- 禾伸堂在應用於電源類的 MLCC 產品，特別是 AI 伺服器電源所需的諧振電容與高壓輸出電容，具備技術領先優勢。
- AI 趨勢不僅帶動 MLCC 使用顆數增加，更重要的是，電源功率提升推動了產品規格升級，進而提升單顆產品的價值，有助於公司維持競爭力與獲利能力。
6. 禾伸堂展望與指引
- 2026 年第三季展望：
- 公司對第三季營運抱持樂觀看法。
- 在 GPU、TPU 及 ASIC 三大 AI 平台的強勁需求帶動下，預期 MLCC 業務的營收與毛利率將較第二季進一步提升。
- 產能與稼動率：
- 目前 MLCC 稼動率已達滿載。
- 擴產計畫正按原定時程進行，以支撐未來的業務成長。
7. 禾伸堂 Q&A 重點
Q：請問公司從第三季到明年第一季的稼動率趨勢？另外，產能擴充設備的時程是否有延遲？
A：
- 稼動率：目前基本上是滿載狀況。
- 擴產進度：設備移入的進度皆按照原定計畫進行，沒有延遲。
- 2026 年第三季：將有一批設備進廠。
- 2026 年第四季：設備調整後可開始貢獻部分產能。
- 2027 年第一、二季：將有更大規模的設備陸續進廠。
- 2027 年第二、三季：將迎來另一次較大的產能增加。
- 擴產目標：維持原先規劃，以年度來看，MLCC 產能 2026 年預計年增三成，2027 年預計再年增四成 (相較於 2026 年)。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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