【華立法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260616【華立法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260616

1. 華立營運摘要

• 2026Q1 營運表現: 合併營收達 新台幣 218.4 億元，年增 17.4%。受惠於高毛利的半導體與 PCB 產品組合優化，毛利率提升至 8.1%，營業利益大幅成長 53.3% 至 8.36 億元。稅後淨利為 6.42 億元，年增 27.5%，稅後 EPS 為 2.48 元。
• 公司里程碑:
  • 穩定獲利: 自 2002 年上市以來，連續 24 年保持獲利，從未虧損。
  • 營收規模: 2024 年合併營收首次突破 800 億元大關。
  • 市值成長: 市值已突破 10 億美元門檻，符合更多大型外資機構的投資標準。
• 未來展望: 公司對 2026 年全年營運維持樂觀看法，預期將維持穩健的成長動能。傳統旺季預期將落在第三季，與科技產業的季節性趨勢一致。AI、高階半導體製程與 PCB 材料將是主要的長期成長引擎。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 華立主要業務與產品組合

華立定位為大中華地區高科技產業的材料及整體解決方案供應商，提供技術諮詢、在地化服務與整合物流系統，創造關鍵附加價值。

• 資通訊 (ICT): 佔 2026 年前五個月營收約 39.1%。
  • 高機能工程塑料 (佔 ICT 營收 60%): 應用於 3C 產品、AI 伺服器插槽 (socket)、車用連接器及鏡頭模組等。受惠於 AI 伺服器晶片數量增加，耐高溫插槽需求強勁。
  • PCB 材料 (佔 ICT 營收 40%): 成長動能最強勁，達雙位數成長。關鍵產品包括獨家代理日本 Asahi Kasei (旭化成) 的高解析度乾膜 (Dry Film)，以及 Panasonic 的低介電值高頻基板 (CCL)，此基板獲多家國際 CSP 及 GPU 大廠指定使用於 AI 伺服器與 5G 通訊設備。
• 半導體 (Semiconductor): 營收佔比持續提升，2026 年前五個月已達 34.0%，為台灣最大的半導體前段製程化學材料供應商。
  • 核心產品: 獨家代理日本 JSR 的高階光阻液 (Photoresist)，是先進製程 (如 2 奈米及以下) 的關鍵材料。其他產品包括電子級化學品、CMP 研磨液及 CoWoS 先進封裝材料，提供客戶一站式購足服務。
• 光電 (OptoElectronics): 佔 2026 年前五個月營收約 20.9%。
  • 主要產品: 業務已從上游材料垂直整合至終端應用，目前營收主力為互動式電子白板 (數位顯示器)，約佔此業務一半營收。2025 年受美國關稅政策影響，出貨略有趨緩，預期 2026 年將回穩。

3. 華立財務表現

• 2026Q1 關鍵財務數據:
  • 營收: 218.4 億元 (年增 17.4%)
  • 毛利率: 8.1% (去年同期為 7.5%)
  • 營業利益: 8.36 億元 (年增 53.3%)
  • 稅後 EPS: 2.48 元 (年增 27.5%)
• 成長動能與挑戰:
  • 獲利驅動因素:
    1. 產品組合優化: 高毛利率的半導體與 PCB 業務成長優於其他部門，拉高整體毛利率。
    2. 營運槓桿效益: 營收成長 17.4%，但營業費用僅增加 11.2%，展現經濟規模效益。營業費用率穩定維持在 4% 至 4.5% 區間。
  • 業外收益: 長期投資收益穩定，2026Q1 貢獻 1.6 億元，主要來自長華電材、長華塑膠、華宏新技等權益法轉投資公司。
• 財務結構:
  • 財務穩健: 負債比約 55.4%，相較於同業平均的 70-80% 屬相對保守。公司擁有充足的自由資金以支應未來營運需求。
  • 營運資金: 現金週轉天數由 2025 年的 76.3 天降至 2026Q1 的 67.0 天，顯示營運效率提升。

4. 華立市場與產品發展動態

• 趨勢與機會:
  • AI 伺服器: 帶動高階工程塑膠 (耐高溫 Socket) 與 PCB 高頻基板 (Panasonic CCL) 的強勁需求。
  • 先進半導體製程: 晶圓代工龍頭客戶持續推進先進製程，對 JSR 高階光阻液及先進封裝材料的需求有增無減。
  • PCB 技術升級: 電路板線路日益精細，推升對 Asahi Kasei 高解析度乾膜的需求。
  • 供應鏈區域化: 配合客戶南遷趨勢，已啟用南部大型物流中心，就近服務南部科學園區的半導體與高科技客戶。
• 附加價值: 華立的核心競爭力在於提供技術諮詢與整合物流服務。公司的現場應用工程師 (FAE) 協助客戶解決材料導入製程的問題，並透過自有倉儲為客戶承擔庫存，提供即時供貨服務 (JIT)。

5. 華立營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 鞏固核心業務: 持續深化在高階半導體、PCB、AI、5G 通訊、電動車等高成長領域的材料佈局。
  • 南部物流中心: 投資 12,000 坪的南部物流中心，除了服務既有客戶外，也規劃提供第三方物流服務，開拓新營收來源。
  • 潔淨能源: 積極投入太陽能電站建置，至 2023 年底已達 65MW 發電量，並跨足儲能系統與超級快充領域，提升 ESG 表現。
• 股東回報:
  • 公司致力於提供穩定成長的現金股利。2025 年 EPS 為 8.84 元，現金股利維持與前一年度相同的 5.3 元，配發率拉高至近 60%。

6. 華立展望與指引

• 全年展望: 公司未提供具體財務預測，但樂觀看待 2026 年將維持良好成長。
• 成長排序: 依 2026 年前五個月的成長性排序為:
  1. PCB 材料 (中雙位數成長)
  2. 半導體材料 (中低雙位數成長)
  3. 高階工程塑膠 (恢復成長動能)
  4. 平面顯示器
• 季節性趨勢: 預期 2026 年的營運走勢將恢復傳統模式，第三季為全年營運高峰，以因應第四季的歐美假期需求。
• 價格影響: 原材料價格上漲對公司有利。華立採成本加成 (Cost Plus) 定價模式，能將成本上漲充分轉嫁給客戶，進而提升毛利金額。

7. 華立 Q&A 重點

Q: 對於 2026 全年的營收增長展望？

A: 我們認為 2026 年肯定會成長。第一季已有 17% 的年增，希望可以持續甚至有更好的成長動能。由於公司沒有發布財測，無法提供具體數字，但我們很確定今年可以維持不錯的成長性。

Q: 各主要業務 (ICT、半導體等) 的增長排序為何？

A: 以 2026 年前五個月來看，成長性排序第一是 PCB，約為中兩位數成長；第二是半導體，約為中低兩位數 (十幾 %) 的成長；第三是 ICT 裡的高階工程塑膠，已恢復成長；最後是平面顯示器。

Q: 各業務的毛利率差異？近期材料漲價的影響？

A: 毛利率排序：半導體和 PCB 高於公司平均；工程塑膠約等於公司平均；平面顯示器（主要因電子白板單價高）則低於公司平均。材料漲價對我們是正面的，因為我們採用成本加成模式，成本上漲可以充分反應給客戶，毛利金額也會隨之增加。

Q: 從地區別來看，台灣的營收佔比是否會因半導體與 PCB 的高成長而進一步提升？

A: 台灣的成長動能確實很強，但不能說成長完全集中在台灣。許多 PCB 和工程塑膠的客戶在中國大陸和東南亞也設有工廠，這些地區的業務今年也開始恢復成長，因此海外市場同樣具備成長潛力。

Q: 2026 年的淡旺季趨勢是否與往年相同？

A: 應該會與往年差不多。隨著全球大型活動（如世足賽）以及地緣政治趨緩，消費需求有望回溫。我們預期能恢復到往年第三季為營運高峰的季節性模式。

Q: 公司對於股利配發率的政策與想法？

A: 過去的股利配發率約在 55% 到 60% 之間。針對 2025 年的盈餘，我們已將配發率拉高到近 60%。我們會將投資人希望提高配發率的期待，帶回公司內部與管理階層進行討論。

Q: 南部物流中心與 JSR 合資工廠的營運貢獻如何預估？

A: 南部物流中心主要供華立內部使用，因此不會產生太多額外的外部營收。至於與 JSR 合資的工廠，其銷售額已直接反映在我們半導體事業部的營收中，其成長潛力已包含在半導體業務的整體展望裡。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。