【華立法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260313【華立法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260313

1. 華立營運摘要

• 2025 全年營運表現: 華立 (3010) 2025 年合併營收為新台幣 781.89 億元，年減 2.3%。然而，因產品組合優化，高毛利的半導體與 PCB 材料佔比提升，帶動毛利率自 7.4% 成長至 8.1%。營業利益達 31.16 億元，年增 16.9%，創下近年新高。稅後淨利為 26 億元，年增 2.4%，稅後每股盈餘 (EPS) 為 8.84 元。
• 股利政策: 董事會提議配發現金股利每股 5.3 元，配發率約 60%。公司強調維持穩定且持續成長的股利政策，以回饋長期股東。
• 主要發展: 為響應客戶材料在地化供應的需求，於 2025 年底收購特殊氣體廠景德氣體，強化在半導體材料領域的佈局。
• 未來展望: 公司持續看好 AI、半導體先進製程、高階 PCB、電動車與低軌衛星 (LEO) 等趨勢帶來的材料需求。2026 年前兩個月，半導體與 PCB 材料業務均呈現強勁的二位數年增長。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 華立主要業務與產品組合

華立定位為高科技產業的材料與設備整體解決方案供應商，憑藉與日本大廠的長期獨家代理關係，建立深厚的護城河。公司提供技術諮詢 (FAE)、在地化倉儲物流 (JIT) 及庫存管理等附加價值服務。

• 資通訊 (ICT): 佔 2025 年營收 38.6%。
  • 高階工程塑膠: 應用於 3C 產品連接器、手機鏡頭、車用零組件等。在 AI 趨勢下，其耐高溫特性適用於 AI 伺服器主機板上 CPU/GPU 插槽 (socket) 的 SMT 製程，需求同步受惠。
  • PCB 材料: 佔 ICT 業務比重提升至約 35%。受惠於 AI 伺服器與低軌衛星等高階應用，高頻銅箔基板 (CCL) 與高解析度乾膜 (Dry Film) 需求強勁，2026 年前兩個月營收呈高二位數增長。
• 半導體 (Semiconductor): 佔 2025 年營收 31.3%，為主要成長動能。
  • 前端製程化學品: 為台灣市場最主要的供應商之一，獨家代理 JSR 的光阻液、CMP 研磨液等關鍵耗材。隨著晶圓代工龍頭客戶先進製程產能持續擴充，材料需求同步高速增長。
  • 先進封裝材料: 同樣受惠於客戶先進封裝產能的快速擴張，需求非常強勁。
  • 特殊氣體: 併購景德氣體後，此業務顯著成長，2026 年前兩個月營收年增達 40% 以上。
• 平面顯示器 (Optoelectronics): 佔 2025 年營收 23.7%。
  • 因互動式電子白板產品受美國關稅政策及政府補助結束影響，銷售趨緩，導致此業務營收佔比下滑。雖然營收減少，但因該產品毛利較低，其佔比下降反而有助於公司整體毛利率的提升。

3. 華立財務表現

• 2025 全年度關鍵指標:
  • 合併營收: 781.89 億元 (年減 2.3%)
  • 銷貨毛利: 63.15 億元 (年增 6.0%)
  • 毛利率: 8.1% (相較 2024 年的 7.4% 顯著提升)
  • 營業利益: 31.16 億元 (年增 16.9%)
  • 稅後淨利: 26.01 億元 (年增 2.4%)
  • 稅後 EPS: 8.84 元
• 驅動與挑戰:
  • 獲利成長主因: 產品組合優化，高毛利的半導體與 PCB 材料營收成長，而毛利較低的平面顯示器業務佔比下降，帶動整體毛利率與營業利益率雙雙提升。
  • 業外收益影響: 2025 年業外長期投資收益年減 41%，主要因轉投資公司長華電材 (8070) 旗下之權益法公司提列資產減損，華立依持股比例認列約 1.8 億元的一次性減損損失，影響了稅後淨利的成長幅度。
• 財務結構:
  • 公司財務結構健全，截至 2025 年底，帳上現金及約當現金達 93.56 億元，負債比維持在 54% 左右。充裕的現金流有助於支持未來的營運週轉金需求及併購等無機成長策略。

4. 華立市場與產品發展動態

• 趨勢與機會: AI 伺服器、HPC、5G 通訊、低軌衛星及電動車等新興應用，是驅動華立代理之高階材料需求的主要動能。
• 關鍵產品:
  • 高頻基板 (CCL): 代理日本 Panasonic 的高階產品，具備低介電係數 (low Dk, low Df) 特性，為 AI 伺服器與通訊設備首選，2026 年前兩個月銷售成長接近三位數。
  • 乾膜光阻劑 (Dry Film): 代理日本旭化成 (Asahi Kasei) 的高階產品，支援雷射直接成像 (LDI) 技術，滿足 IC 載板等高階 PCB 的細線路製程需求。
  • 半導體化學品: 代理的 JSR 光阻液及研磨液，在先進製程市場中與少數廠商寡佔，隨著客戶產能擴張，市佔率與銷售額同步成長。
• 設備整合方案: 華立利用其在 PCB 設備代理的長期經驗，為客戶提供整廠生產線的整合解決方案 (Total Solution)。已成功協助台灣電子五哥之一在美國建立一條 AI 產品生產線，此業務模式帶來新的營收成長。

5. 華立營運策略與未來發展

• 長期計畫:
  • 深化核心業務: 持續專注於半導體、PCB、AI 等高成長領域，引進更先進的材料。
  • 無機成長: 運用充裕的自有資金，尋求如併購景德氣體等策略性投資機會，以強化供應鏈在地化能力並擴大產品組合。
  • 基礎設施投資: 正在南部投資建立佔地 12,000 坪的大型物流中心，以因應半導體及高科技產業客戶南移的趨勢，目標成為全台最大的半導體材料物流業者。
• 競爭優勢:
  • 穩固的供應商關係: 與日本多家領導廠商建立數十年的獨家代理合作，形成難以跨越的競爭門檻。
  • 全方位附加價值服務: 提供從技術支援、物流倉儲到庫存管理的「一站式購足」服務，與客戶共同開發製程，建立緊密的合作夥伴關係。

6. 華立展望與指引

• 短期展望: 2026 年前兩個月營運表現優異，半導體材料與 PCB 材料均實現了強勁的二位數年增長，顯示市場需求旺盛。
• 區域發展: 台灣市場的營收佔比持續提升，2026 年前兩個月已達 62%，反映出台灣半導體與高階 PCB 產業的蓬勃發展。中國市場因內需放緩及公司採取較嚴格的信用風險控管，營收佔比略為下降。
• 未來動能: 公司看好 AI 相關應用將持續帶動高階材料需求，預期半導體與 PCB 業務將是未來幾年主要的成長引擎。

7. 華立 Q&A 重點

Q1: 關於公司投資景德氣體的細節，如持股比例、對獲利的貢獻，以及該公司的特色？

A1:

• 持股結構: 華立持有景德氣體 51% 的股權，關係企業華宏新技 (8240) 持有 29%，合計共持有 80%。因華立持股過半，景德氣體將會納入合併報表。
• 公司特色: 景德氣體是台灣「標準氣體」(Calibration Gas) 的領導廠商，成立數十年，同時也生產雷射氣體等其他特殊氣體。
• 營運貢獻: 此項投資已對華立的特殊氣體業務產生效益。2026 年前兩個月，華立的特殊氣體業務營收年增長率約 40% 以上，營收規模約 5 億多元。目前特殊氣體業務約佔整體半導體營收的 11%。此成長同時包含了景德的併入效應以及華立原有特殊氣體業務的良好銷售表現。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。